華為
台股新聞
台灣日前將華為、中芯國際等 601 個實體納入「出口管制名單」。對此，國台辦表示，將採取有力措施堅決維護兩岸經貿交流合作正常秩序，並強調進行技術封鎖阻止不了中國科技創新步伐；。國台辦發言人朱鳳蓮 25 日在記者會表示，民進黨當局對於損台害台的關稅霸凌，無底線卑躬屈膝、跪地求饒；對於互惠互利的兩岸經濟合作，卻屢下黑手，頻施惡招，甚至把配合美國打壓大陸企業作為向美輸誠、「倚外謀獨」的「投名狀」，種種卑劣行徑令人不齒。
A股
綜合外媒周一 (23 日) 報導，加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為新款 MateBook Fold 筆電搭載中芯國際 (688981-CN)(00981-HK) 製造的舊世代晶片，凸顯美國出口管制持續阻礙中國最大晶圓代工廠邁向下世代半導體製造技術。
台灣政經
據《彭博》報導，我政府已將華為和中芯國際 (688981-CN) 列入黑名單，大陸外交部發言人郭嘉昆周二（17 日）對此表示，民進黨當局「跪美媚美」，只會害台毀台。郭嘉昆說，中方一貫反對美方將科技和經貿問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國惡意封鎖打壓，民進黨當局「跪美媚美」，只會害台毀台。
A股
美國聯邦傳播委員會 (FCC) 周二 (17 日) 表示，已對中國移動 (600941-CN) 發出正式警告，因該公司在調查期間未依規定回答關鍵問題，可能將面臨罰款。FCC 強調，中國移動的行為顯示對美方監管權限的漠視，也恐損害美國調查潛在國安風險的能力。
A股
華為可能正準備要與台積電 (2330-TW) 一較高下。華為近期向中國國家知識產權局提交了一項具指標性的封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器 Ascend 910D。此一設計架構高度類似於輝達 (NVDA-US) 的 Rubin Ultra，但更重要的是，該專利揭示了華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未來與台積電在晶片封裝領域一較高下。
台灣政經
由於昨 (15) 日媒體報導經濟部國際貿易署網站公布，將中國大陸華為科技、中芯國際等公司納入我國實體名單事一事，國貿署說明，該署定期召開跨部會審查會議，並更新名單，本次已於 6/10 新增俄羅斯、巴基斯坦、伊朗、緬甸、中國大陸涉及武擴活動等 601 個實體，其中亦包括華為、中芯等中資企業。
A股
根據《路透》報導，台灣政府已更新出口管制名單，正式將中國科技巨頭華為及上海中芯國際 (688981-CN) 納入戰略高科技商品管制對象。《路透》指出，根據台灣經濟部國際貿易署 14 日在網站上發布的最新公告，華為與中芯國際還有其多家子公司，已被納入「戰略高科技貨品實體管理名單」，但這項公告並未特別對外宣布。
國際政經
《彭博》周四 (12 日) 報導，美國商務部官員表示，華為在 2025 年的昇騰 (Ascend) 系列人工智慧 (AI) 晶片產量預計將不超過 20 萬枚。此舉是為回應美國國會議員對中國先進半導體產能快速追趕的疑慮。負責出口管制業務的美國商務部次長凱斯勒 (Jeffrey Kessler) 周四於國會聽證會中指出：「我們不能因為中國的產量目前仍小，就對形勢掉以輕心。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳周四 (12 日) 接受《CNBC》專訪時表示，美國若持續對中國施加人工智慧 (AI) 晶片限制，將讓中國科技巨擘華為有機可乘，掌握中國本土市場並擴展其全球影響力。他強調：「如果美國不願參與中國市場，華為將會全面接手。
A股
華為周三 (11 日) 透過線上發表會正式推出全新 Pura 80 系列智慧型手機，進一步展現其重返中國高階手機市場的野心。自美國制裁後，華為持續面臨晶片與技術挑戰，但其最新產品線依舊吸引市場高度關注。本次發表會由華為常務董事、終端 BG 董事長余承東主持，他在會中強調 Pura 80 系列的攝影能力與人工智慧 (AI) 功能，並未直接提及手機晶片的細節。
