設備
台股新聞
半導體設備廠萬潤(6187-TW)今(27)日參加櫃買業績發表會，發言人盧慧萱表示，受惠於AI浪潮帶動先進封裝需求強勁，目前產能利用率持續處於高檔滿載狀態，海外市場亦積極拓展服務與研發據點，依據目前掌握的客戶訂單與專案規劃，整體訂單能見度已清晰看到2027年第2季。
美股雷達
3D NAND快閃記憶體持續向更高堆疊層數邁進，製程材料也迎來關鍵轉變。半導體產業研究機構SemiAnalysis 週日（23日）在X平台發布文章指出，當3D NAND堆疊層數突破約300層後，傳統以鎢（Tungsten，W）製作的字線（word line）逐漸面臨物理與製程限制，鉬（Molybdenum，Mo）可能成為高層數NAND不可避免的材料選擇。
台股新聞
已獲 MSCI 增列小型股成分股的群翊 (6664-TW)，去年 10.2 元現金股息已在昨 ( 20) 日發放，群翊在列為全球大型高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，且下半年接單明朗度高，股價今(21)日開高走高突破平台整理區站上漲停價364.5元。
台股新聞
2026年08月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 如果有在追蹤ABF產業，最近應該會發現一個有趣的落差。欣興(3037-TW)、Ibiden(4062-JP)等ABF廠都在增加資本支出，但設備商長廣(7795-TW)今年前7月營收卻還是平平的，看起來完全不像新一輪擴產已經開始。
國際政經
上一篇我們談到，雖然 Ibiden 正大幅擴充高階載板產能，但目前還沒有看到高階 ABF 供給明顯跑到需求前面的訊號。(延伸閱讀：Ibiden高階載板產能要拉到近3倍，ABF會再度供過於求嗎？)接下來可以進一步追蹤另一個問題：這些規劃中的高階 ABF 產能，究竟什麼時候真正開出？當產業進入快速擴產階段，除了追蹤公司的成長動態之外，後續最重要的風險之一，就是供給增速是否逐漸超過需求。
美股雷達
應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
台股新聞
半導體設備廠天虹(6937-TW)執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD相關設備占下半年出貨比重明顯提升，加上310×310mm方形先進封裝設備陸續取得不同客戶追加需求，預計年底將進入出貨高峰，成為下半年重要成長動能。
《巴隆周刊》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 計劃透過股票發行籌集 200 億美元，這對艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 及其他晶片製造設備業者而言是個好消息。英特爾周一晚間表示，將股票發行規模從原先的 150 億美元提高至 200 億美元。
台股新聞
氣動與電控自動化元件廠氣立 (4555-TW) 營運出現轉機，2026 年第二季稅後賺 4549 萬元，季增 16.91 倍，較去年同期轉盈，每股純益 0.65 元， 上半年稅後賺進 4803 萬元，較去年同期轉盈，每股純益 0.69 元，今 (6) 日開高走高並鎖住漲停價 47.05 元。
歐亞股
美國持續收緊對中國半導體出口管制之際，知情人士透露，三星電子與 SK 海力士 (SK Hynix) 正評估未來是否把中國中微半導體設備 (AMEC) 的晶片製造設備導入中國廠使用，以因應美方進一步限制出口的風險。路透引述三名熟悉內情人士說法報導，兩家南韓記憶體大廠約從兩年前便開始測試 AMEC 的蝕刻設備。
台股新聞
鴻勁 (7769-TW) 積極搶攻共同封裝光學 (CPO) 商機，公司表示，與美系大客戶合作開發的 Insertion 4 OE 光電同測設備，已完成技術驗證，預計今年 10 月開始出貨，若後續客戶正式進入量產，公司每月可交付 20 至 30 台，CPO 有望成為明年重要成長動能。
台股新聞
