HBM
國際政經
2026年07月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ SK Hynix(000660-KS)計畫赴美發行美國存託憑證（ADR），預計募資約265億美元，不僅成為今年全球第二大股票募資案（僅次於SpaceX的857億美元），也將超越阿里巴巴Alibaba(BABA-US)2014年創下的250億美元紀錄，寫下外國企業赴美上市募資規模新高。
國際政經
2026年07月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓Kospi指數短短數周內由全球表現最佳股市跌入技術性熊市，較6月19日高點回落超過20%。市場認為，這波修正並非AI產業需求反轉，而是投資人重新評價AI企業獲利成長，加上市場資金高度集中於少數半導體權值股及槓桿ETF，共同放大了股市波動。
SK 海力士 (SK Hynix) 赴美上市計畫再傳新進展。根據《彭博》周四 (9 日) 引述知情人士消息報導，SK 海力士計劃將美國存託憑證 (ADR) 發行價訂為每單位 149 美元，較周四南韓普通股收盤價換算約溢價 3.1%。若依此價格定案，此次募資規模將達約 265 億美元，可望刷新外國企業赴美首次公開募股 (IPO) 募資紀錄，超越阿里巴巴(BABA-US)(09988-HK)2014 年創下的 250 億美元紀錄。
根據彭博行業研究 (BI) 最新調查，未來 12 個月中國企業採購 AI 晶片時，國產晶片在算力預算中佔比將從目前約 30% 攀升至 46%，這一數字意味著原本以輝達為主的採購結構出現顯著逆轉。專家指出，中國企業「預算搬家」除受國產化政策驅動外，更關鍵在於美國切斷輝達 H20 晶片供應，迫使中國企業將國產 AI 晶片從「備胎」升格為主力，但業界人士提醒，真正制約中國國產 AI 算力落地的並非 GPU，而是 HBM 供給缺口。
國際政經
被韓媒譽為「HBM 之父」的韓國科學技術院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung-ho) 醉心表示，AI 的本質就是記憶體。他在接受《東亞日報》專訪時提出上述顛覆性觀點時指出，過去業界過度聚焦模型算法與 GPU 算力，但當大模型實際運行時，注意力機制、上下文緩存 (KV Cache) 與推論生成的每一個環節，都高度依賴記憶體系統的支撐。
儘管輝達 (NVDA-US) 今年股價表現在半導體類股中落後，但美銀 (BofA) 認為，投資人對輝達過於嚴苛，反而替該公司創造出更具吸引力的買進機會。美銀分析師 Vivek Arya 周二 (7 日) 表示，輝達股價截至周一為止的一年來僅上漲約 3%，同期費城半導體指數 (SOX-US) 卻大漲逾 80%。
AI 晶片霸主輝達正經歷 AI 熱潮啟動以來最劇烈的估值重新定價，股價自 5 月 14 日觸及歷史高點後急轉直下，累計下跌約 16%，兩個月內市值蒸發逾 1 兆美元，令當前股價對應未來 12 個月預期本益比 (Forward P/E) 回落至約 18 倍，創 2019 年初以來新低，不僅低於標普 500 整體逾 20 倍的前瞻本益比，也遠低於那斯達克 100 指數近 23 倍估值，甚至比大盤一半成分股如好時食品、Dominion Energy 更「便宜」。
美股預估
根據FactSet最新調查，共18位分析師，對Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)做出2026年EPS預估：中位數由1.6元下修至1.55元，其中最高估值1.99元，最低估值1.1元，預估目標價為30.07元。※本篇提及EPS與營收的單位均為「美元」市場預估EPS預估值2026年2027年2028年2029年最高值1.99(1.99)2.622.693.24最低值1.1(1.1)1.411.161.34平均值1.53(1.57)1.981.852.32中位數1.55(1.6)2.091.752.42市場預估營收預估值2026年2027年2028年2029年最高值32.82億38.02億41.82億43.44億最低值27.00億30.18億29.29億31.00億平均值29.18億33.76億33.20億38.74億中位數28.96億33.39億33.09億41.45億歷史獲利表現項目2021年2022年2023年2024年2025年EPS-0.930.270.220.201.44營業收入15.11億14.76億16.84億19.86億21.64億詳細資訊請看美股內頁：Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)資料來源：Factset，數據僅供參考，不作為投資建議。
