先進封裝
台股新聞
利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (4) 日表示，今年本業穩健增溫，加上明鈞源併購案預計下半年完成交割，開始併表挹注，今年營收可望年增 20% 至 30%。尤其明鈞源從事的均熱片業務，受惠 AI 晶片功耗與封裝尺寸持續放大，相關需求不斷升溫，均熱片今年業績至少翻倍成長。
台股新聞
2026年06月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓SK集團表示，集團董事長周三與台積電(2330-TW)執行長會面，雙方就擴大高頻寬記憶體（HBM）開發及先進封裝領域合作進行交流。SK集團指出，此次會談聚焦於HBM記憶體技術發展與先進封裝合作方向，進一步強化雙方在AI半導體供應鏈中的合作關係。
美股雷達
AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。
國際政經
2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 英特爾正積極強化先進封裝領域布局。根據《富比世》報導，英特爾計畫改造位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的封裝工廠，打造全球首座玻璃基板量產基地。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更佳平整度與尺寸穩定性，可有效降低翹曲問題，進一步提升封裝密度與晶片互連效能，成為AI晶片與大型運算平台未來重要技術方向。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 與 Radiall、Thales 三方合資的半導體封測 (OSAT) 廠 Tessalia Technology SAS 於法國時間 6 月 1 日舉行動土典禮，預計 2029 年底開始投產，並於 2033 年前達成年產超過 5,000 萬顆系統級封裝 (SiP) 元件的目標。
台股新聞
投資台灣事務所新通過 4 家企業擴大投資台灣，包含台商回台方案的某不具名高階電子材料公司、菱生精密 (2369-TW)、微程式資訊 (7721-TW)，以及中小企業方案的以曜公司。其中封測老將菱生精密繼 109 年申請台商回台方案後，宣布二度投資約 6 億元，於台中市潭子區及梧棲區廠區建立新產線，擴充快閃記憶體、微機電與感測元件封裝產能，新產線更將導入智慧機聯網技術並透過 AI 輔助生產決策，擴大在台營運版圖，迎戰 AI 新世代。
台股新聞
天風國際分析師郭明錤最新研究指出，根據其最新產業調查，在多家客製化 ASIC 業者中，聯發科較有可能成為馬斯克半導體計畫 Terafab 的策略合作夥伴，協助導入英特爾 14A 先進製程與先進封裝技術，並預計自 2028 年起小量生產 Musk 旗下 IC 設計團隊所需晶片。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (27) 日宣佈，公司已開發出業界首見的 310mm × 310mm 面板級封裝 (Panel-Level Packaging) 自動化產線，預計將於 2027 年上半年投入量產。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (26) 日受邀參與櫃買中心業績發表會，執行長張鴻泰表示，受惠 AI 帶動 2.5D、3D 先進封裝、HBM 及面板級封裝需求快速升溫，客戶新廠與產能建置計畫持續推進，公司目前產能稼動已達 100% 至 120%，未來明、後年每年都會朝增加約 50% 產能的前進，才有辦法滿足客戶需求。
美股雷達
英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。
台股新聞
隨著 AI 應用持續爆發，全球半導體產業正迎來設備與材料的超級循環。外資指出，這波成長動能不只來自於傳統的產能擴張，更深層的原因是先進製程與封裝技術的演進。在 AI 晶片需求強勁的帶動下，台積電等晶圓代工廠積極擴充 CoWoS 等先進封裝產能，加上 HBM（高頻寬記憶體）的需求激增，確立了半導體設備與關鍵材料供應商前所未有的長線成長基調。
台股新聞
全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。
台股新聞
隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。
國際政經
2026年05月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本半導體封裝設備廠TOWA(6315-JP)公布FY2025（截至2026年3月）財報，受惠AI伺服器、HBM與先進封裝需求擴大，全年接單維持高檔，帶動營收年增率1.7%至543.6億日圓，創歷史新高。
台股新聞
印能科技 (7734-TW) 今 (12) 日公布第一季財報，受惠 AI 晶片帶動先進封裝產能擴張，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加，單季稅後淨利高達 4.15 億元，年增 82.1%，每股稅後純益 14.68 元。另外，公司看好，CPO 設備將自第二季末起開始放量，將成為後續的營收成長動能。
台股新聞
旭東 (4537-TW) 今 (11) 日公布 4 月營收 1.53 億元，月增 19.07%，年增 77.71%，累計前 4 月營收達 6.12 億元，年增 59.44%；旭東指出，4 月營收較去年同期大幅成長，主要受惠全球 AI 晶片擴產潮及先進封裝、測試介面對自動化設備的剛性需求，相關設備出貨量顯著提升。
台股新聞
2026 年 AI 需求持續推升半導體擴產動能，從先進製程、先進封裝到海外新廠建置，廠務工程已站上產業鏈最前線。隨著晶圓代工、記憶體與資料中心同步擴建，無塵室、機電整合與水務系統需求快速升溫，台灣廠務工程族群正迎來新一輪長線成長契機。〈AI 擴廠潮推升廠務工程需求，營收認列進入高峰期〉AI 應用從生成式走向代理式與實體化，帶動晶圓廠與先進封裝廠持續擴產，廠務工程因此成為最早受惠的一環，由於工程營收認列與施工進度高度連動，只要新建廠房與產線擴充持續推進，相關業者就能維持穩定的訂單與營收能見度。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (8) 日宣布，為因應全球半導體產業持續成長趨勢，與楠梓電 (2316-TW) 攜手推動擴廠投資計畫，採策略合作之合建模式，於高雄楠梓科技產業園區興建新式廠房。雙方將整合資源，擴大先進製程產能布局，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
台股新聞
光洋科 (1785-TW) 旗下小金雞創鉅材料 (7918) 預計於 5 月 11 日登錄興櫃，展望後市，公司指出，受惠先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單雙雙成長，今年第一季每股稅後盈餘達 6.09 元。創鉅材料成立於民國 114 年，前身為光洋科的半導體事業部門，專注於半導體濺鍍靶材及薄膜材料，具備穩固之客戶基礎與供應鏈資源，廣泛應用於半導體及電子零組件產業。
台股新聞
2026年05月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 市場傳出，英特爾Intel(INTC-US)在EMIB-T先進封裝技術良率已達90%，被視為正面訊號，但與FCBGA量產良率通常需超過98%的產業標準相比，仍有進一步提升空間，因為業界普遍認為，到90%算是合格，但從90%良率提升到98%的難度更高。