設備
歐亞股
根據彭博周三 (15 日) 報導，荷蘭政府收緊出口管制規定，要求艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 向當局申請部分晶片生產設備出口許可證，而非向美國政府申請。荷蘭政府周三公布的新規定適用荷蘭半導體設備製造商 (如艾司摩爾、ASM International NV) 生產特定量測和檢驗設備出口，並將於 4 月 1 日開始生效。
台股新聞
興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。
台股新聞
半導體暨面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (13) 日公布去年第四季自結，稅後淨利 0.34 億元，季減 68.3%，年減 68%，每股稅後純益 0.21 元，累計 2024 全年稅後淨利 2.97 億元，年增 45.6%，每股稅後純益 1.82 元。
台股新聞
電子材料及設備商雷科 (6207-TW) 去年 12 月營收 2.18 億元，創逾 6 年單月新高，月增近 1 倍、年增近 6 成，在營收表現強勁激勵下，周五衝上亮燈漲停 56.8 元，並一路鎖住到收盤。雷科第四季營收 4.27 億元，則為 3 年單季新高，季增 45.6%、年增 6.5%；全年營收 13.63 億元，年增 15.5%。
台股新聞
國科會科學園區審議會第 21 次會議，通過信邦 (3023-TW) 在銅鑼科技園區的投資案。信邦將投資 15 億元，主要產品包含研發半導體先進設備所需的訊號及電源複雜線束、電子模組、機櫃，以及訊號相關設備的整體解決方案。信邦近年成功涉足半導體設備領域，具備從工程設計、產品製造、系統整合到測試驗證的全方位客製化服務能力，並且掌握上下游供應鏈管理的優勢，目前半導體產業相關業務已成為信邦在臺灣的主要營收來源。
美股雷達
美國商務部人口普查局 (Census Bureau) 周一 (23 日) 公布初步數據顯示，由於商用飛機訂單減少，美國 11 月耐久財訂單月增幅超預期放緩，不過工廠的商業設備訂單超預期反彈，創逾一年來最大增幅。美國 11 月耐久財訂單月增率初值報 - 1.1%，遠遜經濟學家預期。
台股新聞
科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 今 (13) 日宣布推出 Dextro 半導體業界首款協作機器人 (cobot)，旨在優化晶圓製造設備的關鍵維護任務，現已部署至全球多個先進晶圓廠中，可實現準確、高精度的維護保養，以最大限度地減少設備停機時間和生產變異，驅動一步到位(FTR) 的成果提高良率，目前已獲三星採用。
台股新聞
廠務系統大廠朋億 (6613-TW) 今 (9) 日公布 11 月營收 9.4 億元，月增 6.28%，年減 1.39%，累計前 11 月營收達 91.88 億元，年增 12%，改寫歷年同期新高。朋億 * 表示，受惠台灣、東南亞地區晶圓廠、封測廠客戶訂單良好認列，以及中國成熟製程擴產熱度延續，帶動 11 月營收較上月成長，公司也持續精進技術、改良施作工法與設備，穩健擴增專業人力及原料供應，在多區業務版圖擴張下，挹注今年累計前 11 月營收寫下歷年同期新高記錄。
專家觀點
大摩: 2025 年將是半導體設備的「過渡期」，下調應用材料 (AMAT) 評等摩根士丹利發布更新報告，提出 2025 年將是半導體設備的「過渡期」，下調應用材料 (AMAT) 評等，從持有觀望降評為減碼，目標價從 179 美元下調至 164 美元，股價 12/5 下跌 5%。
美股雷達
《路透》周二 (2 日) 報導，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 在一項新訴訟案中，被指控非法監視員工的個人設備及 iCloud 帳戶，同時禁止員工討論他們的薪資和工作條件。蘋果數位廣告員工 Amar Bhakta 在周日向加州法院提起的訴訟中指出，蘋果要求員工在用於工作的個人設備上安裝軟體，允許公司存取他們的電子郵件、相片庫、健康數據及「智慧家庭」資訊等個人資料。
美股雷達
拜登政府宣布對中國獲取晶片和人工智慧 (AI) 重要零件的最新限制，擴大遏制北京的科技野心。美國商務部對高頻寬記憶體 (HBM) 和晶片製造設備的銷售實施了額外限制，包括美國公司在外國工廠生產的設備。它還將另外 140 家被指控是北京幕後黑手的中國實體列入黑名單；但在最初的聲明中沒有提及這些實體的名字。
