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台股

2024年最有前景的11大產業(一) AI 伺服器 HBM先進封裝 台積電 緯穎 南亞科 京元電 後勢可期

鉅亨研報 2023-12-03 09:10

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2024年最有前景的11大產業(一) AI 伺服器 HBM先進封裝 台積電 緯穎 南亞科 京元電 後勢可期。(圖:shutterstock)

〈明年台股 11 大看好科技產業〉

本周台股果然如智霖老師上周文章所說的,正式超越港股與恆生指數黃金交叉,11 月台股大漲 1432 點,單月漲幅高達 8%,台幣持續貶值,貶破上週低點來到 31.225 元,外資持續加碼台股,11 月外資回補買超逾 2000 億元,熱錢持續湧入,投資人你務必要把握這波行情,直接跟上智霖老師的操作。

2023 年已進入最後一個月,市場開始聚焦明年的熱門題材,2024 年看好的 11 大科技產業為: (1)AI 伺服器、(2)HBM(高頻寬記憶體)、(3)先進封裝、(4)非地面網路、(5)6G 通訊、(6)氧化鎵、(7)Micro LED、(8) AR 與 VR(9)折疊手機、(10)提高 BEV 能源轉換效率的 SiC 晶片,以及 (11) 減少碳排放。明年科技產業發展趨勢,大都還是集中聚焦在 AI 伺服器及其晶片發展,並預期低軌衛星通訊的商用化,連帶扮演 6G 通訊的重要角色,將作為下一個十年科技產業發展的重要領域。我們列出 2024 年看好的 11 個科技產業,將在接下來每周日與投資朋友介紹分享。

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〈AI 相關 - AI 伺服器、高頻寬記憶體與先進封裝〉

(1)AI 伺服器:

輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在法說會說:「新的運算時代已經展開,世界各地的公司正轉向加速運算和生成式 AI,就要起飛了!」,生成式 AI 將在 2024 年正式導入商用化,使得雲端服務供應商 (CSP) 加大 AI 投資,除輝達與超微 (AMD-US) 的 GPU 解決方案外,六大科技巨擘微軟 (MSFT-US)、OpenAI、特斯拉(TSLA-US)、谷歌(GOOG-US)、亞馬遜(AMZN-US) 與 Meta(META-US)都積極研發自家用 AI 晶片,擴大自研 ASIC 晶片將成趨勢,TrendForce 預估 2024 年 AI 伺服器出貨成長逾 38%。

(2)HBM(高頻寬記憶體):

AI 時代首重算力,其中高頻寬記憶體 (HBM) 為加速晶片上的關鍵性 DRAM 產品,新一代高頻寬記憶體 HBM3e,一舉將速度提升至 8Gbps,提供 2024-2025 年新款 AI 加速晶片更高的性能表現。CSP 業者也加速開發自研 AI 晶片,其產品共通點為皆搭載 HBM。HBM 相較其他 DRAM 產品的平均單位售價高出數倍,對記憶體原廠的營收將有顯著挹注,預估 2024 年 HBM 營收年增長率將達 172%。

(3) 先進封裝 2.5D 技術需求暴增、3D IC 技術萌芽

由於 AI 需要大量的運算,在電晶體達極限後,市場轉而關注先進封裝。協助整合運算晶片及記憶體,以提供 AI 強大算力的 2.5D 封裝技術需求也隨之大增。2.5D 封裝台技術有台積電 (2330-TW) 的 CoWoS、英特爾 (INTC-US) 的 EMIB、三星的 I-Cube 等皆已發展數年,技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。台積電董事長劉德音在六月股東會上表示,AI 大幅帶動了先進封裝的需求。

3D IC 技術也開始萌芽,台積電所提出的 SoIC、三星的 X-cube 及英特爾的 FOVEROS 皆已陸續發表,而與 2.5D 封裝主要的差異在於 3D 封裝去除矽中介層,將不同功能的晶片以 TSV(矽穿孔)的方式直接連接,降低封裝高度、縮短晶片之間的傳輸路徑、提高晶片運算速度。不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到包含 AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求,除封裝技術的突破,晶片之間連接的方式,甚至用以連接的材料,都將是科技發展的關注重點。

〈台股相關受惠股〉

AI 伺服器受惠概念股為廣達 (2382-TW)、緯穎(6669-TW) 與緯創 (3231-TW),而 HBM(高頻寬記憶體) 受惠股為愛普 *(6531-TW)、華邦電 (2344-TW) 與南亞科 (2408-TW),先進封裝受惠股則有台積電、日月光投控(3711-TW) 與京元電 (2449-TW) 等。

緯穎有微軟、Meta 兩大客戶,目前已有三家客戶營收佔比突破 10%,市場認為,第 3 家竄升客戶即是亞馬遜。受惠美系大型雲端業者通用型伺服器出貨回升,AI 伺服器出貨也將放量帶動,

南亞科受惠記憶體景氣觸底反彈,相關族群營運見到回暖,DDR3 到 DDR5 第四季合約價格平均上漲超過 10%,漲幅優於原先預期。Nand Flash 快閃記憶體漲幅更高達兩成,公司第四季業績不看淡。

台積電是全球最大的晶圓代工廠,明年先進封裝 CoWoS 產能將倍增,並持續擴產,今年 2.5D CoWoS 已供不應求,SoIC 的 3D 封裝為下個世代發展關鍵。AMD 的 MI300 晶片將會採用台積電的 SoIC 搭配 CoWoS 封裝,台積電的 3 奈米封裝預計會在 2023 年底進行小量產,同時 2 奈米也會進入認證階段,台積電有望繼續搶佔先進裝的領頭羊。

裝測試大廠京元電在消費性產品需求回穩、AI 相關晶片測試需求續放量下,營運有望重新回到成長趨勢,大摩看好京元電測試動能提升,給予「優於大盤」投資評等,受惠智慧型手機晶片測試需求增溫,加上 AI 測試訂單續旺,預期明年首季營收年增率有望轉正,並逐季翻揚,全年有機會雙位數成長。

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文章來源:陳智霖分析師 / 亨達投顧

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