科技巨頭資本支出持續上修!法人點名3強:散熱 網通和MLCC迎爆發期 台鏈最吃香
鉅亨網記者張韶雯 台北
AI 浪潮是否過熱成為市場焦點,施羅德台灣樂活中小基金經理人柯鴻旼今 (28) 日指出,AI 並非 2000 年的網路泡沫。當時科技巨頭淨利率僅 10-15%,如今卻高達 30%,且具備強大現金流,持續上修資本支出 (Capex),從估值規模數千億到上兆美元,顯示這是一場具備實質獲利支撐的「第四次工業革命」。施羅德並點名散熱、網通及 MLCC (被動元件)可望在明年迎爆發潮,台廠供應鏈可望是全球最大受惠者。

柯鴻旼深度解析 AI 產業變化,指出市場需求正從「訓練(Training)」階段轉向「推論(Inference)」。這導致對晶片的需求不再僅限於 GPU,CPU 的角色也日益吃重。他預測,在「代理人 AI」與生成式 AI 帶動下,到 2030 年 CPU 的產值將成長超過 5 倍,打破過去 CPU 僅限於一般伺服器的刻板印象。
針對供應鏈端,柯鴻旼特別點名被動元件(MLCC)與散熱。由於伺服器效能劇增,散熱需求已是不可或缺的關鍵。而在 MLCC 領域,特別是「高容產品」在 AI 伺服器中的用量暴增,預期在 2026 至 2027 年,MLCC 的需求將出現陡峭式成長。
此外,網通基礎建設也是核心,800G 與 1.6T 交換器正快速放量,長線則看好 CPO(共封裝光學)技術的發展路徑。
面對近期回檔,柯鴻旼透露其管理的「樂活中小基金」早在 6 月便先行調整戰術,將現金水位拉升至 15% 備戰。他認為這波調整是健康的獲利了結,目前團隊正積極尋找在規格升級下能持續獲益的受惠者,而非受害者。他強調,隨著雲端服務供應商(CSP)持續上修資本支出 (Capex) ,台灣作為全球 AI 供應鏈核心,長期成長趨勢依舊明朗。
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