資本支出
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精測 (6510-TW) 今 (28) 日公布第一季財報，受惠 HPC 測試介面訂單強勁，首季淨利歸屬母公司 3.42 億元，季成長 20%，年增 54.6%，單季每股稅後盈餘 10.43 元，創下歷史新高，同時追加新建三廠的工程預算至新台幣 25.06 億元，加計土地及設備款總投資金額達 40.87 億元。
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知名投行 Wedbush 的資深科技分析師 Dan Ives 對人工智慧 (AI) 市場發表了極為樂觀的觀點。他指出，目前的 AI 貿易正處於一場九局比賽中的「第三局」，這意味著這場由 AI 引發的科技革命才剛剛開始，而非接近尾聲。儘管市場近期出現波動且地緣政治局勢緊張，Ives 仍預測科技股在今年內還有 15% 的上漲空間。
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《Marketwatch》報導，特斯拉 (TSLA-US) 大幅提高資本支出計畫，引發市場對財務可持續性的疑慮，該公司預估 2026 年全年資本支出將超過 250 億美元，高於先前至少 200 億美元的預測，創下歷史新高。特斯拉財務長 Vaibhav Taneja 表示，隨著投資規模擴大，公司預期今年剩餘時間將出現自由現金流轉負。
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摩根士丹利 (Morgan Stanley) 表示，隨著人工智慧技術從單純的「內容生成」「代理式 AI」(Agentic AI)，這股趨勢將打破過去由圖形處理器 (GPU) 主導的局面，轉而大幅提升中央處理器 (CPU) 與記憶體的需求，並重塑資料中心的建置模式。
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艾司摩爾 (ASML-US) 與台積電台積電 (2330-TW) 台積電 ADR(TSM-US) 最近發布的強勁業績展望顯示，美國雲端運算巨頭將迎來又一個大額支出季度，它們正加緊採購建構 AI 業務所需的先進晶片。艾司摩爾與台積電最新財報成績單顯示，輝達、超微、博通等 AI 晶片設計商的需求依然旺盛，這些企業均依賴全球頂尖先進處理器製造商台積電供貨。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，隨著 5G、AI 與 HPC 長期趨勢帶動，公司持續尋求更大的成長機會並支持客戶發展，今年資本支出預期會接近原訂的高標 560 億美元。5G、AI 與 HPC 需求強勁黃仁昭指出，台積電的資本支出向來與未來的成長契機密切相關，公司技術持續維持領先，為掌握未來數年 5G、AI 與 HPC 的發展趨勢，因此預期 2026 年資本支出會接近高標，以支持客戶發展。
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台積電 (TSM-US) 將於美股週四 (16 日) 盤前公布最新財報，在人工智慧晶片需求持續升溫帶動下，華爾街普遍預期其第一季獲利將顯著成長，不過，大規模擴產與資本支出計畫，也讓半導體產業後續動向備受關注。根據 FactSet 彙整的分析師預估，台積電第一季淨利可望達 5,408.7 億新台幣 (約 171.1 億美元)，較去年同期的 3,607.3 億新台幣明顯成長。
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IC 測試大廠京元電 (2449-TW) 因應 AI 晶片測試需求強勁，董事會今 (10) 日決議通過上修今年資本支出，由新台幣 393.72 億元提高至新台幣 500 億元，上修幅度約 27%，創歷史新高。京元電表示，資本支出上修主要是配合營運需要，以備產能擴充需求，資金來源將採自有資金及融資，資本支出預算的執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額將依執行進度及付款條件決定。
《彭博》報導，高盛資產管理公開市場科技投資共同主管 Brook Dane 表示，投資人應關注半導體與 AI「鋤鏟」(picks and shovels) 概念股，把握 AI 基礎建設擴張帶來的長期機會。Dane 於週三 (8 日) 接受彭博電視訪問時指出，儘管伊朗戰事使全球不確定性上升，風險溢酬也可能隨之提高，但這並未改變 AI 投資的整體方向與規模。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (7) 日公佈 3 月營收 18.58 億元，月增 15.46%，年增 16.75%，累計第一季合併營收 52.94 億元，季增 0.46%，年增 13%；矽格指出，2 月年假效應後客戶供貨恢復正常，多條產品線生產暢旺，帶動 3 月與第一季營收雙雙創下歷史新高。
