三星
美股雷達
韓國經濟日引述業內人士報導，素以規格要求嚴苛著稱的蘋果 (AAPL-US) ，已大幅增加向三星電子採購 DRAM 的數量，使得三星一舉成為其最大的 DRAM 供應商。據業內人士估計，三星提供的 LPDDR 記憶體，預計將佔未來 iPhone 出貨總量的 60% 至 70%，這不僅涵蓋了最新的 iPhone 17 系列，也包括預計明年 9 月發布的 iPhone 18 系列。
《韓國經濟日報》引述半導體產業消息人士報導，受益於記憶體短缺和價格飆漲，預計三星電子記憶體業務部門，以及 SK 海力士第 4 季的毛利率將達到 63% 至 67%，7 年以來首度超越晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 台積電 ADR(TSM-US) 此前預期的中間值 60%。
美股雷達
據悉，蘋果 (AAPL-US) 已與三星達成合作，使其成為蘋果最大的 DRAM 供應商，佔供貨量的 60% 至 70%，不僅供應現有的 iPhone 17 系列，也將延伸到明年的 iPhone 18 系列。根據《Wccftech》報導，儘管蘋果市值已達兆美元，但仍無法完全避免全球 DRAM 短缺的影響。
歐亞股
韓國《每日經濟新聞》報導，三星電子的第四代高頻寬記憶體（HBM4）在輝達 (NVDA-US) 下一代人工智慧加速器「Vera Rubin」的測試中獲得最高分，明年供應前景樂觀。報導引述消息人士指出，輝達相關團隊上週訪問三星，報告了 HBM4 系統級封裝（SiP）的測試進度。
歐亞股
韓媒《EtNews》今 (22) 日報導，三星打算在 2026 年推出「闊折疊」手機，目標直指蘋果首款折疊螢幕手機 iPhone Fold，雙方將在高階折疊螢幕市場展開正面較量。這款手機定位與 iPhone Fold 高度相似，內螢幕採用 7.6 吋 OLED(蘋果為 7.58 吋)，螢幕比例皆為 4:3，展開後觀感接近翻書，外螢幕配備 5.4 吋 OLED。
美股雷達
三星電子周五 (19 日) 拋出行動半導體產業重磅炸彈，正式公布業界首款 2 奈米製程智慧型手機應用處理器 Exynos 2600 的完整細節。這款承載三星頂尖半導體實力的晶片，不僅標誌著行動晶片正式邁入 2 奈米新紀元，更以環繞閘極（GAA）架構為基石，在性能、AI、影像、散熱四大維度實現顛覆性突破，重新定義旗艦移動運算核心的技術天花板。
台股新聞
三星昨 (18) 日正式發表旗下 Z 系列首款三摺螢幕手機 Galaxy Z TriFold，台灣為全球首發的六大市場之一，要價 89900 元，創台灣手機史上最高單價紀錄。電信三雄中華電信 (2412-TW)、台灣大 (3045-TW) 與遠傳 (4904-TW) 也於今 (19) 日開賣，購機資費也出爐。
美股雷達
科技媒體《9to5mac》報導，天風證券分析師郭明錤最新揭露，蘋果首款折疊螢幕手機 iPhone Fold 因開發進度滯後，量產將延後至 2026 年下半年，消費者最快要等到 2027 年才能購買。iPhone Fold 被蘋果視為「過渡期核心產品」的設備，雖定於 2026 年發布，但初期恐面臨嚴重缺貨。
科技
南韓券商 Kiwoon 最新研報引爆市場，三星今年營業利潤有望突破 90 兆韓元，最高上看 100 兆韓元 (約兆台幣)，此項預測得到多家機構背書，報告核心邏輯在於 AI 浪潮下記憶體晶片的史詩級漲價潮，以及技術突破的雙重加持。高頻寬記憶體 (HBM) 與 DRAM 的供需失衡構成利潤爆發式成長的基石。
台股新聞
記憶體報價近期回溫走揚，市場憂心恐牽動新一波智慧型手機漲價潮，台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙對此坦言，記憶體價格上漲確實是產業必須正視的風險。這不僅影響單一品牌，更將牽動整體手機產業的成本結構，但短期內是否直接反映在終端售價，仍須視整體環境變化而定。
國際政經
