日月光
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2024 年 12 月營收 529.05 億元，月減 0.1%，年增 6%，第四季合併營收 1622.64 億元，季增 1.3%，年增 1%，為兩年來單季新高，累計 2024 全年營收 5954.1 億元，年增 2.3%，也改寫歷史次高。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(7)日宣布，成功通過台灣智慧財產管理制度(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS)AA 級驗證，展現公司在智慧財產管理領域的卓越實力。
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〈CES 展利多賣股，行請走向全看籌碼〉台股大盤開高走低，留了接近 300 點上影線，成交量 4246 億元，台股的結構陳智霖分析師直白分享八字訣，有遵守的投資人都可以幫你擋災，今天是 CES 展媒體頻發利多，當然也有很多屬於題材出貨文，舉例來講，宏達電（2498-TW）， VR 題材並不是展覽重點，卻以斗大的標題，今天股價震盪超過 10%，詳細看公司營運以及獲利數字，這類的股票智霖老師，並不會在節目上談論此類股。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 擬發行 4000 張現增股籌資，今 (6) 日申報生效，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，擬自市場募集 7.2 億元。
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牧德科技 (3563-TW) 轉型成效逐現，公司今 (2) 日公布 2024 年 12 月營收以 2.14 億元創 38 個月來單月新高，月增 2.12%，年增 2 倍，也使牧德科技第四季營收重返 6 億元大關，達 6.07 億元，創 11 季來新高，季增 75.1%，年增 1.57 倍。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日攜手倍利科技與和碩 (4938-TW) 共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 發行 4000 張現增股籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元，主辦券商爲台新證券。
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功率半導體大廠英飛凌今 (18) 日宣布，為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，宣布於高雄設立辦公室，並於今日舉辦開幕啟用典禮，強調高雄辦公室的核心業務聚焦於與半導體封裝及測試外包 (OSAT) 夥伴建立策略合作關係，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。
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光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 今 (18) 發布重大訊息，新鉅科今天以 30.2 億元出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，由日月光 (3711-TW) 旗下的矽品承接，也是光學元件業在中科園區繼玉晶光 (3406-TW) 對矽品售出中科園區內廠房後的兩產業資產交易案。
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在台灣半導體的先進封裝製程的需求持續增之下，也將持續帶動相關設備廠業績走強，設備廠志聖 (2467-TW) 今 (9) 日公布最新營收資訊，志聖 2024 年 11 月營收 5.31 億元，創 25 個月來新高，月增 42.84%，年增 28.69%。
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光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 將出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，若完成處分，有望挹注業外收益，有助於新鉅科大幅改善財務結構，此一標售案尤以積極擴張且需廠急切的台灣半導體產廠商最可望出線，估成交金額將逾 30 億元，將在本 (12) 月 18 日開標。
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受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加，全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單，旗下日月光、矽品雙雙大擴產，其中日月光 K18 將在明年下半年量產，矽品中科廠也正建置測試產線，衝刺一條龍先進封裝服務，推升日月光投控明年先進封裝業績大成長。
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〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
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AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (8) 日董事會通過以策略性投資，參與 AOI 同業鏵友益 (6877-TW) 私募增資案，參與認購私募股金額爲 2.74 億元，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的 11.5%。 牧德科技未來預計取得鏵友益兩席董事。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下 ISE Labs 今 (8) 日宣布，購買墨西哥瓜達拉哈拉大都市區的 Tonalá 市中的 Axis 2 工業園區土地，並預期在當地興建封測廠區，該項戰略性投資展示公司對哈利斯科州的長期承諾，並為未來擴展奠定堅實基礎。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今年舉辦環境技術研究合作第十屆，十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案，研究投入金額近 8 千萬元，專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享，為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方，致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型，產生社會正面影響力。
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第一太平戴維斯受託辦理雲林科技工業區高規格廠房公開標售，於今 (30) 日開標，本標的位於雲林科技工業區竹圍子區，土地面積 18,292 坪，地上坐落 2 層樓建築物，建物面積 12,663 坪，由日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密以 37.02 億元得標，寫下今年度科技業購置廠房總金額第三高交易紀錄。
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封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會，攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題，聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示，面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰，公司持續導入 AI 解決方案，將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率，以強化產業競爭力。
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半導體封測廠日月光 (2311-TW) 推動「日月光海域守護計畫」成效卓著，近日榮獲 2024 年第八屆資誠永續影響力獎金獎肯定，該計畫自 2021 年啟動以來，已培育超過 150 位專業潛水員，累計舉辦逾 140 場淨海活動。日月光表示，海域守護計畫主要聚焦於海底廢棄物清除，計畫與全台 6 間潛店合作，開設專業「生態潛水員培訓班」，不僅訓練時間較一般潛水證照更長，更加入生態保育知識，確保執行淨海時不會破壞珊瑚等海洋生態。
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〈AMD 推出 MI325X 與 NVIDIA 正面交鋒〉全球 AI 晶片市場的競爭愈演愈烈，兩大晶片巨頭 AMD 和 NVIDIA 展開了激烈的競爭，AMD 日前推出了 AI 加速器晶片「Instinct MI325X 加速器」，宣稱其記憶體容量、頻寬、推論表現都優於 Nvidia H200，預計將以台積電 (2330-TW) 製程生產，相關產品於年底開始量產出貨，此舉讓科技圈的目光再度聚焦在 AI 晶片的未來發展，也讓台灣的半導體與科技供應鏈企業站上了全球舞台的中心位置。