三星
儘管英特爾(INTC-US) 下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜(AMZN-US) 、蘋果（Apple）、超微半導體(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在評估這項下一代製程。
歐亞股
最新消息傳出，三星在客製化HBM將採雙軌策略，依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die)，若選台積電，由記憶體業務負責設計，已有客戶採「台積電Base Bie＋三星DRAM」方案，顯示其不再堅持一體化供貨，改以提高供應鏈彈性接單。
歐亞股
三星電子(005930KS) 計畫擴大DDR5產品外包生產，將自有產能轉向人工智慧（AI）伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）。在AI需求持續升溫下，全球記憶體大廠正加速調整產品組合，優先把有限產能投入高毛利、高成長市場。市場消息指出，三星近年積極提升HBM產能，以追趕AI晶片供應鏈需求。
歐亞股
三星電子(005930KS) 的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶供應策略迎來調整。業界傳出，三星在客製化HBM時代，將擺脫過去完全依賴內部晶圓代工的模式，改採三星晶圓代工與台積電(2330-TW) (TSM-US) 製程並行的「雙軌」策略，以提高供應鏈彈性並滿足不同客戶需求。
國際政經
韓國半導體產業協會（KSIA）報告指出，目前中國與韓國在NAND快閃記憶體的技術代差約1年，DRAM約2年，HBM則仍落後約3年。其中，長江儲存積極推進400層NAND量產，長鑫儲存(688825-CN) 則已啟動HBM3E試產，但目前綜合良率僅約21%，先進製程與良率仍是追趕關鍵。
美股雷達
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 在人工智慧 (AI) 晶片需求推動下，既有極紫外光 (EUV) 微影設備產能已接近售罄至2027年，台積電、三星及SK海力士也陸續確定採用新一代High NA EUV設備，進一步鞏固ASML延續至2030年代的市場主導地位。
美股雷達
OpenAI執行長奧特曼最新表示，支持對AI研發「控制節奏」的想法，以確保最先進模型的能力增長不會快到超出人類維持控制的能力。奧特曼呼應了Anthropic執行長Dario Amodei近期表態。他周日(13日)在X平台上發文表示，將更多資源和研發重心轉向安全雖會帶來代價，但為了維持外界對美國企業正負責任地開發日益強大的AI的信心，這樣做是值得的。
美股雷達
OpenAI與三星電子(005930KS) 的合作可能進一步從記憶體供應及企業人工智慧（AI）服務，延伸至AI晶片製造。根據《路透》報導，OpenAI韓國總經理Harrison Kim本週在首爾記者會上表示，雙方在下一代晶片的「共同生產與研究」方面已取得顯著進展，引發OpenAI可能尋求三星代工生產AI處理器的討論。
美股雷達
蘋果(AAPL-US) 正式進軍摺疊手機市場，首款摺疊iPhone「iPhone Duo」登場之際，三星電子(005930KS) 也透露新一代摺疊手機銷量年增30%。隨著摺疊手機逐漸成為主流，蘋果與三星的正面競爭備受市場關注。根據《財富》報導，蘋果當地時間9月9日在秋季新品發表會推出iPhone 18 Pro系列，同時發表首款摺疊iPhone「iPhone Duo」，這也是iPhone問世近20年來最大幅度的產品形態變革。
歐亞股
南韓半導體出口今年以來首度突破400兆韓元大關，人工智慧（AI）基礎建設需求持續帶動高頻寬記憶體（HBM）等產品需求，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 業績同步走強，半導體在南韓出口結構中的占比也進一步攀升。南韓關稅廳週五（11日）公布數據顯示，9月前10天南韓半導體出口額達164.8億美元，年增270.1%，創歷年同期新高。
美股雷達
據悉，蘋果(AAPL-US) 當年是因為看到華為、三星(KR005930) 等競爭對手推出折疊手機，才認真投入折疊iPhone開發。蘋果近日正式進軍摺疊手機市場，外界關注這家科技巨頭為何在三星推出首款摺疊手機多年後才入場。知名蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果大約在2020年前後認真啟動摺疊iPhone開發，當時執行長庫克（Tim Cook）結束亞洲行後，對當地市場逐漸普及的摺疊手機留下深刻印象。
