先進封裝
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封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，執行長謝永達說，受惠記憶體 DRAM、NAND Flash 需求雙雙復甦，加上 AI 晶片與車用客戶帶動邏輯需求持續成長，第二季營收將顯著季增，看好第三季再向上，同時也透露自家 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術已獲得客戶採用，目前良率超預期。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (22) 日召開法說會，公司預期，第二季受量產業務下滑影響，整體營收恐季減 30%，不過隨著產品組合轉佳，毛利率可回升到 27-30%。細分各產品線，智原指出，第二季由於先進封裝的案件量產需求減少，量產營收也會下滑，IP 營收大致持平，客戶委託設計 (NRE) 營收則受惠先進製程業務開始認列，將挑戰單季新高。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (22) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠帶有 HBM2E 的先進封裝產品進入量產，首季營收創高，但毛利率卻創歷史新低，整體稅後純益 3.46 億元，為一年半來新高，每股稅後純益 1.33 元。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,171 億美元，年增 10%，其中，中國穩居全球設備第一大市場，年增幅達 35%，冠居全球，台灣則維持第三名，年減 16%。SEMI 指出，2024 年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中，晶圓製程設備銷售額年增 9%，其他前段設備類別也有 5% 增幅，主要受惠先進製程及成熟製程邏輯晶片產能擴充、先進封裝以及高頻寬記憶體 (HBM) 產能投資的挹注，同時中國加碼投資也是一大驅動力。
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美國昨日公告豁免多數電子終端產品的關稅，不過，川普仍預計在周一揭露更多關於半導體關稅的資訊，供應鏈仍保持高度警戒，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 將在本周四召開法說會，業界也傳出，台積電正加速美國布局，除第三期晶圓廠將在 6 月動土外，下一步將由先進封裝廠接棒，並導入 CoWoS 技術。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (2) 日展示一款共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 裝置，可將多個光學引擎 (OE) 與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小於 5 皮焦耳的功耗並且大幅增長帶寬。
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AI 技術不斷進步，已成為全球經濟與科技產業的核心驅動力，半導體產業是這場技術變革的基石，輝達（NVIDIA）作為全球半導體領軍企業之一，每年舉辦的 GTC 大會成為業界瞩目的焦點。今年的 GTC 大會聚焦於新一代 GPU 架構、散熱技術、共封裝光學元件（CPO）以及 AI 應用的發展趨勢，並揭示輝達未來的技術路徑與市場策略。
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無塵室與機電工程大廠聖暉 *(5536-TW) 今 (21) 日受邀參加櫃買業績發表會，總經理賴銘崑表示，公司今年訂單滿載，預計將從第一季一路忙到尾牙，全年營運將較去年大幅成長，且由於目前急單眾多，有助人力管銷費用下降，推升毛利率表現。聖暉 * 指出，無塵室工程隨著科技不斷進步，需求持續增長，加上公司集團完整布局上下游，並提供淨零碳排相關解決方案，包括智能化變頻調節、節能設計、去光阻液回收精製系統及油氣回收系統等，獲得客戶青睞。
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全球科技產業快速變革，從 EdgeTech+ 2024 展會可以清楚看到，AI 技術已從雲端擴展至邊緣裝置，為工業電腦與半導體產業開創新的發展。根據最新市場研究數據顯示，2025 年全球工業邊緣運算市場規模預計達到 564.6 億美元，到 2030 年更將突破千億美元大關，年均成長率高達 13.48%。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2 月營收 449.61 億元，月減 9.1%、年增 13.1%，累計前 2 月營收 944.05 億元，年增 8.34%，受季節性因素影響，日月光投控 2 月營收下探到近一年以來低點，不過仍創下同期新高。
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矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (5) 日召開法說會，董事長徐秀蘭表示，目前已接獲部分客戶急單，預期今年首季是全年低點，之後將逐步向上成長，下半年優於上半年，且看好三大正面因素，包括供應鏈在地化、低成本 AI 模型與先進封裝技術，都有利於公司與矽晶圓產業發展，而毛利率則大致持平去年。
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【新千金股華麗登場】興櫃股王印能科技 (7734-TW）今日掛牌轉上櫃，承銷價 1250 元，股價最高來到 1590 元，漲幅高達 27％，盤中甚至一度超過聯發科 (2443-TW），台股再現 16 千金，印能科技也成為罕見掛牌即站穩千元關卡的個股，蜜月行情可期。
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隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續增長，2026 年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB 與智慧型手機更多應用領域等等，台積電（2330-TW）將持續擴大 CoWoS 產能，年產能預計從 2025 年的 67 萬片提升至 2026 年的 100 萬片，年增幅達 49%。
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ASIC 業者智原 (3035-TW) 今 (21) 日召開法說會，公司表示，第一季受惠先進封裝業務開始貢獻，營收將季增 150%，創下單季新高，不過，因先進封裝業務採帶料銷售、毛利率較低，首季毛利率預估降至 20-23%，較過去 40% 以上的水準呈現驟降，預期之後會逐季復甦。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (13) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益 93.12 億元，季減 4%，年減 1%，每股稅後純益 2.15 元，累計全年純益年增 2%，每股稅後純益 7.52 元。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收 494.44 億元，月減 6.5%，年增 4.3%，受惠 AI 客戶、PC 等急單需求挹注，日月光投控 1 月淡季不淡，營收創下歷年同期新高。日月光投控近年積極耕耘先進封裝，受惠 AI 晶片需求不減，相關業績陸續顯現，同時也大手筆投資建廠，旗下日月光正積極建置高雄 K18、K28 廠，其中 K18 廠預計下季就開始進機，旗下矽品的台中潭子廠也已正式開幕，未來還有彰化二林廠與雲林虎尾新廠。
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家登精密 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 1 月營收 3.9 億元，月減 33.46%，年減 21.06%；家登指出，由於 1 月適逢過年、出貨天數少，加上子公司家碩 (6953-TW) 設備配合客戶驗證進度調整，影響 1 月營收，不過隨著第一季完成驗證，營收也可望認列，有助首季營收穩健，並逐步開出亮眼營收。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期積極擴大委外測試與封裝，目的要將廠房空間用於最高階領域，多家測試廠皆積極爭取，IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 近期傳出也是台積電考慮對象之一，對此公司回應，有任何新機會公司皆會積極爭取，看好今年營運重返成長。