先進封裝
台股新聞
尾盤爆出 1.1 兆天量，市場震盪放大，但真正的關鍵不在數字，而在資金方向與產業趨勢。當輝達財報確認 AI 需求未減，光通訊族群率先表態，盤面主流正在悄悄轉換。〈MSCI 尾盤爆量：震盪來自換手 資金沒有退場〉加權指數今日收在 35414.49 點，開低後順利走高收復失土，成交值放大至 1.1 兆元，創下罕見天量。
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 ADR(TSM-US)周二 (24 日) 收漲 4.27% 至每股 385.75 美元，市值突破 2 兆美元大關，離 2024 年 10 月達成 1 兆美元里程碑僅間隔 16 個月。《第一財經》報導，台積電市值突破 2 兆美元標誌著全球科技產業格局的深刻變革，AI 浪潮正重塑半導體產業的價值座標。
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隨著 AI 晶片功耗持續拉高，市場對高效散熱方案需求快速升溫，竑騰 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採銦片製程以及 CoWoP 技術逐步發酵，在兩大動能推升下，法人看好，竑騰今年營收將逐季成長、全年大增 6 成以上，續創歷史新高。
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台股今 (24) 日盤中飆漲超過 900 點，權王台積電 (2330-TW)(TSM-US) 大漲近 4%，一度衝上 1975 元，再創歷史新高，市值也飆上 51.22 兆元，貢獻大盤指數近 600 點。台積電受惠 AI 晶片需求強勁，先進製程與先進封裝產能供不應求，第一季美元中位數營收將季增 4%，續創歷史新高，且毛利率、營益率將同步超越上季數值，雙率再締造新猷。
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台股 9000 億歷史天量，盤面熱度全面升溫，資金流向哪裡？主流結構是否更加明確？當行情站上新里程碑，操作節奏才是勝負關鍵。〈價量齊揚創歷史新高 半導體與 AI 供應鏈主導盤勢〉台股集中市場今日成交值 9021 億元，再創 9000 億元歷史天量，加權指數盤中最高來到 34212 點，量能放大卻沒有失控，反而呈現價量齊揚的健康結構，代表資金是有方向地進場布局，盤面主軸依舊清楚，半導體與 AI 供應鏈穩坐核心，台積電 (2330-TW) 概念股全面轉強，不論是 CoWoS 設備、耗材或特化材料族群，都出現明顯買盤承接，印證智霖老師先前強調「修正就是機會」的看法，電子指數盤中創高，櫃買指數同步大漲逾 2%，年後內資回流中小型股，形成權值與中小型股良性輪動。
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AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
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封關日，很多人問智霖老師，長假將至，要不要先退場觀望？表面上看起來量能縮減、部分個股震盪，其實真正重要的不是情緒，而是結構，關鍵不在漲了多少，而在資金怎麼流動、誰在結帳、誰在卡位。〈權值股領軍封關放量收高 量縮價穩顯示控盤偏多〉台股封關日在台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、台達電(2308-TW)、鴻海(2317-TW) 等電子權值股帶動下開高走高，終場大漲 532 點，收 33605 點，成交金額 6741 億元，早盤預估量一度縮至約 5800 億元，但終場明顯放量，量縮價穩後再放量上攻，櫃買市場漲幅相對溫和，資金集中主流供應鏈，呈現典型拉積盤，當資金選擇在高檔整理籌碼，而不是全面撤退，代表行情並沒有結束，而是進入下一階段的準備。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 599.89 億元，月增 1.9%，年增 21.3%，受惠先進封裝需求旺盛，相關產能逐步開出，抵銷淡季效應，也推升 1 月營收一舉創下同期新高。觀察封測及材料營收，日月光投控 1 月受惠先進封裝需求續強，營收不受淡季影響，封測及材料營收達 376.39 億元，月增 0.1%，年增 33.8%，凸顯先進封裝帶來的效應。
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智原 (3035-TW) 今 (10) 日召開法說會，總經理王國雍指出，第一季營收約莫季減 10%，不過，隨著公司布局先進製程與先進封裝的效益逐步顯現，公司已拿下 5 奈米的專案，並有高達 9 個先進封裝的案件將在今年陸續量產，預計今年營運將季季高，全年營運樂觀看。
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創新高的盤勢，往往容易讓人誤判方向，當市場一邊歡呼，一邊卻悄悄出現不同的資金動向，真正重要的訊號藏在細節裡，年前這段震盪，究竟是在醞釀風險，還是在替下一波行情鋪路，答案其實早已寫在盤面之中。〈創高同時，量價與籌碼透露什麼訊息〉台股在台積電 (2330-TW) 與電子權值股帶動下續創歷史新高，成交量約 6565 億元，但量能未再明顯放大，反而是賣盤數據增加，顯示開高後的獲利了結賣壓偏重，這正是封關前內資調節的典型樣貌，櫃買指數同步小幅翻黑，資金撤出部分中小型與非主流股，盤面主要仰賴權值與主流電子撐場。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 4012.55 億元，月增 19.78%，年增 36.81%，一舉刷新歷史紀錄，顯見 AI 需求強勁，今日股價也改寫歷史天價，以 1880 元作收，大漲 65 元，市值達 48.75 兆元，同步締新猷。
