日月光
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日宣布，子公司日月光為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 進行廠房交易，日月光除斥資 42.31 億元購入中壢新建廠房 72.15% 的產權，也與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
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在全球供應鏈加速重組的關鍵時刻，台灣憑藉高階製造實力再次成為國際資金焦點。經濟部產業園區管理局（園管局）於今（19）日舉辦「114 年招商成果發表會」，宣布今年度招商成績斐然，成功促成 166 件投資案，總金額高達 1,745 億元 。這波投資熱潮主要集中在 AI、半導體與智慧製造領域，顯示台灣產業園區已成為企業技術創新與產能擴張的核心基地 。
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廠務工程業者巨漢 (6903-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，公司表示，受惠 AI 產業帶動高階廠務需求升溫，帶動在建工程維持高檔，截至今年 9 月底在手工程金額達 85 億元，創下歷史新高，顯著高於去年底水準，對後續營運樂觀看。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光高雄廠秉持「以科技創新推動永續」的理念，持續透過產學合作深化環境治理，今 (6) 日於高雄展覽館 TASS 亞洲永續供應暨循環經濟會展論壇舉辦第 11 屆「環境技術研究成果發表會」，再度攜手成功大學與東海大學，聚焦水資源循環、塑膠廢棄物再利用、氣候變遷調適及碳捕捉等領域，展現企業以科研實踐永續的行動力。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。
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台股今 (31) 日上演豬羊變色，最後一盤爆出 614 億元，摜壓指數達 219.19 點戲劇性將指數從 2845.54 點摜壓至 28233.35 點，由紅翻黑下跌 54.18 點作收，成交量 5581.89 億元。台股今日同時收周線及月線， 本周上漲 701.09 點，周線連五紅；10 月全月上漲 2412.81 點，僅次於 1990 年 1 月寫下的史上最大漲點 2430 點，漲幅 9.34%，月線連 6 紅。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠封測、EMS 業務雙成長，整體稼動率提升，帶動單季純益達 108.7 億元，季增 45%，年增 12%，每股稅後純益 2.5 元，創下 11 季來新高。
台股新聞
輝達於 GTC 大會宣布 AI 處理器訂單金額累積高達 5000 億美元，激勵市場樂觀情緒，美股四大指數收紅。台股今 (29) 日開高走高，開 28157.91 點，上漲 208.8 點，在台積電、鴻海、日月光等權值股帶動，以及 AI 概念股走強下，指數最高來到 28283.8 點，再度創下歷史新高。
專家觀點
本週 Meta 宣布與 Blue Owl Capital 達成一項價值270 億美元的合資協議，共同推動路易斯安那州的超大型 AI 資料中心「Hyperion」的建設，Blue Owl 將持有合資企股權 80%，Meta 股權 20%，並負責資料中心的建設與管理。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日與亞德諾半導體 (ADI-US) 宣布，雙方進行策略合作並簽署具有法律約束力的備忘錄(MOU)。日月光計畫收購 ADI 的馬來西亞檳城工廠，以增強全球供應鏈韌性與製造多樣性。此外，兩家公司將通過共同投資以及長期供應協議加強合作。
專家觀點
已經十月底，投資的目光除了年底，還要想著明年。「眼光放遠，格局放大」想要領先市場布局，就必須針對明年的產業與市場狀況要有所了解。輝達目前最熱賣的就是 Blackwell 架構 AI 晶片，佔資料中心銷售的 70%。而明年將推出 Rubin 架構 AI 晶片，並且預估將在 2027 年成為主要銷售的 GPU。
專家觀點
上週輝達 (NVDA-US) 又有幾件大事情，首先，執行長黃仁勳造訪台積電亞歷桑納廠，宣布首款「Blackwell」晶圓在美國本土製造，實現美國 AI 晶片供應鏈「在地化」。其次，輝達曾於 8 月份 Hot Chips 大會上公布，用 CPO 技術打造的 Spectrum-X 矽光子晶片，並預告 2026 年 CPO 技術將成為主流。
台股新聞
全球半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (17) 日在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
專家觀點
昨日美國兩家區域銀行 Zions Bancorporation(ZION-US ) 和 Western Alliance (WAL-US ) 因貸款欺詐和不良貸款，股價分別大跌 13.14%、10.81%。Jefferies 金融集團 (JEF-US) 參與 First Brands 倒閉事件面臨約 4,500 萬美元的風險，下跌 10.62%。
台股新聞
全球封測龍頭日月光半導體公司，於今（3）日在高雄楠梓科技產業園區舉行 K18B 新廠的動土典禮，經濟部產業園區管理局局長楊志清獲邀於典禮致詞表示，K18B 新廠重大投資緊密呼應了政府推動的「大南方新矽谷」戰略定位。楊志清在典禮致詞指出，台灣在全球 AI 半導體供應鏈中具備關鍵的領先優勢，政府正積極透過政策引導與園區建設，來強化 AI 與半導體這兩大核心產業的系統性垂直整合。
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在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，今年 (2025) 自動化技術研究邁入第十年，並於今 (26) 日舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」，並表示日月光十年來培育自動化人才近 600 多人，目前已經有 60% 工廠轉為自動化工廠，預計今年能達到 66%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。日月光為配合其高雄廠未來營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。
台灣房市
台灣科技業營運暢旺，推升商用不動產市場交易動能，根據第一太平戴維斯統計，第三季大型商用不動產成交金額 (單筆 3 億元以上) 為 349 億元，規模與前季相當，然受去年同期台積電 (2330-TW) 購廠拉高基期的影響，年減率為 44.6%，合計前三季商用不動產交易總額為 1,224 億元，僅小幅減少 9%，仍具有相當的規模。
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SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟今 (9) 日正式成立，台積電 (2330-TW) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍會中指出，3DIC 挑戰與機會並存，當中的關鍵除了生態系整合與標準化外，自動化程度也尤為重要，坦言 3DIC 一片晶圓上堆疊的 HBM 就價值 1 台車，日月光 (3711-TW) 資深副總洪松井更比喻為一台保時捷的 911，凸顯堆疊元件的價值不斐，必須仰賴高度自動化來提升良率、減少損失。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (9) 日宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA) 正式成立。由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控旗下日月光 (3711-TW)(ASX-US) 擔任共同主席，並攜手致茂、弘塑共 37 家企業，推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。