封測
台股新聞
台股今 (17) 日開高走高,盤中最高來到 46874 點,在台積電領軍帶動電子權值股、塑化、封測族群一同大漲,一度大漲逾千不過遭逢10日均線壓力,午盤後漲幅收斂。終場收46288點,上漲439.1點,站回46000點大關,並成功收復月線及5日線,成交量擴增至8194.05億元。
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台股今(4)日上漲693點,外資由連2賣轉為買超562億元,但台指期淨空單增加880口來到8.23萬口,期現貨再度不同調。個股方面,外資掃貨電子代工族群並大買國巨*102億元,調節面板雙虎、封測族群。外資今日大買電子代工族群,仁寶6.94萬張、鴻海2.64萬張、緯創2.39萬張、英業達1.34萬張、廣達1.28萬張、聯電2.66萬張、國巨*1.85萬張、宏碁1.43萬張、鼎元1.12萬張,金融股則以第一金1.43萬張、兆豐金1.30萬張較多。
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今日加權指數量縮回檔,台股近期雖相較美股維持強勢,但與費半指數乖離逐步擴大,資金板塊面臨補跌與估值修正壓力。面對高低位階快速切換,短線操作不宜追高,觀察重心轉向低基期的個股。〈台股與費半乖離擴大,補跌後聚焦低基期標的〉今日台股呈現量縮回檔,加權指數終場收在46,164.72點,跌幅1.67%。
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美股三大指數昨(8/31)日走揚,台股今 (1) 日迎接 9 月行情,聯發科在獲得輝達(NVDA-US)認購35億美元ECB後,開盤跳空漲停及台積電、日月光投控等電子權值股走強帶動下,早盤開高走高,以46177.1點開出,上漲48.63點,而IC 設計、半導體封測及被動元件族群走旺,隨即一路走強,最高來到46827.9點,漲逾650點。
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封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會,董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局,指出旗下採用微凸塊(Micro-Bump)技術的光引擎有機會在今年底前少量出貨供終端客戶驗證,力拚明年邁向產能建置與量產階段。
香港貿易發展局 (HKTDC) 周二 (11 日) 於馬來西亞吉隆坡舉辦「香港——商機無限」(Think Business, Think Hong Kong) 大型推廣活動。此次活動吸引約 1,600 名來自兩地的政商領袖參與,並促成了多項合作協議的簽署,其中半導體產業的深度結盟與「新型工業化」的推動成為外界關注的焦點。
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南茂 (8150-TW) 今 (11) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,儘管終端消費需求仍相對保守,但在記憶體需求穩健、DDR4 需求強勁、DDR5 逐步放量,以及車用與 OLED 產品支撐下,下半年營運動能較上半年維持穩健樂觀。南茂為因應記憶體、高階邏輯與新產品需求,公司宣布上調資本支出,啟動新一輪擴產計畫,除了將 2026 年資本支出金額從原先佔營收比重 20% 以下,調升至 25% 以上,更預期 2027 年也將維持 25% 以上,進入為期兩年的高強度投資期。
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南茂 (8150-TW) 今 (11) 日公佈第二季財報,受惠記憶體漲價、車用產品需求強勁,南茂第二季歸屬於母公司業主淨利提升至 8.92 億元,季增 76.6%,年增 267.3%,每股盈餘 1.28 元,雙雙創下四年來新高。南茂第二季營收 73.83 億元,季增 6.5%,年增 28.7%,毛利率 18%,季增 4.2 個百分點,年增 11.4 個百分點,營益率 12.8%,季增 5.3 個百分點,年增 12.4 個百分點,歸屬於母公司業主淨利 8.92 億元,季增 76.6%,年增 267.3%,每股盈餘 1.28 元。
雜誌
台股 7 月底融資暴減後創史上最大漲點,記憶體、被動元件、PCB、封測、CPO 等各類超跌錯殺股,紛紛展開報復性井噴,8 月延續這股漲勢,搶賺去槓桿強彈股成為市場主流,強勢指標股往往一價到底拉開比價空間。文.蔡武穆全球陪著韓股一起去槓桿!6 月底到 7 月,韓股 KOSPI 指數因過度信用交易,引爆去槓桿危機,從高點 9914 點暴跌 30% 至 5593 點,台股跟著從 48218 點重挫 8179 點至 40039 點,跌幅 16%,直到上周五韓國政府祭出救市措施才止跌反彈,台股跟著大漲 3816 點,創史上單日最大漲點,宣告這波去槓桿已接近尾聲,8 月將吹起反攻號角。
