供應鏈
台灣政經
國發基金管理會今 (4) 日聽取企業投資美國融資保證機制報告，該機制由國發基金攜手國內銀行建立共同分攤風險機制，降低我國企業赴美投資融資門檻，擴展國際市場。根據規劃將分 5 期辦理，首期由國發基金率先挹注 8 億美元，占保證專款總額近 6 成，展現政府支持企業赴美布局的政策決心。
美國製造業在人工智慧（AI）投資狂潮的帶動下，7 月成長速度創下逾 4 年來新高，然而供應鏈緊繃與居高不下的通膨壓力，仍如枷鎖般掣肘產業發展。受市場高度關注的 ISM 製造業指數，從 6 月的 53.3% 攀升至 7 月的 55.6%，指數高於 50% 代表產業呈現擴張。
AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
台股新聞
半導體供應鏈再添薪火！經濟部投資台灣事務所今 (31) 日通過 4 家企業擴大投資台灣，其中半導體測試大廠欣銓科技 (3264-TW) 看準人工智慧運算需求快速攀升，決定斥資 285 億元回台擴產，以桃園龍潭廠為核心據點導入人工智慧輔助系統。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。
台股新聞
跟緊台積電 (2330-TW) (TSM-US）腳步，彰化銀行積極拓展海外營運版圖，於今（30）日正式獲金管會核准，將向美國主管機關申請設立亞利桑那州鳳凰城代表人辦事處，可望成彰銀在美國第三個據點，這不僅是彰化銀行邁向美國經營版圖的重要里程碑，未來更將透過當地據點的設立，進一步完善北美服務網絡，全面提升跨境金融服務量能。
台灣政經
經濟部長龔明鑫今 (30) 日指出，為強化國家產業韌性與國際接軌，該部正全力推動跨部會資源整合，他澄清，並非額外增加浮濫預算，該 5 年統籌型計畫包括場四大主軸，將透過預算補足國產化技術缺口，以期達到完全自製。至於巴布亞紐幾內亞（PNG）天然氣調度，中油將盤點能源，在尊重現有長約的前提下，利用現貨市場彈性配合外交部佈局，穩定去年佔比約 8% 的天然氣供應。
美國與伊朗的戰爭可能持續數月。多名美國、伊朗及歐洲現任與前任官員透露，雙方始終無法化解荷姆茲海峽控制權爭議，也難以達成長期停火協議，上月簽署的臨時和平協議如今已經破局。伊朗革命衛隊最新向美軍位於約旦的基地發射飛彈，美軍與沙國部隊則攻擊伊拉克境內獲德黑蘭支持的武裝組織，報復其近期企圖襲擊沙國石油設施。
基金
放眼 AI 產業供應鏈，在美國惟輝達（NVDA-US) 是瞻，台灣則是圍繞護國神山台積電 (2330-TW) (TSM-US)，野村基金 (愛爾蘭系列)- 日本策略價值基金協管經理人河野光成指出，儘管日本在大型語言模型（LLM）的開發上或許不如美國顯眼，但在支撐全球 AI 算力運行的硬體與材料領域，日本擁有一群不可或缺的「黑子企業（Enabling Technology）」即台灣投資人所熟知的「隱形冠軍」，他並透露目前該檔基金持有的四支 AI 供應鏈黑馬。
《路透》週二 (28 日) 報導，美國聯邦通訊委員會 (FCC) 已禁止中國新型人形機器人、四足機器人及併網逆變器進口，希望降低中國產品對美國人工智慧 (AI)、資料中心及關鍵基礎設施構成的國安與網路安全風險，同時推動相關製造業回流美國。這項措施發布後立即生效，但現階段僅涵蓋尚未推出的新型產品。
台股新聞
AI 浪潮是否過熱成為市場焦點，施羅德台灣樂活中小基金經理人柯鴻旼今 (28) 日指出，AI 並非 2000 年的網路泡沫。當時科技巨頭淨利率僅 10-15%，如今卻高達 30%，且具備強大現金流，持續上修資本支出 (Capex)，從估值規模數千億到上兆美元，顯示這是一場具備實質獲利支撐的「第四次工業革命」。