台股
傑昇通信公布2026年8月二手機回收增值排行榜前十名，高達半數席次為摺疊旗艦機，且進榜機型的基礎容量全面以256GB為門檻起跳，最高回收殘值甚至突破5.8萬的天花板，顯見「摺疊機」與「大容量規格」已成二手機回收業者願意溢價收購的關鍵；特別是三星剛發表的頂規旗艦Galaxy Z Fold8 Ultra（16GB/1TB），單月回收價增5,310元，強勢奪下本月增值冠軍。
美股雷達
《彭博資訊》知名科技記者古爾曼(Mark Gurman)近日爆料指出，受華為、三星摺疊手機影響，蘋果前執行長庫克最終拍板定下了要堅持做摺疊機的戰略方向。古爾曼表示，蘋果內部早已秘密啟動摺疊螢幕技術研發，而計畫真正提速的轉捩點出現在2020年前後。
歐亞股
中國DRAM大廠長鑫科技今年第二季繳出亮眼成績單，息稅前利潤率攀升至82%，一舉超越SK海力士的76%、三星電子半導體業務的70%，以及美光科技等主要同業，登上該季全球獲利率最高的記憶體晶片企業寶座。不僅如此，長鑫科技今年Q2營收年增率約1000%，在長鑫、三星、SK海力士、美光、鎧俠與閃迪六家企業中增速稱冠。
歐亞股
三星電子(005930KS) 搶攻 AI 先進封裝，於 KPCA Show 2026 展出面向 AI 晶片封裝的玻璃芯封裝基板（Glass-Core Package Substrate），基板尺寸可達約 150mm × 150mm，最高支援約 30 層堆疊，並揭露完整 TGV 製程技術，展現玻璃基板朝工程驗證與量產推進的布局。
國際政經
AI晶片需求持續升溫，帶動全球晶圓代工市場第二季產值再創新高。根據TrendForce最新報告，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，接近534.9億美元，刷新歷史紀錄，高於第一季的479.5億美元。TrendForce指出，第二季成長動能除了AI高效能運算（HPC）主晶片等先進製程持續供不應求，AI周邊的電源管理晶片（PMIC）、功率分立元件需求也同步成長，加上電視、筆電等消費性電子供應鏈提前備貨效應延續，共同推升晶圓代工產值。
歐亞股
標普全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）最新預測指出，受人工智慧（AI）帶動記憶體晶片需求強勁、景氣持續升溫的支撐，SK海力士(000660KS) 可能在今年第4季宣布新一輪股票回購計畫，規模預估介於20兆至40兆韓元（約280億美元）。
美股雷達
OpenAI 南韓區總經理 Harrison Kim 周三(9日)於首爾記者會上表示，公司正深化與三星電子在下一代晶片開發(共同生產與研究)及企業級 AI 服務上的合作，並稱三星是其在晶片領域發展最先進的合作夥伴之一。此外，Kim 還透露三星電子是目前全球部署 ChatGPT 規模最大的企業之一，其 AI 技術已廣泛應用於研發、行銷以及銷售等多個部門。
台股新聞
研調機構TrendForce最新調查，2026年第二季全球智慧手機生產總數達2.75億支，較去年同期衰退8%，衰減幅度較原先預測收斂，整體表現優於市場預期。本季表現優於預期主要受兩項因素帶動：其一，部分消費者擔憂記憶體漲價持續推升整機成本，導致2027年新機售價再一波調升，因而選擇提前購機；其二，部分品牌先前因記憶體成本飆漲而過度下調生產計畫，如今隨市況回穩而調整回補。
歐亞股
外媒最新報導指出，受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響，三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產，這部分產能目前已處於滿載運轉狀態，全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導，不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組，HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝，承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能，直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。