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三星





    2024-11-13
  • 歐亞股

    三星傳斷供中國7奈米以下晶片 股價直直落創4年新低

    受美國出口管制措施升級影響,繼台積電 (TSM-US) 台積電 (2330-TW) 之後,傳出三星電子也不再提供中國客戶的 7 奈米以下晶片,三星對此傳言不予置評。三星周三 (13 日) 早盤股價急挫 2.5% 至急挫 2.5% 至 5.17 萬韓元,創四年來新低。






  • 2024-11-12
  • 力拚2025年量產!三星傳為微軟、Meta打造客製化HBM4

    韓媒報導,三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ,量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體(HBM)HBM4。報導指出,從 HBM4 開始,不僅進一步提升儲存特性,還會針對客戶的要求,客製化多種運算模式,因此稱為「計算記憶體」(CIM)。






  • 歐亞股

    以量制勝?三星電子將擴大HBM晶片封裝工廠

    三星電子週二 (12 日) 表示,為了提升高頻寬記憶體(HBM)晶片的產量,將擴大韓國忠清南道的半導體封裝工廠。三星電子高層透露,正計畫把三星顯示器公司在天安市一間未家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成一家半導體製造廠,該工廠距離首爾以南約 85 公里。






  • 2024-11-08
  • 避免川普上任後節外生枝 拜登政府急於完成《晶片法案》談判細節

    據《彭博》報導,拜登政府正加速推進與英特爾 (INTC-US) 、三星電子等公司談判,以盡快達成《晶片法案》協議,在川普重新掌權前,鞏固其產業政策的重要成果。美國商務部已經根據《2022 年晶片與科學法案》,分配了 390 億美元撥款中的 90% 以上經費,這是一項旨在重建國內晶片產業的里程碑式法律。






  • 2024-11-05
  • 台股新聞

    手機品牌搶攻雙11 iPhone 16 多款降價 realme 13 Pro+降最多3100元

    雙 11 購物節將至,各大手機品牌展開降價戰,根據傑昇通信最新公布的 10 月降價手機排行,realme 13 Pro + 降幅最大達 3,100 元,而 iPhone 16 系列則以七款機型進榜。在整體降價幅度方面,本月進榜機型降幅在 3% 至 18% 之間,總降幅則達 3% 至 24%;realme 13 Pro + 以 18% 的降幅奪下單月降價王,從原價 16,990 元降至 13,890 元。






  • 2024-11-04
  • 歐亞股

    三星傳年底關閉半數晶圓代工產線 並裁員30%

    外媒報導,南韓三星電子正接受第四輪大規模自願退休申請,晶圓代工製造團隊將縮編 30% 以上,並傳出正逐步關閉晶片生產線,計劃到今年底將產能減半。三星電子主管 2 日透露,第一輪自願退休將給予工作時間超過 15 年但 5 年內未獲得等級的 CL3(副 / 副經理級)員工。






  • 2024-10-30
  • 台股新聞

    iPhone 16拉抬台灣9月手機銷量增3成 蘋果市占41.7%奪冠

    根據市調機構最新調查,台灣 9 月手機市場在 iPhone 16 新機帶動下全面回溫,實體通路銷售量達 45.7 萬台,較 8 月大幅成長 30%,銷售額更躍升 1.7 倍。其中,蘋果 (AAPL-US) 以 41.7% 市占率奪冠,三星 (00593-KR) 以 23.4% 居次,OPPO 則以 12.5% 位居第三。






  • 股票

    錯過AI熱潮代價?三星電子股價狂殺32% 市值蒸發1220億美元

    《彭博》報導,三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%,市值蒸發 1,220 億美元,由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小​​的對手 SK 海力士,並在先進製程領域未能超越台積電。






  • 2024-10-18
  • 美股雷達

    分析師:台積電證明AI需求仍然火熱 ASML財報差顯然受客戶拖累

    晶片產業經歷了動盪的一周,先是 ASML(ASML-US) 業績爆雷拖累半導體股重挫,緊接著台積電 (2330-TW)(TSM-US) 財報耀眼,重燃了市場對 AI 需求不減的樂觀情緒。同為晶片上游,為何冷熱差別巨大?分析師認為,可以由幾個因素來解釋,不過最重要的是兩家公司各自客戶的差別。






  • 歐亞股

    報導:三星德州廠還找不到客戶 因此推遲接收ASML設備

    據《路透》引述知情人士透露,三星電子已推遲爲其即將在德州開設的工廠接收 ASML(ASML-US)(艾司摩爾) 晶片製造設備,因為三星這一計畫尚未贏得任何主要客戶。知情人士表示,三星還推遲向一些其他供應商下達訂單,用於其在泰勒市價值 170 億美元的工廠,這促使這些供應商尋找其他客戶,並將部署在現場的員工送回國內。






