台積電
台股新聞
索尼半導體解決方案公司 (Sony) 與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (11) 日宣布，雙方簽署具法律效力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (11) 日召開董事會，共拍板四大議案，包括通過第二季財報、核准配發第二季現金股利 7 元、核准資本支出 294 億美元以及與索尼合資成立新公司，其中，第二季現金股利維持 7 元，預計 2026 年 12 月 10 日除息，並於 2027 年 1 月 7 日發放，值得注意的是台積電本次股利發放開始提供外資股東美元股利的選擇。
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2026年08月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台特化(4772-TW)近年營收快速成長，除了 2025 年併入弘潔科技帶來營收規模放大，原有特殊氣體本業也隨先進製程需求升溫。（資料來源：優分析產業數據中心）（既有業務營收哪裡看？公司簡介）其中，矽乙烷是台特化特氣本業的核心主力產品，公司早在台積電 7 奈米以下先進製程就已進入供應鏈，到了 N3 製程市占進一步提高，而根據調查顯示，進入 N2 後，每片晶圓使用的矽乙烷量可能比 N3 增加 50～100%。
儘管記憶體缺貨風暴持續衝擊蘋果 (AAPL-US) 硬體出貨規劃，但關於市場近期流傳「台積電 (2330-TW) 手上囤積價值十億美元蘋果處理器半成品」一說，卻遭到知名蘋果供應鏈分析師郭明錤公開駁斥。郭明錤週二（11 日）在社群平台 X 發文表示，蘋果今年確實因記憶體供給短缺而調降部分硬體出貨計畫，但這與外界所稱的「供應鏈端被動囤貨」是兩回事。
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台股震盪急彈後轉入橫盤整理，盤勢來到板塊分化的十字路口，當籌碼洗淨後的嘎空行情告段落，法人早已默默調整資金佈局，揭密資金「賣舊轉新」背後的底層產業邏輯，精準卡位重返正軌的核心主流！〈反彈進入整理期 下一階段關鍵在板塊分化〉今天加權指數盤中一度下探 44652 點，之後買盤進場，終場上漲 191 點，收在 45120 點，櫃買同樣經歷震盪後收復失土，這個走法基本上跟智霖老師在節目中規劃的初期反彈路徑相當接近，月初籌碼清理完成之後，嘎空手所帶動的快速反彈暫時告一段落，盤勢開始轉入橫盤整理，前面是超跌之後大家一起修復，接下來是市場開始挑產業、挑位階、挑基本面，CCL、PCB、CPO 經過短期遞延之後，長線發展軌道沒有改變，電源架構則回到較務實的 400VDC 先行，原本市場過度樂觀的高規格預期收斂，估值也完成一輪修正，只要後續融資維持溫和合理增加，對盤勢不用過度擔心，但如果短線投機資金快速膨脹，就必須提防再次出現去槓桿式震盪。
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台股維持震盪，記憶體要崩了？獨家破解法人報告，【鈺創】【至上】創高狠打臉！你被騙下車了嗎？影片中分享給你知道（按讚訂閱打開小鈴鐺）再來看一下今天的台股!加權指數今日開低走高，終場上漲 191.96 點，收在 45120.72，成交量 8690.17 億。
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AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
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AI 晶片正邁向 3D 堆疊，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日指出，SoIC 正式進入高速成長期，目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米，並已進入量產，預計 2029 年進一步推進至 4.5 微米，並支援 A14 邏輯晶片直接堆疊 A14 邏輯晶片，將 AI 晶片正式從平面擴展至垂直方向。
英特爾 (Intel Corporation)(INTC-US) 周一晚間表示，已將原定 150 億美元的股票發行規模擴大至 200 億美元。這家晶片製造商趁近期股價大幅回升之際籌資，以擴充更多製造產能。英特爾表示，這次股票發行定價為每股 95 美元，與上周五增資計畫揭露前的收盤價相比，折價 6.5%。
