輝達





    2026-05-08
  • 被譽為輝達最強潛在競爭對手的 AI 晶片新創企業 Cerebras Systems,周一 (4 日) 正式宣布啟動 IPO 路演,申請於那斯達克掛牌,股票代號為「CBRS」。Cerebras 打算以每股 115 至 125 美元價格發行 2800 萬股,預計募資 35 億美元,整體最高估值可達 266.2 億美元,較今年 2 月融資時約 230 億美元估值大幅攀升,這將是今年迄今為止全球最大科技 IPO。






  • 陳立武 (Lip-Bu Tan) 在半導體領域被視為擁有無與倫比眼光的「預言家」與「實幹家」。身為華登國際創始人與輝達 (NVDA-US) 早期投資者,有投資者統計稱,他在過去 5 年,精準預判了產業的重要流行。早在 2021 年,陳立武便指出全球數據增長將推動計算、存儲與網路走向「系統級集成」,並預見先進製程與硬體創新的巨大機會。






  • 晶片股正處於網路泡沫以來最強勁的漲勢,但輝達 (NVDA-US) 已不再是這波多頭的領頭羊。事實上,目前這家全球市值最大公司的股價表現,反而拖累了整體半導體產業。輝達與其他半導體同業的績效差距,正以前所未見的幅度擴大:道瓊市場數據顯示,輝達相對於費城半導體指數的價格比率,周四僅為 0.0187,徘徊在多年低點附近。






  • 美股雷達

    超微 (AMD-US) 週四 (7 日) 正式發表 Instinct MI350P PCIe GPU 加速卡,這是該公司四年來首款採用 PCIe 介面的 Instinct 系列產品,鎖定企業級 AI 推理應用,主打「即插即用」部署體驗。MI350P 基於 CDNA 4 架構與台積電 3 奈米製程打造,原生支援 MXFP6 與 MXFP4 等低精度格式,並針對主流 8 位與 16 位精度提供稀疏加速,以提升推理效能。






  • 輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 持續加碼 AI 基礎建設供應鏈布局。除了本週稍早揭露最高可達 32 億美元的股權投資外,輝達執行長黃仁勳周四 (7 日) 最新證實,公司還向康寧 (Corning)(GLW-US) 支付數十億美元預付款,用於協助興建全新美國工廠,大幅擴張光纖與光學連接元件產能,以支援快速成長的 AI 資料中心需求。






  • 美股雷達

    輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳表示,若受到邀請,他非常願意陪同美國總統川普出訪中國。此番言論透露出,這位全球市值最高企業的領導人,目前似乎尚未收到正式邀請。黃仁勳於週四 (7 日) 晚間接受 CNBC 採訪時指出,若能獲邀代表美國,並與川普總統一同前往中國,將是一份特權與莫大的榮幸。






  • AI 基建熱潮持續升溫,輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 表示,與康寧公司 (GLW-US) 的最新合作,將成為重振美國製造業的重要里程碑,並協助美國重建關鍵科技供應鏈。黃仁勳近日接受 CNBC 節目《Mad Money》專訪時指出,全球正進入 AI 基礎設施大建設時代,而美國有機會藉此重新強化本土製造能力。






  • 美股雷達

    Semafor 周四 (7 日) 報導,川普政府正邀請輝達 (NVDA-US)、蘋果(AAPL-US)、埃克森美孚(XOM-US)、波音(BA-US) 等其他大型企業執行長,於下周陪同總統出訪中國。報導中披露,高通 (QCOM-US)、黑石集團(BX-US)、花旗集團(C-US) 及 Visa(V-US)的執行長也都在邀請名單中。






  • 歐亞股

    日經新聞周五 (8 日) 報導,軟銀公司 (SoftBank Corp) 正與美國晶片巨頭輝達 (NVDA-US) 及台灣代工大廠鴻海 (2317-TW) 洽商,評估打造「日本製造」人工智慧 (AI) 伺服器的計畫。軟銀希望在 2030 年以前建立生產體系,初期先組裝外購零件,最終則計劃主導整個伺服器製造流程。






  • 2026-05-07
  • 在舊金山舉行的開發者大會上,AI 獨角獸 Anthropic 的執行長 Dario Amodei 揭露了一項驚人的數據:公司在 2026 年第一季度的年化營收與使用量激增了 80 倍。這項成長速度遠超公司原先預期的 10 倍,Amodei 直言這種擴張程度「簡直瘋狂」且「難以招架」,甚至導致公司在算力供應上陷入困境。






