menu-icon
anue logo
鉅亨傳承學院鉅亨號鉅亨買幣
search icon

訂單





  • 台股新聞

    2026 年世界行動通訊大會(MWC)圓滿落幕,經濟部帶領的台灣館成為展會焦點,展出產業 AI 通訊賦能與邊緣運算解決方案,成功促成多項跨國合作。產發署指出,自 2017 年設立台灣館以來,已累積創造超過 100 億元的產值。本次展會中,包含台揚科技 (2314-TW)、現觀科技 (6906-TW) 及新漢 (8234-TW) 等企業,分別與日本、帛琉等國際大廠簽署合作或進入商談最後階段,象徵台灣產業已成功卡位全球通訊供應鏈的戰略夥伴核心,展現從硬體設備到軟體平台的全面實力。






  • 2026-03-05
  • 美國服務業 2 月活動強勁擴張,顯示在需求回升帶動下,全球最大經濟體的主要動能仍具韌性。供應管理協會 (ISM) 周三 (4 日) 公布,2 月非製造業指數升至 56.1,不僅高於市場預期,也創 2022 年 7 月以來最高水準。美國服務業 2 月活動強勁擴張,2 月非製造業指數創 2022 年 7 月以來最高水準。






  • 2026-03-04
  • 博通 (AVGO-US) 即將在周三 (4 日) 美股盤後公布最新財報,華爾街普遍預期這家人工智慧 (AI) 晶片供應商將交出強勁成績單。然而,在投資人對 AI 投資回報產生疑慮之際,即使財報優於預期,也未必能扭轉股價近期的疲弱走勢。博通股價自去年 12 月創下歷史新高後,已回落約 24%,表現明顯落後標普 500 指數。






  • 隨著全球科技巨頭競相擴大 AI 運算布局,AI 基礎建設的未來走向成為焦點。超微執行長蘇姿丰在近日舉行的摩根士丹利技術、媒體與電信會議上針對市場高度關注的 AI 晶片合作模式、基礎建設投資趨勢,以及供應鏈挑戰等議題作出回應。她指出,AI 運算型態正變得越來越多元,不僅在訓練大語言模型時需要龐大算力,連推理、中小模型等各種工作負載也對不同類型的晶片提出需求。






  • 2026-02-28
  • 台股新聞

    體感設備商智崴 (5263-TW) 今 (28) 日公告,與沙烏地阿拉伯某公司簽訂高階大型體感遊樂設備合約,將貢獻公司未來營收、提高獲利。智崴表示,中東市場需求熱絡,沙烏地阿拉伯為實現「2030 年願景」,正加速推進世界級大型娛樂城建設;國際一級主題樂園也先後宣布進軍中東,中東將成為全球主題樂園下個必爭之地。






  • 2026-02-25
  • 美股雷達

    超微與 Meta 周二 (24 日) 宣布達成為期五年的策略夥伴關係,後者承諾未來五年向超微採購價值約 600 億至 1000 億美元的 AI 晶片及資料中心設備,同時以每股 0.01 美元認購最多 1.6 億超微股票。雖然這項交易被外界視為超微挑戰輝達 AI 晶片霸主地位的關鍵一步,但高盛 (GS-US) 周三 (25 日) 出具的研究報告中仍維持對超微的「中性」評等,僅將目標價從每股 210 美元上調至 240 美元,強調必須觀察實際部署進度才能調整立場。






  • 2026-02-10
  • 台股新聞

    PCB 廠榮惠 - KY(6924-TW) 今 (10) 日公布最新營收資訊,2026 年 1 月營收為 1.76 億元,刷新歷史新高紀錄,月增 19.42%,年增 3.6%。榮惠 - KY 董事長劉世璘指出,AI 伺服器訂單能見度至少看到 3 月,將同步推升第一季營收與獲利表現。






  • 根據產業研究機構 SemiAnalysis 最新報告,輝達 (NVDA-US) 下一代 AI 晶片平台 Vera Rubin 的 HBM4 記憶體供應格局將發生重大變化,美光科技 (MU-US) 因技術路線選擇失誤,預計將完全錯失首年量產訂單,競爭對手 SK 海力士與三星電子則將包攬全部市場份額,形成韓廠壟斷格局。






  • 2026-02-05
  • 台股新聞

    東元 (1504-TW) 今 (5) 日宣布,於東南亞的資料中心布局報捷,成功承攬美國 CSP 業者位於馬來西亞與泰國的超大規模資料中心 (Hyperscale Data Center) 專案,涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程,2 項標案總金額合計約新台幣 25 億元。






  • 台股新聞

    線束大廠信邦 (3023-TW) 子公司睿信電子 (7893-TW) 表示,隨著全球供應鏈需求逐步回溫,加上海外新客戶訂單穩定挹注,預期第一季出貨表現將優於去年同期,加上海外新客戶訂單挹注,全年出貨可望逐季提升,今年展望審慎樂觀。睿信電子 1 月營收 3080 萬元,雖月減 58%,但年增 53%;公司說明,受產業循環特性影響,上半年屬傳統出貨淡季,且因 1 月適逢國內客戶需求遞延,導致營收較前月下滑,但受惠於海外市場開發有成,較去年同期顯著成長。






