資本支出





  • 《MarketWatch》報導,AI 投資熱潮已持續三年,美股交出了近幾十年來最亮眼報酬,同時出現了前所未有的集中化現象。然而,華爾街至今仍無法取得共識:這是否是一場泡沫?這波行情還能持續多久?最終又會因何而結束?這項分歧近期在 BCA Research 一場由頂尖經濟學家參與的內部辯論中展露無遺。






  • 2026-07-20
  • 美股雷達

    人工智慧 (AI) 概念股近期劇烈震盪,高盛 (GS-US) 最新報告指出,避險基金過去兩個月正以有紀錄以來最快速度減碼美國科技股,反映市場對 AI 基礎建設相關個股的信心明顯降溫,資金也開始轉向其他產業。高盛 Prime Services 部門表示,避險基金在過去八周中有六周淨賣超科技股,累計持股市值縮減約 10%,創下該機構追蹤相關數據逾 10 年來最大降幅。






  • 2026-07-19
  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 大幅上調今年資本支出規劃達 600 億至 640 億美元。業界認為,台積電未來三年將在台、美大擴產,資本支出規模可能挑戰 2,100 億至 2,200 億美元,較過去三年倍增,而廠務工程作為建廠的第一線供應鏈,包括漢唐 (2404-TW)、聖暉 *(5536-TW)、亞翔 (6139-TW)、帆宣 (6196-TW) 以及洋基工程 (6691-TW),可望優先受惠。






  • 2026-07-18
  • 美股雷達

    人工智慧 (AI) 懷疑論者、《The Hater"s Guide to the AI Bubble》作者 Ed Zitron 認為,OpenAI 正逐步走向自己的「雷曼時刻」。儘管晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US)(2330-TW) 公布亮眼財報,市場周四 (16 日) 對 AI 概念股的信心仍未明顯改善。






  • 2026-07-17
  • 美股雷達

    AI 驅動的晶片交易正經歷劇烈降溫,費城半導體指數週四 (16 日) 較 6 月 22 日歷史高點回落約 19%,離跌幅達 20% 的技術性熊市門檻僅一步之遙。此輪調整標誌著資金正從高估值晶片與記憶體股撤出,轉向金融、零售與運輸等受益於經濟韌性的板塊。






  • 美股雷達

    蘋果 (AAPL-US) 週四 (16 日) 股價再寫歷史新高紀錄。對此,《巴隆週刊》週四 (16 日) 分析指出,蘋果採取類似美國石油大亨 John D. Rockefeller 創立標準石油 (Standard Oil) 時的經營策略,讓其他業者承擔高昂的研發成本,自己則待技術成熟後再整合應用,成為近期受到華爾街青睞的原因之一。






  • 美股雷達

    全球晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US) 第二季財報全面優於市場預期,淨利、營收雙雙創下歷史新高,並上調全年營收展望。然而,由於大幅提高資本支出預算、預期短期毛利率承壓,市場重新評估未來獲利與現金流前景,拖累台積電 ADR 及半導體類股週四 (16 日) 走低。






  • 美股雷達

    甲骨文 (ORCL-US) 近年大舉押注人工智慧 (AI) 基礎建設,力拚躋身全球 AI 基礎設施龍頭,但龐大的資本支出也讓公司面臨愈來愈大的財務壓力。市場擔憂,若甲骨文無法加快 AI 投資變現速度,恐在擴張與財務穩健之間陷入兩難,甚至影響未來競爭力。






  • 2026-07-16
  • 美股雷達

    美光科技 (MU-US) 股價周四 (16 日) 早盤再度走低,一度下跌 5% 至 859.24 美元,延續前一交易日重挫 8% 的跌勢。以周三收盤價計算,美光過去一個月累計跌幅已達 20%,反映市場在股價過去一年暴漲近 700% 後,對記憶體產業景氣反轉的任何跡象都格外敏感。






  • 台股新聞

    台積電 (TSM-US)(2330-TW) 公布 2026 年第二季財報後,其驚人的獲利表現與大幅上調的未來展望,再次向市場證明其在半導體先進製程領域的絕對領導地位。受惠於全球對人工智慧 (AI)基礎設施的強勁需求,台積電不僅連續五個季度創下獲利紀錄,更引發全球金融機構紛紛上調其目標價與評級,顯示市場對這家「晶圓代工巨頭」的信心已達到前所未有的高度。