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AI浪潮席捲全球,帶動半導體供應鏈營運強強滾!半導體封測大廠日月光投控(3711-TW)公佈的第二季財報亮眼,受惠於先進封裝與測試需求極度強勁,單季合併營收達1,911億元,季增10%、年增27%,單季EPS 4.80元。公司不僅上調今年半導體測試與封裝(ATM)業務的成長目標,更宣布將今年資本支出大幅追加20億美元,總額突破百億美元大關,並預估先進封裝(VIP)業務營收將在2027年翻倍成長。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,由於 AI 先進封裝需求持續強勁,今年 LEAP 先進封裝服務營收將優於原先 35 億美元目標,並預期在新增廠房與設備陸續到位後,2027 年 LEAP 營收可望較今年再翻倍。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,為因應先進封裝與測試需求持續升溫,將再度上調資本支出;法人預估,日月光投控今年資本支出將達 105 億美元,較先前的 85 億美元,上調 23.5%,再度創下歷史新高。
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MCU 廠盛群 (6202-TW) 今 (30) 日召開法說會,副總潘建州表示,受到晶圓代工與封裝成本持續上揚影響,公司正評估進行疫情後首次全面性的價格調整,預計依不同產品與客戶條件,漲幅約落在 10% 至 20%,新價格將自近期接單開始適用,實際營收貢獻則預估自明年起反映。
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半導體封測大廠頎邦 (6147-TW) 爆發違法侵占資產疑雲,新竹地檢署指揮調查站於 23 日發動搜索,涉案的吳姓董事兼執行長等 7 人因涉嫌違反證券交易法,檢方複訊後諭知吳姓執行長以 3000 萬元交保,受此衝擊,頎邦 24 日股價跳空開出跌停價 158 元,一路鎖死到收盤。
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日月光旗下 Ainos(AIMD-US) 宣布,旗下 AI Nose 已累積收集超過 6.13 億筆工業環境氣味資料,資料主要來自半導體製造場域。Ainos 表示,隨著 AI Nose 部署規模持續擴大,公司正加速累積真實世界氣味資料,並據此強化其開發的嗅覺語言模型 Smell Language Model(SLM),逐步推進 Smell Intelligence Network(氣味智慧網路)的長期布局。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 分析,馬斯克正準備投入數千億美元實現晶片製造願景,此舉可能使半導體設備市場的某一個次領域規模翻倍。瑞銀分析師 Tim Arcuri 周二 (7 日) 在報告中指出,SpaceX 旗下聚焦人工智慧 (AI) 的業務部門,預料將在未來五年投入約 1.1 兆美元資本支出。
台股新聞
台股在匯率波動與 ETF 獲利了結雙重夾擊下,開高走低翻黑,但從開盤邏輯逆向思考,這場震盪恐是以盤代跌的洗盤訊號,下週法說會前,市場正悄悄透露基本面不攻自破的強韌曙光。〈匯率與消息面干擾,盤勢仍屬以盤代跌〉今日台股加權指數成交值萎縮至約 1.01 兆元,櫃買則放量至約 3036 億元,兩大指數皆呈現開高後震盪走低、終場翻黑的格局,盤面主要壓力來自新台幣貶至 32 元關卡,外資調節跡象升溫,加上投信主動式 ETF 主要持股浮現獲利了結賣壓。
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台股今 (6) 日在台積電領漲帶動下,早盤漲逾 600 點,盤中雖然上沖下洗,但力守 47000 點之上,今日估量為 1.07 兆元;盤面上以封測、記憶體、面板等族群表現強勢,被動元件、PCB 等則回檔修正。台積電 (2330-TW) 今日以 2465 元開出,上漲 20 元或 0.82%,盤中最高來到 2500 元,帶動台股早盤攻勢,聯發科 (2454-TW)、鴻海 (2317-TW) 也同步上漲,台達電 (2308-TW) 則開高走低,盤中翻黑。
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投資台灣事務所新通過 4 家企業擴大投資台灣,包含台商回台方案的某不具名高階電子材料公司、菱生精密 (2369-TW)、微程式資訊 (7721-TW),以及中小企業方案的以曜公司。其中封測老將菱生精密繼 109 年申請台商回台方案後,宣布二度投資約 6 億元,於台中市潭子區及梧棲區廠區建立新產線,擴充快閃記憶體、微機電與感測元件封裝產能,新產線更將導入智慧機聯網技術並透過 AI 輔助生產決策,擴大在台營運版圖,迎戰 AI 新世代。
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利機 (3444-TW) 今 (28) 日經董事會決議通過,將斥資新台幣 5.08 億元投資明鈞源精微科技,預計 7 月 1 日完成交割,屆時利機對明鈞源持股比例由 6% 提升至 82%,明鈞源將成為利機集團具有實質經營權的子公司,未來不僅強化利機在 AI 散熱領域的布局,更為集團營運創造成長新動能。