HBM
人工智慧 (AI) 熱潮持續推升記憶體族群表現，美光科技 (MU-US)、SK 海力士 (000660-KR) 與三星電子 (005930-KR) 近期股價強勢上攻，成為本波 AI 投資主線的最新贏家。不過，分析人士提醒，記憶體產業向來具高度循環性，當前榮景背後已開始浮現中長期風險訊號。
輝達 (NVDA-US) 周一 (23 日) 股價在財報出爐前收高，與晶片股和大盤走勢逆向而行，似乎正準備擺脫科技業面臨的壓力，但巴隆周刊 (Barron’s) 指出，上漲動能與財報關係不大。輝達周一上漲 0.91% 至每股 191.55 美元，但其他晶片股大多走跌，超微 (AMD-US) 下跌 1.77%、博通 (Broadcom)(AVGO-US) 下跌 0.69%。
美股預估
根據FactSet最新調查，共18位分析師，對Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)做出2026年EPS預估：中位數由1.57元上修至1.61元，其中最高估值2.03元，最低估值0.93元，預估目標價為29.24元。※本篇提及EPS與營收的單位均為「美元」市場預估EPS預估值2026年2027年2028年2029年最高值2.03(2.03)2.392.753.31最低值0.93(0.93)1.481.291.36平均值1.58(1.57)1.991.962.53中位數1.61(1.57)2.041.752.91市場預估營收預估值2026年2027年2028年2029年最高值31.27億34.92億35.65億42.61億最低值23.31億23.12億28.05億33.57億平均值27.28億30.63億30.71億38.39億中位數27.37億30.56億28.94億38.98億歷史獲利表現項目2021年2022年2023年2024年2025年EPS-0.930.270.220.201.44營業收入15.11億14.76億16.84億19.86億21.64億詳細資訊請看美股內頁：Hudbay Minerals Inc.(HBM-US)資料來源：Factset，數據僅供參考，不作為投資建議。
基金
台股今（23）日馬年開紅盤火力全開，大盤一度攻上 34212 點，終場上漲 167.55 點，收在 33773.26 點續創新高。野村投信指出，生成式 AI 發展進入新階段，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預計 2026 年成為 AI 發展新主線。
歐亞股
SK 海力士母公司 SK 集團會長崔泰源上周五 (20 日) 在華府表示，將擴大高頻寬記憶體 (HBM) 產能，以因應全球 AI 資料中心建設熱潮。被稱為「怪獸晶片」的 HBM 正推動 SK 海力士股價較去年同期飆升超三倍，去年漲幅更達 280%，市值突破 159 兆韓元。
美股雷達
AI 產業正遭遇嚴峻的記憶體晶片供應危機，谷歌 DeepMind 執行長哈薩比斯近日坦言，記憶體供應鏈全線告急，硬體瓶頸已嚴重阻礙 AI 模型部署與研究進程。面對全球對 Gemini 等大模型激增的需求，谷哥現有晶片供應捉襟見肘。記憶體短缺正引發連鎖反應。
科技
南韓記憶體巨擘 SK 海力士上周五 (20 日) 在面向高盛的虛擬投資者會議上釋放明確訊號說：「全球記憶體產業已徹底轉向賣方市場，2026 年價格漲勢將貫穿全年。」SK 海力士這項判斷是基於 AI 需求爆發與供應端剛性約束的雙重擠壓。根據 SK 海力士揭露，目前 DRAM 及 NAND 快閃記憶體庫存僅餘約 4 周，且所有客戶需求都無法滿足。
歐亞股
日本快閃記憶體製造商鎧俠 Kioxia 週四 (12 日) 公布亮眼財報與強勁展望後，週五 (13 日) 在東京證券交易所延續漲勢，該股早盤噴漲超 12%。南韓記憶體族群同樣受惠，三星電子與 SK 海力士週五在韓國證券交易所同步開盤走揚。鎧俠週四指出，截至 2025 年 12 月 31 日止的 2025 財年第三季，公司營收年增 21.2%，達 5,436 億日元，主要受平均銷售價格 (ASP) 上升、位元出貨量增加，以及匯率因素推升。
美股雷達
美光股價週四 (12 日) 續升向上，主因市場再度出現記憶體價格大幅上漲的最新訊號。聯想集團 (0992-HK) 表示，上季記憶體價格暴漲 40% 至 50%，本季合約價甚至可能翻倍，並預期全球供應吃緊，記憶體荒將延續全年，帶動投資人對記憶體產業景氣的樂觀情緒升溫。
