三星
面對全球智慧手機零件成本普遍上漲 10%-15% 的壓力，韓媒最新報導稱三星電子將維持 Galaxy S26 系列及新一代折疊螢幕手機的售價，透過「保出貨換市佔」的雙線策略平衡利潤與市場。南韓《每日經濟》周四 (1 日) 報導，三星這項決策打破市場預期，在產業普遍漲價的背景下凸顯差異化路徑。
歐亞股
《彭博》周二 (30 日) 報導，摺疊手機問世近七年，市場反應始終有限，但硬體廠商仍持續嘗試突破。三星電子(Samsung)2019 年率先投入摺疊手機市場後，至今仍未停下腳步，僅 2025 年就推出四款新機，最新一款為旗下首款三摺手機 Galaxy Z TriFold。
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一名知情人士於週二（30 日）透露，美國政府已向三星和 SK 海力士核發一項年度許可，允許其在 2026 年將晶片製造設備運送至位於中國的工廠。根據《路透》報導，這項批准為這兩家南韓企業帶來暫時性的紓解，也是在美國今年稍早決定撤銷部分科技公司所享有的許可豁免之後所做出的安排。
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《韓聯社》引述消息人士報導，三星電子傳已向 BMW iX3 電動車供應 Exynos Auto V720 晶，成為 BMW 軟體定義車（SDV）專案的主要半導體合作夥伴，顯示三星已不再僅侷限於主力的行動應用處理器（AP），將正式進軍被視為次世代成長動能的車用半導體市場。
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在 HBM3E 價格持續攀升之際，高頻寬記憶體（HBM）戰場已提前轉向下一代產品。隨著 AI 伺服器與加速運算需求持續爆發，HBM4 被視為關鍵成長引擎，全球三大記憶體廠，包括 SK 海力士、三星、美光科技 (MU-US) 也正式展開新一輪市占率競逐。
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三星正式推出首款三摺疊手機 Galaxy Z TriFold，但因製造難度與耐用度考量，採取限量生產策略。產業估算全球銷量僅數萬支，顯示三星優先維護品牌形象，而非追求短期獲利。根據《Wccftech》引述《韓國先驅報》報導指出，三星三摺疊全新設計在短期內恐難以迅速普及，因為為了維持品牌聲譽與產品品質，公司選擇採取相對保守的上市策略。
美股雷達
隨著美國加速推動半導體製造回流本土，英特爾 (INTC-US)、台積電 (2330-TW) (TSM-US) 與三星持續擴大在美投資，其中以英特爾在亞利桑那州的布局規模最為龐大。根據《Tom’s Hardware》引述《CNBC》報導，位於亞利桑那州 Chandler 的英特爾 Fab 52 被定位為面向未來的頂級先進製程晶圓廠，核心任務是量產 Intel 18A 及更先進節點，其技術複雜度、製程先進性與規劃產能，均顯著超越台積電目前在亞利桑那州的布局。
歐亞股
全球記憶體市場持續供不應求之際，三星電子 (Samsung Electronics) 近日悄悄啟動大規模內部調查，重點核查其員工與代理商在記憶體晶片銷售過程中涉嫌收受回扣的違規行為。據業內消息，三星總部已派遣調查團隊前往台灣，對半導體相關部門展開全面審查。
美股雷達
數據咨詢機構 Counterpoint Research 發布的最新報告顯示，在經歷 2024 年大幅下滑後，今年全球智慧手錶出貨量預計將在華為和蘋果帶動下於增長 7%，同時品牌競爭格局出現顯著重構——小米 (01810-HK) 成功反超三星，躋身第三名，蘋果 (AAPL-US) 也結束連續七個季度下滑的局面。
美股雷達
韓國經濟日引述業內人士報導，素以規格要求嚴苛著稱的蘋果 (AAPL-US) ，已大幅增加向三星電子採購 DRAM 的數量，使得三星一舉成為其最大的 DRAM 供應商。據業內人士估計，三星提供的 LPDDR 記憶體，預計將佔未來 iPhone 出貨總量的 60% 至 70%，這不僅涵蓋了最新的 iPhone 17 系列，也包括預計明年 9 月發布的 iPhone 18 系列。
