晶圓
最新市場數據顯示，今年 2 月記憶體現貨價格整體上揚，其中 NAND 快閃記憶體晶圓漲幅最明顯。專家最新示警，隨著供需之間缺口持續擴大，現貨價格快速攀升，採購資金壓力同步增加，若趨勢不變，業界恐面臨周期性崩潰風險。具體來看，DDR5 16G(2Gx8) 晶片均價升至 39 美元，月增 7.4%，1Tb TLC 快閃晶圓漲 25% 至 25 美元，成為月度漲幅冠軍。
《路透》報導，英特爾 (INTC-US) 財務長辛斯納 (David Zinsner) 周三 (5 日) 表示，執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 正重新評估公司 18A 先進製程的定位，開始考慮將這項技術提供給外部客戶。這一態度轉變，可能意味著英特爾在晶圓代工策略上的重要調整。
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
博通 (AVGO-US) 預期，憑藉自家 3D 堆疊晶片技術，至 2027 年將至少銷售 100 萬顆相關晶片。負責產品行銷的副總裁巴拉德瓦吉 (Harish Bharadwaj) 向《路透》表示，這項銷售預測代表公司為新產品設定的具體目標，未來可能帶來數十億美元營收。
歐亞股
南韓 SK 海力士周三 (25 日) 表示，計畫到 2030 年，將針對南韓龍仁半導體集群，追加投資約 21.6 兆韓元 (約 151 億美元)，用於建設首座晶圓廠的新設施及第 2 至第 6 階段的潔淨室，以滿足日益增長的半導體需求。這筆追加預算，使得龍仁首座晶圓廠的總投資額達到約 31 兆韓元。
科技
響應美國製造政策，蘋果 (AAPL-US) 正逐步推動部分產線回流。據《華爾街日報》與外電報導，蘋果計畫將 Mac mini 桌機部分組裝從亞洲移回美國，並由位於德州休士頓的鴻海工廠代工，新生產計畫預計今年稍後啟動。這項布局被視為蘋果強化美國製造的最新動作。
歐亞股
《路透社》周一 (23 日) 獨家報導指出，艾司摩爾最新表示，已找到可大幅提升關鍵晶片製造機器光源功率的方法，進而能在 2030 年前將晶片產量提高多達 50%。這家半導體設備製造龍頭的研究人員指出，透過提升功率，可將光刻機極紫外光源的功率提升至 1000 瓦，預計到 2030 年極紫外光 (EUV) 微影設備每小時的晶圓產量可增加 50%。
台灣政經
總統賴清德日前接受「法新社」(AFP) 專訪，針對台歐、台美、國防、兩岸關係及半導體產業等議題發表看法。針對美國商務部長盧特尼克曾表示，美國目標是將台灣半導體供應鏈產能 40％移轉至美國本土，是否擔心將失去「矽盾」? 賴清德強調，只要半導體研發中心、最先進製程及最大生產量都在台灣，台灣就能維持全球半導體供應鏈中，不可或缺的戰略地位。
美股雷達
《Marketwatch 報導，因市場擔憂競爭升溫，記憶體晶片大廠美光近期股價走弱，不過德銀 (Deutsche Bank) 仍看好 AI 帶動的記憶體榮景將推升公司獲利能力，並將目標價上調至 500 美元，代表相較週二收盤價仍有約 33% 上行空間。
歐亞股
三星電子周四 (28 日) 公布財報，第 4 季獲利成長超過兩倍，創下歷史新高且打敗分析師預期，顯示記憶體晶片短缺和人工智慧 (AI) 的強勁需求，正帶來利多，三星股價周四盤初一度上漲 2.58%，一度轉跌，截稿前又翻紅小漲。Q4 財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：93.8 兆韓元 (655.8 億美元) vs 93.318 兆韓元營業利益：20.1 兆韓元 vs 20.018 兆韓元三星上季營收年增 24%，創歷史新高，營業利益年增超過兩倍。
鉅亨新視界
