先進封裝
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封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司表示，隨著 AI、HPC 帶動先進封裝趨勢，均熱片、IC 載板業務需求熱絡，且除了 IC 散熱材料外，也透露今年將推出水冷散熱新品，已與原廠啟動合作洽談並有初步規劃。利機表示，今年第一季營收創下近 12 年同期新高，主因來自先進封裝帶動的封測需求強勁，首季營收結構中，封測相關業務占比達 54%，驅動 IC 占 35%，半導體載板占 7%。
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均華 (6640-TW) 本周傳出二合一設備新品取代日本同業芝浦，預計第三季開始出貨，將挹注後續營運強勁成長，推升股價聞訊大漲，周漲幅達 14.26%，創下半年來新高。均華長期專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，包括晶片挑選機 (Chip Sorter) 、黏晶機 (Die Bonder) 等，業界傳出，均華此次推出的設備結合晶片挑選機與黏晶機功能，可有效優化製程，並一舉取代過往競爭同業。
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無塵室與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 今 (20) 日召開法說會，總經理蔣曉麟表示，截至目前為止，在手訂單高達 2084 億元，創下歷史新高，其中逾 6 成為半導體業務，今年下半年起會進入認列高峰，且其認列期普遍在 2 年左右，預計動能將一路延續下去，也看好今年營收有機會挑戰新高。
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蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US) AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括弘塑 (3131-TW)、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 都漲逾 15%。
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先進封裝設備廠均華 (6640-TW) 總經理石敦智今 (10) 日表示，受惠先進封裝擴產趨勢，目前公司訂單能見度達 2026 年第一季，且已在洽談 2026 年第二季訂單，預期今年下半年優於上半年，全年營運也將優於去年。石敦智說，公司專注在精密取放 (Pick and Place) 領域，今年下半年除了既有先進封裝產品穩健出貨，新品效益也會逐步顯現，後續還有一系列自製新品，看好後續成長機會。
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在短期關稅與全球政經雜音中，原先先進封裝市場一度保守看待 2026 年產能規劃，台積電 CoWoS 產能曾於 2025/4 下修至月產 10 萬片。不過，隨輝達釋出 AI 工廠與代理 AI、實體 AI 架構明確成形，算力需求百倍增長趨勢再次獲得市場認同，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能再度上修至 11~11.5 萬片。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (4) 日代子公司日月光公告，取得萬潤 (6187-TW) 機器設備，金額約 11.13 億元，期間為今年 1 月 10 日至 6 月 4 日；隨著日月光投控積極擴充先進封裝，供應商萬潤因供應相關設備，也挹注其上半年營運。
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嘉義縣長翁章梁今 (2) 日在縣議會進行施政總報告，針對美國關稅影響，他表示，台積電嘉義廠區興建不受影響，第一座先進封裝廠如期在今年第三季裝機，第二座先進封裝廠 2028 年完工。針對台積電擴大在美投資是否衝擊對台投資，翁章梁說，經了解，台積電進駐嘉義科學園區不受任何影響，目前一期工程的第一座先進封裝廠裝機，第二座預計 2026 年完工，兩廠將在 2028 年同步量產。
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在美股標普期貨創高、科技股續強帶動市場信心下，台股雖短線震盪，但技術與籌碼面正逐步沉澱，補漲契機醞釀中，本文將解析三大 AI 相關族群的後市潛力，協助投資人掌握節後布局方向。〈美股多頭延續，台股相對落後有補漲空間〉近期美股持續創高，標普 500 期貨突破 6000 點，延續反彈行情多方慣性，市場對 AI 與科技股的信心進一步提升，輝達財報優於預期成為多頭延續的重要催化劑，相比下，台股連續五個交易日出現開高走低，顯示節前投資人追價意願不足，台股目前與美股相比約落後 500 至 600 點，節前賣壓與籌碼調整明顯，短線上需消化外資賣超與技術面壓力，整體走勢偏以震盪整理為主，雖因 MSCI 季度調整尾盤爆量超過 1300 億元，但權值股如台積電 (2330-TW) 與聯發科 (2454-TW) 表現相對穩定，顯示波動主要來自被動資金進出。
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台股連四天開高走低，籌碼面轉保守，限空令解除後借券賣壓攀升，外資調節高息權值股，盤勢靜待大戶回補訊號與族群領漲機會。〈軋空結束訊號已現，指數測試關卡支撐〉台股今日再度上演開高走低的劇本，早盤在美股反彈激勵下，一度大漲近 300 點，然而隨著連假將至、市場追價意願低迷，加上大戶調節壓力未減，最終僅小漲 21 點，連續第四個交易日出現高檔震盪，節前市場籌碼面持續鬆動，投資人更需理清盤面結構，辨識關鍵轉折訊號。
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台股連三天開高走低，指數回測 21000 點關卡，隨限空令解除後盤面震盪加劇，智霖老師上週直播即預告減碼避險，現階段關鍵在於電子三大族群是否能成為回穩主力，本文解析短線支撐位置與潛力個股，協助投資人掌握佈局節奏。〈軋空結束訊號已現，指數測試關卡支撐〉上週智霖老師在直播中提醒：軋空格局已出現反轉訊號，連三日的開高走低型態，證實多方動能明顯轉弱，上週老師已帶領會員大幅減碼持股，採取保守防禦策略，目前大盤回測 21000 點選擇權支撐關卡，對於手上保有現金的投資人而言，正是重新布局的關鍵機會。
