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三星





  • 美國和伊朗雙雙釋出停戰訊息之後,亞洲股市周三 (1 日) 全面反攻,韓股一馬當先大漲逾 8%,之前跌深的半導體反彈最凌厲,三星電子、SK 海力士都大漲 10% 以上。美國總統川普表示,美國可能在「兩、三周內」撤出伊朗,原因是「已經沒有理由繼續戰爭」。






  • 2026-03-31
  • 國際政經

    《路透社》周二 (31 日) 引述兩名消息人士報導,南韓半導體產業關鍵氦氣供應疑慮獲得緩解,境內氦氣庫存目前至少可維持至 6 月,且南韓政府確認排除上半年出現斷供可能性受美國與以色列對伊朗採取軍事行動影響,全球最大液化天然氣 (LNG) 供應國卡達的相關生產作業遭受衝擊,導致氦氣價格大幅上漲,一名南韓政府消息人士周二指出,作為三星電子、SK 海力士等全球主要晶片企業的所在地,南韓現有庫存足以平穩度過上半年。






  • 歐亞股

    南韓 Kospi 指數正式遁入熊市,與 2 月下旬高點相比回跌將近 20%,記憶體雙雄三星電子和 SK 海力士從最強個股淪為最大拖油瓶,反映中東戰局緊張不僅推升油價和通膨疑慮,也削弱市場的風險胃納,讓人工智慧 (AI) 驅動的記憶體熱潮面臨考驗。






  • 歐亞股

    中東戰爭引發的能源危機,正在高度威脅開發中國家的經濟成長並加速通膨升溫,導致新興市場股市回吐 2026 年以來累積的漲幅。MSCI 新興市場指數周二 (31 日) 下跌 1.5%,使得今年來曾超過 15% 的累計漲幅化為烏有。MSCI 亞太指數也下跌 1.5%,今年來漲幅同樣蒸發殆盡,其中三星電子與 SK 海力士是拖累的主因。






  • 2026-03-29
  • 美股雷達

    投資機構伯恩斯坦 (Bernstein) 最新報告指出,蘋果 (AAPL-US) 正調整產品策略,朝向類似三星過去成功採用的多層價格帶模式發展,透過拉大產品價格區間,同時搶攻入門市場與維持高階機型利潤,以鞏固整體競爭力。分析師表示,蘋果正有意擴大價格帶,一方面向較低價位市場延伸以提升市占率,另一方面則調升高階機型價格,以維持其在產業中領先的利潤水準。






  • 2026-03-28
  • 科技

    美光 (MU-US) 股價周五 (27 日) 中止連續六個交易日的跌勢,美銀 (BofA) 分析師將近期市場對 Google 新技術對記憶體類股造成的恐慌,比作去年冬天的 DeepSeek 事件,認為最終將證明這只是短暫的波動。去年冬天,中國人工智慧 (AI) 新創 DeepSeek 聲稱能以遠低於同業的運算資源訓練出精密模型,引爆晶片股賣壓,市場憂心硬體需求將大幅縮減。






  • 美股雷達

    外資股東施壓三星電子評估在美掛牌 ADR,市場關注其估值重估機會。資產管理公司 Artisan Partners 週五 (27 日) 表態,建議三星電子進一步開放美國投資人參與,藉此提升資本市場能見度與流動性。Artisan Partners 目前持有三星電子約 0.7% 股權,市值約 56 億美元。






  • 2026-03-27
  • 美股雷達

    Google 最新 AI 壓縮技術 TurboQuant 進展引發市場對記憶體需求前景的疑慮,週四 (26 日) 拖累全球記憶體族群慘遭血洗。投資人憂心忡忡,倘若模型運算效率大幅提升,未來對記憶體晶片的依賴可能斷崖式下降。Google 母公司 Alphabet 於 24 日盤後推出名為「TurboQuant」的壓縮技術,宣稱可將大型語言模型 (LLM) 所需記憶體用量降低至原本的六分之一。






  • 2026-03-25
  • 美股雷達

    在人工智慧(AI)引發市場憂慮之際,大多數記憶體製造商卻呈現一片不同的景象。根據《巴隆周刊》報導,儘管伊朗戰爭理所當然地成為媒體焦點,投資人對 AI 相關股票仍保持謹慎。今年以來,輝達 (NVDA-US) 下跌近 6%,而美股七巨頭 ETF(MAGS-US) 則下跌 10.5%。