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全球低軌衛星板霸主華通 (2313-TW) 在 2025 年營收及獲利都創歷史次高，每股純益達 5.51 元，其中來自低軌衛星 (LEO) 板的營收逾 151 億元，創新高，年增 15.27%，占去年營收的 20%。同時。華通低軌衛星板在今年的營收成長並將再以逾 30% 的幅度大幅成長，向上挑戰 200 億元大關。
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《MarketWatch》報導指出，在投資人對大型科技公司 AI 資本支出疑慮升溫之際，資金正逐步轉向資本回報穩定的能源產業，市場評價邏輯也出現變化。數據顯示，艾克森美孚 (XOM-US) 今年以來股價已大漲約 36%，而輝達 (NVDA-US) 同期下跌約 3%，資金輪動跡象明顯。
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科技巨頭微軟 (MSFT-US) 近期的一系列內部重組與財務數據，正引起華爾街分析師的高度關注。根據 Melius Research 分析師 Ben Wright 的最新報告，微軟將其 AI 業務核心 Copilot 的負責人調離原職，此舉被視為一個嚴重的「危險」訊號，暗示這款被寄予厚望的產品在市場普及上遭遇了挫折。
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金寶 (2312-TW) 指出，今年持續優化產品組合，加上多項高價值專案進入量產階段，對於第二季展望持樂觀看法，並預期今年全年營收將呈現五五波，激勵金寶今 (20) 日價量齊揚。 金寶今天早盤以 24.3 元開高，盤中最高漲至 24.95 元，漲逾 4%，不過隨後漲幅收斂，截至午盤，股價暫報 24.05 元，漲近 1%，成交爆量超過 2 萬張。
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美光科技 (MU-US) 上季營運表現大幅成長，營收接近年增 3 倍、獲利也明顯跳升，但市場焦點轉向「龐大資本支出、估值已高，以及記憶體景氣循環經驗」，拖累該股週四走低 3.78% 至每股 444.27 美元。美光最新財報繳出亮眼成績，並預估截至 5 月的本季，經調整後每股盈餘中值將達 19.15 美元，遠高於市場原先預估的 12.03 美元。
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隨著 AI 投資熱潮席捲全球科技業，一個關鍵問題正引發業界關注：在資本、技術、資源不斷湧入的背景下，真正限制 AI 算力擴張的環節究竟是什麼？半導體分析機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 在一場播客訪談中給出答案。
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路透周五 (13 日) 獨家報導，Meta Platforms(META-US)正準備進行新一輪的大規模裁員，員工總數可能縮減至少 20%，希望在透過 AI 提升內部效率的同時，也藉此接下來到 2028 年高達 6000 億美元的 AI 基建支出。
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製鞋廠中傑 - KY(6965-TW) 今 (13) 日召開法人說明會，中傑 - KY 隨著積極耕耘的新品牌客戶陸續轉化為實質訂單，並即將新增一家國際知名運動品牌客戶，加上既有客戶穩健成長，2026 年第二季訂單目前已接近滿載，目標在 2026 年全年營運回歸成長。
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PCB 軟硬板及 IC 載板廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (12) 日召開法說會，臻鼎目前正處於成立以來規模最大的產能擴充期，2026 年資本支出規模預計達 500 億元以上，董事長沈慶芳指出，臻鼎在台灣、中國大陸及泰國加速投資，預計 2027 年還要投資超過 500 億元，預計今、明兩年的資本支出將跨越 1000 億元大關。
《彭博》周二 (10 日) 報導，亞馬遜 (AMZN-US) 正啟動一項可能創下歷史紀錄的企業債發行計畫，擬在美元與歐元市場同步募資約 370 億至 420 億美元，成為近年規模最大的企業債籌資案之一。市場人士指出，這筆資金將用於支援公司持續擴大的人工智慧 (AI) 與資料中心投資。