先進封裝
台股新聞
今天盤面量能放大、資金快速輪動，早盤急拉、午盤翻轉、尾盤又見節奏改變，每一次劇烈波動背後，更凸顯哪些族群正在退潮、哪些正在成形，也讓這幾週智霖老師持續強調的「等午盤、看結構、抓主線」邏輯再次被驗證，真正的關鍵訊號其實藏在資金的細微轉換當中。〈創高震盪下的警訊與健康結構並存〉台股今天成交量放大至 5200 億元，指數早盤再創新高後迅速拉回，高低點震幅達 500 點，這兩天智霖老師一直提醒，早盤當沖買盤過度活躍，容易在利多消息下反被出貨，今天盤勢幾乎原封不動演出，美股雖然尾盤收紅，但資金在台股早盤卻呈現強勢追價，隨即引來大量獲利了結，主流股也出現典型的利多不漲，連近期強勢的 CPO 族群也出現長黑 K，不過盤面並非全面轉弱，櫃買相對抗跌，連接線的良維 (6290-TW)、摺疊機軸承的新日興(3376-TW) 依舊走出自己的行情，代表中小型股火種仍在，多頭結構並未破壞。
台股新聞
市場靜待美國利率決議的時刻，盤面看似平靜，當多空都縮手之際，真正能辨識趨勢的投資人，往往會在這些不熱不冷的時刻，看見下一階段輪動的方向。〈量價背離下的盤面本質：當沖熱、籌碼浮動〉美國利率決議前，市場普遍偏向觀望，今日天台股開盤雖強，但量能明顯不足，拉抬動能主要集中在台積電 (2330-TW)，整體買盤卻明顯縮手，智霖老師的獨家數據也顯示賣壓創下近一個月新高，強勢股數量同步減少，早盤當沖資金異常活躍，伴隨的是高檔量價背離，追價意願不強，籌碼來得快、去得也快，在這樣的環境下，絕對不能追高，要避開籌碼凌亂的股票，櫃買結構明顯比大盤來得健康，內資在中小型股與產業趨勢標的之間持續輪動，資金仍在盤面底層流竄。
台股新聞
台股在量能重回高檔之際，市場暗藏著資金重新布局的節奏，隨著 FOMC 會議進入倒數、營收公告來到尾聲，行情走到這裡，關鍵不在指數漲跌，而是哪些股票已經用數據證明自己，哪些族群正在被內資鎖定佈局。〈量能回溫、均線多頭排列：行情站在回升的起點〉今日台股成交量重新站回約 5000 億元水準，指數震盪收黑，但所有均線依舊維持多頭排列，結構明明白白強於表面。
當市場目光還停留在 GPU 供應吃緊、誰拿到更多 NVIDIA 配額時，一條新的成長曲線已在雲端大廠 (CSP) 的機房裡悄悄拉開。從 AWS、Google 到 Tesla，客製化 AI 晶片不再只是技術實驗，這場「為自己 workload 客製晶片」的隱形戰爭，正在推動半導體產業從單純的硬體採購，轉向深度客製化的結構性變革，而台灣的 IP 與設計服務廠，正站在這波巨浪的最前緣。
台股新聞
先進封裝設備廠竑騰 (7751-TW) 本周傳出打入輝達 (NVDA-US)，拿下新一代平台晶片端的散熱製程設備，推升本周股價一度衝上 625 元，創下歷史新高價，終場收在 597 元，單周漲幅高達 22.84%。竑騰深耕半導體封測產業逾 30 年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測 (AOI) 設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面臨的散熱瓶頸。
台股新聞
隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦 (MW) 等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。
台股新聞
捷創科技 (7810-TW) 即將在 12 月下旬轉上櫃，董事長林益民看好，第四季隨著自有產品大量出貨，營收將創下歷史新高，全年營收與獲利將優於去年，明年隨著先進封裝、先進測試趨勢成形，預期工程服務與自有產品業務都可望增長，並以自有產品的成長幅度較大。
台股新聞
2026 年，AI 與半導體帶動的需求正在重塑 PCB 產業，AI 算力基建帶動 PCB 材料規格躍進，上游重要材料如 HVLP4 銅箔、玻纖布、鑽針、CCL 正面臨供需緊張，相關廠商提前受惠。〈AI 算力帶動 PCB 材料升級，2026 進入層數暴增與缺料周期〉AI 伺服器、高速運算與雲端平台需求持續攀升，PCB 從過去的連接載體，正式轉為決定運算效率的核心零組件，2025 年全球 PCB 產值預估突破 9000 億元、年增 12%，2026 年將有機會上看 1.3 兆元。
美股雷達
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。
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晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。
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半導體設備大廠科磊 KLA (KLAC-US) 今 (14) 日宣布正式啟用位於新竹的台灣總部新辦公室暨全球最大 Learning and Knowledge Services (LKS) 訓練中心。此次雙重擴建案總投資金額達 1,550 萬美元 (約新台幣 4.65 億元) ，進一步落實科磊對在地客戶、人才培育以及持續深耕台灣半導體生態系統的長期承諾。
