AI晶片
AI 晶片巨頭輝達週二 (11 日) 宣布與 AI 新創公司 Thinking Machines Labs 達成策略合作，將向其提供總運算能力超過 1GW 的下一代 Vera Rubin 晶片。這批 AI 處理器預計明年初正式部署，雙方還將攜手基於輝達架構開發訓練與推理服務系統，並擴大企業、研究機構與科學界對先進 AI 及開源模型的存取權限。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公佈 2 月營收，為新台幣 3,176 億 5,700 萬元，月減 20.8%，年增 22.2%，累計前 2 月營收為新台幣 7,189 億 1,200 萬元，年增 29.9%；受 2 月工作天數減少影響，台積電 2 月營收呈現月減，但在 AI、HPC 應用支撐下，年增幅度超過 2 成，續創同期新高。
美股雷達
彭博引述消息人士報導，美國官員已草擬法規，未來若未經美國政府批准，將限制 AI 晶片運往全球任何地區。此舉讓華府對於其他國家是否能建設 AI 模型訓練與運行設施，以及相關的建設條件，擁有廣泛的掌控權。這項擬議中的法規，要求企業在出口輝達或超微半導體 (AMD-US) 等公司的 AI 加速器時，幾乎所有訂單都必須先取得美國核准。
歐亞股
輝達 (NVDA-US)GTC 大會將於 3 月 16-19 日舉辦，作為全球 AI 算力領域的風向球，本次大會將揭曉 Rubin、Feynman 等新一代 GPU 核心參數，集中展示 CPO 交換機、電源架構、液冷散熱等算力基建環節的技術與商業化落地進展。
台股新聞
2026年03月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 資料中心建設快速擴張，帶動的不只是高階運算晶片需求，也正推升整個半導體供應鏈的用量。業界指出，建置 AI 伺服器與相關運算系統時，除了高頻寬記憶體（HBM）之外，還需要大量 NAND 與 NOR Flash 記憶體、電源供應元件以及電壓調節器等各類晶片與零組件。
台股新聞
2026年03月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 資料中心建設快速擴張，帶動的不只是高階運算晶片需求，也正推升整個半導體供應鏈的用量。業界指出，建置 AI 伺服器與相關運算系統時，除了高頻寬記憶體（HBM）之外，還需要大量 NAND 與 NOR Flash 記憶體、電源供應元件以及電壓調節器等各類晶片與零組件。
美股雷達
全球記憶體市場波動加劇的背景下，輝達正透過供應鏈多元化策略緩解 RTX 50 系列顯示卡的產能壓力。根據硬體拆解機構 Quasar Zone 最新報告，影馳 GeForce RTX 5060 Black OC V2 顯示卡首次採用美光 GDDR7，標誌著繼三星、SK 海力士後，輝達正式引入第三家核心顯示記憶體供應商。
歐亞股
當全球投資人在 AI 浪潮中瘋狂追逐輕資產科技公司時，一股逆流正悄悄重塑市場邏輯，《金融時報》東京分社負責人 Leo Lewis 周四 (26 日) 指出，具備「重資產、低淘汰率」(HALO) 特質企業正成為資本避險新寵，而日本股市憑藉深厚的工業累積，有望成為這場戰略轉移的終極贏家。
百度 (BIDU-US)(09888-HK) 周四 (26 日) 公布 2025 年第四季及全年業績報告。財報顯示，第 4 季營收較前季下降 4%，主要原因是其核心廣告業務持續疲軟，但雲端業務的強勁成長緩解了這一影響。百度在美國上市的股票在盤前交易中下跌近 3%。
美股雷達
美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。《韓聯社》報導，SK 海力士今 (26) 日表示，已與 Sandisk 攜手合作，開始將下一代儲存技術 HBF 標準化，以強化其在 AI 晶片市場的地位。
美股雷達
