晶圓
台股
2026 年開年以來，台股勢如破竹，一路創造歷史新高，台灣在全球半導體產業的領導地位已不可撼動。投資市場都在找：在護國神山的光芒之下，還有哪一些護國群山尚未被發掘？(圖: 鈺祥企業董事長莊士杰將 200 萬庫存，翻轉為先進製程濾材龍頭，在 10 奈米以下市場市占率高達 80%，計畫 2026 年 3 月底登錄興櫃，守護晶圓廠「呼吸道」。
基金
全民瘋配息，但你是否發現手上的 ETF 常常「領得到息，卻賺不到價差」? 問題不在市場，而在策略。傳統被動式 ETF 受限於指數規則，只能「定期換股」，節奏錯過了，機會就沒了。在這樣的市場節奏下，真正的關鍵不只是「有沒有配息」，而是能不能把握每一段行情。
美股雷達
人工智慧（AI）巨頭輝達 (NVDA-US) 首席執行長黃仁勳近日接受知名科技節目《Lex Fridman Podcast》專訪，深入剖析台積電 (2330-TW) 稱霸全球半導體市場的核心原因，並詮釋了兩大科技巨頭之間深厚的關係。他指出，台積電的護城河並非外界普遍認為的單一技術，而是結合「製造奇蹟」與無可取代的「信任」。
歐亞股
中芯國際 (00981-HK) 週四 (26 日) 公布 2025 年全年經審核財報，在晶圓出貨增加、產能利用率提升與產品結構優化帶動下，全年營收與獲利同步創下歷史新高。依國際財務報告準則 (IFRS)，公司 2025 年營收達 93.27 億美元，較 2024 年的 80.30 億美元成長 16.2%；歸屬母公司淨利由 4.93 億美元大幅成長 39.0% 至 6.85 億美元；息稅折舊攤提前利潤 (EBITDA) 由 43.80 億美元增至 52.56 億美元，年增 20.0%。
美股雷達
晶圓代工廠格芯 (格羅方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (26 日) 宣布，已對以色列同業高塔半導體 (Tower Semiconductor) 提起專利侵權訴訟，指控對方侵犯其 11 項與晶片製造相關的專利，涉及智慧型手機與各類電子裝置所使用的關鍵技術。
美股雷達
《路透》周四 (26 日) 報導，隨著中東衝突升溫，氦氣供應趨緊已開始衝擊全球科技供應鏈。多名產業高層指出，氦氣價格自戰事爆發以來大幅上漲，部分企業生產已受到影響，並積極尋找替代來源以維持營運。氦氣是半導體製造不可或缺的氣體，廣泛應用於冷卻、洩漏檢測與高精度製程。
台股新聞
行政院長卓榮泰今（26）日出席「台灣美光苗栗銅鑼晶圓一廠揭牌典禮」，強調美光（Micron）（MU-US) 迄今在台投資總額已達 1.4 兆元，穩坐台灣最大外資投資者寶座 。他強調，台灣已成為美光全球最大的生產基地，專注於 DRAM 及 HBM（高頻寬記憶體）研發，是支援全球 AI 基礎建設的核心 。
美股雷達
光通訊元件大廠 Lumentum Holdings(LITE-US) 股價在過去一年強勢上漲將近 1000%，雖然漲勢驚人，但法國巴黎銀行 (BNP Paribas) 分析師認為，現在進場仍不嫌晚。根據道瓊市場數據，受惠於資料中心擴建對光學元件的需求日益增加，Lumentum 股價過去一年來飆升近 1000%，成為標普 500 指數成分股中，同期表現第二優異的個股。
基金
近年來國際金價漲勢凌厲，近一年漲幅高達 82%(資料來源：Bloomberg, 2025/3/3 ~2026/3/3)，黃金基金受惠於金價走高，過往表現同樣亮眼。晉達資產管理表示，美元走軟、地緣政治風險以及央行需求仍對黃金價格構成強力支撐，即使短線因中東戰事、美元走強造成金價小幅拉回，但中長期成長趨勢不變。
台股新聞
隨著伊朗與以色列衝突僵局持續，中東地緣政治風險再度升級，波斯灣航運受阻衝擊全球天然氣供應鏈，因氦氣廣泛應用於半導體精密製造與醫療影像，惠譽信評表示，這場衝突的延宕正讓亞洲半導體供應鏈面臨嚴峻的「尾端風險」，其中以南韓風險最高。若供應短缺時間超過企業的庫存緩衝，恐導致採購成本劇增、營運資金需求上升，甚至迫使晶圓廠調整生產排程。