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今天的市場氣氛你一定有感覺到，當 AI 與大型科技股暫時休息，資金開始轉進低基期與中小型族群，從成交量擴增到強勢股明顯增加，作夢行情的前哨戰，已經悄悄展開。〈資金轉向低基期族群，中小型股重新活躍〉今天成交量放大到 5600 億元，高於月均量，代表市場資金回流，投資氣氛明顯轉強，櫃買比大盤更有表現，資金順勢流向低基期族群，電子零組件、記憶體、PCB 這些中小型個股開始補漲，整體結構出現輪動、百花齊放的現象。
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台股早盤強勢反攻，但尾盤在解套與融資賣壓下翻黑，月線保衛戰正式開打，高融資水位讓市場波動加劇，四大天王產業雖仍主導中長線趨勢，卻進入「節奏勝於方向」的操作階段，哪些族群仍具防禦與攻擊潛力，成為盤勢觀察重點。〈月線攻防戰開打，高融資壓力成盤勢隱憂〉台股早盤在台積電 (2330-TW) 帶動下強勢反攻，一度回補上週缺口，但隨即出現解套與融資賣壓，尾盤轉弱，指數收在 27784 點，成交量放大至 5663 億元，櫃買指數同步受影響，尾盤遭壓回，市場信心雖有回溫，但籌碼結構仍不穩，尤其高融資水位讓短線波動加劇，目前指數慣性沿著月均線震盪前進，月線已成市場信心分水嶺，一旦跌破，可能引發融資去槓桿賣壓，加速修正，若真的出現洗盤，手中持有智霖老師「四大天王」的優質股票，其實不必恐慌殺低，反而是建立部位的好時機。
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半導體設備廠均豪 (5443-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長陳政興表示，公司近年積極轉型，目前單論個體的半導體營收比重已達 5 成，受惠 AI 需求延續，公司以再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，預期將成為明年成長動能。均豪表示，AI 浪潮推動全球基礎設施升級，2022 至 2035 年產業年複合成長率高達 30.84%，公司掌握「檢、量、磨、拋」四大核心能力，預期再生晶圓與先進封測將是今、明兩年營收主力。
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半導體設備廠均華 (6640-TW) 今 (11) 日召開法說會，總經理石敦智表示，公司積極布局先進封裝領域，並持續擴展新技術與產品組合，預期明年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源，甚至挑戰第二大。均華目前先進封裝的營收占比今年已達 85%，皆來自 Chip Sorter、Die Bonder 兩大產品線，並持續提高產品的附加價值，如 Chip Sorter 藉由 AOI 檢測，增加客戶黏著性，Bonder 也同樣導入 AI 檢測，將核心技術延伸。
英特爾 (INTC-US) 研究人員近日找到一種簡化散熱器組裝的方法，使「超大」先進封裝晶片的設計更具成本效益，同時提升散熱性能。根據《Wccftech》報導，英特爾代工部門在其論文《用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師提出的分解式設計不僅降低了製造難度與成本，也為高功率晶片帶來更高效的散熱效果。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 10 月營收 602.31 億元，月減 0.5%，年增 6.7%，累計前 10 月營收 5277.03 億元，年增 7.79%，受惠先進封裝測試需求維持高檔，日月光投控 10 月營收僅較上月微幅減少。
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台股今天的反彈超出市場預期，市場信心隨之回溫，雖然短線氣氛轉佳，但籌碼鬆動與追價力道不足，仍是盤勢最大的限制，投資人此時應聚焦在籌碼沉澱與題材輪動，耐心等待真正的關鍵買點。〈反彈強於預期 但量能仍不足〉上週直播時智霖老師提醒大家，若週一開低，反而是找買點的機會，但今天的情況完全不同，台股早盤開高走強，反彈力道遠超預期，主要受到美國政府關門危機暫時解除影響，加上美國期貨上漲，市場對最壞情境的擔憂減弱，短線情緒明顯回穩，帶動台股早盤開高反彈，成交量雖較前幾日回升，但仍不足以化解籌碼凌亂的壓力，量能不足下的開高走低，高持股的投資人應該先以風險控管為主，持股較低者，則可等待個股修正時機，採取分批布局的策略，而不是急著追高。
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巨有科技 (8227-TW) 今 (6) 日公布第三季財報，受惠高階製程 NRE 專案挹注，稅後淨利 0.5 億元，每股稅後盈餘 1.26 元，較上季轉盈，累計前三季達 1.4 元。展望後市，巨有科技指出，雖然第四季營收預期將因部分專案排程調整而低於第三季，但全年度營收仍將創下歷史新高。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。