晶圓
摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測，將 2026 年增速從此前 21% 上調至 28%，2027 年從 18% 大幅上調至 29%，並首次給出 2028 年 16% 的增速預測。
美股雷達
美國總統川普在 Truth Social 上的一則貼文，意外點燃市場對英特爾 (INTC-US) 晶圓代工業務迎來重大突破的樂觀情緒，帶動股價大幅上漲。然而，知情人士指出，部分英特爾高層事前並不知道川普將公布這項消息，並對總統的表態感到驚訝。
台股
全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭—鈺祥企業（股票代號：7909），今（18）日順利召開 2026 年股東常會，會中圓滿完成董事會全面改選。本次共選出 10 席董事（含 6 席一般董事與 4 席獨立董事），新任董事陣容匯聚了產、官、學界頂尖領袖。
一手情報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/06/17）野村腳勤觀點：如何看待「太空 AI 帝國」?近日 SpaceX 正式 IPO 掛牌，首日股價大漲近 20%，市值更一舉突破 2 兆美元大關，馬斯克成功描繪出「太空 AI 帝國」的宏偉藍圖並吸引無數散戶資金的青睞，然而當我們把目光從太空拉回地球，仔細剖析 SpaceX 的 IPO 公開說明書會發現，在公司預估高達 28.5 兆美元的未來潛在市場規模（TAM）中，太空 Space 佔 3700 億美元、衛星連線 佔 1.6 兆美元，而 AI 卻佔了高達 26.5 兆美元，顯然在其太空概念的背後，「AI」依舊才是核心戰場。
隨著今年 iPhone 搭載 A20 與 A20 Pro 邁入 2 奈米時代，蘋果已將眼光投向更先進的 1.4 奈米製程，根據最新供應鏈消息，蘋果擬在 2028 年發布的 A22 Pro 處理器，將成為首款採用台積電 1.4 奈米製程的蘋果晶片，進一步拉大與競爭對手的效能差距。
據《日經亞洲》等媒體報導，隨著人工智慧基礎設施的需求超過了市場領導者台積電 (TSM-US)(2330-TW) 先進晶片的產能，三星電子收到了來自比亞迪 (002594-CN)(01211-HK)、Google(GOOGL-US)、AMD(AMD-US)、特斯拉 (TSLA-US) 和其他全球客戶的大量晶片代工詢價。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/06/10）野村腳勤觀點：AI 先進封裝的現實與想像近期產業雜音頻傳，其中最有趣的莫過於「EMIB(嵌入式多晶片互連橋接技術) 有望在未來五年取代 CoWoS」。從技術層面而言，EMIB 確實具備更低成本與更佳量產效率的潛力，然而產業競爭從來不是看理論，實務上 CoWoS 不僅技術成熟，更對應完整的供應鏈體系與清晰且持續推進的擴產藍圖，對於大型客戶 (如 Google 等雲端業者) 來說，即便 EMIB 技術量產了，以 CoWoS 為核心、部分採用 EMIB 才是更符合供應穩定的現實考量。
基金
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，隨著 AI 技術快速演進、能源轉型加速推進，以及地緣政治風險持續升溫，全球資本市場的投資邏輯正迎來結構性改變。在此關鍵時點，如何同時掌握成長機會與風險控管，成為投資人關注焦點。在眾多資產配置選項中，野村稀土關鍵資源 ETF(009821) 透過稀土、鈾礦與黃金三大主題的均衡布局，提供一項兼顧進攻與防禦的投資策略，也被市場視為因應未來十年趨勢的重要工具。
Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)傳出正與三星電子洽談合作，計劃將下一代人工智慧 (AI) 晶片部分生產工作交由三星負責，顯示 Google 正持續擴大供應鏈布局，並降低對晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的依賴。
隨著人工智慧 (AI) 算力需求激增，先進封裝技術正成為半導體競爭的新戰場。根據天風國際證券分析師郭明錤的最新貼文，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先進封裝技術平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 預計將於 2028 年下半年進入量產階段。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/06/03）野村腳勤觀點：掌握 AI 供應鏈的「轉折佈局」以台積電供應鏈為例，我們確信許多設備商與關鍵零組件廠的訂單能見度已延伸至 2027～2028 年，反映在股價上，分析師對估值判斷不再只依靠短期獲利，而是以可靠的前瞻成長性來做預估，這進一步強化了我們對 AI 供應鏈的長期投資信心。
基金
野村全球科技多重資產基金 (本基金有相當比重投資於非投資等級之高風險債券且配息來源可能為本金) 經理人沈思瑩、王柏強聯合表示，在 AI 產業從「算力競賽」邁向「實質應用」的轉折點，科技投資正逐步轉化為企業營收與經濟生產力的真實紅利。輝達最新財報顯示第一季營收 816 億美元、年增 85%，其中資料中心業務年增 92%，已成核心成長引擎；同時第二季財測 910 億美元也顯著優於市場預期。
基金
野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，NVIDIA 最新財報出爐，再度為全球 AI 產業注入強勁動能。樓克望指出，AI 資本支出正進入高速擴張階段，預估至 2030 年全球 AI 基礎設施支出規模將達 3 至 4 兆美元，顯示 AI 產業仍處於長線成長初期，相關商機持續擴大。
馬斯克戴蒙隔空交鋒實錄：SpaceX 上市只為 “太空新基建”，十萬衛星、月球酒店與百萬倍能源野心浮出水面當馬斯克身影上周出現在摩根大通紐約總部 51 層的巨幅螢幕上，一場看似輕鬆的「爐邊談話」，實則是 SpaceX 籌備上市前最重量級的「路演預演」。
台股新聞
全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭—鈺祥企業（股票代號：7909），今日公布 2026 年 5 月份合併營收淨額，為新台幣 2.3 億元。受惠於全球晶圓代工龍頭客戶先進製程產能加速開出，以及再生型濾網正式開始出貨，鈺祥 5 月份營收成功創下單月歷史新高紀錄，較上月成長 21.66%，較去年同期成長 106.72%；累計 2026 年前 5 月合併營收為 9.1 億元，比去年同期成長 43.8%。
基金
「我們要讓美國再次偉大，這包括掌握晶片、能源與關鍵礦產的未來。」——美國總統川普野村投信投資策略部副總經理樓克望表示，隨著 AI 技術快速發展，全球科技競爭的焦點正從過去單一的晶片與算力競賽，逐步向上游延伸至關鍵資源的掌握。其中，被稱為「工業維他命」的稀土元素，正快速躍升為影響產業競爭力與國家安全的重要戰略資產。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。
美股雷達
美國新創公司 Substrate 宣稱已突破 X 射線微影技術瓶頸，以五千萬美元工具成本挑戰艾司摩爾 (ASML-US) 五億美元的高數值孔徑 EUV 曝光機，並揚言直接與台積電 (2330-TW) 、三星競爭晶圓代工市場。在半導體製造的數百道工序中，微影技術始終居於核心地位。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/05/20）野村腳勤觀點：掌握 AI 稀缺資源的投資邏輯觀察最新各大機構提交的 13F 報告，「重硬體、輕軟體」基本上已成為全球聰明錢的共識，資金集體湧向受惠於 AI 的科技巨頭、半導體與記憶體類股，其中以領先先進產能的台積電幾乎獲得多數機構的加碼，確立其無可替代的核心戰略地位。
一手情報
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/05/27）野村腳勤觀點：市場雜音反而創造布局良機儘管近期散熱、高速傳輸等 AI 供應鏈因短線漲多，面臨資金輪動與股價回檔壓力，但我們對其長期成長能見度依舊充滿信心。