先進封裝
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 4 月迎來史詩級飆升，單月股價狂飆 114%，創下公司在那斯達克掛牌 55 年來最佳表現，市值同步攀升至 4,700 億美元以上，顯示市場對其轉型前景信心快速回溫。英特爾 (INTC-US) 週四收低 0.28% 至每股 94.48 美元，過去一個月漲幅高達 114.09%，這波漲勢延續近幾個月強勁動能，其中 4 月 24 日財報公布後，股價單日暴漲 24%，並首度自 2000 年以來創下歷史新高。
美股雷達
市場浮現蘋果與 Google 將與英特爾合作發展晶片代工與先進封裝的訊號，英特爾 (INTC-US) 近期股價強勢上攻，週三 (29 日) 再度飛漲逾 12% 至每股 94.75 美元，盤中與收盤雙雙改寫歷史新高。英特爾週三收紅至每股 94.75 美元，盤中最高觸及 94.95 美元，創下歷史新高。
國際政經
2026年04月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI應用持續擴展，帶動半導體產業需求結構轉變，成長動能由單一晶片性能提升，進一步延伸至封裝與材料環節。MKS Inc.(MKSI-US)指出，在AI驅動下，先進封裝複雜度提升，正同步推升設備與化學材料需求，形成新一波產業成長主軸。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更是全球科技巨頭競逐的稀缺資源；CoWoS 短缺問題也從未停歇，甚至引發相關設備、載板及週邊原材料告急。
台股新聞
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，公司表示，第二季晶圓出貨量將季增 7-9%，美元營收則季增 1-3%，漲價則預期在下半年開始反映，針對與英特爾 (INTC-US) 合作的 12 奈米平台，則預計在今年進入初步商業化生產階段，並於 2027 年開始貢獻營收。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (29) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠封測業務持續成長，加上 EMS 業務獲利優化，整體營運淡季不淡，首季稅後純益 141.48 億元，季減僅 4%，年增 87%，創下同期次高，每股稅後純益 3.24 元，則改寫同期新高，回到疫情期間的水準。
科技
荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 正悄悄佈置下一代先進封裝賽道，韓媒《The Elec》周二 (28 日) 報導指出，南韓仁荷大學教授 Joo Seung-hwan 在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，透過分析專利發現，艾司摩爾可能正利用其旗艦光刻平台 Twinscan 的技術積累，研發晶圓對晶圓 (W2W) 混合鍵合設備。
台股新聞
ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公佈第一季財報，稅後淨利 1.04 億元，季減 49.8%，年減 69.9%，每股稅後純益 0.4 元。展望後市，智原看好，第二季營收將持續成長，也拿下 14 奈米的 AI ASIC 與先進封裝案件，可望挹注後續營運。
台股新聞
隨著 AI 晶片更迭腳步加速，AOI 檢測設備在各類製程全面開花，均豪 (5443-TW) 近期傳出，歷經多年耕耘，AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區，更在部分製程取代美商科磊 (KLAC-US)，將在下半年大量出貨，正式迎來轉型收割年。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 先進封裝設備廠Besi公布，受惠AI應用帶動混合鍵合（Hybrid Bonding）技術需求升溫，首季接單明顯成長，顯示先進封裝市場動能持續轉強。Besi 23日表示，2026年第一季訂單金額達2.697億歐元，較去年同期1.319億歐元大增104.5%。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)正加快在美國擴充先進封裝產能。公司高層向外媒路透表示，計劃在2029年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠，導入CoWoS與3D-IC等高需求先進封裝技術，以回應AI晶片快速成長帶來的供應瓶頸。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
國際政經
2026年04月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI晶片帶動先進封裝需求升溫，半導體與電子組裝設備廠ASMPT首季營運明顯優於市場預期，帶動22日股價一度大漲7%至158港元。法人指出，公司半導體解決方案業務表現強勁，SMT（表面黏著技術）部門同步回升，加上第二季財測優於預期，顯示先進封裝與電子組裝設備需求正同步轉強，後續營運動能可望延續。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，隨著 5G、AI 與 HPC 長期趨勢帶動，公司持續尋求更大的成長機會並支持客戶發展，今年資本支出預期會接近原訂的高標 560 億美元。5G、AI 與 HPC 需求強勁黃仁昭指出，台積電的資本支出向來與未來的成長契機密切相關，公司技術持續維持領先，為掌握未來數年 5G、AI 與 HPC 的發展趨勢，因此預期 2026 年資本支出會接近高標，以支持客戶發展。
台股新聞
隨著 AI 帶動先進封裝多元化，CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS 等封裝技術百花齊放，帶動半導體設備營運全面起飛，辛耘 (3583-TW) 本周受惠市場青睞，股價連續拉出４根漲停，周五衝上漲停板 673 元，創下歷史新高價，單周漲幅高達 45.99%。
台股新聞
當市場量能明顯放大、沒有出現明顯轉弱，往往代表盤勢正在醞釀下一波方向，櫃買指數持續走強、AI 族群營收陸續報喜，盤面主流其實已經越來越清楚。〈台股爆量震盪穩盤，櫃買創高確立多頭延續〉今日加權指數在平盤附近強勢整理，成交量放大至 8443 億元，市場交投熱度明顯升高，從智霖老師觀察來看，今天買盤力道確實有升溫，但賣盤也同步來到近月高檔，代表短線漲多之後，獲利了結的賣壓並不輕，不過指數在成交量大增的同時仍能維持平盤附近震盪，反而更像良性的換手整理，再加上櫃買指數強勢創下新高，也進一步確認中小型股與內資資金動能仍在延續，多頭格局並沒有改變，昨晚雖然傳出以色列違反停火協議的消息，但美股震盪幅度有限，也說明市場對地緣政治干擾的反應已逐漸鈍化，資金焦點重新回到基本面。
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
台股新聞
川普施壓奏效促成停火，原本壓在市場上方的地緣政治陰影，開始出現明顯鈍化跡象，當外部雜音慢慢退去，接下來能不能繼續走、該看哪些方向，答案其實就會越來越清楚。〈美伊停火利多發酵，台股重回基本面主導〉今天台股在美伊停火利多發酵下，資金明顯回流，指數帶量大漲超過 4%，一舉突破近期三角收斂整理型態，終場更收在全日最高點，櫃買同步大漲逾 4% 改寫歷史新高，不只是權值股表現強，連中小型成長股也同步轉強，這樣的走勢，反映的不是單純情緒宣洩，而是市場對風險重新定價，美元與原油兩大風險指標也雙雙回落，代表市場對戰爭擴大的擔憂明顯下降，當戰事沒有進一步升高，台股最後還是要回到企業獲利、產業前景與資金流向來決定方向。