  • 美股雷達

    花旗集團預測,由於陷入規模前所未有的 AI 軍備競賽,科技巨頭 Alphabet(GOOGL-US)、Meta(META-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 三家公司 2027 年的資本支出總額將高達 8010 億美元,並因如此龐大的人工智慧基礎設施支出規模,將導致這三家超大規模資料中心經營商在 2027 年和 2028 年均出現負自由現金流。






  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會,第二季 EPS 達 27.25 元創下新高,累計上半年大賺近 5 個股本,第三季美元營收中位數估再增 12%,資本支出大幅上調至 600-640 億美元,同時也加碼美國投資 1,000 億美元,在美國總投資額達 2,650 億美元,以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的九大重點。






  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會,針對美國擴產計畫,董事長暨總裁魏哲家表示,因應 AI 需求強勁,公司決定在美國追加 1,000 億美元投資,預計將再興建 4 座廠以上,包括前段晶圓製造及後段先進封裝,以支援美國客戶的長期需求。






  • 台股新聞

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今(16)日召開法說會,受惠 AI、HPC 需求持續強勁,公司宣布將 2026 年資本支出大幅上調至 600 億至 640 億美元,較原先規劃的中位數提升 15%,顯示台積電持續加速 2 奈米及後續先進製程產能建置,以因應客戶中長期需求。






  • 2026-07-15
  • 台股新聞

    SEMI 國際半導體產業協會今 (15) 日指出,2026 年全球半導體製造設備銷售額預估將達 1,659 億美元,較 2025 年成長 23.2%,創下歷史新高。在 AI 需求持續驅動下,全球半導體製造投資動能可望延續至 2028 年,設備銷售額預計將攀升至 2,295 億美元,創下連續五年成長的新紀錄。






  • 美股雷達

    據《華爾街見聞》報導,IBM(IBM-US) 周二 (14 日) 發佈令人意外的第二季業績預警,股價創下有記錄以來最大單日跌幅,由此引發市場對企業 IT 預算正大規模向 AI 基礎設施轉移、傳統軟體與服務支出遭受擠壓的深層憂慮。IBM 股價盤中一度暴跌 26%,跌幅超越網路泡沫崩潰及 1987 年股災期間的單日損失。






  • 美股雷達

    IBM (IBM-US) 週二 (14 日) 股價暴跌 25.21%,收在 217.07 美元,創下至少自 1968 年以來最大單日跌幅,單日市值蒸發近 690 億美元。導火線是公司提前公布第二季初步財報,營收與獲利雙雙低於市場預期,並坦言企業客戶近期大幅將資本支出轉向伺服器、儲存設備及記憶體等 AI 基礎設施相關硬體,拖累大型主機 (mainframe) 及相關基礎架構業務表現。






  • 2026-07-14
  • 美股雷達

    IBM(IBM-US) 周二 (14 日) 盤前股價暴跌逾 19%,主因公司公布的第二季初步財報不如市場預期,執行長克利希納 (Arvind Krishna) 坦言,由於客戶將資本支出轉向伺服器、儲存設備及記憶體晶片等硬體採購,導致軟體與基礎設施業務受到衝擊。






  • 歐亞股

    根據摩根大通近期在香港與超過 50 家海內外主流機構投資者的交流顯示,市場對記憶體、AI 硬體及半導體板塊的交易邏輯已發生根本性的「典範轉移」。過去市場主要追逐現貨價格、季度平均售價 (ASP) 變動等「漲價定價」邏輯,但現在投資者的關注焦點已完全遷移至「獲利續航力定價」,即本輪 AI 驅動的利潤能否轉化為跨週期且可持續的穩定現金流。






  • 美股雷達

    投資人對人工智慧 (AI) 巨額支出能否帶來相應回報的疑慮升溫,正促使資金重新流向蘋果 (AAPL-US)。這家 iPhone 製造商股價自 6 月 25 日觸底以來已大漲 15%,市值增加近 6,000 億美元並重返歷史高點,與近期承壓的晶片股及雲端運算巨擘形成鮮明對比。