HBM

10-14美股雷達

全球記憶體晶片需求前景持續黯淡，根據研調機構 Trendforce 最新報告，DRAM 和 NAND 快閃記憶體上月價格雙雙下跌，該機構更預測今年第四季價格會上漲的只有高頻寬記憶體 (HBM)，一般 DRAM 的價格料將停滯不前。報告指出，今年第四季通用 DRAM 價格料將最多季增 5%，甚至可能零成長，因經濟衰退導致消費者需求放緩，加上中國記憶體製造商供應增加，但包括 HBM 在內的所有 DRAM 平均價格，料將季增 8% 至 13%。

10-11台股新聞

台股大盤站回 22901 點，成交量 3504 億元，指數雖然上漲，但相信投資朋友內心非常無感，因為最近的行情都是漲台積電 (2330-TW)、鴻海 (2317-TW) 等大型股，其它的中小型個股都是處於輪動，漲勢沒有延續性，這就是大盤看不見的細節。

10-09台股新聞

DRAM 業者南亞科 (2408-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理李培瑛表示，南亞科 10 奈米第二代製程 (1B) 技術 DDR5 將自今年第四季開始投片，預計將在未來一兩季開始貢獻營收，以各應用來看，坦言目前除 AI 相關需求續強、DDR5 市場不錯外，其他如 PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品佔整體市場的三分之二。

10-07雜誌

文．洪寶山DRAM 價格在 2020 年 COVID-19 疫情爆發前，處在 3 美元附近震盪，即使當年的 3 月到 6 月爆發全球性的封城事件，DDR4 8Gb 的價格也不過是漲到 3.5 美元，甚至 2020 年下半年還拉回到 3 美元以下，直到 2021 年全球供應鏈發生瓶頸，2021 年 7 月之前價格從低於 3 美元一路漲破 5 美元，之後就進入到盤跌走勢，一路走跌到 2023 年 7 月的 1.5 美元附近才止跌。

10-01台股新聞

電子股今天出現反彈，昨日重挫很少人會告訴你是轉折買點，反而大多數人又開始搖擺看空了，投資人不妨去回顧陳智霖老師在週六直播所告訴各位的那幾件事，第四季季節性優勢、美國的經濟情勢、台股的產業趨勢，這些你搞懂之後會很清楚，10 月美股震盪觀望總統選舉，但 11、12 月的方向是往上的機率非常高，短期的震盪不要搖擺，整理的原因是台積電 (2330-TW)，老師在週六直播也有詳細的分析，直白的預告 960 元是支撐區，昨天最低 957 元，因此今天電子股的反彈是可以預期的。

09-30台股新聞

研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (30) 日表示，儘管市場對 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，但明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12 層的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。

09-26台股新聞

HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈，公司將率先量產 12 層 HBM3E，容量達 36GB，比上一代高出 50%，為現有 HBM 產品中容量最大的產品，且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%，並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊，12 層厚度與 8 層相同。

09-24台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下 ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (24) 日宣布，3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商採用，該顆 ASIC 預計今年將完成設計定案(Tape out)，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

09-13國際政經

據韓媒《韓國先驅報》報導，美國官員正在向南韓及其大型晶片製造商施壓，限制中國取得先進記憶體晶片。美國商務部高級官員 Alan Estevez 本周在華盛頓舉行的經濟安全會議上發表講話，他指出，「新戰場」的勝負將取決於當今開發的技術，並強調了盟友的重要性及其在全球經濟中的作用。

09-13美股雷達

《Investing.com》報導，美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周四 (12 日) 股價下跌近 4%，因法國巴黎銀行旗下證券部門 Exane BNP Paribas 大幅下調其評級。該機構將美光的股票評級從優於大盤 (Outperform) 下調至遜於大盤 (Underperform)，理由是擔憂高頻寬記憶體(HBM) 產能過剩以及對傳統 DRAM 定價的影響。

09-11台股新聞

SK 海力士 (SK Hynix) 今 (11) 日宣佈，公司開發出適用於數據中心的高效能固態硬碟 (SSD) 產品 PEB110，目前正在與全球資料中心客戶進行驗證，計畫在明年第二季開始量產該產品，供應給市場。SK 海力士表示，隨著 AI 時代全面到來，不僅是 HBM 等超高速 DRAM 產品，客戶對數據中心的高效能 NAND 快閃記憶體解決方案 SSD 產品需求也大增，為順應趨勢，公司推出採用 PCIe Gen5 產品，可大幅提高數據處理速度及能效的新產品，並將其推向市場。

09-04台股新聞

力積電 (6770-TW) 今 (4) 日宣布，自家 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術、高密度電容 IPD 的 2.5D Interposer(中介層)都獲得客戶認證並採用。力積電指出，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型人工智慧 (LLM_AI) 應用及 AI PC(個人電腦) 提供低成本、高效能的解決方案。

09-04台股新聞

SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說，會中指出，8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E，HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，預期將達到無與倫比的地位。

08-22台股新聞

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。

08-14歐亞股

供應鏈傳出，已接獲 DRAM 二哥南韓 SK 海力士通知，調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預料龍頭三星、美光等也將跟進調價，帶旺 DRAM 市況；而 DDR3 庫存逐漸去化到健康為，報價也蠢蠢欲動。台廠中，南亞科科 (2408-TW) 近期開始量產 DDR5，正好趕上這波漲價潮，優先受惠；威剛、十鏵等模組廠則可望迎來低價庫存效益。

08-11台股新聞

〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。

08-08台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (8) 日指出，隨著 AI 晶片迭代，單一晶片搭載的 HBM 容量也明顯增加，輝達 (NVDA-US) 目前是 HBM 市場的最大買家，預期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等產品後，在 HBM 市場的採購比重將突破 70%。

08-06國際政經

路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導，由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口，包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。知情人士透露，自今年初以來，這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購，中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。

08-06台股新聞

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (6) 日召開法說會，展望全年，董事長徐秀蘭表示，由於客戶去化庫存的速度比預期慢，全年營收恐轉為衰退，原預估今年營收會比去年弱一些，此次則預估較去年衰退個位數百分比，預期明年將重返成長，針對 HBM 方面，也正透過韓國分公司供貨給韓系客戶。

08-01國際政經

據《彭博》引述消息人士報導，美國正考慮最快於 8 月底對中國獲得 AI 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制，本次限制的重點，將是阻止美光 (MU-US)、SK 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。知情人士稱，如果頒布，新措施將涵蓋 HBM2 和更先進的晶片，包括 HBM3 和 HBM3E(目前正在生產的最尖端的人工智慧記憶體晶片) 以及製造這些晶片所需的工具。