國際政經
美國總統川普力推供應鏈「去中化」，要求國防產業自 2027 年 1 月 1 日起停止採購中國稀土、磁鐵、鎢、鉬及鉭等關鍵礦物，但距離期限只剩約 5 個月，美國本土採礦與加工能力卻遠遠無法滿足需求，迫使華府可能繼續核發豁免，甚至從中國進口礦物填補缺口。
港股
全球快時尚電商巨頭 SHEIN 在歷經赴美、赴英上市受挫後，近期終於取得香港上市的關鍵進展。據消息人士指出，SHEIN 已獲得香港交易所上市委員會的 IPO 批准，最快可能在 8 月下旬正式掛牌。同時，中國證監會也於 7 月 10 日下發境外上市備案通知書，核准其在香港聯交所發行不超過 3.42 億股普通股。
歐亞股
過去兩年被視為高頻寬記憶體（HBM）封裝技術重大躍進的混合鍵合（Hybrid Bonding），如今發展步調出現變化。隨著 JEDEC 近期放寬 HBM4 設計規範，原本被認為勢在必行的新技術不再迫切，兩家南韓記憶體大廠三星和 SK 海力士 (SKHY-US) 也相繼決定，HBM4 產品將持續沿用既有封裝架構，而非提前導入混合鍵合。
台股新聞
惠譽信評今（21）日於「惠譽看台灣」記者會中指出，受惠於全球人工智慧需求強勁帶動半導體出口暢旺，加上民間消費保持韌性，台灣今年經濟成長前景展現高度爆發力，預期全年 GDP 成長率將達到 9.4%，展現出極為亮眼的成長動能。惠譽並維持對台灣的 AA 評等及穩定展望。
美股雷達
近來由人工智慧（AI）帶動的採購熱潮，讓晶片製造商、雲端服務業者與 AI 開發商之間簽下一張張規模驚人的長期供應合約。這些合約被業界視為營收穩定的保證，也是說服投資人相信「成長可持續」的重要籌碼。不過，若參考過去景氣循環中類似合約的下場，這份看似堅實的保障，恐怕沒有表面上那麼牢靠。
美股雷達
美國總統川普週一 (20 日) 簽署行政命令，要求國防部全面強化國防供應鏈管理，並收緊承包商向中國等「不可靠外國供應商」採購關鍵礦物與零組件的豁免規定，以降低美國武器生產對海外來源的依賴。新規涵蓋礦物、磁鐵、化學品、鍛造件及軟體等國防相關物資。
台股新聞
七家金融業攜手為台灣科技產業 AI 供應鏈「增能」，由彰化銀行 (2801-TW) 與元大銀行共同統籌主辦凌航科技（3135-TW）三年期新台幣 36 億元聯合授信案，已成功完成募集，今（20) 日正式完成簽約。本次聯貸案資金用途係為充實中期營運暨購料週轉金所需，除由彰銀和元大銀共同統籌主辦，並在臺灣企銀、第一銀行、華南銀行、兆豐銀行及合作金庫等共 7 家金融機構共同參與下，以新台幣 36 億元完成募集，充分顯示金融同業對凌航科技卓越的營運成效與未來發展潛力，給予高度的肯定與支持。
台股新聞
在英特爾（Intel）前執行長季辛格（Pat Gelsinger）近期對台灣半導體供應鏈穩定性拋出疑慮之際，渣打集團今 (20) 日卻展現出不同的觀點，對台灣科技實力「送暖」。渣打銀行財富方案 CIO 辦公室高級投資策略師葉福恒指出，儘管地緣政治風險與產業競爭雜音頻傳，但從全球半導體產能分佈與 AI 資本支出趨勢來看，台灣在全球供應鏈中扮演著不可取代的關鍵角色，全球超過 90% 的高階半導體晶片，特別是 7 奈米及以下先進製程，皆由台灣生產，且 AI 仍具備長線投資潛力。
台股新聞
針對英特爾前執行長季辛格近期就台灣半導體供應鏈韌性發表相關言論，並示警若產能中斷對全球經濟造成的衝擊恐將遠超 1930 年代經濟大蕭條。經濟部嚴正說明，台灣長期在全球半導體及人工智慧產業供應鏈中扮演關鍵角色，具備高度整合之產業聚落與完善之基礎設施。