鉅亨新視界
2026 年「智慧城市展暨淨零城市展」於昨 (17) 日盛大開幕，今年展覽以「數位與綠色雙軸轉型」為核心主題，吸引全球無數城市首長與產業領袖齊聚。鈺祥企業作為經濟部產業發展署（IDA）之代表廠商，於展會中展示其首創的「化學濾網全循環路徑」，成為展場亮點。
美股雷達
馬斯克宣布「Terafab」晶片製造計畫即將啟動，帶動投資人對特斯拉未來算力布局的想像，特斯拉 (TSLA-US) 週一 (16 日) 收高超 1%，市場對該公司進軍 AI 晶片製造的雄心抱持樂觀態度。特斯拉 (TSLA-US) 週一收在 395.56 美元，上漲 4.36 美元，漲幅 1.11%，盤中一度觸及 403.73 美元高點。
A股
知情人士透露，中國華虹集團已開發出可用於生產人工智慧（AI）晶片的先進晶片製造技術，這被視為北京推動科技自主化的重要里程碑。根據《路透》報導，知情人士表示，華虹集團旗下的晶圓代工業務華力微電子（Huali Microelectronics）正在其上海工廠準備 7 奈米（nm）晶片製造工藝。
台灣政經
中東地區地緣衝突加劇、國際海運航線變動，全球能源與稀有氣體供應鏈穩定性再度引發市場高度關注，外界擔憂氦氣來源是否受到波及？經濟部產業發展署今 (14) 日對此表示，國內氦氣供應維持穩定，過去雖高度依賴中東進口，但目前國內國內三大主要氣體供應業者已具備高度靈活的多元採購管道，目前供需平衡不用擔心。
美股雷達
外媒週四 (12 日) 報導，德州儀器 (TXN-US)、恩智浦半導體 (NXPI-US) 與英飛凌科技 (IFNNY-US) 三大國際晶片設計廠 4 月同步調價，此次調價反映原材料、能源與物流等成本持續上升，產業鏈正逐步將壓力轉嫁至下游客戶。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在摩根士丹利科技大會上向全球記憶體產業釋出強烈訊號，直言 DRAM 廠商可放心擴產，「蓋多少產能，輝達就用多少」，顯示 AI 浪潮帶動的記憶體需求仍將持續爆發。在不少市場人士將記憶體、晶圓、先進封裝與電力等資源限制視為 AI 產業發展瓶頸之際，黃仁勳卻提出不同觀點。
《路透》周一 (9 日) 報導，安世半導體 (Nexperia) 中國子公司表示，已開始自行生產晶片，顯示該公司正進一步擺脫對荷蘭母公司的依賴。這項進展發生在公司與母公司及控股股東之間的爭議持續之際，相關衝突也一度干擾汽車產業的晶片供應。安世中國周一在中國社群媒體發布聲明指出，已開始生產多款與安世半導體相同類型的晶片產品，但改採 12 吋晶圓製程，而荷蘭母公司目前無法在歐洲生產此尺寸晶圓。
韓媒最新報導指出，高頻寬記憶體 (HBM) 的一大演進趨勢是堆疊層數的增加，在目前的 HBM4 世代主流堆疊層數是 12/16。JEDEC 在制定 HBM4 規範時已放寬一次堆棧高度限制，從 720μm 提升到 775μm。根據《ZDNET Korea》與《ETNEWS》報導，面對下一代堆疊可達 20 層的 HBM，行業正考慮進一步放寬高度限制至 800μm，甚至更多。
最新市場數據顯示，今年 2 月記憶體現貨價格整體上揚，其中 NAND 快閃記憶體晶圓漲幅最明顯。專家最新示警，隨著供需之間缺口持續擴大，現貨價格快速攀升，採購資金壓力同步增加，若趨勢不變，業界恐面臨周期性崩潰風險。具體來看，DDR5 16G(2Gx8) 晶片均價升至 39 美元，月增 7.4%，1Tb TLC 快閃晶圓漲 25% 至 25 美元，成為月度漲幅冠軍。
《路透》報導，英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位，開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變，可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。