Arm
美股雷達
安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 股價先前因半導體開發計畫受到市場熱烈追捧，但投資人如今擔心，這家晶片設計大廠可能無法在競爭對手潛在的重大晶片合資案中佔有一席之地。 安謀周一 (27 日) 收盤重挫 8%，終止連七個交易日漲勢，且創下自 10 月以來最大單日跌幅。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 亮眼的第一季財報不僅推升自身股價，更帶動整個中央處理單元（CPU）族群全面上漲。其中，超微半導體 (AMD-US) 和晶片架構設計商 Arm(ARM-US) 亦大漲，引發關注。根據《巴隆周刊》報導，英特爾公布的第一季營收與獲利雙雙大幅超越市場預期，股價單日飆漲 24%。
台股新聞
智慧影像處理與精密動件控制 SOC 廠通寶半導體 (7913) 今 (20) 日正式向主管機關遞件申請興櫃並送公開發行，朝向資本市場再進一步，預計將於今年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。通寶半導體成立於 2016 年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠，如高通等，具備深厚的系統單晶片整合實力，於今年 1 月完成 B 輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm (安謀) 的首度在台直接投資而備受矚目，顯示其技術力已獲國際戰略級認可。
美股雷達
英國晶片設計公司安謀 (Arm Holdings) 宣布推出首款自研資料中心人工智慧 (AI) 晶片「AGI CPU」，並預估該產品至 2031 年將單獨貢獻 150 億美元營收，激勵股價在周三 (25 日) 盤前大漲逾 13%，扭轉前一交易日收跌 1.5% 的走勢。
歐亞股
日本軟銀集團股價周三 (25 日) 表現強勁，漲幅一度高達 8.6%，創下兩周以來最大單日漲幅。這波漲勢主要受其英國子公司 Arm Holdings 的重大戰略轉型所推動：公司宣布將打破以往僅提供技術授權的模式，開始研發並銷售自有的實體晶片。
美股雷達
Arm(ARM-US) 今 (25) 日宣布推出 Arm AGI CPU，為首度跨足到量產晶片的產品，其採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米製程，並交由 Amkor 封裝，目前已獲得 Meta 支持，系統預計交由永擎 (7711-TW)、聯想、廣達 (2382-TW) 及美超微 (SMCI-US) 生產，預計今年下半年擴大量產。
美股雷達
英國晶片設計公司安謀 (ARM-US) 周二 (24 日) 宣布推出一款全新人工智慧資料中心晶片「AGI CPU」，預期將為公司每年帶來數十億美元營收，並象徵其營運策略出現重大轉變。這款新晶片鎖定「代理型 AI」(Agentic AI)應用，能在最少人工監督下替用戶執行任務，而不僅是像聊天機器人般回應指令。
台股新聞
影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。
美股雷達
《彭博》報導指出，輝達已出售手中最後一批 Arm 持股，正式退出這家晶片技術公司的股東行列。根據最新監管文件，輝達在去年第四季出售 110 萬股 Arm 股票，依 Arm 週二收盤價估算，價值約 1.4 億美元，出售後輝達對 Arm 的持股降至零。
美股雷達
軟銀集團周四 (12 日) 公布 2025 財年第三季財報後，股價周五重挫 8.9%。儘管軟銀上季實現了 2,486 億日元的淨利潤，成功維持連續四季獲利，但此數據大幅低於分析師預期的 3,367 億日元。不過，投資人更關注公司資產集中度過高的風險。
美股雷達
隨著人工智慧 (AI) 資料中心快速擴張，記憶體資源被大量吸納，消費性電子可用的記憶體供應持續吃緊，對智慧型手機產業形成明顯壓力。高度依賴手機市場的晶片設計商首當其衝，其中高通高層對記憶體短缺的示警，引發投資人對短期營運前景的重新評估，股價應聲重挫。
美股雷達
據《路透》報導，晶片技術公司安謀控股 (Arm Holdings)(ARM-US) 在 CES 電子展期間表示，公司已進行組織重整，並成立一個實體 AI(Physical AI) 新部門，以擴大其在機器人市場的布局。今年 CES 年度主題之一正是機器人。
美股雷達
《彭博》周一 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 宣布推出全新筆電處理器 X2 Plus，進一步擴大其在個人電腦處理器市場的布局。作為全球最大手機晶片製造商，高通近年積極切入個人電腦 (PC) 市場，新款 X2 Plus 為現有產品的精簡版本，鎖定價格更親民的筆記型電腦市場。
台股新聞
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革，運算模式正從集中式雲端架構，向涵蓋各類裝置、終端及系統的分散式智慧架構演進。Arm(ARM-US) 今 (30) 日發佈 20 項技術預測，預測這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。Arm 表示，2026 年將邁入智慧運算新紀元，屆時，運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣 AI 環境的無縫互聯。
美股雷達
《路透》引述消息人士報導，日本軟銀集團 (SoftBank Group) 正加快腳步，力拚在年底前完成對 OpenAI 高達 225 億美元的注資承諾，並透過多種籌資方式募資，包括出售部分投資資產，以及可能動用以旗下晶片公司安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 持股作為擔保、尚未動用的保證金貸款。
歐亞股
隨著對於人工智慧（AI）估值過高的擔憂持續升溫、交易員日益將軟銀視為 OpenAI 的代理指標，軟銀集團（SoftBank）股價正面臨壓力。根據《彭博》報導，市場擔心在 Alphabet (GOOGL-US) 推出 Gemini 3.0 後，OpenAI 將面臨新的競爭壓力，使軟銀站在全球 AI 股拋售的前端。
美股雷達
安謀 (ARM-US) 計劃在人工智慧 (AI) 資料中心的晶片設計中，導入輝達 (NVDA-US) 的 NVLink 技術，讓兩家深具影響力的半導體公司間的合作關係進一步升溫。擁有全球最廣泛使用處理器技術的安謀表示，將把 NVLink 加入自家的 Neoverse 平台。
台股新聞
矽智財大廠 Arm (ARM-US) 今 (13) 日舉辦 AI 領袖峰會 Arm Unlocked Taipei，以「探索 AI 運算的未來」為主軸，台灣總裁黃曉剛致詞時表示，台灣在完整的資通訊產業鏈基礎下，在 AI 浪潮擁有領先產業地位，從半導體設計到裝置製造，皆位居全球 AI 發展核心。
台股新聞
威盛 (2388-TW) 今 (12) 日召開法說會，財務長陳寶惠表示，威盛今年前三季營收逐季成長，第四季營收也維持在成長軌道上，針對旗下子公司威宏 ASIC 業務，則指出受美中出口管制影響，出貨遞延影響今年營收，不過公司長期仍看好 ASIC 發展。
知情人士透露，軟銀集團 (SoftBank) 創辦人孫正義看好硬體將從人工智慧 (AI) 熱潮中受益，這些年來多次研究收購美國晶片製造商邁威爾(Marvell)(MRVL-US)，幾個月前更曾出面接洽，但因為雙方未能達成協議，最終未能談成這筆本來可望成為半導體產業史上最大規模的併購交易。