輝達Blackwell系列Q2放量 TrendForce看好這些台廠跟著進補

研調機構 TrendForce 今 (24) 日指出，整體伺服器市場轉趨平穩，ODM 均聚焦 AI 伺服器發展，第二季起輝達 (NVDA-US) 的 GB200 機櫃、HGX B200 等 Blackwell 新平台產品逐步放量，更新一代的 B300、GB300 系列則進入送樣驗證，預估今年 Blackwell GPU 將占輝達高階 GPU 出貨比例 8 成以上。

觀察伺服器 ODM 動態，北美 CSP 大廠 Oracle 擴建 AI 資料中心，除了主要為鴻海 (2317-TW) 帶來訂單成長，也嘉惠美超微 (Supermicro) 和廣達 (2382-TW) 等業者。

美超微今年主要成長動力來自 AI 伺服器，近期已斬獲部分 GB200 機櫃專案。廣達則受惠與 Meta、AWS 和 Google 等大型客戶合作的基礎，成功拓展 GB200/GB300 Rack 業務，加上爭取到 Oracle 訂單，近期於 AI 伺服器領域表現搶眼。

緯穎 (6669-TW) 持續深化與 Meta、Microsoft 合作，預料將帶動今年下半年業績成長，其以 ASIC AI 伺服器為發展主力，目前已是 AWS Trainium AI 機種主要供應商。

TrendForce 表示，隨著 GB200/GB300 機櫃出貨放量，液冷散熱方案於高階 AI 晶片的採用率正持續升高。與傳統的氣冷系統相較，液冷架構牽涉更複雜的配套設施建置，如機櫃與機房層級的冷卻液管線佈局、冷卻水塔、流體分配單元 (CDU)。

因此，現行新建資料中心多在設計初期即導入「液冷相容」概念 (Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率與擴充彈性。液冷不僅將成為高效能 AI 資料中心的標準配置，也將明顯帶動散熱零組件需求升溫，加快供應商出貨節奏。

TrendForce 說，富士達 (6805-TW) 已正式出貨 GB300 平台專用 QD(快接頭)，以搭配母公司奇鋐 (3017-TW) 設計的冷水板 (cold plate)，用於 GB300 NVL72 Rack 系統。同時，富士達也已量產出貨 AWS ASIC 液冷所需的快接頭和浮動快接頭 (floating mount)，預估其在該平台的快接頭供應比例可與 Danfoss 抗衡。

雙鴻 (3324-TW) 近年同樣積極布局資料中心液冷市場，相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力，其主要客戶包含 Oracle、Supermicro 與 HPE 等主流伺服器品牌，產品線涵蓋冷水板與分歧管 (manifold) 模組。

雙鴻亦開始出貨液冷產品給 Meta，為切入 GB200 平台液冷系統供應鏈奠定基礎，後續更有望加入 Meta、AWS 的第二波冷水板核心供應體系。