台股新聞
廠務工程業者漢科 (3402-TW) 今 (27) 日受邀櫃買中心召開法說會，公司指出，隨著明年半導體需求暢旺，公司作為半導體供應鏈重要的一環，也跟隨客戶腳步承接相關高科技廠房的需求，目前訂單已看到後年，同時也開始著手規劃德國分公司。漢科表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝需求提升，進一步刺激明年整體半導體市場高度成長，並引用 SEMI 預估，看好 2025 年 12 吋晶圓廠設備支出達 1232 億美元，年增 24%，2026 年、2027 年再續揚，將帶動廠務工程需求。
台股新聞
萬潤 (6187-TW) 今 (26) 日受邀櫃買中心召開法說會，董事長特助暨發言人盧慧萱表示，目前訂單能見度不錯，明年營運展望滿樂觀，且在產品組合優化、自製比率提升下，毛利率目標比今年更好。萬潤是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝設備的供應商，提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備，隨著台積電釋出明年先進封裝產能較今年倍增，萬潤也看好公司可以跟著客戶一同成長。
台股新聞
研調機構 Counterpoint Research 出具最新報告，預估全球前五大晶圓製造設備商包含應材、ASML 等 2025 年營收將年增雙位數，以地區別來看，由於美國對中國實施出口管制，預計中國市場的投資年增幅將在 2025 年後放緩。
台股新聞
明遠精密 (7704-TW) 董事長寇崇善今 (25) 日表示，隨著公司投入的新設備陸續開花結果，明年營收將較今年成長，且隨著產品組合持續優化，毛利率也將逐步回升。董事長特助焦元煜指出，明遠精密有四大核心技術，包括臭氧、電漿、高效率電源及微波，明年 12 吋 Ozone、RPS 新一代設備會正式接單，臭氧水設備可取代過往用化學洗劑，X-Ray 檢測設備也可應用在第三代半導體與先進封裝領域，期望明年第二季前認證通過。
台股新聞
明遠精密 (7704-TW) 即將在 12 月 16 日掛牌，為配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣 2,088 張，競拍底價 60 元，最高得標張數 266 張，暫定承銷價 69 元，競拍時間為 11 月 26 日至 28 日，12 月 2 日開標；12 月 4 日至 6 日辦理公開申購，12 月 10 日抽籤。
台股新聞
奇鼎科技 (6849-TW) 預計於明 (22) 日登錄興櫃，主辦券商為元大證券，認購價格為每股 60 元，展望後市，公司看好，2025 年景氣全面復甦、新興應用帶動設備需求回溫、新客戶及新訂單的成長力道更為強勁。奇鼎 2023 年度合併營收為 9.32 億元，稅後純益為 0.27 億元，每股稅後純益 0.89 元，2024 上半年營收為 9.85 億元，稅後純益為 0.67 億元，每股稅後純益 2.14 元，2024 年營運倍數成長，獲利表現亮眼。
台股新聞
應用材料 (AMAT-US) 今 (21) 日宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化) 創新平台擴展計畫，專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，為啟動這項計畫，應材集結超過 20 多位半導體產業頂尖的研發領袖，包括台積電(2330-TW)(TSM-US)、英特爾(INTC-US)、三星等大廠。
台股新聞
無塵室設備大廠漢唐 (2404-TW) 本周公布第三季財報，毛利率較前季近倍增、達 25.47%，稅後純益 17.5 億元，季增 46.69%，年增 33.89%，每股稅後純益 9.26 元，雙雙刷新單季新高，在財報亮眼下，單周逆勢大漲 9.09%，創四個多月來新高。
台股新聞
全球微影設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今 (14) 日舉辦 2024 投資人會議，公司指出，根據長期策略及全球市場和技術趨勢，預估公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元間，毛利率約為 56% 至 60%，其中財測高標 600 億歐元是明年財測 300 億歐元的一倍。