先進封裝
美股雷達
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。
晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。
台股新聞
半導體設備大廠科磊 KLA (KLAC-US) 今 (14) 日宣布正式啟用位於新竹的台灣總部新辦公室暨全球最大 Learning and Knowledge Services (LKS) 訓練中心。此次雙重擴建案總投資金額達 1,550 萬美元 (約新台幣 4.65 億元) ，進一步落實科磊對在地客戶、人才培育以及持續深耕台灣半導體生態系統的長期承諾。
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今天的市場氣氛你一定有感覺到，當 AI 與大型科技股暫時休息，資金開始轉進低基期與中小型族群，從成交量擴增到強勢股明顯增加，作夢行情的前哨戰，已經悄悄展開。〈資金轉向低基期族群，中小型股重新活躍〉今天成交量放大到 5600 億元，高於月均量，代表市場資金回流，投資氣氛明顯轉強，櫃買比大盤更有表現，資金順勢流向低基期族群，電子零組件、記憶體、PCB 這些中小型個股開始補漲，整體結構出現輪動、百花齊放的現象。
台股新聞
台股早盤強勢反攻，但尾盤在解套與融資賣壓下翻黑，月線保衛戰正式開打，高融資水位讓市場波動加劇，四大天王產業雖仍主導中長線趨勢，卻進入「節奏勝於方向」的操作階段，哪些族群仍具防禦與攻擊潛力，成為盤勢觀察重點。〈月線攻防戰開打，高融資壓力成盤勢隱憂〉台股早盤在台積電 (2330-TW) 帶動下強勢反攻，一度回補上週缺口，但隨即出現解套與融資賣壓，尾盤轉弱，指數收在 27784 點，成交量放大至 5663 億元，櫃買指數同步受影響，尾盤遭壓回，市場信心雖有回溫，但籌碼結構仍不穩，尤其高融資水位讓短線波動加劇，目前指數慣性沿著月均線震盪前進，月線已成市場信心分水嶺，一旦跌破，可能引發融資去槓桿賣壓，加速修正，若真的出現洗盤，手中持有智霖老師「四大天王」的優質股票，其實不必恐慌殺低，反而是建立部位的好時機。
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半導體設備廠均豪 (5443-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長陳政興表示，公司近年積極轉型，目前單論個體的半導體營收比重已達 5 成，受惠 AI 需求延續，公司以再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，預期將成為明年成長動能。均豪表示，AI 浪潮推動全球基礎設施升級，2022 至 2035 年產業年複合成長率高達 30.84%，公司掌握「檢、量、磨、拋」四大核心能力，預期再生晶圓與先進封測將是今、明兩年營收主力。
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半導體設備廠均華 (6640-TW) 今 (11) 日召開法說會，總經理石敦智表示，公司積極布局先進封裝領域，並持續擴展新技術與產品組合，預期明年新一代產品將放量，有機會成為第三大營收來源，甚至挑戰第二大。均華目前先進封裝的營收占比今年已達 85%，皆來自 Chip Sorter、Die Bonder 兩大產品線，並持續提高產品的附加價值，如 Chip Sorter 藉由 AOI 檢測，增加客戶黏著性，Bonder 也同樣導入 AI 檢測，將核心技術延伸。
英特爾 (INTC-US) 研究人員近日找到一種簡化散熱器組裝的方法，使「超大」先進封裝晶片的設計更具成本效益，同時提升散熱性能。根據《Wccftech》報導，英特爾代工部門在其論文《用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師提出的分解式設計不僅降低了製造難度與成本，也為高功率晶片帶來更高效的散熱效果。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 10 月營收 602.31 億元，月減 0.5%，年增 6.7%，累計前 10 月營收 5277.03 億元，年增 7.79%，受惠先進封裝測試需求維持高檔，日月光投控 10 月營收僅較上月微幅減少。
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台股今天的反彈超出市場預期，市場信心隨之回溫，雖然短線氣氛轉佳，但籌碼鬆動與追價力道不足，仍是盤勢最大的限制，投資人此時應聚焦在籌碼沉澱與題材輪動，耐心等待真正的關鍵買點。〈反彈強於預期 但量能仍不足〉上週直播時智霖老師提醒大家，若週一開低，反而是找買點的機會，但今天的情況完全不同，台股早盤開高走強，反彈力道遠超預期，主要受到美國政府關門危機暫時解除影響，加上美國期貨上漲，市場對最壞情境的擔憂減弱，短線情緒明顯回穩，帶動台股早盤開高反彈，成交量雖較前幾日回升，但仍不足以化解籌碼凌亂的壓力，量能不足下的開高走低，高持股的投資人應該先以風險控管為主，持股較低者，則可等待個股修正時機，採取分批布局的策略，而不是急著追高。
