GB300

01-04台股新聞

根據報導，輝達計劃在 2025 年 3 月的 GTC 大會上發表新一代 GB300 AI 伺服器產品線，伺服器主機板預計將升級採用新一代 M8 材料，作為印刷電路板 (PCB) 關鍵材料的銅箔基板(CCL)，高階 CCL 材料的需求有望隨之攀升。

12-17台股新聞

天風國際分析師郭明錤今（17）日指出，根據最新供應鏈調查，輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 伺服器 GB300/B300 開發測試時，AOS 負責的 5x5 DrMOS 出現嚴重過熱問題，可能影響市場對 AOS 未來訂單的樂觀預期。郭明錤表示，造成過熱的原因除了 DrMOS 本身設計問題外，也可能來自系統散熱管理等設計不足。

12-02美股雷達

輝達 (NVDA-US) 最新 GB200 AI 伺服器正開始陸續出貨，下一代 GB300 預計在 2025 年年中問世，根據投行最新報告，供應鏈調查顯示銅纜連接器問題已透過機櫃重新設計解決，首批 GB200 已在最終測試階段，12 月正常發貨，兩者的切換會在明年上半年設計完成後進行。