先進封裝
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嘉義縣長翁章梁今 (2) 日在縣議會進行施政總報告，針對美國關稅影響，他表示，台積電嘉義廠區興建不受影響，第一座先進封裝廠如期在今年第三季裝機，第二座先進封裝廠 2028 年完工。針對台積電擴大在美投資是否衝擊對台投資，翁章梁說，經了解，台積電進駐嘉義科學園區不受任何影響，目前一期工程的第一座先進封裝廠裝機，第二座預計 2026 年完工，兩廠將在 2028 年同步量產。
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在美股標普期貨創高、科技股續強帶動市場信心下，台股雖短線震盪，但技術與籌碼面正逐步沉澱，補漲契機醞釀中，本文將解析三大 AI 相關族群的後市潛力，協助投資人掌握節後布局方向。〈美股多頭延續，台股相對落後有補漲空間〉近期美股持續創高，標普 500 期貨突破 6000 點，延續反彈行情多方慣性，市場對 AI 與科技股的信心進一步提升，輝達財報優於預期成為多頭延續的重要催化劑，相比下，台股連續五個交易日出現開高走低，顯示節前投資人追價意願不足，台股目前與美股相比約落後 500 至 600 點，節前賣壓與籌碼調整明顯，短線上需消化外資賣超與技術面壓力，整體走勢偏以震盪整理為主，雖因 MSCI 季度調整尾盤爆量超過 1300 億元，但權值股如台積電 (2330-TW) 與聯發科 (2454-TW) 表現相對穩定，顯示波動主要來自被動資金進出。
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台股連四天開高走低，籌碼面轉保守，限空令解除後借券賣壓攀升，外資調節高息權值股，盤勢靜待大戶回補訊號與族群領漲機會。〈軋空結束訊號已現，指數測試關卡支撐〉台股今日再度上演開高走低的劇本，早盤在美股反彈激勵下，一度大漲近 300 點，然而隨著連假將至、市場追價意願低迷，加上大戶調節壓力未減，最終僅小漲 21 點，連續第四個交易日出現高檔震盪，節前市場籌碼面持續鬆動，投資人更需理清盤面結構，辨識關鍵轉折訊號。
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台股連三天開高走低，指數回測 21000 點關卡，隨限空令解除後盤面震盪加劇，智霖老師上週直播即預告減碼避險，現階段關鍵在於電子三大族群是否能成為回穩主力，本文解析短線支撐位置與潛力個股，協助投資人掌握佈局節奏。〈軋空結束訊號已現，指數測試關卡支撐〉上週智霖老師在直播中提醒：軋空格局已出現反轉訊號，連三日的開高走低型態，證實多方動能明顯轉弱，上週老師已帶領會員大幅減碼持股，採取保守防禦策略，目前大盤回測 21000 點選擇權支撐關卡，對於手上保有現金的投資人而言，正是重新布局的關鍵機會。
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端午連假前夕，市場資金動能明顯趨緩，大戶操作策略也悄悄轉向，在川普關稅言論與美股震盪背景下，台股出現輪動整理格局，其中台積電概念股成為關鍵觀察焦點。本文解析三大族群與個股的技術與籌碼變化，協助投資人掌握資金布局方向。〈歐盟關稅 50% 引發市場短線波動，川普 48 小時急轉彎〉本週末市場極度擔心川普揚言要對歐盟課徵 50% 關稅，智霖老師在星期六的直播立即分析說明此為談判手段，果然不到 48 小時，川普即改口暫緩 50% 關稅到 7 月 9 號，台股開盤前美股期貨電子盤上漲 1%，回到上週四下跌之前的價位，不過台北股市依舊連續兩天開高走低，老師最近分享大戶的行為就是邊拉邊出，連續兩天明顯看到本波上漲的熱門股都已出現回檔，而端午假期將至，市場買盤也明顯縮手，個股陷入輪動，你會需要老師的獨家數據來幫你。
大陸政經
日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）近日向部分客戶發出供應調整通知，擬收緊其 PIMEL 系列感光材料供應，此次供應限制主因是 AI 算力需求快速增長，導致該公司產能無法及時跟上市場需求所致。週日 (25 日) 市場再次傳來消息，日本旭化成將斷供 PSPI（商品名 PIMEL），PSPI 下游廣泛應用於先進封裝，客戶包括台積電、三星、盛合等頭部企業。
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家登股價突破 400 元，再次驗證智霖老師 5 月操作布局的節奏與邏輯，隨著 COMPUTEX 落幕與台股出量震盪，軋空行情是否就此止步？本篇帶你掌握大戶資金轉向與後續持股策略調整的關鍵方向。〈台股開高走低，震盪回測如預期〉台股今日開高走低，有鎖定昨天智霖老師直播的粉絲都不意外，尾盤跌幅收斂，終場下跌 18 點，成交量 3075 億元，這正是軋空行情進入調整階段的自然反應，昨日老師於直播中明確指出，美股出量回檔、VIX 恐慌指數升破 20、美債殖利率升至 4.6%，這些訊號皆預告行情將轉入震盪，今日盤面果然出現資金獲利了解動作，不僅如此，從 COMPUTEX 題材退場，到 AI、台積電族群出現壓回，整體結構顯示大戶資金已開始由高基期個股轉向精簡布局，操作節奏也逐漸調整。
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本週二智霖老師在直播中提醒的「軋空結束訊號」已漸浮現，美股出量回檔、VIX 突破 20，市場波動升溫，台股今日雖下跌但未明顯出量，軋空行情尚未全然結束，台積電（2330-TW）拉回之際，CoWoS 概念股卻逆勢噴出，操作上是否該趁高減碼？本篇由陳智霖分析師帶你拆解籌碼變化與策略調整關鍵。
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COMPUTEX 開展第二日，台股在期貨與選擇權結算日續漲逾 200 點，延續量縮軋空格局，弘塑（3131-TW）盤中創高驗證切入策略，主流三族群輪動仍為操作重心，面對高檔震盪盤，關鍵在於節奏與集中，非盲目追高。〈利多開高但不續漲，高檔震盪成常態？〉COMPUTEX 開展第二日，台股在期貨與選擇權結算日再度走高，加權指數終場上漲 277 點，站穩 21000 點整數關卡，儘管成交量持續萎縮，指數仍持續拉升，顯示市場仍處於量縮軋空結構，智霖老師在昨日直播中已明確指出，這波行情的核心在於 AI 伺服器產業鏈的延續性，不是曇花一現的短線題材，從期權籌碼結構到強勢個股表現，市場尚未出現結束訊號，只要掌握對的族群與節奏，震盪盤中仍有操作空間。
