不能靠輝達！寒武紀目標擴產三倍搶市 中國AI晶片拚自立

《彭博》周四 (4 日) 援引知情人士消息報導，中國人工智慧 (AI) 晶片設計商寒武紀科技 (Cambricon Technologies Corp.)(688256-CN) 正大幅擴產，目標在 2026 年把產量提高逾 3 倍，以搶占華為在國內的市占，同時填補輝達 (NVDA-US) 被迫退出後留下的空缺。

寒武紀瞄準華為市場 挑戰輝達退出後的空白

知情人士透露，這家公司正準備在 2026 年交付 50 萬顆 AI 加速器，其中最快達 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片，並主要依賴中芯國際 (00981-HK) 最新的「N+2」7 奈米製程。寒武紀正受惠於北京推動 AI 自主化政策，而政府近期也不鼓勵使用輝達產品，希望加速國產化。

華為也預計在明年將 AI 晶片產量倍增，新創業者摩爾線程 (Moore Threads) 則將在上海公開展示新產品，顯示中國 AI 晶片產業競爭正全面升溫。

市場亦快速反映此股價利多。寒武紀股價周四在上海收盤前上漲 2.8%；中芯股價在香港漲 3.9%，華虹半導體也漲 3.1%。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）稍早曾表示，公司在中國市場實際上已被擋在門外，而中美政治角力將催生中國本土晶片更快成長。

明星客戶拉抬訊號強烈 但產能受限於中芯良率

寒武紀市值自 2021 年以來暴增 9 倍，今年第三季營收更跳升 14 倍。知情人士指出，該公司正爭取阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 等大型 AI 客戶未來下單，目前字節跳動已占其訂單逾 50%，成為主要買家。

但能否達成目標，最大關鍵仍在中芯產能與良率。消息稱，中芯目前在思元 590 與 690 晶片的良率僅約 20%，意味「每 5 顆晶片就有 4 顆報廢」。相比之下，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新 2 奈米製程良率預估至少 60%，技術差距達 3 世代、約 7 年。

另一瓶頸是高頻寬記憶體 (HBM) 供應，中國廠商目前難以量產。因此，華為最新「910C」加速器仍仰賴韓國 SK 海力士與三星的記憶體。彭博智庫指出，高階 AI 晶片供不應求仍會持續，而中美地緣政治正加速全球 AI 市場走向「兩套系統」分裂格局。

自製 AI 晶片為國家戰略 核心產業迎百億美元投資潮

寒武紀由學者陳天石於 2016 年創立，被視為中國 AI 自主化的最大受益者之一。中國政府今年在 AI 與半導體領域的公共與企業投資，估計將達人民幣 7,000 億元 (約合 980 億美元)。

除了華為、寒武紀之外，中國 AI 晶片新勢力還包括海光資訊、摩爾線程與初創公司沐曦 (MetaX)。對追求自研模型的深度求索 (DeepSeek)、阿里等科技巨頭而言，能否獲得穩定的本土 AI 晶片供應，將是未來能否抗衡 OpenAI 與 Google(GOOGL-US) 的關鍵。

中國國家主席習近平與中國官員多次批評美國試圖限制 AI 晶片供應，並明確表示要「加速建立自給自足的科技體系」，以避免受制於美國政策。