〈日月光法說〉上修今年LEAP營收至35億美元 二度調升資本支出

封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (29) 日舉辦法說會，財務長董宏思表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求持續升溫，再度上調 2026 年 LEAP(先進封測) 業務營收，預估至 35 億美元以上，較原預期上修約 1 成，年增幅也提升至 118%，為因應客戶需求增加，也調升資本支出規模，積極卡位未來兩年成長動能。

法人估，日月光投控今年資本支出原預計達 70 億美元，今年將額外投入約 9 億美元用於廠房基礎設施，並增加約 6 億美元用於機台設備投資，可望擴大滿足 LEAP 需求，等同今年資本支出將達 85 億美元，調升幅度達 21%，也是今年以來二度調升。

董宏思指出，今年 LEAP 業務成長動能優於原先預期，以業務區分，LEAP 約 75% 來自封裝、25% 來自測試，測試中又以晶圓測試 (Wafer sort) 占比較高，預計相關測試設備將在今年第四季陸續進駐，並在 2027 年放量出貨。

獲利方面，日月光投控第一季封測 (ATM) 業務的毛利率已達 26%，優於原預期，法人看好，日月光投控第二季封測業務的毛利率將進一步提升至 26% 至 27%，呈現穩步上升趨勢。公司也預期，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，反映先進封裝的營收占比提升與價格環境有利。

此外，日月光投控也持續加碼投資新技術，包括 CoWoS 全製程、CPO(共封裝光學) 及面板級封裝技術。日月光投控表示，CoWoS 全製程業務今年營收目標約 3 億美元，未來隨著產能擴充與客戶導入，將是公司重要的成長動能；CPO 與面板級封裝也積極與晶圓廠及客戶密切合作，預期未來將逐步貢獻營收。