日月光
美股雷達
台積電 (TSM-US)(2330-TW) 這幾年來一直被視為亞洲市場最具代表性的輝達 (NVDA-US) 概念股，但其他 AI 概念股正後來居上，例如聯發科 (2454-TW) 和三星電子今年來漲幅更傲人。隨著 AI 應用逐漸走向主流，對晶片以外的硬體需求正應運而生，從記憶體到機器人技術，各式各樣的子主題正在吸引投資人目光。
美股雷達
超微 (AMD-US) 今 (21) 日宣布，為滿足日益增長的 AI 基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過 100 億美元，擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造產能。在高架扇出橋接技術 (EFB) 產業體系發展方面，AMD 正與台灣日月光投控旗下日月光 (3711-TW) 、矽品以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術，並與力成 (6239-TW) 攜手成功驗證了業界首款 2.5D 面板級 EFB 互連。
台股新聞
隨著台股強勢插旗 4 萬點，半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時，下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼，更是一場材料與結構的質變。
台股新聞
台股在經歷史上最狂的 4 月份、狂飆 7,203 點後，5 月開盤首日即以 1,800 點的「暴力噴發」之姿，正式插旗 4 萬點大關。然而，在全民沉浸於財富翻倍的喜悅時，一個不尋常的訊號悄然浮現：多家券商公告「不限用途貸款」（股票質押）額度喊滿，顯示投資人正以前所未有的槓桿力道衝進場。
專家觀點
截至上週，已有 63% 的標普 500 指數成分股發布 2026 年第一季的財報，已公布的公司顯示，有 84% 實際每股盈餘 (EPS) 高於預期，高於五年平均 78% 和十年平均值 76%。收益比預期高出 20.7%，高於五年平均 7.3% 和十年平均 7.1%。
台股新聞
電子權值股包括聯發科、日月光及聯電本周陸續召開法說會，並釋出最新展望；台股周一 (27 日) 衝上 40194.92 點，再度創歷史新高紀錄；台灣第一季 GDP 上修至 13.69%；統一超周四 (30 日) 宣布，預計斥資超過 20 億元，與日本 OIC 集團展開合作，其中涵蓋台灣 LOPIA，以下為本周大事回顧： 〈聯發科法說〉AI ASIC 爆發！市場規模上看 800 億美元 明年提前達陣 聯發科 (2454-TW) 周四 (30 日) 舉行法說會，針對市場關注的資料中心 ASIC 發展，副董暨執行長蔡力行表示，隨著資料中心運算需求持續擴大，公司預期整體資料中心 ASIC 的市場將在 2027 年達到 700 億至 800 億美元，較先前預估的 2028 年提前整整一年，凸顯市場需求強勁。
台股新聞
國家資通安全研究院與日月光 (3711-TW) 高雄廠今（28）日簽署國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU），透過技術資源共享與即時資安情資串聯，強化半導體產業資安防禦縱深，以因應複雜多變的全球網路威脅，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (28) 日宣布，與國家資通安全研究院簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄 (MOU)」，以因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。日月光指出，雙方合作旨在聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官 / 產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。
台股新聞
隨著 AI 晶片更迭腳步加速，AOI 檢測設備在各類製程全面開花，均豪 (5443-TW) 近期傳出，歷經多年耕耘，AOI 設備已接連打進晶圓代工大廠先進封測廠區與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 的高雄廠區，更在部分製程取代美商科磊 (KLAC-US)，將在下半年大量出貨，正式迎來轉型收割年。
專家觀點
上週五英特爾 (INTC-US) 股價大漲 23.64%，創下歷史新高，主要的原因在於營收與獲利表現優於市場預期，推動營收上漲的動能則是 intel3 及 18A 製程良率改善及 CPU 漲價，帶動毛利率與營收的成長。英特爾 CPU 漲價是因為 AI 伺服器需求帶動，4/16「AI 伺服器核心需求大增！關鍵名單公布！」已經為投資朋友追蹤過 AI 伺服器的 CPU 產業訊息，而英特爾的財報與財測更進一步證實，並激勵超微 (AMD-US) 大漲 13.91%。