美股雷達
《韓國經濟日報》引述半導體產業消息人士報導，受益於記憶體短缺和價格飆漲，預計三星電子記憶體業務部門，以及 SK 海力士第 4 季的毛利率將達到 63% 至 67%，7 年以來首度超越晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 台積電 ADR(TSM-US) 此前預期的中間值 60%。
美股雷達
據悉，蘋果 (AAPL-US) 已與三星達成合作，使其成為蘋果最大的 DRAM 供應商，佔供貨量的 60% 至 70%，不僅供應現有的 iPhone 17 系列，也將延伸到明年的 iPhone 18 系列。根據《Wccftech》報導，儘管蘋果市值已達兆美元，但仍無法完全避免全球 DRAM 短缺的影響。
歐亞股
韓國《每日經濟新聞》報導，三星電子的第四代高頻寬記憶體（HBM4）在輝達 (NVDA-US) 下一代人工智慧加速器「Vera Rubin」的測試中獲得最高分，明年供應前景樂觀。報導引述消息人士指出，輝達相關團隊上週訪問三星，報告了 HBM4 系統級封裝（SiP）的測試進度。
歐亞股
韓媒《EtNews》今 (22) 日報導，三星打算在 2026 年推出「闊折疊」手機，目標直指蘋果首款折疊螢幕手機 iPhone Fold，雙方將在高階折疊螢幕市場展開正面較量。這款手機定位與 iPhone Fold 高度相似，內螢幕採用 7.6 吋 OLED(蘋果為 7.58 吋)，螢幕比例皆為 4:3，展開後觀感接近翻書，外螢幕配備 5.4 吋 OLED。
美股雷達
三星電子周五 (19 日) 拋出行動半導體產業重磅炸彈，正式公布業界首款 2 奈米製程智慧型手機應用處理器 Exynos 2600 的完整細節。這款承載三星頂尖半導體實力的晶片，不僅標誌著行動晶片正式邁入 2 奈米新紀元，更以環繞閘極（GAA）架構為基石，在性能、AI、影像、散熱四大維度實現顛覆性突破，重新定義旗艦移動運算核心的技術天花板。
台股新聞
三星昨 (18) 日正式發表旗下 Z 系列首款三摺螢幕手機 Galaxy Z TriFold，台灣為全球首發的六大市場之一，要價 89900 元，創台灣手機史上最高單價紀錄。電信三雄中華電信 (2412-TW)、台灣大 (3045-TW) 與遠傳 (4904-TW) 也於今 (19) 日開賣，購機資費也出爐。
美股雷達
科技媒體《9to5mac》報導，天風證券分析師郭明錤最新揭露，蘋果首款折疊螢幕手機 iPhone Fold 因開發進度滯後，量產將延後至 2026 年下半年，消費者最快要等到 2027 年才能購買。iPhone Fold 被蘋果視為「過渡期核心產品」的設備，雖定於 2026 年發布，但初期恐面臨嚴重缺貨。
科技
南韓券商 Kiwoon 最新研報引爆市場，三星今年營業利潤有望突破 90 兆韓元，最高上看 100 兆韓元 (約兆台幣)，此項預測得到多家機構背書，報告核心邏輯在於 AI 浪潮下記憶體晶片的史詩級漲價潮，以及技術突破的雙重加持。高頻寬記憶體 (HBM) 與 DRAM 的供需失衡構成利潤爆發式成長的基石。
台股新聞
記憶體報價近期回溫走揚，市場憂心恐牽動新一波智慧型手機漲價潮，台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙對此坦言，記憶體價格上漲確實是產業必須正視的風險。這不僅影響單一品牌，更將牽動整體手機產業的成本結構，但短期內是否直接反映在終端售價，仍須視整體環境變化而定。
國際政經
根據《路透》周三 (17 日) 獨家報導，在深圳一處高度戒備的實驗室內，中國科學家打造出一項華府多年來試圖阻止的技術突破——一台可用於製造最先進半導體晶片的原型設備。這種晶片是人工智慧(AI)、智慧型手機與現代武器系統的核心，對西方軍事與科技優勢至關重要。