HBM
加拿大《紀事日報》(The Chronicle-Journal) 報導，隨著生成式人工智慧快速擴張，記憶體市場正從過去典型的景氣循環模式，轉向長期結構性需求成長，產業有望進入持續數年的「記憶體超級周期」。加拿大皇家銀行資本市場 (RBC Capital Markets) 指出，此次上調評價的核心原因，在於 AI 基礎設施對高頻寬記憶體 (HBM) 與企業級儲存需求急速增加，使記憶體從過去被視為低毛利的標準化商品，轉變為 AI 硬體架構中最關鍵的資源之一。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士周二 (17 日) 說，在美國當地時間周一 (16 日) 參加了由輝達在加州主辦的 GTC 大會，期間重點展示其在 AI 產業記憶體晶片領域的領先地位，該大會將持續四天。SK 海力士指出，將以「聚焦 AI 記憶體」為主題，此次展覽將展示 SK 海力士的主要產品，例如第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 如何應用於輝達的 AI 平台，另外也將展示其記憶體解決方案，這些方案「旨在最大限度地減少資料瓶頸，並最大限度地提高輝達 AI 平台上的 AI 訓練和推理效能」。
《華爾街日報》(WSJ) 周一 (16 日) 報導，輝達 (NVDA-US) 人工智慧 (AI) 浪潮持續推升記憶體需求，美國記憶體大廠美光 (Micron Technology) 宣布將在台灣興建第二座記憶體晶片生產基地，帶動公司股價在周一盤前交易走高。
全球記憶體晶片市場正處於史上最強的超級牛市，價格持續飆升、產能極度吃緊，對智慧手機、PC 等下游產業帶來巨大壓力。韓媒《Chosun Biz》最新報導指出，三星半導體內部已經開始擔憂，這波由記憶體晶片供應緊張所推動的榮景恐僅會維持一至兩年，之後可能重回下行週期。
台股新聞
力積電 (6770-TW) 今 (16) 日宣佈，完成與美光 (MU-US) 總值 18 億美元的銅鑼廠交易，不僅可大幅優化財務結構，也將提供美光 HBM/PWF 代工服務，並進一步強化 DRAM 製造技術，用於生產 8G DDR4 產品。力積電董事長黃崇仁表示，3D AI 代工事業部已切入 WoW(晶圓堆疊)、中介層 (Interposer)、矽電容晶圓 (Si-Capacitor) 等 AI 應用領域，未來更將提供美光 HBM/PWF 代工服務。
美股雷達
美光 (MU-US) 今 (16) 日宣布，已完成收購力積電 (6770-TW) 位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區並取得所有權，預計本月起將開始進行無塵室改裝，屆時將在 2028 財年起開始量產，並在 2026 財年底前啟動第二座晶圓廠的建造工程。
歐亞股
隨著中東衝突持續延燒，市場日益擔心全球半導體產業與晶片製造商恐遭波及，南韓三星與 SK 海力士等記憶體巨頭被視為特別脆弱的環節。業界普遍認為，中東局勢混亂將干擾半導體產業取得關鍵原料的管道，同時能源價格飆升亦可能抑制 AI 資料中心建設與晶片需求。
受 AI 需求爆發影響，全球記憶體產業正經歷結構性轉變，傳統「週期邏輯」被徹底打破。過去一年，美光科技 (MU-US)股價飆漲逾 370%，去年 2 月才上市的閃迪 (SanDisk) 更創下超 1100% 的驚人漲幅，顯示資本對記憶體產業前景的高度樂觀。
美股雷達
《路透》周三 (11 日) 引述南韓《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper) 報導，超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰下周將前往南韓，並計畫與三星電子會長李在鎔會面，討論在人工智慧 (AI) 晶片關鍵記憶體供應方面的合作，特別是高頻寬記憶體 (HBM) 的供應布局。
輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號，稱即便業界擴大產能，輝達也照單全收。他直言，晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」，因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話：「你們擴多少產能，我們就用多少。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在摩根士丹利科技大會上向全球記憶體產業釋出強烈訊號，直言 DRAM 廠商可放心擴產，「蓋多少產能，輝達就用多少」，顯示 AI 浪潮帶動的記憶體需求仍將持續爆發。在不少市場人士將記憶體、晶圓、先進封裝與電力等資源限制視為 AI 產業發展瓶頸之際，黃仁勳卻提出不同觀點。
