封測
台股新聞
指數雖靠權王撐盤收斂跌幅，但量縮與籌碼去槓桿不足，短線賣壓仍在沉澱，先進封裝、光通訊到電力系統等剛性需求無轉弱跡象，非理性恐慌砸出罕見價值空間，正是冷靜看懂籌碼落底訊號、逢低分批布局的關鍵時刻。〈融資去化不足成致命傷，多殺多賣壓全面引爆〉台股早盤開低後一度收斂跌幅，主要仰賴權王台積電(2330-TW)相對抗跌撐盤，但盤面多數個股沒有跟上，隨著午盤前後賣壓擴大，加權指數終場大跌1612.60點，收在43307.54點，成交值放大至9280.58億元，與早盤預估量縮至6800億元形成強烈反差，國際資金持續朝防禦型價值股輪動，但台股高度集中電子科技成長股，在層層套牢壓力下，追價動能明顯急凍，昨日大盤收跌，但融資餘額卻只減少約7億元，市場去槓桿幅度嚴重不足，強勢股數量持續減少，終於引發多殺多連鎖踩踏，尤其櫃買指數重挫6.42%，中小型電子股更面臨融資追繳與強制斷頭壓力。
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櫃買回測年線、市場廣度修復，但量能不足且恐慌指數未歇，大盤難以複製過往V轉強彈。盤面正轉向以盤代跌的箱型整理，資金亦由高估值轉向防禦型資產。在信用籌碼徹底洗淨前，切忌盲目搶反彈，精準掌握箱型下緣才是致勝關鍵。〈台股跌破45000點卻藏止穩訊號！量能不足，V型反彈恐難複製〉台股今天多空持續拉鋸，加權指數盤中一度大跌超過800點，終場跌幅收斂291.69點，收在44920.14點，成交值7588.75億元，台積電(2330-TW)盤中震盪整理，壓抑指數表現，櫃買雖然午盤一度翻紅，最終仍因追價動能不足翻黑作收，但從智霖老師獨家數據來看，市場廣度已經開始修復，上漲家數重新超越下跌家數，加上櫃買回測年線支撐，技術面確實正在醞釀跌深反彈，不過目前成交量依舊低於月均量，不容易直接複製今年8月那波V型強彈，接下來反而要留意，行情是否複製2024年下半年的模式，透過大區間橫盤、以盤代跌，慢慢消化上方套牢籌碼。
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日月光投控(3711-TW)今(29)日召開法說並公告第三季財報，稅後純益269.96億元，季增28%、年增148%，每股純益6.13元；累計前三季稅後純益 621.9 億元，年增 139.7%，每股純益 14.17 元。日月光投控第三季營收 2,441.6 億元，季增 27.8%，年增 44.8%；毛利率 22.1%，季增 1.1 個百分點、年增 5.0 個百分點；營業利益 331.4 億元，季增 56.8%，年增 151.1%；營益率 13.6%，季增 2.5 個百分點，年增 5.8 個百分點。
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半導體封測廠日月光投控 (3711-TW) 今(29)日召開法說，展望第四季，日月光投控預估，在 1 美元兌 31.9 元新台幣的匯率假設下，集團合併營收將季增 6% 至 8%；另因應先進封裝需求持續強勁，宣布2026年資本支出追加 10 億美元，由原先 105 億美元上調至 115 億美元，再創歷史新高。
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一、 2026 年第三季財務與營運詳情財務表現：• 營收與獲利改寫歷史新高： 2026 年第三季合併淨營收達新台幣 2,442 億元，季增（QoQ）28%、年增（YoY）45%。• 毛利率突破歷史結構性天花板：集團合併毛利達 540 億元，毛利率攀升至 22.1%（季增 1.1 個百分點、年增 5.0 個百分點）。
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一、2026 年第三季財務與營運詳情財務表現：營收與獲利： 第三季營收 253 億元，季增 9.6%，年增約 27%，營收與毛利率皆創歷史新高。毛利率 24%，季增 2.2 個百分點、年增 7.9 個百分點。營業利益率 17.7%，季增 2.4 個百分點、年增 7.4 個百分點。
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封裝廠日月光(3711-TW)深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。
台股盤勢
美國CPI數據高於市場預期，市場擔憂升息，加上AI資料中心融資信用風險疑慮升溫，拖累台股今(15)日哀鴻遍野，一度跌至46795.38點，大跌1830.45點，雖然隨後跌幅稍收斂，但終場仍狂瀉1655.96點或3.41%，為台股史上第六大跌點，收46969.87點，除失守4萬7關卡，同步摜破月線，成交量1.32兆元。
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封測廠日月光投控(3711-TW)今(14)日宣布 PowerSiP™ 平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂直整合的電壓調節模組（VRM），有效提升 AI 資料中心與高效能運算的系統效率。結合經認證的封裝技術與子模組工具箱，3D SiP 可實現用於將電源由 PCB 垂直傳輸至晶片的微型化、高度整合且輕薄的 VRM。
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華泰(2329-TW)今(2)日召開法說會表示，今年已因應市場供需狀況陸續調整封測價格，漲價效益預計自第三季財報開始顯現；展望明年，除記憶體原廠客戶比重持續提升、企業級SSD(eSSD)切入AI伺服器應用外，隨大型封測廠擴產資源集中先進封裝，邏輯IC封測產能外溢效應也可望逐步發酵，記憶體、邏輯IC兩大業務雙成長。
