三星
台股新聞
〈2024半導體展〉High NA EUV被嫌貴 ASML副總裁:所有客戶都有下單
全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 自推出高數值孔徑極紫外光 (High NA EUV) 以來,以價格高昂廣為外界所知,ASML 今 (6) 日對此表示,所有客戶都有下單,也與客戶緊密合作,希望 2026 年往量產方向推進,但仍視客戶製程成本等總體考量,同時強調 High NA EUV 可簡化製程工序並有效節能,對客戶仍具有降低成本的效益。
台股新聞
研調:iPhone 16全面採A18處理器 估蘋果年底首度擠下三星出貨稱王
研調機構 TrendForce 最新報告指出,Apple(APPL-US) 即將發表的 iPhone 16 系列將全面採用新一代 A18 處理器,並升級 DRAM 以支援 Apple Intelligence 功能,預計 2024 年下半年 iPhone 16 系列的生產出貨量將達 8,670 萬支,年增近 8%,全球市佔有望超越三星。
台股新聞
〈2024半導體展〉米玉傑:AI商機相當龐大 CAGR 50%並不困難
SEMICON TAIWAN 2024 今 (4) 日舉辦大師論壇,並增加「AI 晶片世紀對談」環節,由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 共同營運長米玉傑、谷歌 (GOOG-US) 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 與三星記憶體負責人 Jung-Bae Lee 一同發表對 AI 時代的最新看法。
台股新聞
〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作
三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示,進入 HBM4 時代,記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要,三星除了準備好 Turnkey 解決方案,也致力維持彈性,如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie),也不限於三星代工廠製造,將積極與他人合作;相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉:AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,現在生意好到沒辦法交貨,而台灣在先進製造領域領先,但在記憶體、材料等並無優勢,因此要「廣結善緣、多交朋友」,透過多領域合作,提升台灣半導體在全球的價值。
台股新聞
研調:全球摺疊手機Q2出貨量年增48% HONOR、Motorola挑戰三星地位
根據 Counterpoint Research 最新報告,2024 年第二季全球摺疊手機出貨量年增 48%,中國、西歐、拉丁美洲市場增長尤為突出,其中中國品牌 HONOR(榮耀) 和 Motorola 表現亮眼,挑戰三星長期領先地位。歐洲已成為主要市場中的第二大摺疊手機市場,HONOR、三星、Motorola、OPPO、OnePlus 甚至 Google 等品牌已展開激烈競爭。
美股雷達
對抗華為!三星傳欲收購諾基亞網路資產
《彭博》週四 (29 日) 報導,知情人士透露,芬蘭電信設備製造大廠諾基亞 (Nokia) 的行動網路資產引起了包括三星電子在內的潛在買家的初步興趣。Nokia(NOK-US) 週四暴漲 7.05% 至每股 4.48 美元。知情人士表示,三星已表達了對收購部分諾基亞資產的初步興趣,因為它希望在連接手機與電信基礎設施的無線接入網路中擴大規模,整個部門的估值可能約為 100 億美元。
台股新聞
研調:中東非洲Q2智慧手機出貨年增3% 小米激增67%躍品牌第三
根據 Counterpoint 最新研究數據,2024 年第二季度中東及非洲(MEA)智慧型手機市場呈現穩健成長,出貨量較去年同期增長 3%,三星穩居龍頭地位,中國品牌傳音仍居第二,小米則以年增長率高達 67% 躍居第三。三星持續穩居 MEA 市場龍頭地位,但出貨量較去年同期微幅下滑 1%。
台股新聞
外資評聯詠擁新動能 可望切入三星面板供應鏈
外資今 (23) 日出具報告指出,聯詠 (3034-TW) 繼取得蘋果 (AAPL-US) 訂單後,可望再進一步切入韓國三星面板廠,帶動整體潛在市場規模提升,是最大受惠者,因此維持買進評等。外資指出,蘋果市占率下降與終端需求疲軟的利空多已反映,導致聯詠 6 月以來股價下跌 10%,同期間台股跌幅僅為 3%,且隨著台灣驅動 IC 業者逐步滲透至三星面板,整體市場規模擴大,形成新的產業趨勢。
台股新聞
〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。
A股港股
搶廉價手機商機 小米Q2在中東市場成長近70%
Canalys 最新研究顯示,2024 年第二季中東 (不包括土耳其) 智慧型手機出貨量達到 1150 萬台,較去年同期成長 20%。這種強勁的成長得益於該地區強勁的經濟穩定性,和支持智慧型手機市場消費者需求的政府政策。Canalys 資深分析師 Manish Pravinkumar 表示,三星在今年第二季於中東出貨量下降了 5%,但靠著中階 Galaxy A 系列和高階 Galaxy S24 的推動,仍以 28% 的市占率保持領先。
