設備
國際政經
一群跨黨派的美國政治人物提出一項法案，計畫對出口至中國的電腦晶片製造設備施加更嚴格的限制，影響包括艾司摩爾 (ASML-US) 及中國主要晶片製造商在內的企業。根據《路透》報導，週四（2 日）晚間公布的《MATCH 法案》草案旨在保護美國在人工智慧（AI）領域的領先地位，透過阻止中國企業獲得其自身無法製造的晶片製造設備，並確保位於美國盟國的企業在出口限制上與美國公司面臨相同規範。
台股新聞
PCB 及半導體設備廠由田 ((3455-TW) 對半導體設備的開發及接單大力轉型成功，且 2026 年在半導體事業維持與去年同樣的成長幅度，由田股價在 2 日拉出長紅棒，收盤價報 139 元，一周上漲 6.51%，改寫 16 個月來新高。由田認為大力切入半導體設備的利潤優勢，其中最具亮點的是從後段封裝成功跨入前段晶圓廠，預計 2026 年打入三家晶圓客戶。
美股雷達
據「觀察者網」，在美國德州阿比林，超過 6,000 名工人每天開著電動小車來回穿梭，日夜不停地建造一座巨大的資料中心，以滿足全球日益增長的 AI 需求。計畫今年完工後，這座資料中心將供 OpenAI 使用，將消耗 12 億瓦特的電力，相當於近 100 萬美國家庭的用電量。
台股新聞
半導體測試介面暨設備廠旺矽 (6223-TW) 今 (30) 日參加櫃買業績發表會，董事長葛長林對今年營運展望釋出強勁信心 ，強調隨著人工智慧與高效能運算需求持續攀升，看好今年營收將呈現逐季走強的態勢 ，並直言在探針卡領域中，台灣公司在成本以及拼勁的競爭力已經超越國外同業 。
歐亞股
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 周二 (24 日) 爆發員工抗議行動，超過 1,000 名員工在總部所在地費爾德霍芬參與午間罷工，抗議公司推動裁員計畫。該公司先前宣布將裁員約 1,700 人，約占員工總數 3.8%，作為組織重整的一部分，引發工會與員工不滿。
美股雷達
荷蘭曝光機大廠艾司摩爾 (ASML-US) 的股價近期自高點回落，為投資人提供了相對便宜的買入機會。根據 TD Cowen 分析師的研究報告，艾司摩爾目前股價已呈現吸引力。根據《巴隆周刊》報導，截至上週四（19 日）收盤，艾司摩爾在美國上市的股票過去一個月下跌了約 7%。
歐亞股
比利時半導體研究機構 imec 周三 (18 日) 表示，已取得一台由荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 製造的 High NA 極紫外光 (EUV) 微影設備，價值約 4 億美元。這款設備全球僅有不到十台，被視為下一代晶片製造的重要關鍵設備，將協助產業推進更先進製程技術的研發與測試。
美股雷達
美國商務部人口普查局周三 (18 日) 公布數據顯示，美國 1 月工廠訂單僅小幅回升，顯示製造業復甦力道仍然有限。受運輸設備需求下滑拖累，整體訂單增幅受到壓抑，但部分產業需求仍展現韌性。美國 1 月工廠訂單按月成長 0.1%，符合市場預期。(圖：ZeroHedge)數據顯示，美國 1 月工廠訂單按月成長 0.1%，符合市場預期。
美國商務部周五 (13 日) 公布的數據顯示，美國企業設備投資在今年初出現轉弱跡象。1 月核心資本財訂單意外持平，相關出貨量亦下滑，顯示企業在第一季初期對設備支出的動能仍然疲弱。商務部人口普查局 (Census Bureau) 指出，1 月「核心資本財訂單」——即扣除國防與飛機的非國防資本財訂單——與前月持平。
美股雷達
應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日表示，AI 正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長，隨著 AI 終端市場擴張，預期全球半導體產業營收在 2026 年有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更早。應材指出，要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現 (Energy Efficient Performance, EEP)，並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。
台股新聞
濕製程設備廠敘豐 (3485-TW) 的上櫃申請案已獲 OTC 審議通過，敍豐主要從事自動化及載板濕製程設備的研發、製造及銷售，敘豐今 (4) 日通過 2025 年稅後純益 2.02 億元，每股純益 5.9 元。同時，敘豐董事會通過，上櫃將現增 430.9 萬股，現增價暫訂每股以 120 元溢價發行。
台股新聞
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 公布最新營收資訊。2026 年 2 月營收 2.85 億元創同期新高年增 4.91%，月增 18.76%。2026 年 1-2 月牧德科技營收 5.2 億元，年增 7.81%，牧德股價今爆量逾 5000 張，逆勢以 665 元創新天價。
美股雷達
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
台股新聞
半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
歐亞股
德國工業正面臨來自中國的「第二波浪潮」，而這股浪潮恐怕不會退去。德國《時代周報》（Die Zeit）指出，從堆高機、機械設備到電動車與高科技材料，中國企業正以更低價格、更快速度與日益成熟的技術，全面衝擊德國製造業的核心優勢。過去德國引以為傲的工程精密，如今已不再是牢不可破的護城河。
台股新聞
氣體系統廠銳澤 (7703-TW) 公告 2025 年財報，受惠主系統與二次配拆移機等需求暢旺，全年稅後淨利達 3 億元，年增 26%，創歷年次高，每股稅後盈餘 (EPS) 達 8.72 元。銳澤考量公司資本公積充沛且財務體質健全，經董事會決議通過 2025 年擬配發每股 7 元現金股利，配發率達 80%，將公司營運回饋給全體股東共享。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 積極推動在地供應鏈，根據最新 ESG 電子報顯示，截至今年 2 月，已攜手 12 家供應商成功開發 22 項持續改善流程 (CIP) 方案，將產品驗證與開發時程縮短 50%，帶動年產值達新台幣 20 億元，展現供應鏈在地化的實質成果。
美股雷達
《日經亞洲》最新發布的半導體設備產業展望報告指出，在人工智慧（AI）晶片產能持續擴張與先進製程資本投入大幅升溫的帶動下，全球前五大半導體設備廠 2026 年營收可望重返雙位數成長，寫下 2022 年以來成長動能最佳表現。報告提到，包括艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京威力科創與科磊 (KLAC-US) 等龍頭廠商，已同步調高資本支出規劃，顯示對後市需求抱持高度信心。
美股雷達
應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 本季 (第 2 季) 營收和獲利預測意外優於預期，顯示人工智慧 (AI) 處理器需求暢旺、加上全球記憶體短缺，正在推升該公司的晶片生產設備業績，激勵周四 (12 日) 盤後股價大漲逾 13%，並帶動同業股價翻揚。
美股雷達
思科系統 (Cisco Systems)(CSCO-US) 周三 (11 日) 公布 2026 財年第二季財報 ，表現優於分析師預期，但因本季 (第三季) 獲利財測僅符合預期，未帶來明顯驚喜，導致盤後股價重挫。截至發稿，跌逾 7%。根據公司聲明，思科第二季營收較去年同期的 140 億美元成長約 10%。