美股雷達
DDR4 記憶體價格近期出現罕見急跌。2 月 12 日市場消息指出，DDR4 單日跌幅一度逼近 20%。本月以來 DDR4 價格持續劇烈震盪下行，其中 8GB 規格報價由 260 至 270 元人民幣大幅下滑至 180 至 190 元區間，單日跌幅逼近 20%；16GB 產品同樣走弱，價格由 800 元降至 650 元，市場短期波動明顯加劇。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。
歐亞股
三星電子高層周三 (11 日) 表示，在人工智慧 (AI) 的強大需求帶動下，記憶體晶片的強勁需求將一路從今年持續到明年，並透露，客戶對三星新一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 都給予「非常滿意」的回應。三星晶片部門技術長 Song Jai-hyuk 在首爾舉行的 Semicon 國際半導體展中發表上述言論，並表示，憑著新的 HBM4 技術，三星重返記憶體產業的巔峰。
美股雷達
隨著 HBM4 正式進入驗證與量產階段，高頻寬記憶體（HBM）市場的動能正在轉向，業界焦點也逐漸回到韓國記憶體大廠身上。市場普遍認為，在新一代 HBM4 世代中，三星電子與 SK 海力士的能見度將明顯提升，反觀美光科技 (MU-US) 恐面臨市占下滑的壓力。
美股雷達
加拿大皇家銀行資本市場（RBC Capital Markets）分析師近日發布最新研究指出，表面上看來，美國科技巨頭在人工智慧（AI）基礎建設上的投資正持續高速擴張，但實際上，這波資本支出成長有相當一部分，來自記憶體價格的「失控上漲」。根據《Business Insider》報導，RBC 預估，亞馬遜 (AMZN-US) 、Google(GOOGL-US) 、Meta(META-US) 與微軟 (MSFT-US) 今年在資料中心、晶片、網路設備及相關硬體上的支出，合計將接近 6,000 億美元，以因應快速升溫的 AI 需求。
美股雷達
《Marketwatch 報導，因市場擔憂競爭升溫，記憶體晶片大廠美光近期股價走弱，不過德銀 (Deutsche Bank) 仍看好 AI 帶動的記憶體榮景將推升公司獲利能力，並將目標價上調至 500 美元，代表相較週二收盤價仍有約 33% 上行空間。
最新數據顯示，曾領漲記憶體市場的 DDR4 記憶體近來突現斷崖式下跌，8GB 規格 DDR4 本月報價從 260-270 元 (人民幣，下同) 急跌至 180-190 元，單日跌幅近 20%，16GB 同步從 800 元回落至 650 元。《銳芯網》報導，這場劇烈震盪終結 DDR4 長達一年的暴漲神話，去年 DRAM 整體漲幅達 386%，其中 16GB DDR4 曾在三個月內價格成長一倍。
美股雷達
過去幾個月記憶體晶片價格持續猛烈上漲，導致股市中贏家與輸家之間的差距急速拉大，而投資人普遍看不到這股趨勢有任何結束的跡象。根據《彭博》報導，從遊戲機製造商任天堂（Nintendo），到大型 PC 品牌以及蘋果 (AAPL-US) 供應鏈企業，股價都因獲利能力承壓而下挫；相較之下，記憶體晶片製造商的股價則飆升至前所未見的高點。
歐亞股
市場研究公司 Counterpoint 周一 (9 日) 表示，截至 2026 年第一季，記憶體價格較去年第四季上漲 80% 至 90%，迎來前所未有的創紀錄漲幅。高盛日前也發布研究報告指出，2026-2027 年全球記憶體市場將經歷史上最嚴重的供應短缺之一，DRAM、NAND 快閃記憶體和高頻寬記憶體 (HBM) 三大品項的供需缺口均大幅擴大，其中 DRAM 供應在今年將現 15 年來最嚴重缺口，NAND 市場亦將迎來史上最大短缺之一。
國際政經
在人工智慧（AI）需求強勁帶動下，全球半導體產業迎來歷史性成長。根據美國半導體產業協會（SIA）引述世界半導體貿易統計（WSTS）公布的最新數據，2025 年全球半導體年營收達到 7,917 億美元，年增 25.6%，並預估 2026 年全球銷售額可望突破 1 兆美元大關。
科技
南韓科學技術院教授金正浩最新表示，AI 向語音互動轉型將引爆資料儲存需求，現有高頻寬記憶體恐將無法滿足，產業將加速轉向新型記憶體架構 HBF(高頻寬快閃記憶體)。擁有「HBM 之父」稱號的金正皓近日在技術簡報會上發出預警，AI 從文字思考向語音推理進化時，數據處理量將激增。