設備
台股新聞
PCB 及半導體設備、耗材供應商的揚博科技 (2493-TW) 今(17)日召開法說會，揚博對於客戶、市場的高度需求引發的產業榮景仍表示樂觀，以揚博目前自製的設備而言 ，PCB設備占此一類別55-60%，半導體約40-45%，兩大事業群的進一步成長動能也強。
台股新聞
PCB 及半導體設備、耗材供應商的揚博科技 (2493-TW) 今(17)日股價開高站上漲停價206.5元，主要在揚博在自製設備以朝向厚大板、高階載板及未來玻璃載板製程設備開發，以滿足高階產品市場製程需求，並在今天下午召開法說會將提出進一步的進展說法。
國際政經
據韓媒《ET News》14日（周一）報導，中國半導體設備國產化進程日漸加速，晶圓廠已安裝設備中，國產設備比重升至約三分之一。分析人士說，美國出口管制與近期全球設備供應緊張，共同帶動更多中國企業轉向本土供應商，也使依賴中國市場的韓國設備企業面臨訂單壓力。
美股雷達
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 在人工智慧 (AI) 晶片需求推動下，既有極紫外光 (EUV) 微影設備產能已接近售罄至2027年，台積電、三星及SK海力士也陸續確定採用新一代High NA EUV設備，進一步鞏固ASML延續至2030年代的市場主導地位。
台股新聞
大同(2371-TW)8月營收出爐，單月合併營收43.83億元，較7月36.78億元大增19.17%，雖仍較去年同期下滑11.49%，但真正值得注意的並不是單月年增率，而是公司近期在海外電力與AI資料中心兩條成長線，同時出現新的進展。其中，大同(2371-TW)已正式設立澳洲子公司TTG Australia Holding Pty. Ltd.，首波鎖定太陽光電、儲能案場與電力設備輸出，當地大型變壓器供應交期普遍長達18至36個月，大同目前則可提供約9個月交期，成為搶攻澳洲電網升級商機的重要優勢。
台股新聞
京鼎(3413-TW)今(9)日召開法說會，展望下半年，公司表示，隨著泰國春武里廠自7月起逐步放量，以及產品組合調整，第三季營收預期將較上季成長、續創新高，下半年整體營收表現可望優於上半年，且隨著產品組合優化以及新廠經濟效益逐步顯現，獲利也可望同步好轉。
台股新聞
美股7日那指下跌約 0.3%，費半則大漲逾 3%。台股今 (8) 日開高後震盪加劇，指數一度上漲逾 250 點至 47578 點，然而權值股僅有台積電上漲，聯發科、廣達等紛紛走弱，最低來到47023.7點，終場收47105.78點，下跌220.49點，守住47000點大關，成交量8766.62億元。
A股
中國半導體設備商北方華創(002371-CN) 近日公布最新研究成果，聲稱已開發出一種用於製造3D DRAM晶片的兩步驟蝕刻製程。若這項技術進一步應用於記憶體製造，可能有助中國記憶體大廠長鑫科技(688825-CN) 推進3D DRAM與垂直製造，破解極紫外（EUV）曝光機制裁限制。
美股雷達
《彭博》報導，PIMCO旗下績優基金正降低對美國大型科技股的配置，轉向亞洲AI設備供應商、中國金融股及醫療保健類股，尋找下一波投資機會。PIMCO旗艦基金「平衡收益與成長基金」經理人Emmanuel Sharef表示，美國大型科技公司的估值偏高，加上AI投資支出大幅攀升，不僅推高企業債務負擔，也使獲利前景更加不明朗，因此基金目前低配多數超大型雲端服務商及「科技七巨頭」。
台股新聞
雷科(6207-TW)總經理黃萌義今(2)日表示，目前除了代理的 CoWoS 設備需求強勁外，自製的陶瓷穿孔(TCV)、晶圓修阻(Wafer Trim)以及清針等設備大單也相繼發酵，除了下半年營收持續暢旺外，明年上半年更將看到可觀成長，毛利率也將進一步向上。
台股新聞
半導體設備廠天虹科技(6937-TW)今(1)日舉行「先進製程實驗室」開幕啟用儀式，並於會中邀請台積電(2330-TW)(TSM-US)研究發展先進設備暨模組發展副總經理章勳明代表出席，期盼透過此實驗室運作，加速全球下一世代晶片技術的推進。由於台積電罕見參與本土設備商的先進實驗室，此次也可望為本土設備商注入強心針。
台股新聞
工業電腦大廠研華(2395-TW)將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，聚焦精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝等半導體三大應用，以及機器人創新解決方案。研華智能系統事業群總經理暨營運長蔡淑妍表示，每一世代的半導體製造技術，都對設備的精準度與運作速度提出更高要求。
台股新聞
半導體設備廠萬潤(6187-TW)今(27)日參加櫃買業績發表會，發言人盧慧萱表示，受惠於AI浪潮帶動先進封裝需求強勁，目前產能利用率持續處於高檔滿載狀態，海外市場亦積極拓展服務與研發據點，依據目前掌握的客戶訂單與專案規劃，整體訂單能見度已清晰看到2027年第2季。
美股雷達
3D NAND快閃記憶體持續向更高堆疊層數邁進，製程材料也迎來關鍵轉變。半導體產業研究機構SemiAnalysis 週日（23日）在X平台發布文章指出，當3D NAND堆疊層數突破約300層後，傳統以鎢（Tungsten，W）製作的字線（word line）逐漸面臨物理與製程限制，鉬（Molybdenum，Mo）可能成為高層數NAND不可避免的材料選擇。
台股新聞
已獲 MSCI 增列小型股成分股的群翊 (6664-TW)，去年 10.2 元現金股息已在昨 ( 20) 日發放，群翊在列為全球大型高階塗佈壓膜烘烤設備供應商之一，且下半年接單明朗度高，股價今(21)日開高走高突破平台整理區站上漲停價364.5元。
台股新聞
2026年08月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 如果有在追蹤ABF產業，最近應該會發現一個有趣的落差。欣興(3037-TW)、Ibiden(4062-JP)等ABF廠都在增加資本支出，但設備商長廣(7795-TW)今年前7月營收卻還是平平的，看起來完全不像新一輪擴產已經開始。
國際政經
上一篇我們談到，雖然 Ibiden 正大幅擴充高階載板產能，但目前還沒有看到高階 ABF 供給明顯跑到需求前面的訊號。(延伸閱讀：Ibiden高階載板產能要拉到近3倍，ABF會再度供過於求嗎？)接下來可以進一步追蹤另一個問題：這些規劃中的高階 ABF 產能，究竟什麼時候真正開出？當產業進入快速擴產階段，除了追蹤公司的成長動態之外，後續最重要的風險之一，就是供給增速是否逐漸超過需求。
美股雷達
應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
台股新聞
半導體設備廠天虹(6937-TW)執行長易錦良對下半年營運看法樂觀，目前在手訂單能見度已延伸至明年第一季，整體接單與出貨維持忙碌，其中，受惠先進封裝持續擴產，ALD相關設備占下半年出貨比重明顯提升，加上310×310mm方形先進封裝設備陸續取得不同客戶追加需求，預計年底將進入出貨高峰，成為下半年重要成長動能。
《巴隆周刊》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 計劃透過股票發行籌集 200 億美元，這對艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 及其他晶片製造設備業者而言是個好消息。英特爾周一晚間表示，將股票發行規模從原先的 150 億美元提高至 200 億美元。