根據《路透》周三 (17 日) 獨家報導，在深圳一處高度戒備的實驗室內，中國科學家打造出一項華府多年來試圖阻止的技術突破——一台可用於製造最先進半導體晶片的原型設備。這種晶片是人工智慧(AI)、智慧型手機與現代武器系統的核心，對西方軍事與科技優勢至關重要。
國際政經
最新數據顯示，全球半導體市場在今年第三季迎來歷史性突破，產業營收飆升至 2163 億美元，季增 14.5%，首次單季突破 2000 億美元大關。這一增速遠超季節性預期，先前市場對今年第三季季增率估值僅為 5%，而歷史同期平均增幅約為 7%。若維持目前成長速度，2025 年半導體營收可望突破 8000 億美元大關。
科技
近期，全球半導體供應鏈的結構性衝突正深刻改變消費性電子產業格局，Counterpoint Research 出具最新報告指出，受上游晶片製造商將產能向 AI 資料中心高端零件傾斜，消費級設備關鍵記憶體短缺問題持續發酵，不僅推高生產成本，更抑制出貨量增長，2026 年全球智慧手機出貨量料將年減 2.1%，也大幅低於此前預期的微幅成長 0.45%。
美股雷達
繼成功爭取到蘋果和特斯拉的訂單後，三星晶圓代工（Samsung Foundry）正積極拓展其先進製程業務，目前正與超微半導體 (AMD-US) 洽談 2 奈米（SF2）製程的合作，可能用於代工 AMD 下一代旗艦 CPU。此舉被視為對長期以來由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 主導的尖端晶片製造市場投下的一枚震撼彈。
美股雷達
全球記憶體晶片「超級週期」的衝擊波已蔓延至終端市場，戴爾科技 (DELL-US) 將自周三 (17 日) 起率先對商用產品線漲價，打響 PC 產業應對成本壓力的「第一槍」。《北京商報》周一 (15 日) 根據獲得的內部文件報導，戴爾此次調價涵蓋所有企業級產品，漲幅依客戶合約條款浮動於 10% 至 30% 之間，記憶體與硬碟配置升級成為漲價重災區。
美股雷達
全球持續的 DRAM 短缺問題，正迫使智慧手機製造商考慮採取一系列調整措施。最新報告指出，這場危機可能導致未來設備的記憶體配置縮水，甚至可能促使 microSD 卡擴充等「古老」功能重新出現在新手機上。根據《Wccftech》報導，最新的產業報告指出，DRAM 供應緊張的狀況預計將對未來手機的規格帶來重大影響。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克正以前所未有的力度推進自家晶片製造計畫。據悉，特斯拉主要晶圓代工夥伴三星電子，將在其位於美國德州泰勒市的晶圓廠內，為馬斯克設立一間專屬辦公室。根據《WccfTech》報導，特斯拉近年積極推動客製化晶片的量產布局，目前已將三星與台積電 (2330-TW) 納入核心供應鏈體系，市場也傳出，該公司未來不排除使用英特爾 (INTC-US) 的晶片代工服務。
歐亞股
《路透》周四 (11 日) 報導指出，美國自越南進口的電話與零組件在 11 月降至 2020 年以來最低水準，反映以三星電子 (Samsung Electronics) 為主的出口商正面臨貿易不確定性與消費需求放緩的壓力。根據越南本周公布的官方數據，越南對美國的手機出口在 11 月跌至不到 4.1 億美元，為 2020 年 5 月以來最低，並連續第四個月下滑。
美股雷達
市場調查機構 IDC 周二（9 日）表示，在蘋果 (AAPL-US) 首款折疊 iPhone 和三星首款三折機帶動下，全球折疊機市場將在 2026 年迎來爆發式增長，增幅有望達 30%。IDC 預測 2025 年全球折疊機出貨量達到 2,060 萬台，成長 10%，並認為得益於硬體創新與巨頭入局，2026 年會成為市場真正的轉折點，成長率將加速至 30%。
全球 AI 軍備競賽引爆記憶體危機，此前戴爾科技 (DELL-US) 在最新財報中預警，AI 伺服器熱潮正遭遇記憶體瓶頸，供應短缺已推高成本並拖累交付進度。改造資料中心以適配 AI 伺服器的熱潮暴露出一系列供應瓶頸，其中包括由三星、SK 海力士和美光科技 (MU-US) 主導的記憶體市場的短缺。