日月光
台股新聞
牧德9月營收1.29 億元創13個月新高 Q4估將逐月攀高
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (3) 日公布最新營收,2024 年 9 月營收 1.29 億元創 13 個月來新高,牧德對業績成長保持謹慎樂觀的看法,展望第四季營收動能逐月升温,產品組合毛利較佳,半導體設備出貨比例也增長。牧德 2024 年 9 月營收爲 1.29 億元,月增 21.01%,年增 19.94%,2024 年第三季營收 3.47 億元,爲 4 個季度來新高,季增 11.26%,年減 16.53%,2024 年 1-9 月營收爲 9.26 億元,年減 39.29%。
台股盤勢
〈台股盤後〉航運股壓盤 收跌87點保住季線 周線中止連三紅
台股今 (4) 日在連放兩日颱風假後,走勢開高走低,終場下挫 87.68 點,收在 22302.71 點,失守十日線,力守季線大關,成交量達 4022 億元,較上個交易日大增,周線也收黑終止連三紅。權值股走勢分歧,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 小漲 1% 內,鴻海 (2317-TW) 表現最強勢,大漲近 4%,聯發科 (2454-TW) 漲幅也達 1.65%,重返半年線大關,不過,廣達 (2382-TW)、台達電 (2308-TW) 跌幅分別達 2%、4%,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也在盤下游走,壓抑大盤走勢。
台灣房市
〈房產〉全台土地買氣大升溫 Q3交易金額突破1000億元大關
景氣回溫以及科技業需求旺盛帶動下,全台商用不動產與土地買氣明顯增加,商仲業者統計,第三季大型商用不動產交易金額 (單筆 3 億元以上交易案) 達到 567 億元,季增率達 121%,年增率 176%。累計前三季交易總金額達 1249 億元,年增率達 33%;建商獵地積極推動土地買氣在第三季急遽升溫,土地交易達 1048 億元。
台股新聞
日月光1.5億元認購元隆私募股 元隆董座改由潘士華出任
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日代子公司福雷電子公告,因應長期投資與加深合作關係,斥資近 1.5 億元認購元隆電子私募普通股 1,191 萬 4,217 股,每股價格 12.59 元,整體集團持股比為 55.78%;元隆董事長也改由日月光法人代表潘士華出任。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場,晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來,台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇,特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單,法人指出,蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶,封測都由台積電一條籠統包,蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器,並應用於最新的 iPhone 16 上,此外,在英特爾放棄自家的 20A 製程後,也將晶片外包給台積電代工,使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術,最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
台股新聞
科技巨頭面臨反壟斷風波,台積電矽光子聯盟戰略布局助攻: 台積電、日月光投控、聯發科、技嘉、廣達、緯創
〈Google 與輝達面臨的壟斷挑戰〉隨著科技業高度集中發展,全球科技巨頭在市場中的壟斷行為引起了監管機構的關注,Google 和輝達頻頻遭反壟斷審查,台灣半導體龍頭台積電 (2330-TW) 在全球反壟斷的壓力下,透過矽光子技術產業聯盟的推動,不僅鞏固了自身在高階製程市場的地位,也促進了整體產業鏈的合作發展。
台股新聞
日月光與成大深化合作 打破地域界線前往馬國攬才
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (13) 日表示,為進一步培育下世代所需國際人才,國立成功大學與公司在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄,表達雙方合作意願,擬通過固有產學合作鏈結,特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助,以紮實的學術與實務鍛鍊,培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才,並推動半導體產業發展。
台股新聞
均豪前8月獲利大增2倍 EPS 1.62元超越去年全年
半導體設備業者均豪 (5443-TW) 今 (13) 日公布 8 月自結稅後純益 0.42 億元,月減 37.32%,較去年同期轉盈,每股稅後純益 0.25 元,累計前 8 月稅後純益 2.65 億元,年增 211.76%,每股稅後純益 1.62 元,已超越去年全年的 1.25 元。
台股新聞
第三屆「日月光永續創新競賽」今開跑 首獎最高100萬元
日月光投控 (3711-TW) 今 (12) 日宣布啟動「2024 日月光永續創新競賽」,與日月光社企公司、日月光環保永續基金會再次舉辦第三屆永續創新競賽,今年聚焦「綠創低碳」、「循環經濟」兩大主題,期望以最高 100 萬元的獎金,支持永續環境新創公司激發創新技術。
台股新聞
日月光第九屆自動化產學技研合作 AI助力智慧技術創造新價值
全球智慧製造演進及淨零議題成為全球顯學,永續與智慧轉型扮演企業重要驅策力,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光自 2015 年起與全台大專院校展開自動化產學技研合作,今年邁入第九屆,校方扣合半導體產業需求及未來應用趨勢,聚焦產業轉型技術,依專案成熟度及規模推動研究計畫,與廠區人員透過方案找出整合廠區軟硬體配置最佳方法,以實現智慧製造效益,日月光攜手產學共育永續人才競爭力,型塑半導體產業特色的培育基地,並邁向綠色永續的目標。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉:AI驅動技術加速 矽光子來臨時程比預期快
