DDR5
全球記憶體晶片市場正處於史上最強的超級牛市，價格持續飆升、產能極度吃緊，對智慧手機、PC 等下游產業帶來巨大壓力。韓媒《Chosun Biz》最新報導指出，三星半導體內部已經開始擔憂，這波由記憶體晶片供應緊張所推動的榮景恐僅會維持一至兩年，之後可能重回下行週期。
台股新聞
連接器廠優群 (3217-TW) 今 (11) 日召開法說，總經理劉興義表示，今年預期除了 SO-DIMM 外，其餘產品線皆將維持正向成長，其中伺服器用的 R-DIMM 估將成長 1 倍，全年營收目標維持雙位數成長，獲利也將同步改寫新高。劉興義表示，DDR5 今年第一季轉換率已來到 80%，估今年全年可望達 85%，但受到記憶體價格影響，筆電出貨預測下滑 5-10%，希望在爭取 SO-DIMM 市占率的同時能維持價格，全年 SO-DIMM 營收估個位數衰退，不過，第二大產品 M.2 可望個位數增長，因此兩大產品合計營收可持平去年。
美銀全球研究團隊上周六 (7 日) 發布記憶體產業最新追蹤報告指出，記憶體產業正身處「超級周期」。有別於普通的季節性回溫或一、兩季的價格波動，超級周期意味著供需錯配將持續多年，帶動產業獲利中樞系統性抬升。值得關注的是，中東衝突對全球記憶體晶片供應鏈幾乎沒有造成影響，因記憶體產業已形成高度「亞洲內循環」；晶圓製造集中於南韓、台灣和日本，封測環節分佈於東亞與東南亞，下游則以亞太及北美的雲端服務商和 AI 伺服器為主，地緣政治擾動對供給端的衝擊遠低於市場預期。
隨著全球科技巨頭競相擴大 AI 運算布局，AI 基礎建設的未來走向成為焦點。超微執行長蘇姿丰在近日舉行的摩根士丹利技術、媒體與電信會議上針對市場高度關注的 AI 晶片合作模式、基礎建設投資趨勢，以及供應鏈挑戰等議題作出回應。她指出，AI 運算型態正變得越來越多元，不僅在訓練大語言模型時需要龐大算力，連推理、中小模型等各種工作負載也對不同類型的晶片提出需求。
歐亞股
記憶體巨頭 SK 海力士發出通知，新年後 DDR5 記憶體顆粒將大幅加價 40%。此消息一出，多間記憶體模組廠商緊急暫停對外報價，以重新核算成本，避免在波段漲價中產生虧損。市場原本預期漲勢已近尾聲，未料第二波漲幅更為兇猛，徹底刷新業界認知。隨著 SK 海力士調價通知，消費端價格將面臨強烈衝擊。
自去年下半年以來，全球記憶體晶片市場迎來新一輪漲價潮，手機製造商面臨成本飆升壓力，市場傳出蘋果正評估將中國長鑫存儲與長江存儲納入供應鏈，此舉不僅凸顯產業鏈格局變化，更引發市場對中國國產晶片能否借勢崛起的關注。根據「CFM 閃存市場」數據，DDR5 16Gb eTT 記憶體晶片價格從去年 8 月每顆 4.1 美元暴漲至本月的 24 美元，半年飆漲 583%。
美股雷達
DDR4 記憶體價格近期出現罕見急跌。2 月 12 日市場消息指出，DDR4 單日跌幅一度逼近 20%。本月以來 DDR4 價格持續劇烈震盪下行，其中 8GB 規格報價由 260 至 270 元人民幣大幅下滑至 180 至 190 元區間，單日跌幅逼近 20%；16GB 產品同樣走弱，價格由 800 元降至 650 元，市場短期波動明顯加劇。
台股新聞
IC 設計業者致新 (8081-TW) 今 (10) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，單季稅後純益 4.04 億元，每股盈餘 4.72 元，雙雙改寫三季來高點，累計去年全年每股盈餘達 17.76 元。針對第一季，致新首季淡季不淡，法人預估，營收介於 21 至 22.5 億元，季增 3-10%，毛利率 36-40%，營益率 16-20%。
最新數據顯示，曾領漲記憶體市場的 DDR4 記憶體近來突現斷崖式下跌，8GB 規格 DDR4 本月報價從 260-270 元 (人民幣，下同) 急跌至 180-190 元，單日跌幅近 20%，16GB 同步從 800 元回落至 650 元。《銳芯網》報導，這場劇烈震盪終結 DDR4 長達一年的暴漲神話，去年 DRAM 整體漲幅達 386%，其中 16GB DDR4 曾在三個月內價格成長一倍。
國際政經
DDR5 記憶體入市超過四年，按產業發展規律，前代 DDR4 本應逐步讓位，但過去一年市場走勢反常，DDR4 價格漲幅遠超預期，且大幅高於 DDR5，為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求，全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線，致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。