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巨有科技 (8227-TW) 今 (6) 日公布第三季財報，受惠高階製程 NRE 專案挹注，稅後淨利 0.5 億元，每股稅後盈餘 1.26 元，較上季轉盈，累計前三季達 1.4 元。展望後市，巨有科技指出，雖然第四季營收預期將因部分專案排程調整而低於第三季，但全年度營收仍將創下歷史新高。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。
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崇越 (5434-TW) 今 (30) 日公布第三季財報，受惠 AI 應用推動先進製程與封裝需求持續攀升，帶動光阻、矽晶圓、石英及晶圓載具等關鍵材料表現，單季稅後純益 11.03 億元，季增 20.55%，年增 17.8%，每股稅後純益 5.75 元，雙創單季新高。
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隨著輝達 GTC 大會釋出 AI 利多消息以及美中貿易戰和緩，台股今 (29) 日延續多頭氣勢，早盤開高走高，漲逾 300 點，再度站上 28000 點大關，且隨著台積電攻上 1515 元新高價、以及先進封裝、矽光子族群走強下，指數最高來到 28395.31 點，創下歷史新高。
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IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，對未來幾季營運趨於樂觀，執行長謝永達也指出，公司除了感受 DRAM 需求熱絡，NAND 也步上 DRAM 缺貨的後塵，看好第四季營運穩健，明年第一季營運也淡季不淡。
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最近市場表面看似平靜，但底下的資金流動正悄悄轉變，台幣貶到 30.81 元，當匯率貶、成交量縮，市場往往進入換氣期，權值股暫時休息，真正的機會開始轉向那些被整理過、基本面仍穩的中小型成長股，這一波，你要看懂的不是漲跌，而是資金流向。〈匯率走弱壓抑權值股 內資轉向電子中小型族群〉今天新台幣兌美元貶至 30.81 元，創近月新高，美元轉強、外資偏向保守，使得大型權值股暫時失去主導權，台積電（2330-TW）持續整理、鴻海（2317-TW）開高走弱，但廣達（2382-TW）受惠 AI 伺服器出貨動能逆勢轉強，資金換邊的現象很明確，外資調節、大型股休息，資金開始流入中小型電子族群。
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台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (23) 日舉辦年會，TSIA 理事長暨台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示，地緣政治以及市場不確定性仍然會存在，唯一能做的事就是將自己做得更強更大，在面對挑戰時才有更大的話語權，鼓勵協會成員朝四大方向前進。
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台股在光復連假前震盪整理，盤中一度出現壓回，不過尾盤買盤回流，AI 正規軍依舊是市場主線，外銷訂單創高帶動信心，AI 伺服器、電源族群火力全開，法人資金趁拉回換手布局。〈外銷訂單創高，AI 供應鏈動能延續〉9 月外銷訂單金額年增 30.5%，創下歷史新高，連續八個月維持正成長，主要成長動能來電子與資通訊產品，顯示 AI 伺服器、高速運算與雲端應用需求依然強，這正是智霖老師在直播中提醒的，市場的底層動能沒變，指數的震盪反而提供換手機會。
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研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。
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台股連續創高的，但市場並非全面齊漲，早盤資金聚焦中小型股，隨著台積電接棒上攻，盤中結構再度切換，漲勢看似全面，其實暗藏輪動，這樣的高檔盤還能追嗎？哪些族群是真正趨勢、哪些只是短線輪動？今天的盤勢已經給出答案。〈AI 權值股台積電領軍創高，量縮輪動驗證多頭慣性〉今日大盤再創歷史新高，成交金額 4859 億元，台積電（2330-TW）再度大漲、鴻海（2317-TW）同步走強，權值股把指數往上推，櫃買早盤領先上攻，台積電接棒後中小型股壓回、留下上影線，市場資金明顯集中於大型權值與 AI 供應鏈。