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盤勢真正的轉折，往往不是出現在最恐慌的時候，而是在情緒慢慢冷卻、信心開始回溫之際，當市場不再急著殺低，也還沒到全面追價的階段，資金的選擇就會變得格外重要。〈融資大清洗完成，指數反彈是情緒修復的第一步〉台股在上週成功守住月線後，今天展開反彈，加權指數大漲收高，重新站回三萬二關卡之上，成交金額 6309 億元，這樣的量價結構，並非追價失控，上週市場因不安情緒出現修正，週五融資餘額單日大減約 80 億元，浮動籌碼明顯出清轉乾淨，今天三大法人同步轉為買超，外資與自營商回補力道明確，代表在融資清洗後，資金開始重新評價市場，而不是被動跟著情緒起伏。
專家觀點
CoPoS 的概念簡介關鍵字: FOPLP、Panel level、CoPoS。目前 AI 加速器的邏輯晶圓獨家代工廠商台積電，基本上技術路線的決定，也就取決於上至設備、IC 設計下至封裝測試的廠商的投入方向，台積電的先進封裝技術，下世代的 CoPoS 將是一大重點。
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市場最劇烈的波動，往往不是趨勢結束，而是情緒被放大的時刻，當恐慌性賣壓快速宣洩、盤中急跌又急拉，多數人只看到震盪，卻忽略了低檔正在發生的結構變化，真正值得看清楚的是背後的訊號，而不是表面的漲跌。〈指數劇震下的量價結構，低檔承接已現〉在美股科技股再度破底影響下，台股早盤賣壓明顯湧現，加權與櫃買同步跌破月線，盤中一度重挫逾 600 點，恐慌氣氛快速升溫，智霖老師從盤中數據觀察，早盤買盤僅約 56 萬張，創下本季新低，賣盤卻維持在 110 萬張左右，顯示封關前夕追價意願不足，內資結帳賣壓偏重，但當市場情緒來到最悲觀的位置，指數卻在短短一小時內急拉翻紅，終場重新守住月線，成交量 6768 億元，代表低檔已開始出現承接，但融資套牢籌碼尚未完全消化，短線仍需要時間整理。
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隨著資料中心 ASIC 需求持續擴大，聯發科 (2454-TW) 近年積極布局 ASIC 市場，總經理陳冠州今 (6) 日指出，未來三年 ASIC 業務將高速成長，成長幅度大於其他產品線，且在現階段晶圓、先進封裝、載板等產能稀缺下，公司已確保相關產能因應未來成長，預計 ASIC 業務將成為第二大營收來源，僅次於手機晶片。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，財務長董宏思表示，今年資本支出將在去年的基礎再增加 15 億美元，以掌握 AI 才剛開始的巨大商機，法人預計，日月光投控今年整體資本支出金額將高達 70 億美元，將創下歷史新高。
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每到封關前夕，市場往往不會給投資人明確方向，反而透過成交量與盤面節奏透露真實態度，當量能降溫、走勢轉趨震盪，資金其實已在重新調整位置，此時操作的關鍵，不在於預測行情，而在於能否看清結構變化，守住紀律，為下一步預作準備。〈美股轉弱、封關賣壓浮現，台股量縮收低反映保守心態〉台股今日受到美股科技股回檔與封關前調節影響，開盤後賣壓即逐步湧現，指數震盪走低，終場幾乎收在當日相對低點，成交量縮至 6901 億元，明顯低於近期月均值，形成價跌量縮的整理型態，從盤中數據觀察，早盤賣壓強度已接近月平均水準，顯示部分資金選擇提前退場，市場風險意識明顯升溫，電子族群在費半轉弱影響下普遍承壓，高基期 AI 與半導體股成為拖累指數的主因，也讓封關前先保留現金、降低曝險的氣氛更加濃厚。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，在先進封裝與測試需求供不應求下，近三個月訂單能見度進一步轉佳，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，並公布去年第四季法說，受惠稼動率提升以及有利的匯率，單季毛利率提升至 19.5%，改寫三年多來新高，稅後純益達 147.13 億元，季增 35%，年增 58%，每股稅後純益 3.37 元，為三年來單季新高，累計去年全年每股純益達 9.37 元。
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輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產，業界傳出，輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台，預計今年第二季完成設計定案 (Tape out)，同樣採用 3 奈米製程，但後段封裝將迎來大改革，首度挑戰 CoWoP 架構，相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區，由矽品獨家操刀，最快第二季試產。