摩根大通 (下稱小摩) 周日 (8 日) 發布研報指出，SK 海力士在小摩韓國大會上釋放了強烈信號，指當前記憶體產業正迎來比預期更長的上行周期，小摩亦維持對 SK 海力士的「增持」評等，目標價每股 125 萬韓元，較上周五 (6 日) 收盤價隱含約 35% 的上行空間。
歐亞股
南韓三星電子正面臨新一輪勞資緊張局勢，外媒最新報導指出，代表約 8.9 萬名員工的三星主要工會正就薪資問題與公司協商，並打算在本週舉行投票，決定是否發起為期 18 天的罷工行動三星電子勞工聯盟表示，若提案獲批，罷工將於 5 月 21 日至 6 月 7 日展開，持續 18 天。
美銀全球研究團隊上周六 (7 日) 發布記憶體產業最新追蹤報告指出，記憶體產業正身處「超級周期」。有別於普通的季節性回溫或一、兩季的價格波動，超級周期意味著供需錯配將持續多年，帶動產業獲利中樞系統性抬升。值得關注的是，中東衝突對全球記憶體晶片供應鏈幾乎沒有造成影響，因記憶體產業已形成高度「亞洲內循環」；晶圓製造集中於南韓、台灣和日本，封測環節分佈於東亞與東南亞，下游則以亞太及北美的雲端服務商和 AI 伺服器為主，地緣政治擾動對供給端的衝擊遠低於市場預期。
韓媒最新報導指出，高頻寬記憶體 (HBM) 的一大演進趨勢是堆疊層數的增加，在目前的 HBM4 世代主流堆疊層數是 12/16。JEDEC 在制定 HBM4 規範時已放寬一次堆棧高度限制，從 720μm 提升到 775μm。根據《ZDNET Korea》與《ETNEWS》報導，面對下一代堆疊可達 20 層的 HBM，行業正考慮進一步放寬高度限制至 800μm，甚至更多。
最新市場數據顯示，今年 2 月記憶體現貨價格整體上揚，其中 NAND 快閃記憶體晶圓漲幅最明顯。專家最新示警，隨著供需之間缺口持續擴大，現貨價格快速攀升，採購資金壓力同步增加，若趨勢不變，業界恐面臨周期性崩潰風險。具體來看，DDR5 16G(2Gx8) 晶片均價升至 39 美元，月增 7.4%，1Tb TLC 快閃晶圓漲 25% 至 25 美元，成為月度漲幅冠軍。
美股雷達
全球記憶體市場波動加劇的背景下，輝達正透過供應鏈多元化策略緩解 RTX 50 系列顯示卡的產能壓力。根據硬體拆解機構 Quasar Zone 最新報告，影馳 GeForce RTX 5060 Black OC V2 顯示卡首次採用美光 GDDR7，標誌著繼三星、SK 海力士後，輝達正式引入第三家核心顯示記憶體供應商。
美股預估
根據FactSet最新調查，共18位分析師，對Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)做出2026年EPS預估：中位數由1.61元上修至1.66元，其中最高估值2.03元，最低估值1.14元，預估目標價為29.24元。※本篇提及EPS與營收的單位均為「美元」市場預估EPS預估值2026年2027年2028年2029年最高值2.03(2.03)2.922.753.31最低值1.14(1.14)1.471.251.36平均值1.61(1.59)2.051.812.53中位數1.66(1.61)2.071.72.91市場預估營收預估值2026年2027年2028年2029年最高值31.27億35.94億35.65億42.61億最低值23.31億23.12億26.06億33.57億平均值27.27億31.08億29.80億38.39億中位數27.40億30.83億28.49億38.98億歷史獲利表現項目2021年2022年2023年2024年2025年EPS-0.930.270.220.201.44營業收入15.11億14.76億16.84億19.86億21.64億詳細資訊請看美股內頁：Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)資料來源：Factset，數據僅供參考，不作為投資建議。
美股雷達
美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。《韓聯社》報導，SK 海力士今 (26) 日表示，已與 Sandisk 攜手合作，開始將下一代儲存技術 HBF 標準化，以強化其在 AI 晶片市場的地位。
美股雷達
輝達 GTC 2026 大會將於 3 月 15 日在加州聖荷西登場，外媒最新報導指出，這家 AI 晶片巨擘將發布首款使用 1.6 奈米製程的晶片。南韓媒體《朝鮮商業》報導，輝達將於大會上發布革命性 AI 晶片 Feynman，這款搭載全球首款 1.6 奈米製程的產品將成為半導體行業的里程碑。