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台股今 (17) 日開高走高，盤中最高來到 46874 點，在台積電領軍帶動電子權值股、塑化、封測族群一同大漲，一度大漲逾千不過遭逢10日均線壓力，午盤後漲幅收斂。終場收46288點，上漲439.1點，站回46000點大關，並成功收復月線及5日線，成交量擴增至8194.05億元。
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台股今(4)日上漲693點，外資由連2賣轉為買超562億元，但台指期淨空單增加880口來到8.23萬口，期現貨再度不同調。個股方面，外資掃貨電子代工族群並大買國巨*102億元，調節面板雙虎、封測族群。外資今日大買電子代工族群，仁寶6.94萬張、鴻海2.64萬張、緯創2.39萬張、英業達1.34萬張、廣達1.28萬張、聯電2.66萬張、國巨*1.85萬張、宏碁1.43萬張、鼎元1.12萬張，金融股則以第一金1.43萬張、兆豐金1.30萬張較多。
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今日加權指數量縮回檔，台股近期雖相較美股維持強勢，但與費半指數乖離逐步擴大，資金板塊面臨補跌與估值修正壓力。面對高低位階快速切換，短線操作不宜追高，觀察重心轉向低基期的個股。〈台股與費半乖離擴大，補跌後聚焦低基期標的〉今日台股呈現量縮回檔，加權指數終場收在46,164.72點，跌幅1.67%。
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美股三大指數昨(8/31)日走揚，台股今 (1) 日迎接 9 月行情，聯發科在獲得輝達(NVDA-US)認購35億美元ECB後，開盤跳空漲停及台積電、日月光投控等電子權值股走強帶動下，早盤開高走高，以46177.1點開出，上漲48.63點，而IC 設計、半導體封測及被動元件族群走旺，隨即一路走強，最高來到46827.9點，漲逾650點。
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封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局，指出旗下採用微凸塊（Micro-Bump）技術的光引擎有機會在今年底前少量出貨供終端客戶驗證，力拚明年邁向產能建置與量產階段。
香港貿易發展局 (HKTDC) 周二 (11 日) 於馬來西亞吉隆坡舉辦「香港——商機無限」(Think Business, Think Hong Kong) 大型推廣活動。此次活動吸引約 1,600 名來自兩地的政商領袖參與，並促成了多項合作協議的簽署，其中半導體產業的深度結盟與「新型工業化」的推動成為外界關注的焦點。
台股新聞
南茂 (8150-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管終端消費需求仍相對保守，但在記憶體需求穩健、DDR4 需求強勁、DDR5 逐步放量，以及車用與 OLED 產品支撐下，下半年營運動能較上半年維持穩健樂觀。南茂為因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，公司宣布上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，除了將 2026 年資本支出金額從原先佔營收比重 20% 以下，調升至 25% 以上，更預期 2027 年也將維持 25% 以上，進入為期兩年的高強度投資期。
台股新聞
南茂 (8150-TW) 今 (11) 日公佈第二季財報，受惠記憶體漲價、車用產品需求強勁，南茂第二季歸屬於母公司業主淨利提升至 8.92 億元，季增 76.6%，年增 267.3%，每股盈餘 1.28 元，雙雙創下四年來新高。南茂第二季營收 73.83 億元，季增 6.5%，年增 28.7%，毛利率 18%，季增 4.2 個百分點，年增 11.4 個百分點，營益率 12.8%，季增 5.3 個百分點，年增 12.4 個百分點，歸屬於母公司業主淨利 8.92 億元，季增 76.6%，年增 267.3%，每股盈餘 1.28 元。
雜誌
台股 7 月底融資暴減後創史上最大漲點，記憶體、被動元件、PCB、封測、CPO 等各類超跌錯殺股，紛紛展開報復性井噴，8 月延續這股漲勢，搶賺去槓桿強彈股成為市場主流，強勢指標股往往一價到底拉開比價空間。文．蔡武穆全球陪著韓股一起去槓桿！6 月底到 7 月，韓股 KOSPI 指數因過度信用交易，引爆去槓桿危機，從高點 9914 點暴跌 30% 至 5593 點，台股跟著從 48218 點重挫 8179 點至 40039 點，跌幅 16%，直到上周五韓國政府祭出救市措施才止跌反彈，台股跟著大漲 3816 點，創史上單日最大漲點，宣告這波去槓桿已接近尾聲，8 月將吹起反攻號角。
台股新聞
AI浪潮席捲全球，帶動半導體供應鏈營運強強滾！半導體封測大廠日月光投控(3711-TW)公佈的第二季財報亮眼，受惠於先進封裝與測試需求極度強勁，單季合併營收達1,911億元，季增10%、年增27%，單季EPS 4.80元。公司不僅上調今年半導體測試與封裝(ATM)業務的成長目標，更宣布將今年資本支出大幅追加20億美元，總額突破百億美元大關，並預估先進封裝(VIP)業務營收將在2027年翻倍成長。