AI晶片
美股雷達
美國科技股周二 (7 日) 下殺，由 VanEck 半導體 ETF(SMH-US) 追蹤的晶片股全面遭到拋售、重挫 5%，但人工智慧 (AI) 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 股價仍奮力翻紅，讓人期待科技業最大的沉睡巨人，是否即將甦醒？輝達周二收盤上漲 0.7% 至每股 196.93 美元。
隨著摩爾定律逼近物理極限、先進製程受限，華為發布「韜定律」（τ-Law）V2 論文，提出被業界稱為可「爆改」5 奈米晶片的新技術路徑。這套方法不再依賴製程微縮，而是以「時間縮微」重構晶片設計，在既有 5 奈米晶片上挖掘更高效能，被視為後摩爾時代突破晶片瓶頸的重要方向。
美股雷達
隨著 AI 推理需求爆炸性增長，算力成本成為企業落地的最大痛點。近期，推理優化公司 Wafer 公布的一組數據引發了 AI 業界的高度關注：在 AMD(AMD-US) MI355X 晶片上運行最新開源模型 GLM 5.2，不僅實現了高效能表現，其成本更僅為輝達 (NVDA-US) 旗艦 GPU B200 的一半。
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自 6 月以來，威騰電子 (WDC-US) 成為華爾街最受關注的 AI 儲存概念股之一。短短兩週內，多家國際投行密集調高目標價，評等普遍維持「買入」或「增持」。市場普遍認為，在 AI 資料中心持續擴建帶動下，HDD 產業正步入新一輪「超級週期」，而即將公布的財報將成為驗證市場樂觀預期的關鍵。
美股雷達
根據摩根大通 (下稱小摩) 週三 (1 日) 發布的最新研究報告，近一年來 AI 晶片與記憶體廠商股價大幅跑贏亞馬遜、微軟、谷歌等超大規模雲端服務商，「收益裂痕」已擴大至不可持續程度，未來 AI 行情能否延續，核心變數已從資本開支轉為商業化兌現能力，AI 算力價格與大模型 Token 價格將成為觀察產業鏈利潤分配的關鍵指標。
美股雷達
外媒引述知情人士消息最新報導指出，AI 晶片巨頭輝達正利用自身強大的資產負債表，幫助更多公司購買其昂貴的 AI 晶片，並有望從中獲利。根據美國科技媒體《The Information》報導，GPU 雲端服務供應商 Firmus 和 Sharon AI，以及另外三家與輝達有業務往來的公司高層透露，輝達承諾為那些出租其 GPU 的年輕雲端服務商提供財務支持，而作為交換，輝達將從中獲取一部分收入。
歐亞股
中國百度集團旗下 AI 晶片公司崑崙芯科技股份有限公司近日傳出正規畫赴香港股市上市，目標估值約 500 億美元，已開始接觸潛在投資機構。此一估值明顯高於百度約 355-380 億美元的市值。受此消息激勵，百度港股在本周前三個交易日累計漲幅逾 15%。
A股
中國 A 股國產 AI 晶片龍頭寒武紀股價今 (30) 日開高走高，盤中一度拉升逾 8%，一度漲高至每股 1620 元(人民幣，下同)，總市值正式突破 1 兆元大關，終場收 7.66% 至 1595.55 元，總市值定格於 10025 億元，為 2019 年科創板正式開板來首個兆元市值個股，寒武紀也因此成為 A 股繼寧德時代、工業富聯、中際旭創之後第四家市值破兆的科技公司。
歐亞股
南韓半導體產業正迎來數十年來最宏偉藍圖，周一 (29 日) 宣布在西南部打造全新的記憶體晶片產業集群，加上三星披露的 2450 兆韓元 (約 1.8 兆美元) 長期投資計畫，一場面向 2030 年代乃至 2040 年代的產能大躍進已經啟動，但美銀與高盛出具最新研究報告指出，這場看似狂飆突進的擴張，實則是一場節奏極為冷靜的「長跑」，對全球記憶體市場的實質性供給衝擊，最快要等到 8 至 10 年後才會顯現。
歐亞股
