SK海力士
根據南韓媒體報道，美光科技 (MU-US) 的 HBM4 產品，難以滿足輝達 (NVDA-US) 嚴苛的性能和能源效率要求，可能迫使該公司重新設計 HBM4 晶片架構。如果消息屬實，這將導致美光的量產計畫延遲長達 9 個月，HBM4 的上市時間推遲到 2026 年，並使其無法按時完成輝達的訂單。
歐亞股
韓媒 《BusinessKorea》報導，據業界消息，SK 海力士 (SK Hynix) 與 AI 巨頭輝達談判中佔上風，成功將 HBM4 價格上調超過 50%，並預期營業利益明年可能突破 70 兆韓元。此報導刊出後，SK 海力士亦給出官方回應，此消息為不實消息，公司對客戶相關事宜不予置評。
人工智慧 (AI) 帶來對記憶體的狂熱需求，SK 海力士股價今年來狂飆 240%，引發南韓證券交易所 (Korea Exchange, KRX) 罕見發布「投資警示」(investment caution)，反映市場對漲勢過熱的擔憂。韓交所周一 (3 日) 晚間發布投資警示，該警示為期一天，理由是股價異常大幅上漲。
隨著人工智慧 (AI) 相關晶片需求激增，南韓兩大科技巨頭——SK 海力士及三星電子的股價表現強勁，引發市場高度關注。特別是 SK 海力士，周一 (3 日) 其股價盤中飆升 10%，至 618000 韓元，創下自 1999 年以來的新高。這波漲勢主要受兩大積極因素推動：強勁的財報表現和重大的戰略合作。
摩根士丹利研報指出，受人工智慧（AI）需求驅動，記憶體晶片行業供需失衡加劇，預計將開啟持續數年的「超級週期」，到 2027 年全球儲存市場規模有望突破 3,000 億美元，標誌著新一輪產業週期的起點。記憶體晶片歷經近 13 年的週期性波動，每 3 至 4 年呈現一輪週期，目前正處於第四輪。
美股雷達
根據《CNBC》周三 (29 日) 報導，輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 執行長黃仁勳本周啟程訪問南韓，預定拜會三星、SK 集團高層，同時有望與美國總統川普會面，引發市場關注此行如何在商務與地緣政治間取得平衡。此訪恰逢川普與中國國家主席習近平於南韓會晤，行程更添敏感。
歐亞股
南韓半導體巨擘 SK 海力士（SK Hynix） 週三（29 日）宣布，在公司第三季創下歷史最高季度獲利後，明年全部晶片產能已售罄，並計畫大幅增加投資，以因應人工智慧（AI）熱潮推動的晶片「超級週期」持續延長。根據《路透》報導，SK 海力士指出，由於 AI 資料中心建設投資熱潮持續升溫，記憶體晶片的供應增長可能受限。
歐亞股
SK 海力士公司第三季獲利大增 62%，並表示客戶已經鎖定了他們明年系列記憶體晶片的供貨，顯示全球 AI 基礎設施的建設正在加劇整個產業的需求。由於 HBM 領域的強勁表現，SK 海力士第三季獲利首度突破 10 兆韓元，達到創新高的 11.4 兆韓元（約 80 億美元），略高於分析師平均預期；同期銷售額攀升至 24.45 兆韓元。
美股雷達
根據《彭博》周二 (28 日) 報導，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳本周訪問南韓期間，預計宣布與三星電子、現代汽車集團等南韓大型企業簽署多項人工智慧 (AI) 晶片供應合約，藉此擴大在南韓市場的布局。此舉被視為在美中科技競爭下，輝達積極強化與南韓科技與製造業鏈結的最新動向。
歐亞股
記憶體龍頭企業三星電子近日宣布，針對 12 層高頻寬記憶體 (HBM3E) 推出 30% 降價策略，意圖透過價格優勢爭奪市占率，此舉直接暴露三星因良率爬坡緩慢導致的競爭被動。三星 12 層 HBM3E 直至上月才通過輝達測試並啟動供貨，今年第 4 季出貨量料將僅有數萬片，顯著落後於 SK 海力士、美光等同業競爭對手。
台股新聞
