先進封裝
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AI 技術不斷進步，已成為全球經濟與科技產業的核心驅動力，半導體產業是這場技術變革的基石，輝達（NVIDIA）作為全球半導體領軍企業之一，每年舉辦的 GTC 大會成為業界瞩目的焦點。今年的 GTC 大會聚焦於新一代 GPU 架構、散熱技術、共封裝光學元件（CPO）以及 AI 應用的發展趨勢，並揭示輝達未來的技術路徑與市場策略。
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無塵室與機電工程大廠聖暉 *(5536-TW) 今 (21) 日受邀參加櫃買業績發表會，總經理賴銘崑表示，公司今年訂單滿載，預計將從第一季一路忙到尾牙，全年營運將較去年大幅成長，且由於目前急單眾多，有助人力管銷費用下降，推升毛利率表現。聖暉 * 指出，無塵室工程隨著科技不斷進步，需求持續增長，加上公司集團完整布局上下游，並提供淨零碳排相關解決方案，包括智能化變頻調節、節能設計、去光阻液回收精製系統及油氣回收系統等，獲得客戶青睞。
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全球科技產業快速變革，從 EdgeTech+ 2024 展會可以清楚看到，AI 技術已從雲端擴展至邊緣裝置，為工業電腦與半導體產業開創新的發展。根據最新市場研究數據顯示，2025 年全球工業邊緣運算市場規模預計達到 564.6 億美元，到 2030 年更將突破千億美元大關，年均成長率高達 13.48%。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2 月營收 449.61 億元，月減 9.1%、年增 13.1%，累計前 2 月營收 944.05 億元，年增 8.34%，受季節性因素影響，日月光投控 2 月營收下探到近一年以來低點，不過仍創下同期新高。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (5) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，目前已接獲部分客戶急單，預期今年首季是全年低點，之後將逐步向上成長，下半年優於上半年，且看好三大正面因素，包括供應鏈在地化、低成本 AI 模型與先進封裝技術，都有利於公司與矽晶圓產業發展，而毛利率則大致持平去年。
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【新千金股華麗登場】興櫃股王印能科技 (7734-TW）今日掛牌轉上櫃，承銷價 1250 元，股價最高來到 1590 元，漲幅高達 27％，盤中甚至一度超過聯發科 (2443-TW），台股再現 16 千金，印能科技也成為罕見掛牌即站穩千元關卡的個股，蜜月行情可期。
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隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續增長，2026 年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB 與智慧型手機更多應用領域等等，台積電（2330-TW）將持續擴大 CoWoS 產能，年產能預計從 2025 年的 67 萬片提升至 2026 年的 100 萬片，年增幅達 49%。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (21) 日召開法說會，公司表示，第一季受惠先進封裝業務開始貢獻，營收將季增 150%，創下單季新高，不過，因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低，首季毛利率預估降至 20-23%，較過去 40% 以上的水準呈現驟降，預期之後會逐季復甦。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (13) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益 93.12 億元，季減 4%，年減 1%，每股稅後純益 2.15 元，累計全年純益年增 2%，每股稅後純益 7.52 元。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收 494.44 億元，月減 6.5%，年增 4.3%，受惠 AI 客戶、PC 等急單需求挹注，日月光投控 1 月淡季不淡，營收創下歷年同期新高。日月光投控近年積極耕耘先進封裝，受惠 AI 晶片需求不減，相關業績陸續顯現，同時也大手筆投資建廠，旗下日月光正積極建置高雄 K18、K28 廠，其中 K18 廠預計下季就開始進機，旗下矽品的台中潭子廠也已正式開幕，未來還有彰化二林廠與雲林虎尾新廠。
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家登精密 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 1 月營收 3.9 億元，月減 33.46%，年減 21.06%；家登指出，由於 1 月適逢過年、出貨天數少，加上子公司家碩 (6953-TW) 設備配合客戶驗證進度調整，影響 1 月營收，不過隨著第一季完成驗證，營收也可望認列，有助首季營收穩健，並逐步開出亮眼營收。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期積極擴大委外測試與封裝，目的要將廠房空間用於最高階領域，多家測試廠皆積極爭取，IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 近期傳出也是台積電考慮對象之一，對此公司回應，有任何新機會公司皆會積極爭取，看好今年營運重返成長。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年將在台灣、美國、日本與德國同步擴產，市場預期，台積電今年新建與在建中的廠區將高達 10 座，主要擴充 2 奈米、CoWoS-L 與海外產能，為有史以來興建最多廠區的一年，也讓廠務工程供應鏈大啖工程訂單。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元，創下歷史新高，除持續投入先進製程，先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標，以比例推算，今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元，高標較去年呈現逾倍增，也讓相關設備商大啖擴產潮，帶動今年營運續創高，訂單能見度更直透 2026 年。
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AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。
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檢測分析業者宜特 (3289-TW) 今 (20) 日公布 2024 年全年財報，稅後淨利達 4.82 億元，創下歷史新高，每股稅後盈餘達 6.5 元，刷新歷史次高紀錄；展望今年，隨著五大高毛利解決方案持續增長，將推動營收與獲利雙雙提升，帶動營運續創高。
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輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳今 (16) 日親臨全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品的潭科新廠，與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。黃仁勳致詞時表示，輝達與矽品合作近 27 年，從輝達與台積電開始合作，就指定矽品為封測供應商，多年來雙方都快速成長，現在雙方合作的業績也是 10 年前的 10 倍，去年也比前年多了 2 倍，未來將持續與各方夥伴合作。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，為滿足未來 5G、AI 與 HPC 需求，今年資本支出將達 380-420 億美元，年增 28-41%，續創歷史新高。台積電資本支出皆依照未來市場成長性進行預估，魏哲家指出，台積電去年資本支出 298 億美元，略低於原預期的 300 億美元，主要用於擴張產能、支持客戶成長。