晶片
儘管記憶體缺貨風暴持續衝擊蘋果 (AAPL-US) 硬體出貨規劃，但關於市場近期流傳「台積電 (2330-TW) 手上囤積價值十億美元蘋果處理器半成品」一說，卻遭到知名蘋果供應鏈分析師郭明錤公開駁斥。郭明錤週二（11 日）在社群平台 X 發文表示，蘋果今年確實因記憶體供給短缺而調降部分硬體出貨計畫，但這與外界所稱的「供應鏈端被動囤貨」是兩回事。
英特爾 (Intel Corporation)(INTC-US) 周一晚間表示，已將原定 150 億美元的股票發行規模擴大至 200 億美元。這家晶片製造商趁近期股價大幅回升之際籌資，以擴充更多製造產能。英特爾表示，這次股票發行定價為每股 95 美元，與上周五增資計畫揭露前的收盤價相比，折價 6.5%。
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特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克旗下傳出籌備中的晶圓廠計畫「TeraFab」，可能捨棄艾司摩爾 (ASML-US) 獨家壟斷的極紫外光（EUV）雷射誘發電漿（LPP）光源技術，改採自由電子雷射（FEL）路線產生曝光所需的短波長光源。若消息屬實，這將是半導體先進製程數十年來最核心的光源技術首度出現挑戰者，牽動的不只是艾司摩爾的市場地位，更可能改寫晶圓代工業長期倚賴單一供應商的產業結構。
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加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/08/05）野村腳勤觀點：處置制度迎來優化，提升效率但不改投資紀律7 月台股經歷罕見的去槓桿風暴，也引發市場對現行處置制度的廣泛討論。證交所將自 8 月 10 日起調整相關規定，包括將一般處置期間由 10 個營業日縮短至 5 個營業日，並將撮合頻率加快至約每 2 分鐘一次。
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人工智慧（AI）浪潮正把整個半導體產業推向一場前所未見的軍備競賽，而站上擂台的兩大要角台積電 (2330-TW) 與英特爾 (INTC-US) 手中的籌碼卻截然不同。一邊是靠實打實訂單撐腰的擴產計畫，另一邊則是向市場伸手要錢、賭一場尚未兌現的翻身仗。
隨著人工智慧（AI）伺服器需求爆發推升 DRAM 價格、全球記憶體市場陷入供應緊張，蘋果 (AAPL-US) 傳出正尋求三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與美光科技 (MU-US) 之外的新供應商，並試用中國長鑫科技 (688825-CN) 的 DRAM，恐成全球 DRAM 市場不可忽視的新變數。
根據《The Information》周一 (10 日) 報導，微軟 (Microsoft)(MSFT-US) 計劃大幅提高自家人工智慧 (AI) 晶片產量。報導引述知情人士指出，微軟最快可能在下個月推出 Maia 300 晶片。據報，微軟已與晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 進行討論，計劃訂購超過 30 萬顆 Maia 300，預計在 2027 年交貨。
半導體產業正迎來一輪由 AI 基礎建設驅動的超級成長周期。TechInsights 旗下 McClean Report 最新預測顯示，2026 年全球半導體市場規模可能大幅攀升至約 1.7 兆美元，年增 98.3%, 2027 年更可能突破 2.2 兆美元。
外媒周一 (10 日) 援引知情人士消息報導，輝達 (NVDA-US) 正與多家華爾街投資巨擘洽談合作，準備為人工智慧 (AI) 基礎設施建設提供規模達 5,000 億美元的融資，協議最快可能於周一公布。參與談判的機構包括 Apollo Global Management、黑石集團 (BX-US)、貝萊德(BLK-US)、Brookfield Asset Management、高盛及 KKR。
