CoWoS
在全球雲端人工智慧 (AI) 伺服器投資加速下，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 成為最大受惠者。瑞銀最新研究指出，每 1GW 伺服器建置可替台積電帶來約 10 億至 20 億美元收入，約占其 2025 年預估營收的 1% 至 1.5%。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 昨晚 ADR 收漲，今 (21) 日早盤股價也一度上漲逾 1%，衝上 1500 元大關，市值達新台幣 38.8 兆元，雙雙締造新猷，貢獻漲點逾百點，推升台股早盤達 27969 點，叩關 2 萬 8 千點。
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研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。
台股新聞
台股連續創高的，但市場並非全面齊漲，早盤資金聚焦中小型股，隨著台積電接棒上攻，盤中結構再度切換，漲勢看似全面，其實暗藏輪動，這樣的高檔盤還能追嗎？哪些族群是真正趨勢、哪些只是短線輪動？今天的盤勢已經給出答案。〈AI 權值股台積電領軍創高，量縮輪動驗證多頭慣性〉今日大盤再創歷史新高，成交金額 4859 億元，台積電（2330-TW）再度大漲、鴻海（2317-TW）同步走強，權值股把指數往上推，櫃買早盤領先上攻，台積電接棒後中小型股壓回、留下上影線，市場資金明顯集中於大型權值與 AI 供應鏈。
台股新聞
AI 投資熱潮延續至 2025 年第四季，從伺服器、晶圓代工到能源供應，全球供應鏈正進入全新競逐階段，OCP 全球峰會揭示 AI 伺服器加速成長，2 奈米製程與 CoWoS 封裝成為晶圓代工核心戰場，AI 正帶動跨產業共演，開啟科技與能源並進的新格局。
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台積電法說會後，市場如預期出現震盪整理，週五再度出現週末賣壓，大戶與短線資金傾向逢高調節，盤面氣氛轉趨觀望，不過成交量仍維持高檔，顯示人氣尚未退潮，整體資金仍聚焦在大型權值股與 AI 相關族群。隨著利多提前反映、籌碼開始鬆動，下週的重點將是觀察資金是否轉向中小型成長股，為下一波行情鋪路。
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台積電法說會釋出全面正向訊息，AI 與先進製程動能持續增強，法人上修全年營收預估，確認 AI 需求強勁、產能全數滿載。受到樂觀預期帶動，台股今日持續走強，權值股與中小型 AI 概念同步上攻，櫃買指數重新站回月線，資金氛圍明顯轉熱，市場正式邁入「AI 長週期確立」的新階段。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光為因應 AI、車用電子與 HPC 需求快速增長，今 (3) 日於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫並舉行動土典禮，新廠將專注先進封裝 CoWoS 及終端測試 (FT)，總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用。
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碳化矽（SiC）材料在先進封裝領域的應用逐步擴展，主要聚焦於中介層與散熱載板兩大技術路徑。雖尚處於研發與測試階段，但相關供應鏈動向已引起市場關注。〈AI GPU 功耗飆升，散熱材料技術尋求突破〉隨著 AI 應用快速演進，高效能 GPU 的功耗（TDP）持續攀升，也帶動對高效散熱材料的技術需求。
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隨著 AI 晶片尺寸不斷擴展，氣泡、翹曲、殘膠問題成為良率爬升關鍵，先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 看好，第四代產品可解決相關問題，目前已少量出貨至客戶端，預期明年出貨將進一步提升。法人估印能科技明年營收年增至少 3 成，續創新高，且在新品出貨下，毛利率可望維持高水準。
