DDR5
台股新聞
DRAM 業者南亞科 (2408-TW) 今 (13) 日召開法說會，總經理李培瑛表示，依目前各應用來看，AI 伺服器相關需求依舊強勁，需求估延續一整年，消費性電子則預計自第二季開始復甦，整體 DRAM 市場與價格也有機會在第二季觸底，自家的 DDR5 投片量也將持續增加。
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ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 27.02 億元，月增 47.1%，年增 22.4%，第四季營收 60.22 億元，季減 8.9%，年減 4.6%，累計 2024 全年營收為 250.44 億元，年減 4.6%；受惠客戶量產動能恢復，加上年底為 NRE 認列旺季，創意 12 月營收創下五個月來新高，不過全年仍受消費性電子需求疲弱，營收呈現小減。
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慧榮 (SIMO-US) 總經理苟嘉章今 (25) 日出席公益活動，針對中國記憶體大廠合肥長鑫近期開始量產 DDR5，苟嘉章坦言，合肥長鑫明年在全球 DRAM 市場的佔有率恐大幅提升至 15%，較兩、三年前呈現數倍成長，會是全球 DRAM 市場的一大變數。
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連接器廠優群 (3217-TW) 今 (20) 日召開法說會，總經理劉興義表示，第四季估如往年呈現季節性衰退，但新台幣匯率走貶下，營收及獲利估僅季減個位數，明年則在五大產品線同步成長下，營收可望雙位數成長，雖然毛利率受到產品報價例行性調降影響估下滑，但獲利金額仍可望成長。
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電感廠臺慶科 (3357-TW) 表示，應用 DDR5 記憶體模組的 Mini Molding 電感第四季起出貨升溫，預計明年出貨量將較今年有數倍的成長，此外，公司也持續擴大伺服器產品線，開發出熱壓一體成型功率電感，搶食相關商機。臺慶科表示，今年 PC 換機潮今年效益並不明顯，明年在 AI 導入下，可望刺激 PC 換機潮迎來爆發，加上伺服器導入 DDR5 速度加快，都可望帶動 DDR5 模組電感出貨，DDR5 的電源管理電感也已獲得數家 IC 廠認證通過。
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IC 設計業者致新 (8081-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長吳錦川坦言，第四季因傳統淡季，營收估較上季下滑，全年溫和成長的展望不變，明年也期望跟著全球經濟復甦，對全產品線看法也樂觀，營運將優於今年。法人估，致新第四季營收 19-20.4 億元，季減 10-17%，年增 5-13%，毛利率 37-40%，營益率 18-20%。
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DRAM 業者南亞科 (2408-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理李培瑛表示，南亞科 10 奈米第二代製程 (1B) 技術 DDR5 將自今年第四季開始投片，預計將在未來一兩季開始貢獻營收，以各應用來看，坦言目前除 AI 相關需求續強、DDR5 市場不錯外，其他如 PC、手機、消費型電子應用均乏善可陳，而相關產品佔整體市場的三分之二。
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記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (1) 日宣布，推出 T-FORCE DELTAα RGB DDR5 桌上型記憶體，精準適配新一代超微(AMD-US) Ryzen 9000 系列處理器及 X870E 晶片組主機板，透過內建的 AMD EXPO 設定檔，玩家可以輕鬆一鍵超頻至 8000 MHz，嶄露公司記憶體於 AMD 平台強悍無比的超頻實力。
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記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (6) 日公布 8 月營收 21.14 億元，月減 27.1%，年增 66.1%，累計前 8 月營收 154.86 億元，年增 64.92%；公司指出，由於 8 月專案訂單較上月減少，影響營收下滑，但隨著高頻寬記憶體 (HBM) 的產能排擠效應發酵，以及下半年客戶庫存去化逐漸完成，有助需求重返成長軌道。
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連接器廠優群 (3217-TW) 法說指出，受惠 DDR5 滲透率持續攀升、美系客戶微型沖壓件出貨放大，第三季旺季營運將創高，不過，今 (16) 日開低走低收 148.5 元，下跌 3.88%、相較大盤大漲，表現相對弱勢。優群表示，SO-DIMM 的 DDR5 滲透率由第一季的 25% 提升至第二季的 38%，第三季則估將成長至 45%，第四季有機會過半；Long-DIMM 上半年出貨雖然不如預期，但下半年會努力追，全年還是會成長。
歐亞股
供應鏈傳出，已接獲 DRAM 二哥南韓 SK 海力士通知，調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預料龍頭三星、美光等也將跟進調價，帶旺 DRAM 市況；而 DDR3 庫存逐漸去化到健康為，報價也蠢蠢欲動。台廠中，南亞科科 (2408-TW) 近期開始量產 DDR5，正好趕上這波漲價潮，優先受惠；威剛、十鏵等模組廠則可望迎來低價庫存效益。
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〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。
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記憶體模組大廠威剛 (3260-TW) 今 (8) 日公布第二季財報，受傳統淡季需求較弱影響，雙率皆較上季微減，稅後純益 7.55 億元，季減 28.78%，年增 182.77%，每股稅後純益 2.58 元，但整體上半年毛利率與營業利益仍創下同期新高，每股稅後純益 6.2 元。
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記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (1) 日公告第二季財報，儘管營收翻倍成長，但受專案客戶合約價毛利較低影響，雙率同步下滑，稅後純益降至 1.31 億元，季減 54.36%，年增 274%，每股純益 1.83 元，累計上半年達 5.93 元，仍創同期新高。
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全球封測大廠力成 (6239-TW) 與超豐 (2441-TW) 今 (30) 日召開法說會，超豐指出，隨著 LPDDR5 滲透率提升，為公司覆晶封裝 (Flip Chip) 帶來眾多生意，也為此擴充凸塊 (Bumping) 產能，看好下半年營運續揚。
歐亞股
據科技媒體報導，Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片，並於第三季開始供貨。根據來自 TrendForce 的消息，儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞，但據多家供應鏈企業獲悉，該產品預計很快就會獲得認證。
台股新聞
研究機構 TrendForce 今 (25) 日表示，隨著大型雲端服務業者逐步完成建置 AI 伺服器基礎設施後，2025 年 AI 將從雲端往邊緣拓展，如 AI 筆電等，將帶動 DRAM 整體平均搭載容量成長 0.8GB，增幅至少為 7%。TrendForce 指出，AI 往邊緣端發展，將帶動較小型的大型語言模型 (LLM) 以及建置邊緣 AI 伺服器，促進其企業客戶在各製造、金融、醫療、商務等各領域應用落地。
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〈DRAM 不會缺席 AI 商機 法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。
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隨著原廠將資源全力投入高頻寬記憶體 (HBM)，持續排擠 DDR5 產能，記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 看好，下半年 DDR5 漲幅至少雙位數起跳，DDR4 庫存去化完畢後，也會啟動新一波漲勢；法人看好，十銓握有大量低價庫存，加上產品轉往 AI、電競高階產品，下半年獲利可望再戰新高。
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DRAM 廠南亞科 (2408-TW) 今 (29) 日召開股東會，董事長吳嘉昭表示，今年 DRAM 在伺服器、手機與筆電等終端應用市場都呈現成長，且供給端方面，受惠三大供應商專注在 HBM 與 DDR5 等高毛利產品，DDR4/DDR3 等常規產品產出增加有限，今年整體在終端需求成長及產品組合改善，市場的平均售價將呈現逐步上漲。