隨著 AI 推動記憶體原廠將資源轉向高毛利的 HBM、DDR5、QLC NAND 領域，壓縮 DDR4、SLC NAND 等產能，造成記憶體結構性缺貨，帶動全球記憶體市場進入大好榮景，先前繼 SanDisk、美光 (MU-US) 陸續宣布調漲報價後，三星、SK 海力士也跟漲，掀開大漲價時代，業界普遍預估，記憶體至少會漲至明年上半年，將讓記憶體供應鏈獲利大進補。
歐亞股
南韓三星電子近日首度對外公開展示自家 HBM4 記憶體模組，顯示這家南韓記憶體巨擘已為即將到來的高頻寬記憶體 (HBM) 競爭做好準備。就在上月，三星也已經向輝達等核心客戶交付 HBM4 樣品，運行速度提升至每秒 11Gbps，與美光規格持平，並打算在年內啟動量產，此舉也被業界視為三星在 HBM 領域收復失土的關鍵一步。
歐亞股
南韓總統的首席政策顧問金永範 (Kim Yong-beom) 近日召開半導體產業會議，與三星電子、SK 海力士等主要晶片與設備企業高層共同檢視國內外產業現況。據悉，三星電子裝置解決方案 (DS) 事業部技術長宋載赫 (Song Jae-hyeok) 在會中表達強烈信心，表示 2 奈米製程的量產將成為三星重返晶圓代工領導地位的關鍵。
A股
《路透》周二 (21 日) 援引知情人士消息報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲技術有限公司 (ChangXin Memory Technologies，簡稱 CXMT) 計劃最早於明年第一季在上海證券交易所上市，估值最高可達人民幣 3,000 億元(約合 421 億美元)。
科技
全球晶片製造商競逐 AI 晶片熱潮的同時，正意外攪動傳統半導體市場格局。隨著輝達等企業對高頻寬記憶體 (HBM) 晶片需求激增，三星電子、SK 海力士等記憶體巨頭將產能向高階 AI 晶片傾斜，加上中國長鑫儲存等對手在低階市場的擠壓，智慧手機、PC 及伺服器所需的傳統記憶體晶片供應迅速趨緊，引發價格飆升與搶購潮，更讓超週期晶片商意外收穫。
美股雷達
美國人工智慧（AI）晶片巨頭輝達 (NVDA-US) 週日（19 日）宣布，執行長黃仁勳將於本月底前往南韓，出席在首爾舉行的亞太經合會（APEC）企業領袖峰會，並與「全球領導人及韓國頂尖企業高層」會面。根據《路透》報導，輝達表示，黃仁勳此行將參與多項活動，強調公司如何透過人工智慧（AI）、機器人技術、數位雙生及自動駕駛等尖端領域，推動南韓及全球的科技創新與經濟成長。
科技
南韓股市近期強勢攀漲，南韓綜合指數 (KOSPI) 指數周三 (15 日) 收漲 2.68% 至 3657.28 點，續創歷史新高。今年以來，韓股累計上漲 52%，在亞洲主要市場中表現亮眼。科技類股成為韓股本輪上漲的核心動力。摩根士丹利 (下稱大摩) 分析指出，AI 應用正從高階晶片轉向通用記憶體晶片、AI 晶片基板等周邊技術領域擴散，三星電子、SK 海力士等龍頭企業將直接受益。
A股港股
根據加拿大研究機構 TechInsights 的最新拆解報告，中國科技巨頭華為在其最新、最頂級的昇騰 (Ascend)910C 人工智能 (AI) 晶片中，採用了來自台積電 (TSM-US)(2330-TW)、南韓三星電子和 SK 海力士等亞洲頂尖科技企業的先進組件。
歐亞股
OpenAI 執行長奧特曼 (Sam Altman) 快閃南韓後宣布，已與三星、SK 海力士簽署合作意向書採購 DRAM 晶片，以滿足「星際之門」(Stargate)需求，代表南韓半導體雙雄正式加入受各方矚目的人工智慧 (AI) 基礎建設計畫，兩家公司周四 (2 日) 早盤股價雙雙飆漲。
美股雷達
據《路透》報導，南韓晶片製造商三星電子與 SK 海力士周三 (1 日) 宣布，雙方已簽署意向書，將為 OpenAI 的資料中心供應記憶體晶片。此舉象徵著南韓半導體雙雄正式加入這項備受矚目的 AI 基礎設施項目，以滿足其龐大的晶片需求。這項合作是在 OpenAI 執行長阿特曼 (Sam Altman) 與南韓總統李在明，以及三星電子和 SK 海力士的董事長在首爾總統府會面後宣布的。