先進封裝
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
台股新聞
當 Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從 GPU 一路燒向伺服器 CPU，徹底點燃了高階 ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？〈AgenticAI 需求蔓延，CPU 乘數效應點燃載板缺口〉本輪 ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個 AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費中的占比將從 2020 年的 61% 驟降至 2028 年的 10%，而 AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比將攀升至 85%，預估 2026 至 2028 年缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，確認本輪 ABF 多頭至少還有 4 至 5 年的延續性。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
台股新聞
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，AI 需求相當強勁，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團今年包括 Greenfiled(新建廠) 以及 Brownfield(購入既有廠房)，共有 15 座同時動工，但還趕不上需求，暗示資本支出可能要再上調，更語帶保留表示「希望給大家一些驚喜」。
國際政經
2026年06月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 布延攬前SK海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）出任Intel Foundry執行副總裁，直接向執行長陳立武報告，負責先進封裝、系統整合與後段製造業務，被市場視為Intel加速布局先進封裝市場的重要一步。
台股新聞
弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「一年還不一定」，公司正積極尋求外包、擴產、併購與海外據點等方式，盡力提升供應能力。
台股新聞
台股站上 45000 點大關，面對 FOMC 與結算雙重變數，量價背離的警訊浮現，在多空震盪加劇之際，投資人該如何解讀市場訊號？究竟哪個關鍵指標，決定了接下來誰能成為領軍衝鋒的領頭羊，帶領資產在震盪中精準突圍？〈指數收復關卡，但量能仍是觀察重心〉台股今天重新站上週六直播智霖老師提醒的 45000 點關鍵多空水位，終場收在 45396 點，上漲 1227 點，重新站回 10 日線，不過成交量僅 1.06 兆，不只低於月均量，也比上週五更低，這就是智霖老師一直提醒的重點，價格往上沒有錯，但量能沒有同步放大，短線就容易出現推升力道銜接不足的挑戰，尤其櫃買今天成交量 2260 億元，追價意願受限也讓尾盤漲幅出現收斂。
台股新聞
AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。
國際政經
2026年06月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓封測業者Hana Micron(067310-KS)近期股價表現強勁，主因公司在全球半導體封裝技術領域取得新進展，加上市場看好三星Samsung Electronics(005930-KS)擴大越南半導體投資，將為其當地業務帶來成長機會。
台股新聞
台股守穩關鍵支撐，多頭架構未變，隨賣壓收斂及大型被動資金蓄勢待發，當前震盪正是汰弱留強的最佳契機，面對輪動行情，唯有掌握數據洞察主力動向，才能在震盪中精準布局，搶先卡位下一波成長趨勢，現在就是關鍵時刻。〈支撐守住後強力反彈，台股偏多架構尚未改變〉昨日台股成功力守 42400 點支撐後，今日開盤直接跳空上漲，加權指數終場大漲 1019 點，收在 44169 點，重新站回 4 萬 4 關卡，成交值約 1.12 兆元，和前一日相比呈現微幅量縮，尾盤漲幅收斂，代表當沖、隔日沖等短線投機資金仍然活躍，市場不是沒有賣壓，而是賣壓開始被承接，今天這根反彈不是叫大家無腦追價，而是告訴我們，只要關鍵支撐守穩，整體偏多架構就沒有被破壞，台積電 (2330-TW) 除息干擾淡化後，今日反彈 60 元，也成為台股重返 4 萬 4 的重要推手。
台股新聞
惠特 (6706-TW) 今 (12) 日召開股東會，惠特指出，面對全球半導體製程演進與 AI 運算的爆發，惠特於去年正式遷入新落成的營運總部，大幅提升管理綜效，並對外宣告正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者。隨著公司產線整合完成，新年度將深化布局兩大成長引擎，全面衝刺高階檢測設備與代工業務，目標於本年度達成轉虧為盈的營運轉機。
台股新聞
隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 預計將於 2028 年下半年進入量產階段。
台股新聞
市場震盪引發恐慌，但盤面籌碼清洗已見成效，隨關鍵支撐力守，除息賣壓也進入尾聲，多頭架構未變，面對優質資產的技術性回檔，現在正是冷靜釐清長線趨勢、落實分批佈局，在震盪中穩健建構獲利部位的絕佳轉捩點。〈急跌後拉回，關鍵支撐暫時守住〉台股今天終場下跌 76 點，收在 43149 點，成交金額約 1.25 兆元，盤中一度下探 42006 點，隨後跌幅明顯收斂，代表 42000 至 42400 點這個關鍵支撐區已有承接力道浮現，今天的重點不是收黑，而是急跌跌之後有沒有止穩，美國 CPI 數據符合市場預期後，市場短線恐慌沒有進一步擴大，加上台積電 (2330-TW) 除息影響，本來就會讓指數自然減少點數，因此今天盤面更像是籌碼清洗後的止穩測試，而不是多頭結構全面改變。
美股雷達
全球 AI 算力龍頭輝達最新一代 Grace Blackwell 架構晶片正面臨罕見的供不應求態勢，美國知名券商 Wedbush 資深分析師 Matt Bryson 在最新研報中指出，即便 AI 加速晶片周期已步入後期，旗下 GB300 與 B300 產品的庫存仍極度緊張，實際市場需求遠超華爾街模型預期。
國際政經
2026年06月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著美中科技競爭升溫及全球供應鏈重組加速，經濟學家認為，美國近期將多家中國科技巨頭列入涉軍企業名單，可能促使企業加快供應鏈分散布局，為馬來西亞在半導體、電機與電子（E&E）、資料中心及電動車等產業帶來更多投資機會。
南韓《每日經濟新聞》今 (10) 日引述政界與業界人士消息報導指出，三星電子與 SK 海力士正對全國各地區投資計畫進行最終審查，最快本月內公布細節，二者打算在西南部與中部擴大設施投資，項目涵蓋封裝產線，亦不排除新建半導體晶圓廠的可能性。另據《韓國經濟日報》(KED) 報導，南韓總統李在明預計 6 月 29 日與各大財閥負責人會面，討論區域投資佈局，相關計畫將在會議上正式對外公布。
台股新聞
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(9)日公布 5 月營收 630.33 億元，月增 1.26%，年增 28.57%，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 晶片需求強勁，日月光投控 5 月營收改寫歷史第四高，也是 43 個月來新高，累計前 5 月營收 2,989.43 億元，年增 19.87%，同步創下同期新高。
隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫，南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 晶片供應鏈布局。
台股新聞
利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (4) 日表示，今年本業穩健增溫，加上明鈞源併購案預計下半年完成交割，開始併表挹注，今年營收可望年增 20% 至 30%。尤其明鈞源從事的均熱片業務，受惠 AI 晶片功耗與封裝尺寸持續放大，相關需求不斷升溫，均熱片今年業績至少翻倍成長。