2025 年美國利率緩降，全球債市多呈溫和上揚，雖然漲勢不如股市強勁，仍是資產配置中的重要角色。進入 2026 年後，債市仍面臨諸多不確定因素，例如美國就業市場走向與利率決策，以及新任聯準會主席未定等，短期內預期美債殖利率處於高檔區間整理。野村投信指出，2026 年債券投資應把握兩個原則，首先是全球化布局，除了美債更應提高在新興債、金融債等債息收益較高的債種；其次是動態調整，靈活掌握各債券的投資機會。
鉅亨新視界
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/21）野村腳勤觀點：記憶體關稅雷聲大雨點小近期美國喊出要對記憶體課徵 100% 的高關稅，乍聽很驚人，但老實說，市場都知道這是川普慣用的談判手法，目的更多是逼製造商赴美設廠，而非真的重罰。
美股雷達
近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
美股雷達
半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股價周五 (23 日) 收高，德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商，對其投資建議評等上修為「買進」，理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 最新財測令市場失望，股價周五 (23 日) 應聲崩跌 17%，但競爭對手超微 (AMD-US) 的股價反而愈走愈強，截至周五已經連續第九個交易日收紅，累計上漲超過 27%。超微股價近期表現亮眼，有分析師認為，投資人正因英特爾的最新說法而重新評價兩家公司，並認為超微的吸引力上升。
美股雷達
綜合外媒報導，英特爾 (Intel) 股價周五 (23 日) 重挫逾 15%，主因公司釋出保守財測，並坦言製造與供應限制恐影響短期營運表現，令原本押注其轉型行情的投資人失望。若跌勢持續，英特爾市值單日恐蒸發逾 350 億美元。截稿前，英特爾 (INTC-US) 周五盤中股價下跌 15.76%，每股暫報 45.76 美元。
美股雷達
英特爾 (Intel)(INTC-US) 周四 (22 日) 公布 2025 會計年度第四季 (截至 12/27) 財報，獲利表現優於華爾街預期，但對本季 (第一季) 展望偏保守，令投資人失望，導致盤後股價大幅走低。截至發稿，跌逾 9%。英特爾預估，2026 會計年度第一季營收介於 117 億至 127 億美元，調整後每股盈餘將接近損益兩平。
美股雷達
據《MacDailyNews》，蘋果 (AAPL-US) 長期以來透過獨家晶片代工合作，一直是推動台積電 (TSM-US)(2330-TW) 成長的關鍵力量，但隨著輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 的 AI 需求爆炸式成長，這樣的局面如今正出現戲劇性轉變。
鉅亨新視界
美國 12 月非農就業新增 5 萬人，低於市場預估，但失業率降至 4.4%，顯示勞動市場並未快速惡化、企業「慢招慢裁」的態勢延續。最新 CME 期貨顯示，今年降息預期維持兩碼，寬鬆預期持續支撐近期風險性資產表現；同時，美國第三季 GDP 年化季增率達 4.3%，主要動能來自民間消費，基本面韌性仍在，整體數據均指向「溫和降溫、不失韌性」的就業與成長路徑。
鉅亨新視界
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/14）野村腳勤觀點：產業 K 型分化持續若是將 AI 供應鏈比喻成高速公路，車流量取決於最窄的路段，即使前段再寬敞，若關鍵產能不足，整體流速仍會受限。目前，T-Glass、CoWoS、記憶體三大關鍵產能持續吃緊，這決定了 2026 年 AI 基礎建設擴張的速度，也是產業呈現 K 型分化的主要原因：無論 CSP 的 CAPEX 喊得多高、增速再快，現實面仍將受制於產能瓶頸，提高了 AI 伺服器及相關供應鏈出貨不如預期的風險；相較之下，短板供應鏈與掌握料源的玩家具備更高確定性，將在 AI 行情中佔據主導優勢。