鉅亨網編譯段智恆
《彭博》周四 (4 日) 援引知情人士消息報導，中國人工智慧 (AI) 晶片設計商寒武紀科技 (Cambricon Technologies Corp.)(688256-CN) 正大幅擴產，目標在 2026 年把產量提高逾 3 倍，以搶占華為在國內的市占，同時填補輝達 (NVDA-US) 被迫退出後留下的空缺。
知情人士透露，這家公司正準備在 2026 年交付 50 萬顆 AI 加速器，其中最快達 30 萬顆為旗下最先進的「思元 590」與「思元 690」晶片，並主要依賴中芯國際 (00981-HK) 最新的「N+2」7 奈米製程。寒武紀正受惠於北京推動 AI 自主化政策，而政府近期也不鼓勵使用輝達產品，希望加速國產化。
華為也預計在明年將 AI 晶片產量倍增，新創業者摩爾線程 (Moore Threads) 則將在上海公開展示新產品，顯示中國 AI 晶片產業競爭正全面升溫。
市場亦快速反映此股價利多。寒武紀股價周四在上海收盤前上漲 2.8%；中芯股價在香港漲 3.9%，華虹半導體也漲 3.1%。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）稍早曾表示，公司在中國市場實際上已被擋在門外，而中美政治角力將催生中國本土晶片更快成長。
寒武紀市值自 2021 年以來暴增 9 倍，今年第三季營收更跳升 14 倍。知情人士指出，該公司正爭取阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 等大型 AI 客戶未來下單，目前字節跳動已占其訂單逾 50%，成為主要買家。
但能否達成目標，最大關鍵仍在中芯產能與良率。消息稱，中芯目前在思元 590 與 690 晶片的良率僅約 20%，意味「每 5 顆晶片就有 4 顆報廢」。相比之下，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新 2 奈米製程良率預估至少 60%，技術差距達 3 世代、約 7 年。
另一瓶頸是高頻寬記憶體 (HBM) 供應，中國廠商目前難以量產。因此，華為最新「910C」加速器仍仰賴韓國 SK 海力士與三星的記憶體。彭博智庫指出，高階 AI 晶片供不應求仍會持續，而中美地緣政治正加速全球 AI 市場走向「兩套系統」分裂格局。
寒武紀由學者陳天石於 2016 年創立，被視為中國 AI 自主化的最大受益者之一。中國政府今年在 AI 與半導體領域的公共與企業投資，估計將達人民幣 7,000 億元 (約合 980 億美元)。
除了華為、寒武紀之外，中國 AI 晶片新勢力還包括海光資訊、摩爾線程與初創公司沐曦 (MetaX)。對追求自研模型的深度求索 (DeepSeek)、阿里等科技巨頭而言，能否獲得穩定的本土 AI 晶片供應，將是未來能否抗衡 OpenAI 與 Google(GOOGL-US) 的關鍵。
中國國家主席習近平與中國官員多次批評美國試圖限制 AI 晶片供應，並明確表示要「加速建立自給自足的科技體系」，以避免受制於美國政策。
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