國際政經
在 AI 伺服器、企業儲存與高效能運算需求長期支撐下，TrendForce 預期記憶體市場規模將自 2026 年的 5,516 億美元，成長至 2027 年的 8,427 億美元，年增幅達 53%。AI 所引發的這場根本性變革，正使記憶體產業成為 AI 時代最核心、且最具成長動能的關鍵受益者之一。
美股雷達
記憶體晶片的價格走勢，正快速脫離一般消費電子市場的理解範疇。隨著人工智慧（AI）資料中心需求全面爆發，全球記憶體市場正經歷一場前所未見的價格狂飆。根據市調機構 Counterpoint Research 報告，記憶體價格在 2025 年第四季已大幅上漲 50%，預計到 2026 年第一季底，仍將再上漲 40% 至 50%。
台股新聞
南亞科 (2408-TW) 今 (19) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，受惠 DRAM 價格單季飆漲超過 30%，加上出貨量成長 11-13%，毛利率一舉衝上 49%，創下四年新高，單季獲利超過百億元，稅後純益 110.83 億元，季增 608.9%，較前年同期轉盈，每股稅後純益 3.58 元，全年也跟著轉盈，每股稅後純益 2.13 元。
國際政經
近期，全球記憶體市場價格持續飆升引發廣泛關注，業內人士指出，此輪漲價主要受 AI 算力需求爆發式增長與全球記憶體巨頭產能結構調整雙重因素驅動，其連鎖反應已逐步傳導至終端製造、智能汽車等多個下游產業，對相關行業發展形成顯著影響。中國《經濟觀察報》報導，北京中關村某品牌電腦售後服務中心工作人員表示，現在記憶體價格漲得離譜，部分型號漲幅甚至超過黃金。
台股新聞
天線及磁性元件廠佳邦 (6284-TW) 表示，明年 AI PC、WiFi 7、DDR5 及低軌衛星應用成關鍵，並已打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及美系低軌衛星供應鏈，看好 2026 年營運成長動能。產業趨勢來看，佳邦指出，智慧型手機電感用量提升；PC/NB 市場需求穩定，並受惠於 Win10 停止支援與 AI PC 推動，特別是 AI PC 的應用，對射頻（RF）和電源管理要求更高，提升電感的需求量，再加上換機潮與高階電競 NB 的旺盛，元件成長可期。
美股雷達
韓媒《ChosunBiz》報導，全球個人電腦（PC）產業正遭遇前所未有的「記憶體荒」，產品供應鏈受到嚴重掣肘。由於 DRAM 產能持續吃緊，包括華碩 (2357-TW) 、惠普 (HPQ-US) 、戴爾 (DELL-US) 等一線大廠在記憶體配額上頻頻受阻，產業鏈已進入近乎「絕境」的狀態。
美股雷達
全球記憶體市場在 2025 年因人工智慧（AI）伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求激增而出現供不應求的嚴重危機，導致 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體產品短缺、價格飆升，從而衝擊電腦、手機與伺服器等整個科技產業供應鏈。知名科技媒體《Wccftech》報導稱，這波記憶體危機始於 2025 年第三季，主要因為記憶體製造商將產能優先投入高毛利的 AI 與資料中心市場，使得傳統消費級記憶體如 DDR5 與 DDR4 供應緊張，PC 製造商與消費者面臨顯著困難。
台股新聞
2025 年下半年至 2026 年，全球網通設備市場面臨較多結構性逆風，主要來自記憶體價格大幅上漲與消費端需求疲弱，DDR4 價格因原廠逐步 EOL 而顯著上揚，使網通設備廠毛利率承壓，同時也出現部分產品無法如期交付的情況，加上 Wi-Fi 與企業網通市場成長性不如先前預期，短期產業動能趨於保守，但市場評價已逐步反映相關利空。
美股雷達
摩根士丹利近日發布一份針對 2026 年半導體趨勢的深度報告，指出由生成式人工智慧（AI）帶來的爆炸性需求，正驅動全球半導體產業鏈從以往的「晶片設計競賽」轉向「物理產能爭奪戰」。報告預測，到 2026 年，雲端 AI 加速器市場規模將衝上 3,120 億美元，並預計在 2029 年達到 5,500 億美元，四年複合年增長率（CAGR）高達 36%，顯示 AI 對算力晶片的需求仍持續「爆表」。
在中國深圳華強北電子市場裡，記憶體晶片現貨價格牌每日刷新，這場由 AI 算力需求引爆的記憶體風暴，正沿著產業鏈掀起驚濤駭浪。當全球記憶體巨頭將產能傾斜至高利潤的 AI 專用晶片，消費性電子領域正經歷一場前所未有的成本大考。近日，戴爾與聯想兩大 PC 巨頭相繼向企業客戶發出漲價通知，宣告 2026 年新品價格最高將上調 20%。