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台北股市今 (11) 日 記憶體類股休兵，盤中電子股改由被動元件、PCB、BBU 及散熱族群助攻，基本面表現佳的台積電 (2330-TW) 終場也上漲 15 元，以 2395 元作收，終場大盤上漲 191.96 點，站上 4 萬 5000 點以 45120.72 點作收，但成交值僅有 8690.17 億元。
專家觀點
目前多數投資機構預估 2027 年五大超大規模資料中心的 AI 資本支出將突破 1 兆美元，較今年 7900 億美元的資本支出，成長約 26%。AI 資本支出維持高成長，但市場關注的重點或出現轉向，本週花旗維持美光買進評等但調降目標價，市場重心或將由漲價題材轉向增量題材。
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全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭——鈺祥企業（股票代號：7909），今（10）日召開董事會並公布 2026 年上半年財務報告與 7 月份營收成果。受惠於全球晶圓代工龍頭客戶先進製程產能持續擴張，鈺祥上半年營運繳出亮眼成績單，歸屬母公司稅後淨利攀升至 1.36 億元，每股稅後盈餘（EPS）達 1.93 元，年增幅高達 370.7%。
《Benzinga》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在押注 AI 的下一波發展不只需要更強大的運算能力，也需要能夠看見並理解物理世界的機器。台積電與索尼 (Sony Group) 計劃投資約 63 億美元成立合資企業，在日本生產次世代影像感測器，最快可能在 2029 年開始商業量產。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/08/05）野村腳勤觀點：處置制度迎來優化，提升效率但不改投資紀律7 月台股經歷罕見的去槓桿風暴，也引發市場對現行處置制度的廣泛討論。證交所將自 8 月 10 日起調整相關規定，包括將一般處置期間由 10 個營業日縮短至 5 個營業日，並將撮合頻率加快至約每 2 分鐘一次。
日本半導體版圖再添重量級投資案。據悉，索尼 (SONY-US) 與台積電 (2330-TW) 正評估在日本熊本縣共同成立合資企業，攜手開發並量產次世代影像感測器，總投資金額上看 1 兆日元（約 63 億美元），將躋身日本半導體史上規模最大的合資案之列。
ETF
AI 基建泡沫疑慮淡化，市場信心逐步回溫，台股也從 39384.85 低點急彈、盤勢守穩在季線之上，法人表示，台股受惠台積電 7 月營收發燙，創連 3 個月創單月歷史新高，成台股定心丸；各家法說會行情持續上演，預估企業獲利、營運前景有助提振市場信心，預估未來大盤站穩季線後，有利於波段行情發展，建議投資人現階段可鎖定高含積量台股 ETF、半導體 ETF 分批布局，未來股價有機會隨 8/26 輝達財報題材發酵，中長線則看好 2027 年科技股作夢題材加持，帶旺 ETF 股價吹反攻號角，重啟新一波攻勢。
台股新聞
美股前晚荷莫茲海峽重新開放的談判再陷僵局，賣壓持續沉重籠罩，四大指數全面走低，費半更重挫近 3%，加上台積電 ADR(TSM-US) 收黑，台股今 (11) 日早盤開盤走低震盪，一度下跌逾 274 點，盤中在電子權值股回升下，一度跌幅收斂翻紅，漲逾 50 點攻上 4 萬 5 千點，盤中震盪暫報 44,692.68 點下跌 206 點或 0.64％，單日成交量估 1.2 兆元。
美股雷達
人工智慧（AI）浪潮正把整個半導體產業推向一場前所未見的軍備競賽，而站上擂台的兩大要角台積電 (2330-TW) 與英特爾 (INTC-US) 手中的籌碼卻截然不同。一邊是靠實打實訂單撐腰的擴產計畫，另一邊則是向市場伸手要錢、賭一場尚未兌現的翻身仗。
美股雷達
追蹤蘋果 (AAPL-US) 供應鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤 11 日（周二）發布的產業調查顯示，蘋果今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但蘋果在台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的處理器訂單，會在至少約三個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。
根據《The Information》周一 (10 日) 報導，微軟 (Microsoft)(MSFT-US) 計劃大幅提高自家人工智慧 (AI) 晶片產量。報導引述知情人士指出，微軟最快可能在下個月推出 Maia 300 晶片。據報，微軟已與晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 進行討論，計劃訂購超過 30 萬顆 Maia 300，預計在 2027 年交貨。