大陸政經
時值美中兩國在倫敦舉行經貿磋商機制首次會議，中國科技企業華為創始人任正非發聲，談及美國封鎖下中國高科技的發展，引發外媒關注。《人民日報》周二（10 日）刊發一篇題為「國家越開放，會促使我們更加進步」的報導，當被問及昇騰晶片被警告使用風險時，任正非表示：「我們單晶片還是落後美國一代，我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單晶片，在結果上也能達到實用狀況。
科技
在中美經貿磋商持續推進的背景下，80 歲華為創辦人任正非近日以專訪形式登上《人民日報》頭版，佔據近三分之一版面。這篇題為《國家越開放，會促使我們更加進步》的訪談，圍繞科技封鎖、基礎科學研究、AI 等核心議題展開，傳遞出中國企業應對國際競爭的清醒態度與堅定信心。
在美中經貿談判於倫敦召開之際，中共黨媒《人民日報》刊出華為創辦人任正非專訪。在訪談中，任正非坦言，華為晶片技術仍落後美國一代，但公司正積極透過集群運算、非摩爾定律技術等方式提升晶片效能與競爭力。根據《路透》報導，任正非謙虛表示，華為只是中國眾多晶片企業之一，美國對華為實力的評價其實有所誇大。
歐盟執委會上周四 (5 日) 通過《國際數位戰略》引發廣泛關注，當中明確提出，現有禁止在歐盟 4G/5G 網路中部署華為設備的禁令「恐擴展到海底電纜」，將禁止華為參與連接歐盟與第三國海底電纜鋪設與維護，此舉標誌著歐盟在關鍵數位基礎設施保護立場上發生重大變化。
上周五 (6 日) 正式開賣的華為首款鴻蒙折疊電腦 MateBook Fold 非凡大師近日因部落客的拆解影片引發行業震動，這台被視為「華為消費電子新里程碑」的折疊螢幕 PC，不僅以創新形態吸引目光，更因主機板上一顆處理器吸引目光。拆解畫面顯示，MateBook Fold 的核心硬體幾乎被海思「包圍」，除主處理器麒麟 Hi9600 外，電源管理、WiFi、藍牙乃至星閃通訊晶片均為海思科 (002653-CN) 自研。
大陸政經
近日，在深圳華為總部，圍繞大眾關心的一些熱點話題，《人民日報》記者一行與華為執行長任正非面對面交流。據《人民日報》周二（10 日）報導，針對昇騰晶片被警告使用風險，任正非說：「中國做晶片的公司很多，許多都做得不錯，華為是其中一家。美國是誇大了華為的成績，華為還沒有這麼厲害，要努力做才能達到他們的評價。
華為開發者大會 (HDC 2025) 下周五 (20 日) 將在廣東東莞松山湖開幕，本屆大會核心看點將是下一代鴻蒙系統 HarmonyOS 6 的發布。中國《雷科技》報導，從 HarmonyOS 5 的「全場景互聯」到 HarmonyOS 6 的進階升級，華為正以「互聯互通、應用生態、系統級 AI」三大方向，持續鞏固自身在作業系統領域的創新地位。
美股雷達
摩根士丹利 (MS-US) 近日發布一份研究報告，提前揭露中國人工智慧（AI）新創公司 DeepSeek 即將推出的最新大語言模型 R2。儘管篇幅不長，報告內容卻資訊量很多，引起 AI 圈關注。根據報告，DeepSeek R2 模型總參數高達 1.2 兆，是前一代 R1 的兩倍以上。
大陸政經
華為鴻蒙電腦今 (6) 日正式登陸市場，首款產品包括旗艦 MateBook Pro 與全球首款商用折疊電腦 MateBook Fold 非凡大師，皆搭載自主研發的 HarmonyOS 5 系統，前者售價人民幣 7999 元 (約 3.4 萬台幣) 起跳，MateBook Fold 非凡大師起售價則為 23999 元(約 10.15 萬)，標誌著華為籌畫 5 年的鴻蒙電腦生態正式落實。
美股雷達
智慧型手機市場研究機構 Counterpoint Research 周三 (4 日) 表示，受美國關稅政策不確定性影響，已大幅下修 2025 年蘋果 (AAPL-US) 與三星兩大智慧型手機製造商的出貨成長預測。報告指出，全球智慧型手機出貨量今年成長率預估將從先前的 4.2% 降至 1.9%，主要反映美國關稅政策的不確定性，讓供應鏈與市場需求前景充滿變數。