看準巨大投資趨勢，未來是AI智能天下！

美聯準會如預期升息後，從利率期貨觀察發現 9 月升息機率不高，預料 7 月將是今年最後一次升息，有助資金回流股市，上週五 (7 月 28 日) 公布 6 月 PCE 年增率 3% (前值 3.8%)，核心 PCE 4.1%(預期 4.2%)，激勵市場對美國經濟軟著陸預期升溫，近期市場出現雜音，擔憂終端需求僅緩慢回溫，加上受到財報干擾，預期 8 月下旬較有機會恢復動能，具有題材性的 AI 概念類股、CoWoS 相關受惠股，有機會表現領先大盤。

所謂的 CoWoS 就是將 CPU、GPU、DRAM 等各式晶片以併排方式（side-by-side）堆疊，封裝到基板上，一方面可以節省空間，另一方面可以減少功耗和成本，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。由於 AI、GPU 晶片需求旺盛，使先進封裝 CoWoS 產能供不應求，台積電積極擴充 CoWoS 產能，將斥資新台幣 900 億元，在竹科轄下的銅鑼科學園區設立先進封裝的晶圓廠，相關設備及化工材料供應將受惠。(資料來源：彭博，資料日期：2023/7) 以上所提個股僅為舉例說明，非為個股推薦。投資人申購本基金係持有基金受益憑證，而非本文提及之投資資產或標的。

野村 e 科技基金經理人謝文雄表示， AI 需求依然十分強勁，支撐財報表現不至於太差的關鍵，科技巨頭微軟、 Alphabet、Intel、Meta 公布第二季財報，與 AI 相關的資本支出 (CAPEX) 仍持續增加，顯示 AI 發展的腳步沒有停下，將是一個很長期的趨勢，短期股價漲多固然有修正壓力，AI 仍是市場主旋律，長期趨勢不會改變，台灣半導體、載板及伺服器代工等產業鏈具有舉足輕重地位，企業 AI 投資需求強勁，將帶動股市進入新多頭格局。

根據彭博研究預估 2022-2032 年 AI 市場規模將達 1.3 兆美元 (年複合成長率 42%)。而 AI 伺服器相關的零組件單價 (如散熱、機殼、電源供應器與 PCB 等) 因效能提升的需求，較一般傳統伺服器的零組件皆有倍數以上的增長，由於 AI 伺服器的單價為一般伺服器之 10 倍以上，預期將大幅推升整體伺服器的市場規模，此外，ODM 業者也可望受惠於 AI 伺服器的產值增加而大幅成長，企業陸續開始採用 AI，其應用面增廣之後，也將帶動 IT 設備以及軟體升級，由於 AI 的運算能力每 6-10 個月成長一倍，算力的軍備競賽預期將為許多產業帶來新的成長契機。此外，Open AI 開發的 ChatGPT 掀起 AI 風潮，帶動 AI 晶片需求成長，各大科技巨頭持續與服務設計公司 (Design Service) 接洽專案，顯示自研晶片 NRE 需求強勁，中長期有利於 AI 業務的 Design Service 公司持續成長，此外，隨著新平台處理支援 PCle 5.0 與 USB 4.0，將帶動高速傳輸規格升級，預期高速傳輸晶片出貨量將持續成長。

時序進入 2023 下半年，通膨如預期已由高檔緩步下滑，經濟成長雖然趨緩，但應不會出現衰退，近期美國科技龍頭以及台積電陸續公佈第二季財報以及召開法說，短期內科技大廠普遍受到手機與傳統伺服器的市況復甦不如預期所拖累，加上中國解封後，消費性電子產品消費動能普遍不如預期，預期大部分龍頭廠商將釋放出對下半年展望較為保守的訊息，下游庫存去化效果明顯，好消息是預期需求在下半年回升，加上 ChatGPT 等大型語言模型將帶來嶄新應用，以及其它相關 AI 應用引領風潮，推動需求成長優於其他次產業。

謝文雄表示，這一波 AI 成長趨勢的爆發力，預估在未來數年間將會百花齊放，特別是台股在全球伺服器產業中佔有十分重要地位，科技股自然在這波 AI 軍火供應的浪潮中直接受惠，未來 AI 相關的上下游供應鏈將會有爆發性成長。近期美國通膨穩定走低，經濟軟著陸機率提升，總體經濟給予市場定心丸，股市前景樂觀看待，建議拉回可逢低布局，以更長線的投資想法來看待 AI 投資趨勢，投資人可視己身風險承受度，布局長期趨勢向上產業，包括科技類股的 AI、高效能運算 (HPC)、散熱、電源供應器、銅箔基板 (CCL)、雲端伺服器及先進製程半導體等，傳產則著重在新能源車、綠能等產業，掌握投資台股長線紅利。

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