國際半導體協會 SEMI 今 (3) 日成立「SEMI 矽光子產業聯盟」,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉指出,矽光子研發已非常多年,一直停留在技術研發跟少量生產的階段,但是因為 AI 帶來的高速傳輸壓力以及龐大的商機,所有技術都被迫加速,整體矽光子技術來臨比原定時程表快。
台股新聞
〈2024半導體展〉矽光子產業聯盟成立 台積電:台灣將成為重要發展基地
SEMICON Taiwan 2024 即將在明日開展,國際半導體協會 SEMI 今 (3) 日宣佈成立「SEMI 矽光子產業聯盟」 ,倡議人台積電副總徐國晉指出,台灣已有矽光子發展的技術基礎,期許再將優勢擴及到矽光子領域,並推動規格協議,加速台灣在矽光子產業的發展,預期隨著研發能量放大,台灣將成為重要的發展基地。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉:AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,現在生意好到沒辦法交貨,而台灣在先進製造領域領先,但在記憶體、材料等並無優勢,因此要「廣結善緣、多交朋友」,透過多領域合作,提升台灣半導體在全球的價值。
台股新聞
〈2024半導體展〉吳田玉:現階段AI只是起手式 台灣將扮演關鍵角色
國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,今天看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式,還未看到 AI 的全貌,台灣半導體將在 AI 扮演相當關鍵的角色。
台股新聞
日月光投控斥18.93億元 取得馬來西亞廠務工程
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日代子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 公告,斥 18.93 億元取得廠務工程,主要用於生產及營運。日月光投控旗下日月光與矽品,近年皆積極擴充馬來西亞產能,其中,矽品在檳城州桂花城科技園區 (Bandar Cassia Technology Park) 的工廠在今年 5 月底舉行動土禮,預計將投資馬來西亞幣 60 億元,約當 12.74 億美元,投入先進封裝、測試技術與解決方案。
台股新聞
矽光子技術成顯學 31家聯盟準會員搶進
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年在北美技術論壇宣示矽光子技術量產進度,引發市場追捧相關概念股,並預計在今年國際半導體展 SEMICON 攜手日月光投控 (3711-TW) 號召共 31 家產業夥伴加入聯盟,為矽光子技術制定標準,要組下世代技術的完整生態系。
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循環經濟業成信暫訂9/9以每股32元IPO 明起競價拍賣1379張
成信實業 (6969-TW)) 配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣 1379 張,競拍底價 27.83 元,最高得標張數 202 張。競拍時間為 8 月 20 日至 22 日,8 月 26 日開標;8 月 28 日至 30 日辦理公開申購,9 月 3 日抽籤,成信暫定 9 月 9 日掛牌。
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日月光擴充先進封裝產能 斥52.63億元向宏璟建設購入K18廠
日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日宣布,子公司日月光董事會決議通過斥資新台幣 52.63 億元,向關係人宏璟建設 (2527-TW) 購入其持有 K18 廠房,以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。K18 廠房座落於高雄市楠梓區中二街 35 號之地下 2 樓至地上 12 樓之主建物,及中二街 25 號面積 7.61 坪之化學品倉庫,建物面積合計 32,999.53 坪。
台股新聞
AI浪潮 彎腰撿鑽石的機會來了,CoWoS 拚產能倍增: 台積電、弘塑、萬潤、辛耘、欣興、京元電、日月光
〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展,對高效能運算需求日益增加,也大幅帶動了先進封裝的需求,台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭,就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商,也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者,CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破,透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上,提高了運算速度也降低了功耗和成本,成為 AI 晶片的理想選擇,海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上,雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩。
台股新聞
日月光法說、亞洲生技大會登場、台新銀攻九州 本周大事回顧
半導體封測大廠日月光周四 (25 日) 召開法說會,毛利率達 16.4%,寫六季以來新高,稅後純益季增逾 3 成;亞洲生技大會不畏風雨在本周三 (24 日) 登場,多場論壇照常舉辦;台積電至熊本設廠,台新銀及早卡位九州搶商機,以下為本周大事回顧: 〈日月光法說〉Q2 毛利率寫六季高 獲利小增 1% 上半年 EPS 3.12 元 全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,並公佈第二季財報,受惠封測與電子代工稼動率同步拉升,加上產品組合優化與有利的匯率因素,毛利率達 16.4%,寫六季來新高,稅後純益 77.83 億元,季增 37%,年增 1%,每股稅後純益 1.8 元,累計上半年 3.12 元。