日月光斥42.31億元購入中壢新廠產權 再與宏璟合作開發新廠房

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日宣布，子公司日月光為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 進行廠房交易，日月光除斥資 42.31 億元購入中壢新建廠房 72.15% 的產權，也與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。

日月光宣布向宏璟建設購入其持有之中壢第二園區之新建廠房 72.15% 產權，該廠房坐落於桃園市中壢區自強四路 26 號，為日月光與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房，日月光半導體依合建契約取得建物 27.85% 之產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物 72.15% 之產權及其土地相應持分。

日月光半導體依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房 72.15% 之產權，建物面積約 14,065.17 坪及土地約 2,119.02 坪，以擴充中壢分公司高階封裝測試製程之產能。

雙方議定該案之未稅交易金額為新台幣 42.31 億元，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及天合不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟公司議價及洽請會計師就交易價格出具合理性意見書，經日月光董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

另外，日月光也與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，該案基地座落於高雄市楠梓區楠都段四小段，為經濟部產業園區管理局轄屬高雄楠梓科技產業園區第三園區。

日月光考量該案屬全新園區之素地開發，須投入諸多工程將基地由生地建設為可開發之熟地，其工程範圍並非單純興建廠房，是以借助宏璟建設之專業開發建設經驗及資源，由日月光半導體與宏璟建設聯合向園管局申請並獲准分二期投資開發。

日月光今擬啟動第一期廠房建置計畫，由日月光提供第一期租賃建地約 7,533.76 坪，並由宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓，合計樓地板面積約 26,509.30 坪，以利完備先進封裝測試產線布局，強化長期營運競爭力。

日月光該合建案雙方協議之合建權利價值分配比例，為日月光 3% 及宏璟建設 97%，係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及第一太平戴維斯不動產估價師事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎，經日月光董事會決議通過，相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。