微軟 (MSFT-US) 計劃大幅提高新一代自研人工智慧 (AI) 晶片產量，並爭取 Anthropic 等大型雲端客戶採用，以降低對輝達(NVDA-US)AI 加速器的依賴。科技媒體《The Information》周一 (10 日) 引述知情人士報導，微軟準備在今年秋季發布新一代 AI 晶片 Maia 300，最快可能於 8 月亮相，正式發布時間則預計落在 9 月。
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全球能源供應正面臨高度脆弱時刻，波斯灣、紅海與黑海等三大關鍵地理節點同時封鎖。知名固定收益資產管理機構 PIMCO（品浩）最新報告指出，受中東、烏克蘭與俄羅斯等多重地緣政治衝突影響，全球石油累計供應損失已超過 10 億桶，創下史上最大能源供應淨損失。
高盛亞洲首爾分部交易員 Justin Park 近日發布最新研究報告指出，南韓股市近期劇烈震盪，已使投資人對記憶體晶片產業的基本面預期，壓低到明顯偏離現實的悲觀水準。Park 強調，目前市場對記憶體晶片股的估值，並未反映這一輪景氣循環真正的強度與延續性。
AI 晶片巨頭輝達 (NVDA-US) 傳出正悄悄調整下一代旗艦晶片的設計藍圖。據了解，該公司近期針對新一代 Rubin Ultra GPU 測試多款「縮水版」配置，部分方案的高頻寬記憶體（HBM）容量已不如當初規劃，凸顯這波 AI 熱潮帶動的晶片需求，正反過來讓晶片大廠自己也陷入記憶體不夠用的窘境。
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輝達 (NVDA-US) 股價本周創下逾一年來最佳單周表現，兩大因素是主力：旗下人工智慧 (AI) 晶片獲得重量級背書，以及大型雲端業者持續大手筆投入 AI 基礎設施，印證市場需求強勁。輝達周五 (7 日) 收漲 2.3%，本周累計大漲 11.6%，創 2025 年 5 月 16 日以來最佳單周表現，當時漲幅為 16.1%。
全球人工智慧 (AI) 基礎建設持續擴張，記憶體供應鏈正面臨前所未見的產能壓力。據產業消息人士透露，全球三大記憶體供應商三星電子、SK 海力士與美光科技 (MU-US) 已完成 2027 年產能分配談判，DRAM 與高頻寬記憶體 (HBM) 產能據稱已提前售罄，部分客戶最終取得的配貨量僅約為原始申請量的 60% 至 70%。
《Seeking Alpha》報導，特斯拉 (TSLA-US) 周四 (6 日) 證實，旗下大型晶片製造園區 Terafab 將落腳美國德州 Grimes County。公司今年 4 月已在德州超級工廠（Giga Texas）北園區為研究型晶圓廠動工，並稱該設施將成為 Terafab 的前身。
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今年以來全球金融市場在聯準會持續關注通膨，以及人工智慧算力基礎建設持續擴張的雙重浪潮下，國際資金正加速重新配置亞洲資產。野村資產管理指出，今年以來日本股市表現展現出極具韌性的結構性轉變，日經指數與東證一部指數在企業盈餘成長與外資持續流入的推動下，頻頻刷新歷史紀錄。
《CNBC》報導，AMD(AMD-US)周四 (6 日) 宣布已達成協議收購加拿大 AI 晶片新創 Taalas。該公司專注於 AI 推論晶片，其加速器並非通用型設計，而是針對單一 AI 模型量身打造。AMD 正依靠旗下 GPU 帶動資料中心業務成長，隨著雲端服務業者持續搶購先進 AI 晶片，GPU 仍是主要成長動能。
美國總統川普周四 (6 日) 簽署公告，依據《1962 年貿易擴張法》第 232 條，對進口多晶矽 (polysilicon) 衍生產品課徵 15% 關稅，並同步設立最低進口價格，理由是美國過度依賴外國供應已危及國家安全。新措施將於 12 月 4 日生效。
特斯拉週四 (6 日) 在 X 平台發文證實，代號「Terafab」的超大型晶圓廠將選址德州格賴姆斯郡(Grimmes County)，服務特斯拉與 SpaceX 兩大體系 AI 與航太晶片需求。推文中寫道：「特斯拉和 SpaceX 對晶片的需求，都將遠遠超過全球當前及未來產能所能滿足的水平。