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台股在 COMPUTEX 利多催化下開高，但盤中走勢疲弱，終場漲幅收斂，形成高檔震盪格局，大戶持續邊拉邊出，資金轉向整理後轉強的電子族群。面對快速輪動、操作難度升高的盤勢，該如何精簡持股、掌握切入節奏？〈利多開高但不續漲，高檔震盪成常態？〉今天台北國際電腦展 COMPUTEX 正式開展，市場原本預期 AI、伺服器、散熱這些族群應該會強勢表態，台股早盤雖然開得不錯，但隨的盤中買盤遲疑一路走弱，整體成交量無法有效放大，收盤幾乎貼平，讓不少投資人開始懷疑：利多出來怎麼不漲？是不是高點真的快到了？其實這樣的走勢不代表行情要結束，反而透露出幾個重要訊號，如果你有持續追蹤智霖老師的節目或 LINE，就會知道現在的盤面是「高檔震盪、輪動加快」的典型震盪盤，操作難度變高沒錯，但只要看得懂資金流往哪裡，還是有機會可以穩穩賺，。
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鴻海 (2317-TW) 今 (19) 日宣布，已與法國 Thales 及 Radiall 簽署三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，並建設歐洲首座扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 先進封裝與測試工廠，預計到 2031 年可生產超過超過 1 億顆系統級封裝 (SIP) 元件。
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隨著 COMPUTEX 即將登場，AI 伺服器與能源概念股接力走強，資金正從高檔權值轉向主流題材輪動，掌握此刻的產業節奏與布局時機，關鍵不在追高，而在於策略判斷與選股眼光。〈弘塑翻紅不是巧合，是提前部署的結果〉台股今天受到兩大壓力干擾：一是上週穆迪調降美債信評，二是 COMPUTEX 開展前的觀望氣氛加劇，使得終場指數下跌 319 點、失守五日線。
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AI 應用快速滲透，加速伺服器與高效能晶片對先進封裝技術的依賴。隨著 2.5D/3D 封裝年複合成長率達 18%，市場同步帶動探針卡、SLT 與 Burn-in 等測試設備需求升溫。本文將解析封測技術演進脈絡，並探討台廠在長線資本支出回升下的潛在佈局機會。
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封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，執行長謝永達說，受惠記憶體 DRAM、NAND Flash 需求雙雙復甦，加上 AI 晶片與車用客戶帶動邏輯需求持續成長，第二季營收將顯著季增，看好第三季再向上，同時也透露自家 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術已獲得客戶採用，目前良率超預期。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (22) 日召開法說會，公司預期，第二季受量產業務下滑影響，整體營收恐季減 30%，不過隨著產品組合轉佳，毛利率可回升到 27-30%。細分各產品線，智原指出，第二季由於先進封裝的案件量產需求減少，量產營收也會下滑，IP 營收大致持平，客戶委託設計 (NRE) 營收則受惠先進製程業務開始認列，將挑戰單季新高。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (22) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠帶有 HBM2E 的先進封裝產品進入量產，首季營收創高，但毛利率卻創歷史新低，整體稅後純益 3.46 億元，為一年半來新高，每股稅後純益 1.33 元。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,171 億美元，年增 10%，其中，中國穩居全球設備第一大市場，年增幅達 35%，冠居全球，台灣則維持第三名，年減 16%。SEMI 指出，2024 年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中，晶圓製程設備銷售額年增 9%，其他前段設備類別也有 5% 增幅，主要受惠先進製程及成熟製程邏輯晶片產能擴充、先進封裝以及高頻寬記憶體 (HBM) 產能投資的挹注，同時中國加碼投資也是一大驅動力。
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美國昨日公告豁免多數電子終端產品的關稅，不過，川普仍預計在周一揭露更多關於半導體關稅的資訊，供應鏈仍保持高度警戒，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將在本周四召開法說會，業界也傳出，台積電正加速美國布局，除第三期晶圓廠將在 6 月動土外，下一步將由先進封裝廠接棒，並導入 CoWoS 技術。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (2) 日展示一款共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 裝置，可將多個光學引擎 (OE) 與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小於 5 皮焦耳的功耗並且大幅增長帶寬。
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AI 技術不斷進步，已成為全球經濟與科技產業的核心驅動力，半導體產業是這場技術變革的基石，輝達（NVIDIA）作為全球半導體領軍企業之一，每年舉辦的 GTC 大會成為業界瞩目的焦點。今年的 GTC 大會聚焦於新一代 GPU 架構、散熱技術、共封裝光學元件（CPO）以及 AI 應用的發展趨勢，並揭示輝達未來的技術路徑與市場策略。