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端午連假前夕，市場資金動能明顯趨緩，大戶操作策略也悄悄轉向，在川普關稅言論與美股震盪背景下，台股出現輪動整理格局，其中台積電概念股成為關鍵觀察焦點。本文解析三大族群與個股的技術與籌碼變化，協助投資人掌握資金布局方向。〈歐盟關稅 50% 引發市場短線波動，川普 48 小時急轉彎〉本週末市場極度擔心川普揚言要對歐盟課徵 50% 關稅，智霖老師在星期六的直播立即分析說明此為談判手段，果然不到 48 小時，川普即改口暫緩 50% 關稅到 7 月 9 號，台股開盤前美股期貨電子盤上漲 1%，回到上週四下跌之前的價位，不過台北股市依舊連續兩天開高走低，老師最近分享大戶的行為就是邊拉邊出，連續兩天明顯看到本波上漲的熱門股都已出現回檔，而端午假期將至，市場買盤也明顯縮手，個股陷入輪動，你會需要老師的獨家數據來幫你。
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日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）近日向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其 PIMEL 系列感光材料供應，此次供應限制主因是 AI 算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時跟上市場需求所致。週日 (25 日) 市場再次傳來消息，日本旭化成將斷供 PSPI（商品名 PIMEL），PSPI 下游廣泛應用於先進封裝，客戶包括台積電、三星、盛合等頭部企業。
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家登股價突破 400 元，再次驗證智霖老師 5 月操作布局的節奏與邏輯，隨著 COMPUTEX 落幕與台股出量震盪，軋空行情是否就此止步？本篇帶你掌握大戶資金轉向與後續持股策略調整的關鍵方向。〈台股開高走低，震盪回測如預期〉台股今日開高走低，有鎖定昨天智霖老師直播的粉絲都不意外，尾盤跌幅收斂，終場下跌 18 點，成交量 3075 億元，這正是軋空行情進入調整階段的自然反應，昨日老師於直播中明確指出，美股出量回檔、VIX 恐慌指數升破 20、美債殖利率升至 4.6%，這些訊號皆預告行情將轉入震盪，今日盤面果然出現資金獲利了解動作，不僅如此，從 COMPUTEX 題材退場，到 AI、台積電族群出現壓回，整體結構顯示大戶資金已開始由高基期個股轉向精簡布局，操作節奏也逐漸調整。
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本週二智霖老師在直播中提醒的「軋空結束訊號」已漸浮現，美股出量回檔、VIX 突破 20，市場波動升溫，台股今日雖下跌但未明顯出量，軋空行情尚未全然結束，台積電（2330-TW）拉回之際，CoWoS 概念股卻逆勢噴出，操作上是否該趁高減碼？本篇由陳智霖分析師帶你拆解籌碼變化與策略調整關鍵。
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COMPUTEX 開展第二日，台股在期貨與選擇權結算日續漲逾 200 點，延續量縮軋空格局，弘塑（3131-TW）盤中創高驗證切入策略，主流三族群輪動仍為操作重心，面對高檔震盪盤，關鍵在於節奏與集中，非盲目追高。〈利多開高但不續漲，高檔震盪成常態？〉COMPUTEX 開展第二日，台股在期貨與選擇權結算日再度走高，加權指數終場上漲 277 點，站穩 21000 點整數關卡，儘管成交量持續萎縮，指數仍持續拉升，顯示市場仍處於量縮軋空結構，智霖老師在昨日直播中已明確指出，這波行情的核心在於 AI 伺服器產業鏈的延續性，不是曇花一現的短線題材，從期權籌碼結構到強勢個股表現，市場尚未出現結束訊號，只要掌握對的族群與節奏，震盪盤中仍有操作空間。
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台股在 COMPUTEX 利多催化下開高，但盤中走勢疲弱，終場漲幅收斂，形成高檔震盪格局，大戶持續邊拉邊出，資金轉向整理後轉強的電子族群。面對快速輪動、操作難度升高的盤勢，該如何精簡持股、掌握切入節奏？〈利多開高但不續漲，高檔震盪成常態？〉今天台北國際電腦展 COMPUTEX 正式開展，市場原本預期 AI、伺服器、散熱這些族群應該會強勢表態，台股早盤雖然開得不錯，但隨的盤中買盤遲疑一路走弱，整體成交量無法有效放大，收盤幾乎貼平，讓不少投資人開始懷疑：利多出來怎麼不漲？是不是高點真的快到了？其實這樣的走勢不代表行情要結束，反而透露出幾個重要訊號，如果你有持續追蹤智霖老師的節目或 LINE，就會知道現在的盤面是「高檔震盪、輪動加快」的典型震盪盤，操作難度變高沒錯，但只要看得懂資金流往哪裡，還是有機會可以穩穩賺，。
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鴻海 (2317-TW) 今 (19) 日宣布，已與法國 Thales 及 Radiall 簽署三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，並建設歐洲首座扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 先進封裝與測試工廠，預計到 2031 年可生產超過超過 1 億顆系統級封裝 (SIP) 元件。
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隨著 COMPUTEX 即將登場，AI 伺服器與能源概念股接力走強，資金正從高檔權值轉向主流題材輪動，掌握此刻的產業節奏與布局時機，關鍵不在追高，而在於策略判斷與選股眼光。〈弘塑翻紅不是巧合，是提前部署的結果〉台股今天受到兩大壓力干擾：一是上週穆迪調降美債信評，二是 COMPUTEX 開展前的觀望氣氛加劇，使得終場指數下跌 319 點、失守五日線。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。