  • 2024-10-17
  • 歐亞股

    AI晶片競賽失利、罷工蔓延全球…三星陷入「多事之秋」

    韓國三星電子在第三季進入「多事之秋」」,稍早因第財報不如預期,三星副會長罕見發聲明道歉,接著罷工潮又從韓國蔓延到全球。三星 10 月上旬公布第三季財報,表現不如市場預期,特別是晶片業務依舊乏力,使得掌管記憶體事業的副會長全永鉉罕見發表致歉聲明。






  • 2024-10-16
  • 歐亞股

    三星印度工人結束長達一個多月的罷工

    印度南部泰米爾納德邦三星電子工廠的工人,已於周三 (16 日) 取消罷工行動。三星電子印度分公司也發表聲明稱,對取消罷工的決定表示歡迎,但未透露勞資協議條款。這次罷工得到了印度全國貿易聯盟中心 (CITU) 的支持,是近年來印度最大的勞資糾紛之一。






  • 美股雷達

    全球手機出貨持續復甦:iPhone 16初期持穩 幫助蘋果緊追三星

    多家市場調查機構發表 2024 年第三季全球智慧型手機市場出貨量報告,報告顯示,市場持續復甦,本季出現增長。Counterpoint Research 調查則顯示,全球智慧型手機出貨量第三季年增 2%,為連續第四季成長。IDC 數據則顯示,全球智慧型手機第三季出貨量年增 4.0%,至 3.161 億台,為連續第五季成長。






  • 2024-10-15
  • 台股新聞

    三星品牌價值破千億美元 AI技術結合終端產品成關鍵

    三星電子 (005930-KR) 今 (15) 日宣布,在全球品牌顧問公司 Interbrand 發布的「2024 年全球最佳品牌」排行榜中,連續五年位列前五強,品牌價值達 1,008 億美元,年增 10%,關鍵在於三星發展 AI 科技帶來的動能。






  • 2024-10-14
  • 大陸政經

    越南力圖向高附加產業轉型 中國家電瞄準新的設廠地點

    多年以來,中日韓等東亞企業紛紛來到越南,催生當地產業鏈路漸趨完善,成為製造業遷移的新站點。據越南計畫與投資部外國投資局資料顯示,截止 2023 年 8 月,越南已累計到位外商投資專案資金 2871 億美元。外資對越南趨之若鶩的同時,越南本土已開始轉型,向高附加值產業傾斜,企業也面臨新的選擇階段。






  • 歐亞股

    外資狙擊!三星一個月股價崩跌20% 市值蒸發90兆韓元

    韓國證券交易所最新數據指出,三星遭外資連 23 個交易日拋售,股價暴跌 20.3%,市值從 444 兆韓元降至 354 兆韓元,蒸發近 90 兆韓元。數據指出,自 9 月 3 日至 10 月 11 日,外資連續 23 個交易日拋售三星電子,共賣出 10.6593 萬億韓元;三星電子的外資持股比率從 8 月的 56.02% 降至 9 月的 53.75%,為自 2004 年以來的最大降幅。






  • 2024-10-11
  • 台股新聞

    通膨殖利率飆 股債迎來痛苦交易? 最香股債配置組合: 台積電、創意、智原、力旺、迅得、技嘉、00937B

    台股大盤站回 22901 點,成交量 3504 億元,指數雖然上漲,但相信投資朋友內心非常無感,因為最近的行情都是漲台積電 (2330-TW)、鴻海 (2317-TW) 等大型股,其它的中小型個股都是處於輪動,漲勢沒有延續性,這就是大盤看不見的細節。






  • A股港股

    中韓手機面板戰 中國柔性OLED Q2出貨已超越南韓

    據陸媒引述第三方產業諮詢服務平台 CINNO Research 統計數據,2024 年第二季,全球市場柔性 OLED(含折疊)智慧手機面板出貨量約 1.6 億片,中國品牌出貨量占比達 58.9%,已超越南韓。CINNO Research 指出,隨著中國柔性 OLED 產能持續釋放,以及向低階產品市場不斷滲透,全球柔性 OLED 面板出貨量持續擴大。






  • 歐亞股

    三星晶圓代工虧損不振 李在鎔力挺:致力發展、無意分拆

    三星電子會長李在鎔表示,三星無意分拆晶圓代工和 System LSI 邏輯晶片設計業務,而是致力於發展這些業務。三星的這兩項業務每年造成數十億美元虧損,原因是需求疲軟,而這也拖累這家三星整體業績,儘管如此,李在鎔 7 日接受採訪時表,無意將其分拆,顯示了對這些業務的長期承諾。






  • 2024-10-09
  • 台股新聞

    聯發科推3奈米天璣9400旗艦晶片 Q3營收1318億元創同期次高

    聯發科 (2454-TW) 今 (9) 日推出最新旗艦 5G 旗艦晶片天璣 9400,將採用台積電第二代 3 奈米製程與第二代全大核設計,結合 Arm v9.2  CPU 架構,以及最先進的 GPU 和 NPU,終端產品預計第四季上市,目前 vivo X200、OPPO Find X8 都將推出搭載該晶片的手機。