台股新聞
台灣在先進半導體、資通訊與 AI 全球產業鏈中舉足輕重，營業秘密更是各大企業能立足國際、保持強大競爭力的命脈所在。今年適逢營業秘密法施行滿 30 週年，經濟部智慧局與台灣營業秘密保護促進協會（TTSP）昨（24）日舉辦「智慧的火花：從保護價值到創造價值－營業秘密法 30 週年研討會」，產官學界十多位重量級專家出席，回顧國內外法制與司法實務的演進，更鎖定未來的發展趨勢，為台灣企業端出最完善的保密錦囊，並於博覽會邀請台積電 (2330-TW)(TSM-US） 、日月光投控 (3711-TW) 等 11 家指標性大廠來現身說法。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光中壢廠昨日舉辦日月光中壢安衛家族成立大會，邀請桃園市政府勞動檢查處王振鴻處長出席見證，本次安衛家族活動共有 34 家企業夥伴共襄盛舉，攜手打造跨產業安全衛生治理平台，提升半導體產業鏈整體安全競爭力。
台股新聞
日月光周五 (10 日) 舉辦仁武產業園區新廠動土典禮，預計投入超過 1083 億元；鴻海公告 3 月營收 8037 億元，第一季營收 2.13 兆元，3 月及第一季營收皆創同期高；智慧顯示展周三 (8 日) 登場，友達及群創皆釋出最新展望，以下為本周大事回顧： 〈日月光建新廠〉從決標到動土僅花 11 天 吳田玉：預計將投資逾千億元 全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 周五 (10 日) 舉辦仁武產業園區新廠動土典禮，營運長吳田玉表示，仁武基地預計投入超過新台幣 1083 億元，未來將創造高達 1773 億元的產值。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日舉辦仁武產業園區新廠動土典禮，營運長吳田玉表示，仁武基地預計投入超過新台幣 1,083 億元，未來將創造高達 1,773 億元的產值。不僅為高雄注入龐大的經濟效益，也將帶動國內設備廠與零組件廠共同成長，形成強而有力的產業鏈。
台股新聞
面板大廠群創 (3481) 加快資產活化腳步，24 日公告將位於台南市新市區南科廠房出售予日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密，交易金額達 63.25 億元，呈現出先進封裝業者在擴張新產能的需求，而與日月光結為盟友的 AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 將因此受惠，牧德股價今 (25) 日上漲逾 5%，最高 733 元，並站上所有均線。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光與國立成功大學今 (12) 日舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契，今年聚焦於「能源管理 (Energy Management)」與「硬體規格 (Form Factor)」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。
台股
經濟部今（29）日舉辦「AI 新秀計畫聯合開訓」記者會，正式宣布首波 AI 新秀專班即將啟動，逾千名報名，涵蓋商管、理工、人文領域，連醫學系背景也有。產業發展署長邱求慧主持並邀請臺北大學、虎尾科技大學、臺北科技大學與成功大學 (副) 校長出席，台灣微軟（Microsoft）、日月光、宏碁資訊等國內外企業也到場見證計畫啟航，現場同步宣布第 2 波 AI 新秀計畫自今日展開。
台股新聞
DIGITIMES 今日出具報告，分析師陳澤嘉指出，隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動 2024 年全球專業封測代工 (OSAT) 市場回穩，全年營收達 412 億美元，年增 5%。展望 2025 年，全球市場規模可望再成長 5%，成長動能主要來自 AI 及記憶體產品迭代的封測需求。
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
台股新聞
作為台灣最具指標的學生文學獎「全球華文學生文學獎」，今 (5) 日舉辦頒獎典禮暨一道文學長流文學沙龍座談會，由日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光文教基金會長期贊助，今年更加碼每個文類增設 2-3 名「永續日月特別獎」，鼓勵青年學子關心全球永續議題。