半導體
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI算力需求快速成長，帶動中國半導體與電子供應鏈獲利升溫。中國國家統計局數據顯示，2026年前7個月中國製造業利潤年增18.8%，其中算力晶片、記憶體晶片等半導體產業利潤更大增18.5倍，成為電子產業獲利成長的主要動能。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 泰國正加快半導體產業升級，希望從既有的PCB製造優勢，進一步切入IC設計、先進封裝、功率元件及光電與感測器等高附加價值領域。泰國政府提出「Siam Silica」戰略，目標是在2030年前將泰國半導體出口占東協比重由目前1.37%提高至8%，並把快速成長的AI硬體需求列為主要發展方向。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心加速建置，帶動先進晶片與半導體設備需求升溫。荷蘭中央統計局(CBS)數據顯示，荷蘭晶片與半導體產業2025年營收達456億歐元，較2019年的213億歐元增加逾1倍，產業規模在六年間快速擴張，其中全球曝光機龍頭艾司摩爾ASML(ASML-NL)是主要成長動能。
國際政經
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美國總統川普政府正評估新一輪半導體與電子零組件進口關稅，課稅範圍可能不只涵蓋晶片，還進一步延伸至伺服器、筆電、遊戲機等搭載相關零組件的終端產品。若政策正式實施，除了增加亞洲科技供應鏈面臨的成本壓力，也可能推升美國電子產品價格，增加通膨風險。
美股雷達
輝達(NVDA-US)日前再度交出優於預期並上調財測的亮眼成績單，2027會計年度第二季業績及銷售展望均超越市場預估，激勵股價周四(27日)走高。然而，財報中應收帳款暴增、供應鏈承諾擴大及自由現金流驟減等數據，也浮現值得投資人警惕的訊號。應收帳款暴增 客戶集中度升高今年1月至7月，輝達應收帳款淨額由385億美元攀升至631億美元，增幅約63%，代表公司已完成出貨、卻尚未收到貨款的訂單快速增加。
美股雷達
2026年08月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達Nvidia(NVDA-US)最新財報證實記憶體晶片漲價趨勢難以避免，加上公司證實仍將持續向主要供應商加碼採購，激勵記憶體大廠美光Micron Technology(MU-US)與南韓SK海力士SK Hynix(000660-KR)股價雙雙走揚。
國際政經
據美媒《Politico》報導，川普政府正研議對半導體實施新一輪全面性關稅，甚至可能擴大課稅範圍至筆記型電腦、遊戲主機及資料中心伺服器等各類搭載晶片的科技產品。美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)傾向建立一套關稅減免機制，將外國企業的關稅豁免與其在美投資晶片製造的金額掛鉤，以刺激美國本土生產。
美股雷達
2026年08月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達Nvidia(NVDA-US)公布最新一期財報，第二季每股調整後盈餘達2.22美元，營收達962.2億美元，雙雙優於市場預期的每股2.09美元、營收922.7億美元。財務長Colette Kress表示，公司預期2028財年營收將成長70%，遠優於分析師先前預估的45%成長率，市場解讀為人工智慧基礎建設投資動能持續加速的訊號。
國際政經
2026年08月27日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 高盛預估，中國半導體資本支出到2030年將達820億美元，較先前預估大幅上修79%；中國7奈米及更先進製程晶片的供應缺口，預估將從2025年的92%縮小至2035年的34%。記憶體是這波自主化投資的重要環節。
台股新聞
光罩盒廠家登(3680-TW)受惠於全球先進製程推進與客戶良率提升，極紫外光光罩盒出貨動能加倍攀升，公司預估今年EUV罩盒全年出貨量年增率有望超越50%，且下半年營運將呈現逐季走揚態勢；為深化與美國半導體及航太客戶在地合作，家登位於美國亞利桑那州的新廠初期加工產線即將完工，預計於今年第4季正式啟動試產。
台灣政經
國發會今（27）日公布116年7月景氣對策信號，綜合判斷分數為41分，與上周持平，燈號續亮紅燈，呈現連續第8個紅燈。其中，製造業營業氣候測驗點受惠AI需求持續強勁，由綠燈轉呈黃紅燈；貨幣總計數M1B受外資淨匯出影響，由黃紅燈轉為綠燈；另領先及同時指標持續上升，顯示國內經濟成長動能相當穩健；但仍需留意中東情勢發展、美國關稅政策變化、主要國家貨幣政策動向及財政不確定性等因素影響。
台股新聞
半導體設備廠萬潤(6187-TW)今(27)日參加櫃買業績發表會，發言人盧慧萱表示，受惠於AI浪潮帶動先進封裝需求強勁，目前產能利用率持續處於高檔滿載狀態，海外市場亦積極拓展服務與研發據點，依據目前掌握的客戶訂單與專案規劃，整體訂單能見度已清晰看到2027年第2季。
台股新聞
石化股國喬(1312-TW)近期宣布與日本工業氣體大廠AWI入股半導體氣體廠增資案，象徵國喬跨足半導體特殊材料市場，強攻半導體特氣商機。受惠塑化業轉型題材，國喬今(27)日開盤量增價揚，迅速亮燈攻上漲停，已連2日衝出漲停板。隨著中國傾銷全力投入石化業，台灣廠商近年獲利備受壓縮，傳統塑化業者紛紛投入產品轉型合作，包括李長榮化工攜手日本JSR與華立公司，共同成立台灣捷時雅先進製造公司；塑化龍頭股台塑(1301-TW)也與日商大賽璐合資成立台塑大賽璐精密化學。
台股新聞
半導體濕製程與先進封裝設備大廠弘塑(3131-TW)今(27)日宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項亦正式到位。此舉象徵雙方合作正式由「通路代理」升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，共同為台灣先進半導體製程注入全新動能。
美股雷達
輝達(NVDA-US)證實最近一季確實已向中國客戶出售少量H200晶片，但出貨量仍低於美國總統川普批准的許可上限。輝達周三(26日)盤後公布財報時透露，在截至7月26日的三個月期間，中國客戶購買H200所貢獻的營收，占資料中心事業營收不到1%。
台股新聞
封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局，指出旗下採用微凸塊（Micro-Bump）技術的光引擎有機會在今年底前少量出貨供終端客戶驗證，力拚明年邁向產能建置與量產階段。
台股新聞
已加入半導體國家隊的 PCB 廠邑昇 (5291-TW) 2026 年 7 月營收達 1.85 億元改寫歷史新高，在積極優化產品組合與布局高階應用效益已逐步顯現，邑昇今(26)日召開法說會 ，並指出營運動能延續至第三季，且持續深化與既有客戶合作模式，並不斷推進新產品及新專案認證導入。
台股新聞
半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，目前與客戶討論中，預計將於2027年第二季前後正式迎來放量生產。
港股
受外圍環境與個股利多共振影響，港股主要指數集體收漲。截至收盤，恒生指數升0.56%，收報25,652.97點；國企指數升1.05%，收報8,533.84點；恒生科技指數上揚0.82%，收報4,626.15點。市場整體呈現多頭排列，科技、券商、半導體及有色金屬板塊表現搶眼。
美股雷達
過去三年來，輝達(NVDA-US)每季財報表現已成為人工智慧(AI)交易的重要里程碑，這段期間的營收成長1000%、淨利暴增2750%，股價大漲363%。但輝達持續成為「高期待」下的受害者：過去八季中，輝達每一季都在關鍵財務指標上優於華爾街共識預期，但其中六四的隔日股價反而下跌。