台股新聞
HBM供應商全力擴產 消費旺季傳統記憶體蓄勢待發: 南亞科、華邦電、愛普、鈺創
〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展,高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力,成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分,從 HBM1 到 HBM3E,每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升,作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時,也面臨供不應求的問題,為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求,SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業,正積極擴充 HBM 的產能。
需求疲軟、市場競爭升溫 美光目標價遭下調
美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 上季財報穩健,但市場反應並不積極,公司財務長近日指出,儘管資料中心需求強勁,但中國市場需求疲軟,而且 PC 和智慧手機領域客戶已預建庫存,同時有消息稱與三星的競爭升溫,促使分析師重新調整了目標價。
美股雷達
三星8層HBM3E晶片傳通過輝達測試 Q4開始供貨
《路透社》週三引述消息人士報導,三星電子第五代 HBM3E 記憶體晶片的 8 層版本已經通過輝達 (NVDA-US) 的測試。三星電子一直致力於追趕南韓競爭對手 SK 海力士,希望提供能夠處理生成式人工智慧 (AI) 工作的先進記憶體晶片。消息人士稱,三星電子和輝達尚未就 8 層 HBM3E 記憶體晶片簽署供應協議,但很快就會簽署,預計第四季開始供應。
國際政經
傳中國公司掃貨囤積三星HBM晶片 應對美國即將出爐的新規
路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導,由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口,包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。知情人士透露,自今年初以來,這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購,中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。
歐亞股
三星:計畫今年第三季量產8層HBM3E
南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示,「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估,公司計畫於今年第三季實現量產。」三星表示,公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備,未來將根據多個客戶的需求時間表,在今年下半年擴大供應。
歐亞股
AI晶片需求旺!三星Q2淨利激增6倍 Q3還會更好
韓國三星電子周三 (31 日) 公布報告稱,由於人工智慧 (AI) 熱潮提振了其半導體獲利能力,第二季淨利飆升 6 倍,為 2010 年以來最快增速。報告指出,第二季淨利達到 9.64 兆韓元 (約 69.6 億美元),優於分析師平均預測的 7.97 兆韓元。
台股新聞
下半年摺疊機大戰7月開打,台廠消費電子股找機會: 毅嘉、晟銘電、友達、聯發科
〈全球摺疊智慧手機大戰開打 大廠搶佔一席之地〉根據市場研究機構 Counterpoint Research 報告顯示,今年第一季度全球摺疊智慧手機的出貨量年增長 49%,達到了六個季度以來的最高增幅,中國華為等品牌在這波增長中表現最為突出,Motorola 也搶在三星 7 月 10 日發表新款摺疊手機之前,於 6 月 26 日於台灣發表了摺疊新機 razr 50 Ultra 和 razr 50,力圖在增長的折疊手機市場中佔領一席之地。
美股雷達
罷工逾一周!三星估不影響供給的話能信?專家:極限可能只到「這時間」
一場攸關記憶體與 AI 產業的危機正逐漸走向失控,南韓三星電子工會啟動無限期罷工到今 (18) 日已超過一星期,希望中斷生產來逼迫資方接受其要求。市場人士擔心,三星若處於長期罷工狀態,不排除會影響到全球供給,並引發新一輪的囤貨潮。《虎嗅網》報導,中國一位 DRAM 分銷商表示,暫未收到來自三星的報價更新,目前供貨也穩定,但同業們都表示會密切關注此次罷工。
歐亞股
傳三星有望第三季向輝達出貨HBM3e 產能轉移將推動DDR5價格上漲
據科技媒體報導,Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片,並於第三季開始供貨。根據來自 TrendForce 的消息,儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞,但據多家供應鏈企業獲悉,該產品預計很快就會獲得認證。