三星

09-06台股新聞

全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 自推出高數值孔徑極紫外光 (High NA EUV) 以來，以價格高昂廣為外界所知，ASML 今 (6) 日對此表示，所有客戶都有下單，也與客戶緊密合作，希望 2026 年往量產方向推進，但仍視客戶製程成本等總體考量，同時強調 High NA EUV 可簡化製程工序並有效節能，對客戶仍具有降低成本的效益。

09-06台股新聞

研調機構 TrendForce 最新報告指出，Apple(APPL-US) 即將發表的 iPhone 16 系列將全面採用新一代 A18 處理器，並升級 DRAM 以支援 Apple Intelligence 功能，預計 2024 年下半年 iPhone 16 系列的生產出貨量將達 8,670 萬支，年增近 8%，全球市佔有望超越三星。

09-04台股新聞

SEMICON TAIWAN 2024 今 (4) 日舉辦大師論壇，並增加「AI 晶片世紀對談」環節，由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 共同營運長米玉傑、谷歌 (GOOG-US) 生成式 AI 解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 與三星記憶體負責人 Jung-Bae Lee 一同發表對 AI 時代的最新看法。

09-04台股新聞

三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。

09-02台股新聞

國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會，SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示，現在生意好到沒辦法交貨，而台灣在先進製造領域領先，但在記憶體、材料等並無優勢，因此要「廣結善緣、多交朋友」，透過多領域合作，提升台灣半導體在全球的價值。

09-02台股新聞

根據 Counterpoint Research 最新報告，2024 年第二季全球摺疊手機出貨量年增 48％，中國、西歐、拉丁美洲市場增長尤為突出，其中中國品牌 HONOR(榮耀) 和 Motorola 表現亮眼，挑戰三星長期領先地位。歐洲已成為主要市場中的第二大摺疊手機市場，HONOR、三星、Motorola、OPPO、OnePlus 甚至 Google 等品牌已展開激烈競爭。

08-30美股雷達

《彭博》週四 (29 日) 報導，知情人士透露，芬蘭電信設備製造大廠諾基亞 (Nokia) 的行動網路資產引起了包括三星電子在內的潛在買家的初步興趣。Nokia(NOK-US) 週四暴漲 7.05% 至每股 4.48 美元。知情人士表示，三星已表達了對收購部分諾基亞資產的初步興趣，因為它希望在連接手機與電信基礎設施的無線接入網路中擴大規模，整個部門的估值可能約為 100 億美元。

08-29台股新聞

根據 Counterpoint 最新研究數據，2024 年第二季度中東及非洲（MEA）智慧型手機市場呈現穩健成長，出貨量較去年同期增長 3%，三星穩居龍頭地位，中國品牌傳音仍居第二，小米則以年增長率高達 67% 躍居第三。三星持續穩居 MEA 市場龍頭地位，但出貨量較去年同期微幅下滑 1%。

08-23台股新聞

外資今 (23) 日出具報告指出，聯詠 (3034-TW) 繼取得蘋果 (AAPL-US) 訂單後，可望再進一步切入韓國三星面板廠，帶動整體潛在市場規模提升，是最大受惠者，因此維持買進評等。外資指出，蘋果市占率下降與​終端需求疲軟的利空多已反映，導致聯詠 6 月以來股價下跌 10%，同期間台股跌幅僅為 3%，且隨著台灣驅動 IC 業者逐步滲透至三星面板，整體市場規模擴大，形成新的產業趨勢。

08-22台股新聞

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場，預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容，透過揭示完整的供應鏈進程，全球目光將因半導體再次聚焦台灣。

08-19A股港股

Canalys 最新研究顯示，2024 年第二季中東 (不包括土耳其) 智慧型手機出貨量達到 1150 萬台，較去年同期成長 20%。這種強勁的成長得益於該地區強勁的經濟穩定性，和支持智慧型手機市場消費者需求的政府政策。Canalys 資深分析師 Manish Pravinkumar 表示，三星在今年第二季於中東出貨量下降了 5%，但靠著中階 Galaxy A 系列和高階 Galaxy S24 的推動，仍以 28% 的市占率保持領先。

08-11台股新聞

〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。

08-08

美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 上季財報穩健，但市場反應並不積極，公司財務長近日指出，儘管資料中心需求強勁，但中國市場需求疲軟，而且 PC 和智慧手機領域客戶已預建庫存，同時有消息稱與三星的競爭升溫，促使分析師重新調整了目標價。

08-07美股雷達

《路透社》週三引述消息人士報導，三星電子第五代 HBM3E 記憶體晶片的 8 層版本已經通過輝達 (NVDA-US) 的測試。三星電子一直致力於追趕南韓競爭對手 SK 海力士，希望提供能夠處理生成式人工智慧 (AI) 工作的先進記憶體晶片。消息人士稱，三星電子和輝達尚未就 8 層 HBM3E 記憶體晶片簽署供應協議，但很快就會簽署，預計第四季開始供應。

08-06國際政經

路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導，由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口，包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。知情人士透露，自今年初以來，這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購，中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。

07-31歐亞股

南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示，「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估，公司計畫於今年第三季實現量產。」三星表示，公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備，未來將根據多個客戶的需求時間表，在今年下半年擴大供應。

07-31歐亞股

韓國三星電子周三 (31 日) 公布報告稱，由於人工智慧 (AI) 熱潮提振了其半導體獲利能力，第二季淨利飆升 6 倍，為 2010 年以來最快增速。報告指出，第二季淨利達到 9.64 兆韓元 (約 69.6 億美元)，優於分析師平均預測的 7.97 兆韓元。

07-20台股新聞

〈全球摺疊智慧手機大戰開打 大廠搶佔一席之地〉根據市場研究機構 Counterpoint Research 報告顯示，今年第一季度全球摺疊智慧手機的出貨量年增長 49%，達到了六個季度以來的最高增幅，中國華為等品牌在這波增長中表現最為突出，Ｍotorola 也搶在三星 7 月 10 日發表新款摺疊手機之前，於 6 月 26 日於台灣發表了摺疊新機 razr 50 Ultra 和 razr 50，力圖在增長的折疊手機市場中佔領一席之地。

07-18美股雷達

一場攸關記憶體與 AI 產業的危機正逐漸走向失控，南韓三星電子工會啟動無限期罷工到今 (18) 日已超過一星期，希望中斷生產來逼迫資方接受其要求。市場人士擔心，三星若處於長期罷工狀態，不排除會影響到全球供給，並引發新一輪的囤貨潮。《虎嗅網》報導，中國一位 DRAM 分銷商表示，暫未收到來自三星的報價更新，目前供貨也穩定，但同業們都表示會密切關注此次罷工。

07-17歐亞股

據科技媒體報導，Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片，並於第三季開始供貨。根據來自 TrendForce 的消息，儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞，但據多家供應鏈企業獲悉，該產品預計很快就會獲得認證。