  • 2026-02-03
  • 台股新聞

    昇達科 (3491-TW) 對來自全球低軌衛星 (LEO) 營運商加速部署的訂單量感到樂觀,昇達科並指出,目前手中 LEO 應用訂單的金額己推升到 18 億元,這些訂單將要在 2026 年上半年交貨完畢,股價在今 (3) 日盤中以 1250 元創新天價 法人推估昇達科受惠於市場的需求受惠程度加大,2026 年整體營收將再 2025 年再向上成長 90%。






  • 2026-01-28
  • 科技

    《韓聯社》周三引述消息人士報導,SK 海力士已獲得美國科技巨頭輝達超過三分之二的高頻寬記憶體 (HBM) 供應訂單,這些訂單將用於今年生產的 Vera Rubin 平台。消息人士透露,輝達已將用於 Vera Rubin 的 HBM4 需求的約 70% 訂單分配給 SK 海力士,高於市場此前預估的約 50%。






  • 2026-01-27
  • 美股雷達

    綜合外媒周一 (26 日) 報導,在商用飛機訂單激增與企業設備投資回溫帶動下,美國去年 11 月耐久財訂單出現半年來最大增幅,顯示企業投資動能在去年底持續累積。美國商務部公布的數據顯示,核心資本財訂單與出貨同步成長,進一步支撐市場對企業設備支出延續擴張的看法。






  • 2026-01-22
  • 台股新聞

    台美對等關稅談判近期達成關鍵協議,台灣出口至美國之對等關稅調降為 15%,且確定不疊加最惠國待遇(MFN)關稅。勞動部長洪申翰今 (22) 日接受廣播節目專訪時指出,此項談判結果對台灣傳統產業幫助極大,不少業者向其表示「在很長的隧道裡,看見一點光」,已有訂單回流現象,無薪假人明顯趨減。






  • 2026-01-20
  • 台股新聞

    德意志銀行指出,人工智慧(AI)需求爆發使台積電 (2330-TW) 3 奈米產能滿載至 2027 年,迫使公司上修 2026 年資本支出至 520 億至 560 億美元,並讓一些客戶開始分流訂單至三星與英特爾 (INTC-US)。儘管如此,德銀仍看好 AI 帶動的長期成長,將台積電目標價上調至 2200 元新台幣。






  • 2026-01-12
  • 台股新聞

    喬山 (1736-TW) 受惠家用與商用市場需求強勁,帶動 12 月營收 88.04 億元,年月雙成長,2025 全年營收 543.99 億元,年增逾 1 成,連續 8 年創高。喬山指出,從目前接單狀況來看,看好第一季訂單年增雙位數。 喬山 12 月營收 88.04 億元,月增 52.8%,年增 15.65%;第四季營收 194.19 億元,季增 61.25%,年增 11.78%;累計 2025 全年營收 543.99 億元,年增 13.84% 喬山指出,12 月為健身器材產業旺季,家用健身器材升溫,除自有零售通路銷售穩健,大型量販通路年增幅度也優於整體市場。






  • 美股雷達

    Google(GOOGL-US) 今日在美國國家零售聯合會(NRF)年會上宣布,推出一項全新的開放式 AI 商務標準 Universal Commerce Protocol(UCP),旨在透過 AI 代理優化購物流程。根據《TechCrunch》報導, UCP 標準由 Google 與 Shopify(SHOP-US) 、Etsy(ETSY-US) 、Wayfair(W-US) 、目標百貨 (TGT-US) 及沃爾瑪 (WMT-US) 等公司共同開發,讓 AI 代理能跨越消費者購物過程的各個階段,包括商品探索、推薦及購後支援。






  • 2026-01-03
  • 台股新聞

    隨著人工智慧(AI)應用快速擴張,先進晶片需求急遽升溫,也讓台積電 (2330-TW) 面臨產能高度吃緊的考驗。為因應 2 奈米(2nm)製程供給不足的現況,台積電正加快產能調配與擴建腳步,以滿足客戶需求。根據《WccfTech》報導,台積電自 1 月 1 日起調高新一代製程報價,儘管價格上揚,客戶下單意願並未受到明顯影響。






  • 2025-12-31
  • 美股雷達

    特斯拉 (TSLA-US) 曾憑一紙估供應合約,把一個名不見經傳的南韓家族推入頂級富豪行列,但由於 Cybertruck 生產延期、加上市場需求不如預期,原本被視為金雞母的訂單,反而成為拖累財富的包袱,而且影響範圍直到現在才完全明朗。這家公司是南韓生產電動車電池高鎳陰極材料的 L&F Co.。






  • 2025-12-26
  • 台股新聞

    IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日宣布與全球最大汽車零組件供應商之一的 DENSO 展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次為聯發科繼拿下 CSP ASIC 後,再度展現公司在 ASIC 領域的企圖心。