先進封裝
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
台股新聞
光洋科 (1785-TW) 旗下小金雞創鉅材料 (7918) 預計於 5 月 11 日登錄興櫃，展望後市，公司指出，受惠先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單雙雙成長，今年第一季每股稅後盈餘達 6.09 元。創鉅材料成立於民國 114 年，前身為光洋科的半導體事業部門，專注於半導體濺鍍靶材及薄膜材料，具備穩固之客戶基礎與供應鏈資源，廣泛應用於半導體及電子零組件產業。
台股新聞
2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 市場傳出，英特爾Intel(INTC-US)在EMIB-T先進封裝技術良率已達90%，被視為正面訊號，但與FCBGA量產良率通常需超過98%的產業標準相比，仍有進一步提升空間，因為業界普遍認為，到90%算是合格，但從90%良率提升到98%的難度更高。
台股新聞
2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科(2454-TW)延攬前台積電(2330-TW)先進封裝大將余振華，凸顯AI晶片競賽已從晶片設計延伸至先進封裝能力。余振華於1994年加入台積電，並於2025年退休，長期投入後段研發工作，是台積電先進封裝技術的重要推手之一，其中包括目前AI晶片供應鏈最關鍵的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術。
台股新聞
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
專家觀點
進封裝 (Advanced Packaging) 已成為 AI 與高速運算 (HPC) 時代的關鍵瓶頸與價值核心，核心商機、以及相關受惠股，投資決策＋關鍵判斷，以及 2026 最有機會翻倍的 5 檔(二)注意：以下是合理性模型，不是價格保證
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。英特爾 (INTC-US) 週四收低 0.28% 至每股 94.48 美元，過去一個月漲幅高達 114.09%，這波漲勢延續近幾個月強勁動能，其中 4 月 24 日財報公布後，股價單日暴漲 24%，並首度自 2000 年以來創下歷史新高。
美股雷達
市場浮現蘋果與 Google 將與英特爾合作發展晶片代工與先進封裝的訊號，英特爾 (INTC-US) 近期股價強勢上攻，週三 (29 日) 再度飛漲逾 12% 至每股 94.75 美元，盤中與收盤雙雙改寫歷史新高。英特爾週三收紅至每股 94.75 美元，盤中最高觸及 94.95 美元，創下歷史新高。
國際政經
2026年04月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI應用持續擴展，帶動半導體產業需求結構轉變，成長動能由單一晶片性能提升，進一步延伸至封裝與材料環節。MKS Inc.(MKSI-US)指出，在AI驅動下，先進封裝複雜度提升，正同步推升設備與化學材料需求，形成新一波產業成長主軸。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。
台股新聞
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，公司表示，第二季晶圓出貨量將季增 7-9%，美元營收則季增 1-3%，漲價則預期在下半年開始反映，針對與英特爾 (INTC-US) 合作的 12 奈米平台，則預計在今年進入初步商業化生產階段，並於 2027 年開始貢獻營收。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (29) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠封測業務持續成長，加上 EMS 業務獲利優化，整體營運淡季不淡，首季稅後純益 141.48 億元，季減僅 4%，年增 87%，創下同期次高，每股稅後純益 3.24 元，則改寫同期新高，回到疫情期間的水準。
科技
荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 正悄悄佈置下一代先進封裝賽道，韓媒《The Elec》周二 (28 日) 報導指出，南韓仁荷大學教授 Joo Seung-hwan 在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，透過分析專利發現，艾司摩爾可能正利用其旗艦光刻平台 Twinscan 的技術積累，研發晶圓對晶圓 (W2W) 混合鍵合設備。
台股新聞
ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公佈第一季財報，稅後淨利 1.04 億元，季減 49.8%，年減 69.9%，每股稅後純益 0.4 元。展望後市，智原看好，第二季營收將持續成長，也拿下 14 奈米的 AI ASIC 與先進封裝案件，可望挹注後續營運。
台股新聞
隨著 AI 晶片更迭腳步加速，AOI 檢測設備在各類製程全面開花，均豪 (5443-TW) 近期傳出，歷經多年耕耘，AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區，更在部分製程取代美商科磊 (KLAC-US)，將在下半年大量出貨，正式迎來轉型收割年。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 先進封裝設備廠Besi公布，受惠AI應用帶動混合鍵合（Hybrid Bonding）技術需求升溫，首季接單明顯成長，顯示先進封裝市場動能持續轉強。Besi 23日表示，2026年第一季訂單金額達2.697億歐元，較去年同期1.319億歐元大增104.5%。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)正加快在美國擴充先進封裝產能。公司高層向外媒路透表示，計劃在2029年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠，導入CoWoS與3D-IC等高需求先進封裝技術，以回應AI晶片快速成長帶來的供應瓶頸。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。