HBM漲價潮還沒完！高盛上修三星2027年HBM價格預估44%、台廠同步受惠

傳統 DRAM 現貨價格近期強勢上漲，正促使市場重新評估 2027 年高頻寬記憶體（HBM）的定價走勢。高盛截至 26 日的最新月度調查顯示，DDR5 現貨價格自 5 月 1 日以來已上漲 20%，目前較 5 月合約價溢價達 25%；DDR4 現貨價格同期同樣上漲 11%，溢價幅度更高達 45%。

市場人士指出，現貨價格大幅領先合約市場定價，往往是後續合約價格跟漲的領先指標。根據高盛調查，6 月整體 DRAM 市場情緒指標維持「溫和積極」，與 4 月持平。

值得關注的是，該行分析師已將三星 2027 年 HBM 價格年增率預測，由原先的 14% 大幅上修至 44%，主要原因在於目前傳統 DRAM 現貨價格的強勁表現，可能會被市場納入明年 HBM 定價談判的參考依據。

高盛更進一步示警，目前的上修預測恐怕仍未充分反映上行風險，代表 44% 的漲幅預估「可能還不是終點」。

該行報告分析，在 HBM 供需持續偏緊、加上傳統 DRAM 與 HBM 之間的價差不斷擴大的情況下，後續預測仍存在進一步上調的空間。

至於三星 2026 年第二季 DRAM 平均售價，高盛預估將季增約 46%，但漲價速度的「二階導數」約為負 48 個百分點，代表價格雖持續上漲，但漲勢已開始趨緩，後續價格漲勢可能逐步走向平穩。

基於上述展望，高盛維持三星電子「買入」評等，普通股 12 個月目標價為 48 萬韓元，優先股目標價則為 36 萬韓元。

產業數據同樣印證記憶體市況火熱。南韓 5 月 DRAM 出口金額再度刷新歷史紀錄，較上月成長 21%，較去年同期更增加 370%。

高盛分析，這波出口佳績主要受惠於記憶體價格上漲，加上美國、中國大型科技公司的強勁採購需求所共同帶動。

台灣供應鏈方面表現同樣亮眼。受 DDR4 價格強勢上漲所驅動，記憶體廠南亞科 (2408-TW) 5 月營收較去年同期成長 730%，月增 9%，並已連續 10 個月維持三位數年增率；台灣大型電子零件通路商至上 (8112-TW) 5 月營收則年增 253%、月增 54%。

伺服器供應鏈景氣同步升溫。台灣伺服器代工四大廠英業達 (2356-TW) 、廣達 (2382-TW) 、緯穎 (6669-TW) 、緯創 (3231-TW) 5 月合計營收年增 53%，主要受惠於機架級 AI 伺服器與 ASIC AI 伺服器出貨量快速攀升。

全球最大伺服器 BMC 晶片供應商信驊 (5274-TW) ，5 月營收則年增 69%，即便在去年同期已有 75% 高基數的情況下，仍維持強勁成長動能。