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AI 晶片熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動矽光子、CPO、CoPoS 與大尺寸面板級封裝等新技術。萬潤 (6187-TW) 已是 CoWoS、CoPoS 等供應鏈，近期更跨入矽光子檢測設備領域，看好新產品逐步發酵，推升明年營運優於今年。外資指出，受惠 AI 晶片與 AI 加速器需求持續火熱，先進封裝產能持續滿載，為因應客戶訂單，CoWoS 產能今年底將達月產 7 萬片，明年更上看 9 至 10 萬片，也推升相關設備需求穩定向上，萬潤 CoWoS 相關設備業績也可望持平或略優於今年。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 近日受惠題材熱度拉升股價上揚，今 (15) 日開盤後迅速攻上漲停價 62.9 元，跳空衝破 60 元大關，盤中漲停打開至 61.9 元後，在大單接連敲進下，成交量暴增逾 4.9 萬張再度漲停。漢磊子公司嘉晶 (3016-TW) 則柿子以母為貴同受激勵，今日量增價揚，早盤衝上漲停，暫收 49.15 元。
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經濟部產業發展署今 (10) 日於 SEMICON Taiwan 盛大亮相，攜手 16 家台灣業者共同打造「產業發展署主題館」，異質整合封裝設備、碳化矽加工設備與關鍵零組件製造三大主題為核心，展現國內半導體設備產業的豐碩成果。經濟部指出，政府將再加碼 50 億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術。
台股新聞
汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (9) 日宣布，與高鋒公司轉投資成立的和大芯科技，已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，預計 2026 年第二季開始量產出貨，另一方面，目前正接洽三家國內外機器人設計案，同樣預計明年量產出貨，樂觀看營運將迎來爆發成長。
台股新聞
工業電腦廠維田 (6570-TW) 衝刺半導體領域應用，與轉投資智連工控攜手，切入 CoWoS 先進封裝製程新一代設備控制器產品，並由維田供應其中嵌入式系統，預計明年開始交貨，並著手布局下一代 CoPoS 製程應用。維田董事長李傳德表示，過往維田產品多少都有導入半導體設備，但對終端應用沒有很明確，而與智連工控合作，可以直面終端需求、加速產品進入市場；另外，維田也是德鑫半導體控股聯盟 18 家成員之一，透過大艦隊爭取相關商機。
專家觀點
台股 8/29 開高走低，最後竟然從漲兩百多點變成收黑的，相信許多投資朋友都很擔心，諸如台股位居高點、川普關稅鬧市、聯準會降息疑慮等等等等，這些問題不斷浮現在腦海內，這些問題都是讓大家擔心的點。老師可以拍拍胸膛跟你們說，雖然台股短期 24500 一定是有壓力的，畢竟大家對台股創高的印象就停留在 24000~24500 左右，但放長遠來看，今年多頭的方向仍然不會改變，台股很有可能在年底前達到 26000 點以上，近期就是個震盪整理期，震盪我們就找好族群來回做，近期亦可以關注 CoWoS 族群。
台股新聞
被動元件及半導體設備廠雷科 (6207-TW) 持續擴大 AI 布局，除了 CoWoS 設備近期持續獲封測客戶追單外，雷射切割機也切入 AI 先進封裝製程，隨著大型封測廠上修資本支出，預計明年出貨將翻倍成長。據了解，雷科此次雷射切割機不僅切入封測客戶的 AI 先進封裝應用，更是獨家供應，隨著客戶積極布局 AI 應用，陸續取得包含全球前十大 IC 業者在內等終端客戶認證，雷科將同步受惠、明年出貨跳增。
美股雷達
多家媒體報導，台灣金融服務公司富邦金融分析師指出，輝達下一代 GPU 晶片 Rubin，因重新設計，可能導致其在台積電的量產進度延遲。Rubin 原訂於 2025 年底進入量產，並於 2026 年初開賣，但富邦金融分析師尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延遲的機率相當高。
台股新聞
NVIDIA Rubin 與 AMD Venice 平台相繼啟動，帶動 AI 晶片進入封測升級新階段，隨著 CoWoS 與 MEMS 探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球 AI 封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。
台股新聞
勤凱 (4760-TW) 積極搶進 AI 新材料，新開發先進封裝 CoWoS 散熱材料 TIM1 散熱膏 (Thermal Interface Material 1，熱介面材料)，已送樣封測大廠進行驗證，有機會成為新的散熱材料。由於 TIM1 散熱膏直接塗布在晶片上，直接影響晶片表現，這項新產品是勤凱技術的重要突破。