AI晶片
AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASXUS)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
美國商務部長盧特尼克周二 (10 日) 在國會聽證會強硬表示，輝達 H200 人工智慧 (AI) 晶片出口到中國，「必須遵守」規定，包括「了解你的客戶」(know-your-customer)等條款。盧特尼克說：「許可條款非常詳細。這些條款是與國務院共同制定的，而輝達必須遵守這些規定。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 4012.55 億元，月增 19.78%，年增 36.81%，一舉刷新歷史紀錄，顯見 AI 需求強勁，今日股價也改寫歷史天價，以 1880 元作收，大漲 65 元，市值達 48.75 兆元，同步締新猷。
科技
中國三大電信商之一的中國移動 (600941-CN)(00941-HK)(CHL-US) 近日與華為簽署價值 2200 萬美元的 AI 晶片採購協議，大規模引入昇騰 910B 訓練卡及 Atlas 800 訓練伺服器，用於建造省級智算中心與 5G-A 核心網 AI 推理節點，此舉標誌著中國電信巨頭首次棄用輝達 H200 晶片，全面轉向國產算力方案，實現通訊基礎設施領域的重大突破。
科技
南韓三星電子將於春節假期後率先啟動全球首次 HBM4 大規模量產，並於 2 月第三周向輝達交付首批產品，此舉代表三星在 AI 記憶體領域上實現關鍵突破，試圖扭轉上一代產品 HBM3E 的市場劣勢，重塑高階記憶體競爭格局。三星 HBM4 在性能上實現跨越式升級。
美股雷達
全球 AI 熱潮引發的記憶體短缺正深刻重塑半導體產業格局，外媒最新報導指出，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 決定今年不再推出面向遊戲玩家的新款 GPU，自 1990 年代成立以來首次中斷年度遊戲顯卡更新周期。美國科技媒體《The Information》周四 (5 日) 引述消息人士報導，輝達最新決策凸顯 AI 算力需求爆發，以及記憶體晶片供應鏈緊張的雙重壓力。
科技
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
A股
中芯國際 (688981-CN) 先進封裝研究院正式揭牌，顯示中國積體電路產業邁入協同研發的新里程。揭牌儀式由上海市委常委、副市長陳傑與中芯國際董事長劉訓峰共同主持，工信部、上海市政府代表，以及清華大學與復旦大學的專家團隊共同見證了這一關鍵時刻。
科技
在美國不斷升級晶片出口管制、試圖卡住中國 AI 算力脖子的背景下，國產資料中心 AI 晶片的自主化進程正被倒逼提速。從華為昇騰、百度崑崙芯，到寒武紀、天數智芯、燧原科技，十餘個本土品牌如今已在中國 AI 算力版圖上佔有一席之地。根據中國《財經雜誌》多方調查，至少有九家中國 AI 晶片公司的出貨量或訂單量突破 1 萬片大關，不僅包括背靠科技巨頭的華為昇騰、百度崑崙芯，也涵蓋寒武紀、沐曦、天數智芯、燧原科技等已上市或衝刺上市的企業，甚至包括曦望 (Sunrise)、清微智能等仍在創業階段的公司。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 周二 (27 日) 收盤大漲 8.7%、登上歷史新高，不但抹去當天稍早因美國總統川普突升南韓關稅的賣壓，更延續今年來乘著人工智慧 (AI) 熱潮，而持續向 4000 億美元市值挺進的旅程。南韓每日經濟新聞 (Maeil Business Newspaper) 報導，在微軟 (MSFT-US) 周一發表的 Maia 200 晶片中，使用了六顆來自 SK 海力士的 HBM3E。
國際政經
DDR5 記憶體入市超過四年，按產業發展規律，前代 DDR4 本應逐步讓位，但過去一年市場走勢反常，DDR4 價格漲幅遠超預期，且大幅高於 DDR5，為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求，全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線，致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。
美股雷達
據傳中國當局已告知包括阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 在內的多家科技巨頭，可準備開始採購輝達 (NVDA-US)H200 人工智慧 (AI) 晶片，輝達周五 (23 日) 聞訊收高，但並未暴漲，瑞穗 (Mizuho) 分析師表示，原因在於中國市場的潛力雖大，但不確定性太高，因此投資人偏向保守看待。
科技
特斯拉 (TSLA-US)執行長馬斯克周一 (19 日) 在 X 平台上透露，特斯拉新一代 AI 晶片 AI5 單 SoC 效能與輝達(NVDA-US) Hopper 相近，雙 SoC 可媲美 Blackwell 且成本更低。馬斯克上周六 (17 日) 才語出驚人稱「我們要每 9 個月就出一代晶片」，並直接拋出激進計畫，打算每 9 個月推出一代 AI 晶片，並公佈路線圖，從即將落地的 AI5，到專為人形機器人設計的 AI6，甚至規劃到部署星鏈衛星、建造太空算力網路的 AI7。
美股雷達
儘管台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的亮眼財報帶動晶片族群全面上漲，但輝達股價周四 (15 日) 表現仍跑輸多數同業，顯示市場資金正持續轉向記憶體與設備 股。輝達 (NVDA-US) 股價周四上漲 2.1%，但晶片設備股表現更為亮眼，科磊 (KLAC-US) 與應用材料 (AMAT-US) 分別大漲 7.7% 與 5.7%。
美股雷達
據《彭博》周四（15 日）報導，美國商務部本周發布新規，要求對中出口不得造成美國市場短缺。美國眾議院中國委員會首席共和黨議員指出，記憶體晶片供應吃緊，將限制輝達（NVDA-US）H200 晶片對中出口許可數量。眾議員 John Moolenaar 致函商務部長盧特尼克，指出記憶體短缺是新許可條件下的「迫切挑戰」。
歐亞股
在全球 AI 算力競賽中，近期一項基礎材料的短缺意外成為產業瓶頸。日本百年大廠日東紡（Nittobo）因壟斷了全球九成以上的高階「玻纖布」供應，導致輝達 (NVDA-US) 、蘋果 (AAPL-US) 等科技巨頭陷入物資爭奪戰。為了穩固產能，輝達執行長黃仁勳近日更親自拜訪日東紡，試圖化解這場可能延續至 2027 年的供應鏈危機。
美股雷達
美國眾議院周一 (12 日) 以 369 票對 22 票的壓倒性結果通過《遠端存取安全法案》(H.R.2683)，旨在堵住美國出口管制體系關鍵漏洞。該法案將「遠端存取」受控技術納入監管，標誌著美國出口管制從傳統的實體約束向數位行為監管的實質轉型。
科技
韓媒周二 (13 日) 最新報導指出，AI 晶片巨擘輝達(NVDA-US) 有意優先向南韓供應下一代 Vera Rubin 繪圖處理器 (GPU)。去年 10 月，輝達宣布將向南韓供應多達 26 萬個 GPU。《韓聯社》報導，南韓科技資訊通信部第二次官 Ryu Je-myung 在社群媒體發表上述內容。
受輝達 (NVDA-US)H200 晶片有望銷往中國的樂觀預期提振，阿里巴巴 (09988-HK)(BABA-US) 周五 (9 日) 在香港股價大幅上漲，盤中漲幅達 4.8%，創下 11 月 24 日以來的最大漲幅。其他中國人工智慧公司快手科技和京東的股價，也分別上漲超過 4%。
全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 周四 (8 日) 在美股股價重挫 2.19% 至每股 185.04 美元，單日市值蒸發 989 億美元，引發資本市場震動。這次暴跌不僅暴露高估值科技股的脆弱性，更折射出市場對 AI 產業獲利能力的深層憂慮。