CoWoS
美股雷達
格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
台股新聞
台股今日加權指數震盪整理，櫃買市場早盤嘗試落後補漲，中小型股賣壓明顯減輕。隨台積電法說會僅剩約一週時間，先進製程設備、關鍵耗材及先進封測族群，仍是中長線資金聚焦的核心主軸。〈台股盤後量縮震盪，強勢股出現回溫訊號〉台股今日以49,857點開出，盤中一度受到高檔獲利了結賣壓影響，終場收在49,806點、小跌16點，加權指數維持高檔震盪，櫃買市場早盤則嘗試走出落後補漲格局，盤中賣壓相較前幾個交易日明顯減輕，也讓中小型股獲得喘息空間；不過成交金額萎縮至約9,200億元，量價背離隱憂再度浮現，加上整體追價動能不足，櫃買指數盤中震盪翻黑，台股仍處於多空拉鋸階段，因此在昨日適度回補持股之後，現階段操作策略並非盲目追高，而是持續觀察量能與市場強弱結構，值得留意的是，智霖老師獨家數據顯示盤面強勢股數量已重新回升，代表市場內部動能出現稍微正向的改善訊號。
台股新聞
台股今日再創波段新高，加權指數早盤強勢挑戰5萬點整數關卡，但追價動能不足，成交量約9,700億元，高檔量價背離訊號逐漸浮現。盤面上多檔營收亮眼績優股反遭獲利調節，顯示短線資金仍以短打、隔日衝操作為主。〈台股挑戰5萬點受阻，高檔量價背離訊號浮現〉今天盤前，智霖老師透過APP明確向大家透露，美國長天期公債殖利率再創波段新高，在高利率環境持續干擾下，大型權值股的避風港與抗跌效果，將明顯優於中小型股，今日台股走勢也再次印證此一推演。
台股新聞
當 AI 晶片功耗衝破千瓦大關，晶片過熱與高溫變形已成運算極限的最大罩門！在摩爾定律放緩下，先進封裝大擴產躍升為唯一解方，隨著製程難度倍增，專攻散熱與防翹曲的關鍵設備迎來身價翻倍與站點暴增的黃金上升期。〈晶片尺寸與功耗飆升，CoPoS與SoIC引領革新〉次世代晶片呈現尺寸持續放大、功耗(TDP)世代倍增，以及透過3D垂直堆疊縮短互連距離三大趨勢，為解決大尺寸晶圓面積利用率僅45%的限制，台積電推動將載體轉為方形面板的CoPoS架構，預計於2028年放量並將面積效率提升至81%，晶片設計加速導入SoIC垂直堆疊與混合鍵合技術，以極高互連密度與更低能耗，確立為次世代旗艦平台的主流配置。
美股雷達
台積電晶圓代工報價傳將自 2027 年 1 月起上調 3% 至 6%，先進製程漲幅較高。蘋果晶片採購成本可能因此增加；加上先前傳出蘋果已接受三星電子明年第一季調漲記憶體報價，明年 iPhone 新機是否再漲價，再度成為市場話題焦點。多家媒體引述DigiTimes報導，供應鏈人士透露，台積電預計自2027年1月起，依製程與產品調整晶圓出廠價格 (Wafer Out)，漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高。
國際政經
國際商業戰略公司(IBS)最新預測，全球半導體市場規模將由2020年4467億美元，升至2026年約1.586兆美元、2030年2.585兆美元、2035年4.678兆美元。IBS指出，原估2030年才達1兆美元的目標被AI提前約四年實現。研調機構顧能(Gartner)亦給出相近總量，預估今年全球半導體收入1.6兆美元，較去年8090億美元增92%，其中記憶體收入約8370億美元、佔比升至54%，2027年記憶體有望破1兆美元。
歐亞股
台積電財務長黃仁昭(Wendell Huang)日前出席高盛Communacopia + Technology通訊科技大會，就AI產業前景與公司營運布局釋出多項關鍵訊息。高盛會後維持台積電「買進」評等，12個月目標價新台幣3100元，ADR目標價620美元。
台股新聞
隨著全球AI基礎設施建設全面加速，算力升級引爆封測大廠建廠擴產潮，在GPU與 ASIC訂單湧入及矽光子新技術推動下，高階測試與先進封裝外包全面放量，為上游半導體設備供應鏈注入數年一遇的強勁長線成長動能。〈封測大廠啟動建廠潮，高階測試與外包訂單放量〉隨著全球AI基礎設施建設如火如荼展開，AI晶片對算力與傳輸效率的極致追求，持續倒逼封裝與測試技術朝更高階架構演進，為滿足GPU與ASIC強勁的訂單需求，半導體封測大廠全面啟動建廠潮並積極上修資本支出，日月光投控(3711-TW)受惠先進封裝外包訂單(oS)與扇出型封裝需求帶動營運逐季走揚，京元電(2449-TW)則重金佈局新廠與測試設備以對接龐大訂單，宣告先進封測產業正式迎來長線高成長週期。
台股新聞
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
台股新聞
全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 (11) 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 2200 個就業機會並於 117 年正式營運。
台股新聞
印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓代工陣營同步推進先進封裝，印能科技今年營運可望逐季走高，法人估，印能今年營收將翻倍，明年動能可望再更強。
美股雷達
AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資料中心營收翻倍給出了明確的量化承諾，但市場的關注焦點已從「需求是否存在」轉向「供給能否跟上」。
台股新聞
竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，推升下半年營運再升溫。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
台股新聞
雷科 (6207-TW) 總經理黃萌義表示，受惠半導體設備需求強勁，加上關鍵零組件交期拉長，訂單能見度已達明年第一季，今年營運向上，且第四季起 CoWoS 設備將從純代理跨入 OEM 代工，以及自製的探針卡清針機、TSV 設備陸續交貨放量、明年營運可望有更大的成長。
美股雷達
近來市場對人工智慧（AI）是否已經「過熱」議論不休，一派憂心資本支出過猛、投資報酬跟不上腳步；但摩根士丹利最新的產業報告提出另一個觀察角度：與其聽各方隔空論戰，不如直接檢視供應鏈的排隊實況。從雲端業者的資本支出，到晶圓代工、先進封裝與測試設備的產能調度，只要這條隊伍還沒有明顯縮短，就很難說 AI 需求已經退燒。
台股新聞
野村在最新研究報告中反駁市場對 AI 半導體週期見頂的擔憂，隨著雲端廠商資本支出持續擴張，2026 年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是週期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。報告指出，隨著雲端廠商資本開支持續擴張，2026 年下半年恐將迎來「史詩級」供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL 等零組件短缺將推動漲價與獲利持續上修。
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。