一場由 AI 驅動的半導體繁榮浪潮，正以前所未有的速度重塑南韓的財富版圖。根據瑞銀 (UBS) 最新數據，自 2020 年以來，韓國成年人人均財富增長率高達 44%，增速居全球之首。這股財富累積的狂潮，不僅讓三星與 SK 海力士工程師們荷包滿滿，更迫使南韓本土金融業迎來一場針對「年輕富裕階層」的服務革命。
A股
中國 A 股 AI 算力 PCB 族群周二 (23 日) 突遭空襲，龍頭勝宏科技領跌重挫逾 7%，市場恐慌源於兩則未經證實的傳聞：一是傳出輝達要求 PCB 供應商統一降價 10%；二是傳言勝宏擴產不及導致輝達下一代 Rubin 平台出貨延期，後經媒體多方查證供應鏈後澄清傳聞，輝達在美國當地時間周二盤前也出面駁斥傳言不實。
美股雷達
天風國際證券分析師郭明錤今 (22) 日表示，谷歌將在代號「Humufish」的 TPU v9 自研 AI 晶片基礎上，推出一款主打 AI 推理能力升級的改版晶片，代號疑似為「Triggerfish」，並由聯發科獨家取得新增訂單。郭明錤指出，Triggerfish 旨在緩解 AI ASIC 常見的「CPU 牆」與「記憶體牆 (Memory Wall)」瓶頸。
台股新聞
台積電 (2330-TW) (TSM-US) 先進封裝布局再下一城。供應鏈消息指出，台積電次世代封裝技術 CoPoS 首條測試產線，已進駐子公司采鈺龍潭廠，首批設備正展開安裝與驗證。隨著產線啟動，相關設備供應商名單也首度曝光，為 CoPoS 技術量產與先進封裝轉型奠定重要里程碑。
國際政經
荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）面臨川普政府上台以來最大的挑戰。在近期一連串的會議中，美國商務部長盧特尼克向 ASML 高層表達關切，指出該公司旗下最頂尖的設備之一可能已流入中國，這違反了由美國主導的出口管制禁令。彭博引述消息人士報導，盧特尼克在會議中向 ASML 高層表示，美方十分關切其極紫外光（EUV）微影設備的流向。
美股雷達
半導體股近期的上漲動能雖然極為充沛，但這股「蜜月期」的銀彈與活力恐怕有其極限。以 VanEck 半導體 ET(SMH-US) 為例，其成分股受惠於企業持續擴建資料中心，對人工智慧（AI）晶片的需求呈現爆發式成長。該基金的持股涵蓋了輝達 (NVDA-US) 、超微半導體 (AMD-US) 、博通 (AVGO-US) ，以及美光科技 (MU-US) 和威騰電子 (WDC-US) 等記憶體晶片大廠，還有為整個產業提供晶圓代工基礎的台積電 (2330-TW) 與各大半導體設備商。
美股雷達
知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
美股雷達
美國總統川普周四（18 日）宣布，蘋果 (AAPL-US) 與英特爾 (INTC-US) 已達成合作協議，將攜手在美國境內設計並生產晶片。這項醞釀已久的合作案首度正式曝光，不僅象徵兩家科技巨頭關係出現重大轉變，也被視為美國政府推動半導體供應鏈回流、重建本土晶片製造實力的重要里程碑。
科技
南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。
美股雷達
輝達執行長黃仁勳近期在公開訪談中首度細數早年求學與職涯交會的關鍵時刻，坦言若非當年超微 (AMD) 資助他完成史丹佛大學碩士學位，今日的半導體版圖可能全然不同。黃仁勳回憶，他就讀奧勒岡州立大學時，原本懷抱進入頂尖名校攻讀碩士的夢想，但受限經濟條件，從未敢奢望能負擔高昂學費。
美股雷達
外電最新報導指出，高通正在洽談收購新創公司 Tenstorrent，以擴展自身 AI 晶片能力。美國科技媒體《The Information》援引一位消息人士報導，兩家公司討論的價格至少在 80 億至 100 億美元之間，現階段談判仍在進行，價格可能會有調整，磋商也有可能會破裂。