由兩位前谷歌 TPU 核心工程師 Reiner Pope 和 Mike Gunter 創立的 AI 晶片新創公司 MatX 周二 (24 日) 完成 5 億美元 B 輪融資，標誌著這家成立僅三年的公司正式躋身 AI 算力競賽核心戰場。本輪融資由量化巨頭 Jane Street 跟 OpenAI 前研究員 Leopold Aschenbrenner 創立的 Situational Awareness 聯合領投，Marvell Technology、NFDG、Spark Capital 以及 Stripe 共同創辦人 Patrick 和 John Collison 兄弟參投。
美股雷達
超微與 Meta 周二 (24 日) 宣布達成為期五年的策略夥伴關係，後者承諾未來五年向超微採購價值約 600 億至 1000 億美元的 AI 晶片及資料中心設備，同時以每股 0.01 美元認購最多 1.6 億超微股票。雖然這項交易被外界視為超微挑戰輝達 AI 晶片霸主地位的關鍵一步，但高盛 (GS-US) 周三 (25 日) 出具的研究報告中仍維持對超微的「中性」評等，僅將目標價從每股 210 美元上調至 240 美元，強調必須觀察實際部署進度才能調整立場。
美股雷達
OpenAI 執行長奧特曼與馬斯克向來不對盤，兩人最新爭論焦點正從 AI 擴展至太空基礎設施。奧特曼在印度新德里的媒體直播中直言，以當前技術條件，太空資料中心的構想「十分荒謬」，他的發言引發現場觀眾笑聲。奧特曼指出，軌道資料中心面臨發射成本高昂、太空晶片維修難度大等核心障礙，並斷言「未來十年內難以規模化應用」。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳表示，將於下月 GTC 大會上發表全球「前所未見」的產品，市場猜測發表 Rubin 產品線衍生晶片可能性最高，但也不排除輝達將帶來萬眾期待的面向消費級 PC 的 N1X Arm 晶片。黃仁勳日前接受《韓國經濟日報》專訪時表示，輝達在今年 GTC 上將推出數款全球首度亮相的晶片，並形容其中一款產品將具有「震撼世界」的效果。
台股新聞
AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
歐亞股
國際投行高盛周二 (10 日) 首次給予中國國產 GPU 廠商壁仞科技與沐曦股份「買進」評級。高盛指出，在中國雲端運算資本支出成長、先進製程產能擴張及 AI 國產化浪潮等推動下，將帶動兩家公司業績增長。高盛預計，2025 至 2030 年間，壁仞科技 AI 訓練與推理 GPU 業務年複合成長率 (CAGR) 將達 101%，晶片出貨量從 3 萬片躍升至 90 萬片， 沐曦股份同期增速預計為 88%。
美股雷達
美國商務部長盧特尼克周二 (10 日) 在國會聽證會強硬表示，輝達 H200 人工智慧 (AI) 晶片出口到中國，「必須遵守」規定，包括「了解你的客戶」(know-your-customer)等條款。盧特尼克說：「許可條款非常詳細。這些條款是與國務院共同制定的，而輝達必須遵守這些規定。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 4012.55 億元，月增 19.78%，年增 36.81%，一舉刷新歷史紀錄，顯見 AI 需求強勁，今日股價也改寫歷史天價，以 1880 元作收，大漲 65 元，市值達 48.75 兆元，同步締新猷。
科技
中國三大電信商之一的中國移動 (600941-CN)(00941-HK)(CHL-US) 近日與華為簽署價值 2200 萬美元的 AI 晶片採購協議，大規模引入昇騰 910B 訓練卡及 Atlas 800 訓練伺服器，用於建造省級智算中心與 5G-A 核心網 AI 推理節點，此舉標誌著中國電信巨頭首次棄用輝達 H200 晶片，全面轉向國產算力方案，實現通訊基礎設施領域的重大突破。
科技
南韓三星電子將於春節假期後率先啟動全球首次 HBM4 大規模量產，並於 2 月第三周向輝達交付首批產品，此舉代表三星在 AI 記憶體領域上實現關鍵突破，試圖扭轉上一代產品 HBM3E 的市場劣勢，重塑高階記憶體競爭格局。三星 HBM4 在性能上實現跨越式升級。