日月光
台股新聞
全球封測龍頭日月光半導體公司，於今（3）日在高雄楠梓科技產業園區舉行 K18B 新廠的動土典禮，經濟部產業園區管理局局長楊志清獲邀於典禮致詞表示，K18B 新廠重大投資緊密呼應了政府推動的「大南方新矽谷」戰略定位。楊志清在典禮致詞指出，台灣在全球 AI 半導體供應鏈中具備關鍵的領先優勢，政府正積極透過政策引導與園區建設，來強化 AI 與半導體這兩大核心產業的系統性垂直整合。
台股新聞
在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，今年 (2025) 自動化技術研究邁入第十年，並於今 (26) 日舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」，並表示日月光十年來培育自動化人才近 600 多人，目前已經有 60% 工廠轉為自動化工廠，預計今年能達到 66%。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。日月光為配合其高雄廠未來營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。
台灣房市
台灣科技業營運暢旺，推升商用不動產市場交易動能，根據第一太平戴維斯統計，第三季大型商用不動產成交金額 (單筆 3 億元以上) 為 349 億元，規模與前季相當，然受去年同期台積電 (2330-TW) 購廠拉高基期的影響，年減率為 44.6%，合計前三季商用不動產交易總額為 1,224 億元，僅小幅減少 9%，仍具有相當的規模。
台股新聞
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電 (2330-TW) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價值 1 台車，日月光 (3711-TW) 資深副總洪松井更比喻為一台保時捷的 911，凸顯堆疊元件的價值不斐，必須仰賴高度自動化來提升良率、減少損失。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
台股新聞
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (9) 日在宣布成立的 3D IC 先進封裝製造聯盟中正式亮相，3D IC 先進封裝製造聯盟主要在串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、並加速技術升級與商轉。由田指出，在台積電 (2330-TW) 與日月光 (3711-TW) 共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作，加入此聯盟昭示由田於半導體檢測將不斷加大力道與深度，成為台灣半導體在地化生態系中不可或缺的重要一員，未來與各大廠的合作也有望深化，共同協助提升產業動能。
台股新聞
台股今 (8) 日延續挑戰歷史高點氣勢，早盤以 24610.85 點開出，上漲逾百點，隨即在台積電上漲 15 元、日月光漲近 4%，電子權值軍工、記憶體、生技醫療、矽光子族群帶動下，指數最高來到 24729.96 點，創下歷史紀錄，隨即漲幅收斂。
專家觀點
本周末，AI 界最震撼的新聞就是：Broadcom（博通）宣布拿到「神祕新客戶」高達 100 億美元的定製 AI 晶片訂單，加上財報、展望雙優，股價創歷史新高震撼市場！而這位神祕買家被多位分析師推測不是別人，就是正在全力降低對輝達依賴的 OpenAI！看看美股周五博通股價應聲大漲超過 9%，而 AI 村長輝達則是下跌 2.7%(面臨季線保衛戰)、AMD 最慘股價重挫近 7%。
台灣房市
商仲 CBRE 今 (29) 日宣布，成功協助明基醫 (4116-TW) 出售位於台中精密機械園區核心地段的高規格廠房，買方為日月光 (3711-TW) 集團旗下環鴻科技。此一交易案成交總價為 11.5 億元，符合近期交易水準區間，充分反映標的條件與區位優勢，同時具備即刻投產條件。
台股新聞
全球經濟高度不確定性的局面尚未緩解，產業表現出現分歧，連帶使得商用不動產買氣集中，根據外資商仲第一太平戴維斯統計，2025 年 1-8 月商用不動產交易金額累積破 1000 億元，總金額達 1134 億元。其中科技業購置金額達 455 億元。
台灣政經
「2025 台馬產業鏈結高峰論壇」由工業總會於今 (21) 日在台北主辦，今年論壇分別聚焦紡織、生技醫藥與智慧城市等三大產業，包括馬來西亞製造業聯合會 (FMM) 也與工總簽署 4 項 MOU(合作備忘錄)，盤點雙邊技術優勢，並推動具體的產業鏈媒合。
台股新聞
NVIDIA Rubin 與 AMD Venice 平台相繼啟動，帶動 AI 晶片進入封測升級新階段，隨著 CoWoS 與 MEMS 探針卡需求快速成長，台灣供應鏈憑藉技術實力與產能優勢，正於全球 AI 封測市場中擴大影響力，迎接黃金成長週期。
台股新聞
美國川普今 (1) 日宣布台灣最新關稅，從原先 32% 下調 20%，雖高於日、韓等貿易競爭對手，但台股今日未出現恐慌性賣盤，盤中在權值股撐盤下，終場跌幅收斂，收 23,434.38 點、下跌 108.14 點或 1.46%，成交量略減至 3,923.26 億元。
台股
經濟部今（29）日舉辦「AI 新秀計畫聯合開訓」記者會，正式宣布首波 AI 新秀專班即將啟動，逾千名報名，涵蓋商管、理工、人文領域，連醫學系背景也有。產業發展署長邱求慧主持並邀請臺北大學、虎尾科技大學、臺北科技大學與成功大學 (副) 校長出席，台灣微軟（Microsoft）、日月光、宏碁資訊等國內外企業也到場見證計畫啟航，現場同步宣布第 2 波 AI 新秀計畫自今日展開。
台股新聞
DIGITIMES 今日出具報告，分析師陳澤嘉指出，隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動 2024 年全球專業封測代工 (OSAT) 市場回穩，全年營收達 412 億美元，年增 5%。展望 2025 年，全球市場規模可望再成長 5%，成長動能主要來自 AI 及記憶體產品迭代的封測需求。
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
台股新聞
作為台灣最具指標的學生文學獎「全球華文學生文學獎」，今 (5) 日舉辦頒獎典禮暨一道文學長流文學沙龍座談會，由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光文教基金會長期贊助，今年更加碼每個文類增設 2-3 名「永續日月特別獎」，鼓勵青年學子關心全球永續議題。
台股新聞
證交所公告，明 (2) 日將有 17 檔個股進行除息交易，包括鴻海 (2317-TW)、日月光投控 (3711-TW)、台泥 (1101-TW) 等大型股，合計減少市值占發行量加權股價指數約 40.91 點。根據統計，鴻海、日月光投控、台泥以及亞崴 (1530)、和成 (1810)、和泰車 (2207)、鴻準 (2354)、志信 (2611)、泰碩 (3338)、眾達 - KY(4977)、啟碁 (6285)、峰源 - KY(6807)、三集瑞 - KY(6862)、威力暘 - 創 (6988)、商億 - KY(8482)、慶豐富 (9935)、宏全 (9939) 等 17 檔股票明天將進行除息交易。
台股新聞
台灣先進半導體製程及封裝產業大舉擴張之下，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 營收也走旺，迅得 2025 年 5 月營收以 5.38 億元改寫歷史同期新高後，迅得今 (1) 日公布 6 月營收以 6.12 億元改寫歷史新高，同時，也推升迅得第二季營收以 16.31 億元改寫新高，同時，第三季還有高點。