歐亞股
SK 海力士本周正式啟動美國上市路演。這家南韓晶片製造商希望藉助投資者對炙手可熱的記憶體晶片產業的強勁需求，完成此次發行。根據提交給美國證券交易委員會 (SEC) 的文件，SK 海力士計畫發行約 1,779 萬股普通股的美國存託憑證 (ADR)，交易代碼為「SKHY」。
美股雷達
人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。
國際政經
2026年07月08日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 三星電子Samsung Electronics(005930-KS)公布第二季初步財報後，股價卻逆勢重挫，盤中一度跌逾10%，終場收跌7%。乍看之下令人意外，因為無論是營收或營業利益，都優於市場預期。
美股雷達
全球半導體景氣持續升溫，世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 最新數據顯示，全球半導體銷售額在今年 5 月月增 16.1% 至 1319 億美元，不僅扭轉 4 月月減 2.2% 的頹勢，且顯著高於歷史平均 4.5% 的季節性增幅，年增率更達 118.8%，較 4 月 106.4% 進一步跳升。
科技
在全球 AI 算力需求爆發導致記憶體晶片供需嚴重錯配之際，南韓三星電子打算將主力 DRAM 晶片第四季平均售價 (ASP) 大漲最多兩成，同時受同業 SK 海力士即將在美國發行存託憑證 (ADR) 刺激，三星也正積極評估赴美上市籌資，以支應先進製程與 HBM 擴產資本支出。
國際政經
2026年07月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球記憶體龍頭三星電子Samsung Electronics(005930-KS)公布2026年第二季初步財報，受惠AI需求持續推升記憶體價格，單季營業利益達89.4兆韓元（約584.4億美元），較去年同期的4.7兆韓元大增19倍，創下連續第三季歷史新高，也高於市場預估的87.3兆韓元。
歐亞股
南韓科技巨頭三星電子今 (7) 日公布 2026 年第二季初步財報，合併營收達 171 兆韓元(約 1118 億美元)，年增 129.3%、季增 27.7%，營業利益高達 89.4 兆韓元(約 584 億美元)，年增 1810%，連三季刷新單季新高紀錄，且是去年全年利潤 43.6 兆韓元的兩倍之上，並超過 2023 至 2025 三年利潤總和。
美股雷達
《彭博》評論認為，以電影《大賣空》原型人物聞名的著名投資人貝瑞（Michael Burry）對記憶體的看法，可能有道理。根據報導，貝瑞近日在其 Substack 平台發文，宣布放空美光科技 (MU-US) 股票，直言美光「是定義景氣循環最典型的案例」。
國際政經
2026年07月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓記憶體大廠SK海力士SK Hynix(000660-KR)周一正式啟動美國存託憑證（ADR）上市計畫，擬募資43兆韓元（約280.7億美元），成為近年全球規模最大的股票發行案之一。市場消息指出，多家機構投資人已表達最高合計70億美元的認購意向，顯示AI投資熱潮持續吸引全球資金流入半導體產業。
美股雷達
綜合外媒周一 (6 日) 報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。
歐亞股
韓國科學技術院（KAIST）電機工程系教授金正浩近日接受專訪，針對 HBM 技術發展、AI 算力格局與未來半導體架構提出系統性見解，其核心論點「AI 的本質是記憶體，而不是 GPU，」在科技與投資圈引發廣泛討論。金正浩早在 2010 年代初期便與 SK 海力士合作參與第一代 HBM 開發，此後主導了一系列底層架構研究，被業界尊稱為「HBM 之父」。
歐亞股
野村證券最新研報指出，近期引發記憶體晶片板塊重挫的兩大消息，均遭市場嚴重過度解讀，當前全球記憶體產業核心矛盾仍是供不應求，人工智慧（AI）需求遠未見頂。七月初，全球記憶體晶片類股陷入劇烈震盪。美光科技 (MU-US) 單日暴跌逾 10%，三星電子與 SK 海力士在七月初分別重挫逾 7% 與 9%，南韓 KOSPI 指數甚至一度觸發熔斷機制。