馬斯克斥資千億打造晶片廠 瑞銀看好半導體設備市場規模翻倍 

瑞銀 (UBS) 分析，馬斯克正準備投入數千億美元實現晶片製造願景，此舉可能使半導體設備市場的某一個次領域規模翻倍。

瑞銀分析師 Tim Arcuri 周二 (7 日) 在報告中指出，SpaceX 旗下聚焦人工智慧 (AI) 的業務部門，預料將在未來五年投入約 1.1 兆美元資本支出。此前，Arcuri 的同事 John Hodulik 周二展開追蹤研究，給予「買進」評等。

Arcuri 表示，上述金額中約 20% 可能流向「Terafab」，也就是馬斯克計劃為 SpaceX 與特斯拉 (TSLA-US) 製造晶片的生產設施。「假設晶圓廠設備的資本支出占比為典型的 60%」，SpaceX 未來五年投入晶片製造設備的金額可能達到 1350 億美元，與目前全球晶圓廠設備 (WFE) 的總目標市場規模相當。

Arcuri 表示，即便上述預估支出只有一部分成真，也足以支撐他長期以來的信念：全球晶圓廠設備市場規模有望於 2029 年逼近約 3000 億美元。

他推測，馬斯克的 Terafab 可能涵蓋光罩廠、先進邏輯與記憶體晶片製程，以及晶片封裝與測試等環節。

上述領域中，科磊 (KLAC-US) 與應用材料 (AMAT-US) 等公司製造用於檢測光罩缺陷與精準度的檢測及量測設備，科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 與泰瑞達 (Teradyne)(TER-US) 也生產晶片製造與測試設備。

Arcuri 引述與供應商的對話指出，SpaceX 已為明年的試產線下單約 50 億美元的晶片製造設備採購訂單。他預估這項支出到 2028 年將成長至 100 億美元，而且在 2030 年或 2031 年前，Terafab 每年可能投入逾 500 億美元於晶圓廠設備採購。

Arcuri 表示，以這樣的速度，馬斯克的晶片製造事業在未來四至五年的晶圓廠設備支出成長速度，將與台積電 (TSM-US)(2330-TW) 不相上下。台積電目前製造全球大多數的先進晶片。

Arcuri 表示，這將是「晶圓廠設備市場天花板能升多高的巨大遊戲規則改變者」，隨著 Terafab 建設工程陸續展開，他認為這個主題「將成為未來數個財報季的重大主題」。