PCB 及半導體設備、耗材供應商的揚博科技 (2493-TW) 今 (31) 日公布最新自結獲利資訊，揚博科技 2026 年 6 月營收以 4.06 億元改寫歷史新高，自結單月稅後純益 9000 萬元，月增 42.86%，年增 84.32%，單月每股純益 0.71 元，而加計 5 月稅後純益 6300 萬元，5-6 月合計稅後純益 1.53 億元，已逼近首季的 1.59 億元。
台股新聞
光焱科技 (7728-TW) 今 (30) 日表示，旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備 Night Jar-H 已完成開發，目前已與國際一線大廠完成 PoT 驗證，公司表示，後續將陸續展開 HVM (High Volume Manufacturing)量產驗證，評估導入實際製造流程與量產環境的可行性，設備驗證預計於今年底完成。
台股新聞
致茂 (2360-TW) 今 (30) 日舉辦法說會，並公佈第二季財報，受惠半導體業務強勁成長，稅後純益 51.23 億元，季增 33%，年增 162%，每股稅後純益 12.15 元，累計上半年達 21.27 元，並預計下半年將延續成長動能。
歐亞股
綜合外媒周二 (28 日) 報導，中國傳出已開始量產自主研發的浸潤式深紫外光 (DUV) 微影設備，並計劃今年交付中芯國際 (00981-HK)、華虹半導體(01347-HK) 及長鑫存儲 (688825-CN) 等中國大型晶片製造商，象徵北京推動半導體設備國產化取得重要進展。
A股
隨著中國記憶體大廠長鑫科技 (688825-CN) 正式登陸資本市場，高盛罕見在 IPO 前夕緊急召開中國記憶體專家會議。除了看好中國 DRAM 產能未來數年將大幅擴張，也認為中國設備國產化已成最具確定性的投資主軸；儘管 HBM 技術仍落後國際大廠，但 AI 需求持續強勁，預料將支撐記憶體價格與中國半導體供應鏈長期成長。
台股新聞
半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑 (3131-TW) 宣布，與德國 Singulus Technologies 將在半導體先進封裝產業，特別是下一世代技術的「面板級封裝（PLP）」領域，展開深度的策略合作與技術整合計畫。據悉，弘塑執行長張鴻泰與核心高階管理團隊於今年 7 月，親自拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的 Singulus 總部，雙方高層在此次會晤中達成共識。
歐亞股
人工智慧 (AI) 浪潮持續席捲全球，也讓荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 成為歐洲股市最大贏家。受惠於 AI 晶片需求持續升溫，公司第二季財報再度優於市場預期，今年股價已累計飆漲約 60%，市值逼近 7,000 億美元。隨著多家華爾街機構上調目標價，市場開始討論一個過去看似遙不可及的問題：艾司摩爾是否有機會成為歐洲首家市值突破 1 兆美元的企業？不過，分析師也提醒，要跨越兆美元門檻，除了 AI 投資熱潮必須延續之外，還得克服供應鏈、地緣政治及客戶資本支出等多重挑戰。
美股雷達
儘管中國人工智慧（AI）公司月之暗面（Moonshot AI）近期推出的新一代大型語言模型 Kimi K3 採用線性注意力機制，引發市場對輝達 (NVDA-US) 、HBM 以及網路設備需求可能受到削弱的擔憂，但半導體研究機構 SemiAnalysis 認為，K3 的龐大參數規模與獨特的推理架構，反而可能讓高階 AI 硬體需求更加吃緊。
台股新聞
2026年07月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球航太產業正進入新一輪設備投資週期，而最早感受到需求回升的，往往是站在產業最上游的設備供應商。疫情爆發後，全球航空旅行幾乎停擺，航空公司大量延後新機採購，波音與 Airbus 被迫降低產量，引擎與零組件供應商也同步縮減投資，使 GE Aerospace、RTX、Rolls-Royce、Safran、Honeywell 等全球主要航太企業的資本支出，自 2019 年開始一路滑落，並在 2022 年附近落入谷底。