先進封裝
台股新聞
愛普 *(6531-TW) 本周召開法說會並公布 7 月營收，不僅釋出未來數年樂觀展望，7 月營收一舉突破 10 億元大關，達 11.04 億元，創下歷史新高，在資金積極低接下，股價本周最高達 975 元，挑戰重返千金，週五終場收在 951 元，單周大幅反彈 42.58%。
台股新聞
檢量測設備廠倍利科 (7822-TW) 今 (5) 日公布 7 月營收，受惠全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS 產能，倍利科 7 月營收達新台幣 2.73 億元，月成長 7.78%，年成長 63.4%，刷新單月歷史營收新高，累計前 7 月營收 16.92 億元，年增 86.26%。
專家觀點
一、盤勢重點與技術面結構大盤走勢：加權指數呈現「開低震盪、上沖下洗」格局，終場小跌 25 點，收在 43,360 點，成交量放大至約 1.03 兆元，顯示市場分歧加劇、短線籌碼持續換手。技術面位置：指數仍壓抑在月線與季線之下，屬於反彈後的整理格局，短線尚未出現明確 V 型反轉訊號。
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
台股新聞
櫃買中心預計自 8 月 12 日起隆重舉辦一系列共計 7 場次的櫃買市場業績發表會，配合上櫃公司第 2 季財務報告陸續公告，協助投資人深入掌握最新財務與業務資訊。本次活動涵蓋先進封裝、生技醫療、AI 供應鏈及資訊科技等多樣化特色產業，共邀請 26 家優質上櫃公司參與，提供投資人與高階主管面對面交流的最佳平台，進一步提升市場資訊透明度。
台股新聞
AI浪潮席捲全球，帶動半導體供應鏈營運強強滾！半導體封測大廠日月光投控(3711-TW)公佈的第二季財報亮眼，受惠於先進封裝與測試需求極度強勁，單季合併營收達1,911億元，季增10%、年增27%，單季EPS 4.80元。公司不僅上調今年半導體測試與封裝(ATM)業務的成長目標，更宣布將今年資本支出大幅追加20億美元，總額突破百億美元大關，並預估先進封裝(VIP)業務營收將在2027年翻倍成長。
台股新聞
鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。
根據《財聯社》報導，AI 晶片產能戰火正燒向後段封裝，兩名知情人士透露，台積電正與台灣載板大廠欣興電子合作，研發一款技術路線對標英特爾 EMIB 的先進封裝方案，內部工程師稱之為「類 EMIB 技術」，目前已與部分客戶初步溝通，但工程仍處在早期，尚無明確量產時程。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，由於 AI 先進封裝需求持續強勁，今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標，並預期在新增廠房與設備陸續到位後，2027 年 LEAP 營收可望較今年再翻倍。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，為因應先進封裝與測試需求持續升溫，將再度上調資本支出；法人預估，日月光投控今年資本支出將達 105 億美元，較先前的 85 億美元，上調 23.5%，再度創下歷史新高。
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竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，推升下半年營運再升溫。
台股新聞
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，執行長王石宣布，今年資本支出將由 15 億美元提高至 20 億美元，主要用於特殊製程、先進封裝及 AI 相關產能布局，同時董事會已核准約 50 億美元資本支出，將於 2026 年至 2027 年間依客戶承諾、訂單及市場需求分階段投入。
台股新聞
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，總經理王石表示，受惠通訊及特殊製程需求回升，預期晶圓出貨量將季增 4% 至 6%，整體產能利用率將升至 90% 以上，並看好 AI 相關營收今年接近 3 億美元，未來三年更可望突破 10 億美元。
台股新聞
智原 (3035-TW) 今 (28) 召開法說會，公司預估，第三季營收將較第二季下滑個位數百分比，主要因部分客戶擔心供應鏈漲價而提前在第二季拉貨，墊高比較基期，另一方面，原訂今年下半年進入量產的多項高階封裝專案，也因客戶晶片交付、驗證及封測廠工程資源不足等因素，多數遞延至明年。
台股新聞
力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新加坡成立合資公司，共同開發 FOPLP 重布線層技術，並延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，預計今年底開始小量生產光引擎(Optical Engine)，明年下半年進一步整合至交換器產品。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (27) 日公告，董事長張泰山、副董事長張鴻泰將分別辭任董事長與副董事長職位，並在 8 月 4 日董事會重新推選，雙方仍續任董事。業界預期，副董事長兼執行長張鴻泰將回任董事長一職。弘塑今日公告，張泰山與張鴻泰兩兄弟接連辭任董事長、副董事長職務，引發外界關注。
美股雷達
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。
歐亞股
隨著生成式 AI 對數據中心基礎設施的壓力驟增，AI 戰場正從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至先進封裝與矽光子技術。媒體報導，三星電子正試圖透過整合「記憶體、矽光子、封裝、晶圓代工」的四位一體模式，在 AI 推理時代建構端到端平台，以應對電互連在頻寬與能效上的物理瓶頸。
美股雷達
全球 AI 晶片龍頭輝達週四 (23 日) 宣布，與總部位於亞利桑那州的美國封測大廠 Amkor Technology 簽署一份總值 15 億美元的戰略協議，輝達將以預付款形式注資，協助後者提升其在亞利桑那州的先進封裝與測試產能。消息一出，Amokor 股價盤後一度飆漲約 15%。
基金
今年第二季全球主要股市迎來強勁成長，與 AI 相關的美股指數以及亞洲的台、韓及日股表現亮眼。展望第三季，野村投信認為，全球經濟基本面強韌，加上 AI 需求強勁，相關企業獲利前景可期，有利風險性資產，債市因投資人對於美國利率政策走向看法分歧，應以區間整理為主，建議保持股優於債的資產配置。