鉅亨網編譯許家華
全球記憶體市場在 2025 年因人工智慧(AI)伺服器與高頻寬記憶體(HBM)需求激增而出現供不應求的嚴重危機,導致 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體產品短缺、價格飆升,從而衝擊電腦、手機與伺服器等整個科技產業供應鏈。

知名科技媒體《Wccftech》報導稱,這波記憶體危機始於 2025 年第三季,主要因為記憶體製造商將產能優先投入高毛利的 AI 與資料中心市場,使得傳統消費級記憶體如 DDR5 與 DDR4 供應緊張,PC 製造商與消費者面臨顯著困難。
記憶體缺貨的衝擊廣泛而深遠。多家市場研究機構與產業人士指出,短缺情況預計至少持續到 2027 年第四季。在此期間,記憶體價格持續攀升,2026 年與 2027 年可能見到更高價水平;根據報導,目前包括 DDR5 與 DDR4 記憶體價格相比數月前已翻倍甚至更多。
僅以常見消費者記憶體套件為例,256GB 的 DDR4 記憶體套件零售價格已超過 3,000 美元,而基本的 32GB DDR5 模組價格也突破 300 美元大關。
供應鏈緊繃也直接影響原本預期的產品上市時程。報導指出,PC 製造商如華碩、惠普、戴爾等正設法與記憶體供應商簽署長期供貨協議,但即便如此,記憶體供應仍然緊張。部份業者甚至考慮延後新品推出,以避免無記憶體而無法組裝出完整產品。
記憶體短缺也已反映在電腦價格上,IDC 預測 2026 年平均 PC 價格可能因記憶體供給壓力上升多達 8%,而部分品牌如 Dell 與 Lenovo 可能最多提高售價 15%。
記憶體供應短缺還波及手機與其他終端設備市場。TrendForce 與業界分析指出,記憶體成本上升會導致中低階手機品牌面臨更大壓力,甚至可能加速產業整合,而高階手機品牌因有較強成本吸收能力則耐壓較佳。
另有報導稱,部份原廠甚至暫停 DDR5 報價直至價格穩定,顯示市場供需失衡程度已達數十年未見的水準。
為應對此一危機,有企業推出讓用戶自行購買記憶體建構系統的選項;例如 PC 品牌提供「不含 RAM」的訂製機型,讓消費者自行添購記憶體模組,以減輕供應壓力。
記憶體市場分析人士指出,若記憶體供需失衡持續未改善,未來數年科技產品價格上漲、交貨延遲與產能重新布局將成為常態。
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