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日月光





    2026-04-28
  • 台股新聞

    國家資通安全研究院與日月光 (3711-TW) 高雄廠今(28)日簽署國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄(MOU),透過技術資源共享與即時資安情資串聯,強化半導體產業資安防禦縱深,以因應複雜多變的全球網路威脅,為半導體場域打造更具韌性的防護牆。






  • 台股新聞

    日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (28) 日宣布,與國家資通安全研究院簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄 (MOU)」,以因應複雜多變的全球網路威脅,透過技術資源共享與即時情資串聯,強化產業防禦縱深。日月光指出,雙方合作旨在聯手實踐國家資安防護政策,藉由產官 / 產研的深度連結,為半導體場域打造更具韌性的防護牆。






  • 2026-04-27
  • 台股新聞

    隨著 AI 晶片更迭腳步加速,AOI 檢測設備在各類製程全面開花,均豪 (5443-TW) 近期傳出,歷經多年耕耘,AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區,更在部分製程取代美商科磊 (KLAC-US),將在下半年大量出貨,正式迎來轉型收割年。






  • 專家觀點

    上週五英特爾 (INTC-US) 股價大漲 23.64%,創下歷史新高,主要的原因在於營收與獲利表現優於市場預期,推動營收上漲的動能則是 intel3 及 18A 製程良率改善及 CPU 漲價,帶動毛利率與營收的成長。英特爾 CPU 漲價是因為 AI 伺服器需求帶動,4/16「AI 伺服器核心需求大增!關鍵名單公布!」已經為投資朋友追蹤過 AI 伺服器的 CPU 產業訊息,而英特爾的財報與財測更進一步證實,並激勵超微 (AMD-US) 大漲 13.91%。






  • 2026-04-25
  • 台股新聞

    台灣在先進半導體、資通訊與 AI 全球產業鏈中舉足輕重,營業秘密更是各大企業能立足國際、保持強大競爭力的命脈所在。今年適逢營業秘密法施行滿 30 週年,經濟部智慧局與台灣營業秘密保護促進協會(TTSP)昨(24)日舉辦「智慧的火花:從保護價值到創造價值-營業秘密法 30 週年研討會」,產官學界十多位重量級專家出席,回顧國內外法制與司法實務的演進,更鎖定未來的發展趨勢,為台灣企業端出最完善的保密錦囊,並於博覽會邀請台積電 (2330-TW)(TSM-US) 、日月光投控 (3711-TW) 等 11 家指標性大廠來現身說法。






  • 2026-04-18
  • 台股新聞

    日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光中壢廠昨日舉辦日月光中壢安衛家族成立大會,邀請桃園市政府勞動檢查處王振鴻處長出席見證,本次安衛家族活動共有 34 家企業夥伴共襄盛舉,攜手打造跨產業安全衛生治理平台,提升半導體產業鏈整體安全競爭力。






  • 2026-04-11
  • 台股新聞

    日月光周五 (10 日) 舉辦仁武產業園區新廠動土典禮,預計投入超過 1083 億元;鴻海公告 3 月營收 8037 億元,第一季營收 2.13 兆元,3 月及第一季營收皆創同期高;智慧顯示展周三 (8 日) 登場,友達及群創皆釋出最新展望,以下為本周大事回顧: 〈日月光建新廠〉從決標到動土僅花 11 天 吳田玉:預計將投資逾千億元 全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 周五 (10 日) 舉辦仁武產業園區新廠動土典禮,營運長吳田玉表示,仁武基地預計投入超過新台幣 1083 億元,未來將創造高達 1773 億元的產值。






  • 2026-04-10
  • 台股新聞

    全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日舉辦仁武產業園區新廠動土典禮,營運長吳田玉表示,仁武基地預計投入超過新台幣 1,083 億元,未來將創造高達 1,773 億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益,也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長,形成強而有力的產業鏈。






  • 2026-03-25
  • 台股新聞

    面板大廠群創 (3481) 加快資產活化腳步,24 日公告將位於台南市新市區南科廠房出售予日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密,交易金額達 63.25 億元,呈現出先進封裝業者在擴張新產能的需求,而與日月光結為盟友的 AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 將因此受惠,牧德股價今 (25) 日上漲逾 5%,最高 733 元,並站上所有均線。






  • 2026-03-12
  • 台股新聞

    日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光與國立成功大學今 (12) 日舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契,今年聚焦於「能源管理 (Energy Management)」與「硬體規格 (Form Factor)」兩大核心領域,展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破,進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。






