記憶體晶片
歐亞股
鎧俠最快明獲東交所IPO批准 市值上看7500億日元
路透社引述消息人士報導，在貝恩資本支持下，日本快閃記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) 最快將在 22 日東京證券交易所上市批准，根據參考價格 (indicative price) 來看，鎧俠上市後，市值可望增至 7500 億日元(約 48.4 億美元)。
三星砸逾70億美元回購股票 提振股價表現
根據路透周五 (15 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 決定在一年內回購價值 10 兆韓元 (71.7 億美元) 的股票以提高股東價值，這也是三星自 2017 年以來受次決定回購股票。本周稍早，該公司股價曾跌至逾 4 年低點。
美股雷達
需求減、陸供應增加 記憶體價格前景黯淡 研調：今年Q4僅HBM會成長
全球記憶體晶片需求前景持續黯淡，根據研調機構 Trendforce 最新報告，DRAM 和 NAND 快閃記憶體上月價格雙雙下跌，該機構更預測今年第四季價格會上漲的只有高頻寬記憶體 (HBM)，一般 DRAM 的價格料將停滯不前。報告指出，今年第四季通用 DRAM 價格料將最多季增 5%，甚至可能零成長，因經濟衰退導致消費者需求放緩，加上中國記憶體製造商供應增加，但包括 HBM 在內的所有 DRAM 平均價格，料將季增 8% 至 13%。
美股雷達
美光兩年來首次出現「死亡交叉」
美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 週一暴跌，兩年來首次出現「死亡交叉」，預示著虧損可能開始加速。美光股價週一走弱之際，摩根士丹利 (Morgan Stanley) 分析師對美光和記憶體晶片市場的前景做出了悲觀評估，他們認為未來幾季盈利增長預期將觸頂並出現逆轉，這可能導致該產業估值縮水近 30%。
科技
AI帶旺出口！韓8月記憶體出口額飆72% 專家：算力需求刺激下 將持續高速成長
南韓科學技術資訊通信部上週五 (13 日) 公佈數據指出，該國上月晶片出口額年增 37.6% 至 119 億美元，連 10 月實現兩位數成長，記憶體晶片出口額更大幅年增 71.7%，專家認為在 AI 算力需求的刺激下，被視為半導體產業風向球的記憶體市場有望進一步實現高速成長。
美股雷達
三星8層HBM3E晶片傳通過輝達測試 Q4開始供貨
《路透社》週三引述消息人士報導，三星電子第五代 HBM3E 記憶體晶片的 8 層版本已經通過輝達 (NVDA-US) 的測試。三星電子一直致力於追趕南韓競爭對手 SK 海力士，希望提供能夠處理生成式人工智慧 (AI) 工作的先進記憶體晶片。消息人士稱，三星電子和輝達尚未就 8 層 HBM3E 記憶體晶片簽署供應協議，但很快就會簽署，預計第四季開始供應。
歐亞股
三星：計畫今年第三季量產8層HBM3E
南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示，「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估，公司計畫於今年第三季實現量產。」三星表示，公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備，未來將根據多個客戶的需求時間表，在今年下半年擴大供應。
美股雷達
美光指其DRAM供應受台灣地震影響
記憶體晶片製造商美光科技 (Micron Technology)(MU-US) 周四 (11 日) 表示，4 月 3 日發生在台灣的地震將使其動態隨機存取記憶體 (DRAM) 供應量損失高達中個位數百分比。該公司在台灣設有四個辦事處。台灣在全球晶片供應鏈中占有重要地位，地震引發了人們對潛在中斷的擔憂。