  • 在生成式 AI 競爭進入白熱化之際,矽谷新創巨頭 Anthropic 近期與 Google(GOOGL-US) 達成了一項史無前例的合作協議。據報導,Anthropic 已承諾在未來 5 年內向 Google Cloud 支付約 2,000 億美元,用於採購高達 5GW 規模的 Tensor Processing Unit (TPU) 算力及相關雲端服務。






  • 台股新聞

    AI 浪潮席捲全球產業,但「真正落地」仍是多數企業面臨的挑戰,作為今 (2026) 年 COMPUTEX(台北國際電腦展) 活動中最具創新活力的展會,InnoVEX 2026 即將於下 (6) 月 2-5 日在南港展覽館 2 館登場。外貿協會今 (7) 日表示,今年來自 22 國、近 500 家新創團隊,規模較去 (2025) 年成長 11% 創歷年新高,以「AI Together」為主題,不僅是展覽,更是 AI 技術從實驗室走向產線、從概念走向商業的關鍵現場。






  • 台股新聞

    台股行情熱夯,受惠川普提出與伊朗達成協議的可能性,激勵美股四大指數持續齊聲上揚,指數今 (7) 日盤中飆漲千點,終場再收新高,包括台積電 (2330-TW) 盤中再刷新天價,成交量也持續破兆元。分析師今 (7) 日表示,目前從成交量、資金、技術面的乖離率觀察確實過高,短線一定過熱,有機會拉回整理,但台股在美股沒有修正前,長線利多仍在,漲多 AI 類股除了關注外資操作,本周公布的 4 月營收狀況,考驗基本面是否能夠支撐股價持續上漲。






  • 隨著人工智慧 (AI) 熱潮再度席捲市場,美國科技巨頭自上月以來股價顯著回升。由輝達 (NVDA-US)、蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、Meta(META-US) 及特斯拉 (TSLA-US) 組成的「科技七巨頭」(Magnificent Seven),其總市值目前已突破 23 兆美元大關。






  • 台股新聞

    IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (7) 日宣布啟用苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心,為因應內部專案開發與 EDA 資源,其搭載輝達(NVDA-US) DGX B200 平台,為全台第一座大規模導入新式節能浸沒式冷卻技術的研發資料中心。






  • 台股新聞

    近期市場傳出輝達 (NVDA-US) 新一代平台 Rubin 修改散熱設計,均熱片從雙片改回單片,進一步影響產品單價,拖累散熱廠健策 (3653-TW) 股價表現,今 (7) 日苦吞第二根跌停,鎖住 3875 元,退居千金股第 11 名。 健策今天開盤即跳空跌停,鎖住 3875 元,摜破月線,連 2 日跌停,排隊委賣單超過 2000 張,成交量則超過 1000 張。






  • 美股雷達

    隨著美伊戰爭浮現解決曙光,美股三大指數週三 (6 日) 集體收漲,標普 500 指數與那斯達克指數再度刷新歷史收盤高點,其中晶片股表現尤為強勢,再度擔綱領漲市場的主力,費城半導體指數單日大漲 4.48% 至 11472.76 點,史上首次站穩 11000 點大關,再創新高。






  • 2026-05-06
  • 美股盤中

    輝達(NVDA-US)截至台北時間06日23:25股價上漲9.89美元,報206.39美元,漲幅5.03%,成交量78,013,675(股),盤中最高價206.41美元、最低價198.61美元。美股指數盤中表現道瓊指數:+1.18%S&P 500指數:+1.17%NASDAQ指數:+1.48%費城半導體指數:+3.6%輝達(NVDA-US)歷史漲跌幅 近 1 週:-7.82% 近 1 月:+10.77% 近 3 月:+14.32% 近 6 月:+0.66% 今年以來:+5.36%。






  • 美股雷達

    輝達 (NVDA-US) 與玻璃材料大廠康寧 (GLW-US) 周三 (6 日) 宣布達成一項可能改寫人工智慧 (AI) 基礎建設版圖的多年合作協議,雙方將在美國北卡羅來納州與德州興建 3 座先進製造設施,專門生產供 AI 運算使用的光學技術與光纖元件。






  • 台股新聞

    隨著台股強勢插旗 4 萬點,半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時,下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼,更是一場材料與結構的質變。