  • 2026-03-24
  • 歐亞股

    隨著人工智慧 (AI) 基礎設施需求迎來爆發式增長,南韓存儲巨頭 SK 海力士周二 (24 日) 宣布,將斥資約 11.95 兆韓元 (約 79.7 億美元) 向荷蘭半導體設備龍頭 ASML 採購極紫外光 (EUV) 設備。這項指標性的投資,象徵著 SK 海力士正以「全線押注」的姿態,在 AI 記憶體與先進製程領域與三星展開激烈的貼身肉搏。






  • 歐亞股

    由於競爭對手台積電 (2330-TW) (TSM-US) 的產能極度緊繃,南韓半導體大廠三星電子加速擴大在美代工布局。據德州泰勒市議會文件,其位於當地的半導體園區第二座晶圓廠(Fab 2)已進入監管審查與前期籌備階段,顯示三星正強化北美生產據點,戰略布局邁入新階段。






  • 2026-03-22
  • 美股雷達

    週六(21 日),馬斯克宣布啟動史上規模前所未有的晶片製造計畫 TeraFab,由特斯拉 (TSLA-US) 、SpaceX 與 xAI 共同打造,涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術,目標年產超過 1 兆瓦算力。分析指出,這是有史以來私營企業計畫規模最大的半導體製造項目之一,將使特斯拉成為全球主要晶片製造商之一,並大幅減少對台積電 (2330-TW) 、三星或其他外部供應商的依賴,實現從晶片到軟體的 AI 堆疊全方位掌控。






  • 2026-03-21
  • 美股雷達

    《CNBC》報導,全球主要記憶體晶片製造商本周頻頻成為市場焦點,其中以美光 (Micron)(MU-US) 交出本輪 AI 周期以來最強勁的財報最為矚目。美光公布的營收與獲利遠超原本已經很高的市場預期,並預估下季毛利率將達約 80%。但股價卻不漲反跌。






  • 2026-03-20
  • 美股雷達

    《路透》周五 (20 日) 援引知情人士消息報導,曾在 2014 年推出 Fire Phone 慘遭市場淘汰的亞馬遜 (AMZN-US),傳出正籌備重返智慧手機市場。據悉,公司內部正開發一款代號為「Transformer」的新手機,主打人工智慧(AI) 個人化體驗,並整合語音助理 Alexa,試圖重新切入由蘋果與三星主導的市場。






  • 2026-03-19
  • 美股雷達

    世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露,特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」,也就是設計定稿並送廠生產。去年,三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約,將為特斯拉製造這款 AI 芯片,預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。






  • 國際政經

    在AI驅動的半導體需求爆發下,三星電子(Samsung Electronics)正透過龐大的資本支出與商業模式的轉變,全面重塑其在晶圓代工與記憶體市場的競爭格局。從近期的營運發展來看,三星不僅大舉擴張產能,更透過綁定長約與奪下指標性客戶大單,顯著提升了未來的獲利能見度。






  • 台股新聞

    研調機構 Counterpoint Research 發布《摺疊式智慧型手機市場預測》報告指出,受惠於 Apple 預期進入、市場持續高階化及 OEM 參與度提升,全球摺疊式智慧型手機出貨量預計於 2026 年成長 20%。隨著 Apple 準備推出首款摺疊 iPhone,市場將於 2026 年進入全新競爭階段。






  • 歐亞股

    韓媒最新報導指出,三星電子正加速推進下一代高頻寬記憶體布局,在 HBM4 今年正式進入量產的同時,已將目光投向更遠一代產品,打算將 HBM5 基片工藝從 4 奈米提升至 2 奈米,並以 1d DRAM 作為 HBM5E 的核心堆疊記憶體。這一戰略部署顯示三星在 AI 記憶體市場的強勢擴張意圖,對高端 DRAM 供應格局及下游 AI 加速器供應鏈具有深遠影響。






  • 2026-03-18
  • 美股雷達

    三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD-US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU),將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作,三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商,並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。






  • 歐亞股

    三星宣布,將逐步停止銷售其高階三摺疊手機 Galaxy Z TriFold。這款售價高達 2,899 美元的手機自上市約三個月後便退出市場,顯示它從一開始就更像是一款技術展示產品,而非公司手機產品線的核心主力。根據《彭博》報導,三星一名發言人表示,公司將先在南韓本土停止銷售,待現有庫存售罄後,再在美國市場下架。