  • 2026-02-07
  • 台股新聞

    聯發科周三 (4 日) 召開法說會,執行長蔡力行預期,全年營收將優於去年,且今年資料中心 ASIC 營收將突破 10 億美元;日月光周四 (5 日) 召開法說會,營運長吳田玉預估,今年先進封測業務營收將倍增至 32 億美元;台塑四寶周五 (6 日) 公告 1 月營收,台塑下滑、台塑化年減,南亞及台化則年月雙增,以下為本周大事回顧: 〈聯發科法說〉Q1 營收拚持平上季 2027 年 ASIC 營收比重衝 2 成 IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 周三 (4 日) 召開法說會,副董暨執行長蔡力行表示,今年第一季受惠智慧裝置平台成長,部分抵消智慧型手機的淡季效應,營收季減 0-6%,全年來看,儘管智慧型手機受記憶體漲價等影響,不過非手機業務與資料中心業務可彌補衝擊,全年營收仍會較去年成長,毛利率目標守住 46%。






  • 2026-02-06
  • 專家觀點

    大家好,我是承通投顧副總顏逸民。史上最強元月行情,但現在考驗的是「專業度」2026 年元月,台股寫下歷史級紀錄。外資單月淨匯入 93.97 億美元,折合新台幣近 3,000 億元,推升外資熱錢存量首度突破 10.3 兆元,加權指數單月狂飆 3,100 點,創下史上最強元月行情。






  • 2026-02-05
  • 台股新聞

    封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,在先進封裝與測試需求供不應求下,近三個月訂單能見度進一步轉佳,因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元,高於去年底原估計的 26 億美元,上調幅度超過 2 成。






  • 2026-02-02
  • 台灣政經

    經濟部中小及新創企業署今 (2) 日發布 2025 年新創企業白皮書,揭示台灣創新創業動能進入爆發期。中企署署長李冠志指出,2024 年國內新創投資額突破 1,002 億元,為近十年新高,主要聚焦健康醫療、生技、能源及 AI 等四大關鍵產業。






  • 2026-01-30
  • 專家觀點

    微軟 (MSFT-US) 在財報公布後,昨日股價大跌 9.99%,難道昨日微軟的財報真的很差?微軟公告上一季營收 812.8 億美元,年增 16%,優於市場預期的 802.6 億美元;EPS 4.14 美元,同樣優於預期的 3.97 美元。本季營收預估 806.5 億至 817.5 億美元,年增約 15% 至 17%,屬於穩健成長。






  • 2026-01-16
  • 台股新聞

    全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (16) 日代子公司矽品公告,向聖暉 (5536-TW) 取得廠務工程,總金額為 9.69 億元,以供生產及營運用,契約自今年 1 月 12 日至明年 4 月 30 日。矽品近來因應 AI 晶片所需的先進封裝積極獵地擴產,除擴大在彰化二林的基地,也在雲林打造雙廠布局,虎尾廠已在去年 11 月正式投產,也購入斗六廠房,日前又再度出手買下聯合再生廠房,不僅進一步緩解現有先進封裝產能緊張的局面,也為廠務工程業者注入營運強心針。






  • 2026-01-15
  • 台灣房市

    商仲業者統計,2025 年上市櫃法人商用不動產及土地市場交易量為 2,579 億元、年減 22%。商仲專家觀察,產業兩極化讓買方結構呈現高度集中,AI 及相關供應鏈廠商購置商用產品動能轉強、傳產等其他業者則多抱持觀望,企業資本配置趨向謹慎、市場價格僵固現象未解,2025 商用市場呈「價撐量縮」格局。






  • 2026-01-13
  • 台股新聞

    第一太平戴維斯受聯合再生 (3576-TW) 委託,標售竹南科學園區科技廠房今 (13) 日開標,標的位於竹南科學園區科研路,由日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密工業股份有限公司以 28.01 億元得標,為今年的商用不動產市場揭開序幕並注入暖流。






  • 2026-01-09
  • 台股新聞

    封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 2025 年 12 月營收營收 588.65 億元,月增 0.08%,年增 11.27%,第四季合併營收達 1779.16 億元,季增 5.54%,年增 9.65%,累計 2025 年營收 6453.88 億元,年增 8.39%。






  • 2026-01-06
  • 專家觀點

    1 月 6 日至 1 月 9 日 2026 年 CES 展正式開始,大家最關心的自然是 AI 晶片龍頭輝達執行長黃仁勳主題演講帶來的新產品介紹,當然黃仁勳也沒讓大家失望,介紹下半年將量產出貨的 Rubin 架構。Rubin 架構的創新設計,是將六款新晶片組合,包含:輝達 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 等。