Arm
CPU 晶片正強勢重回 AI 舞台中央。近日，英特爾、超微和安謀陸續發布的財報傳遞出明確信號：在 Agent(智能體) 浪潮下，市場對 CPU 晶片的需求正倍數增長，資料中心已成為這些公司的關鍵業績支撐，過往認為僅 GPU 和 ASIC 顯著受益於 AI 的邏輯發生轉變。
《Marketwatch》報導，Arm (ARM-US) 雖然成功搭上 AI 狂潮，但最新財報卻揭露一項市場隱憂：晶片需求暴增的速度，可能已超過公司目前供貨能力。Arm 在 2026 年 3 月啟動了公司歷史上最重大的戰略轉型，核心變化是從單純的 IP 授權商轉型為實體晶片銷售商，並強攻資料中心 AI 市場，公司在 2026 年 3 月下旬發表了首款自主設計的「AGI CPU」，旨在滿足代理式 AI 的高算力需求。
美股雷達
美股週四 (7 日) 漲多拉回，標普 500 指數與那斯達克指數盤中雖同步刷新歷史高點，但隨著油價自低點反彈，加上市場持續關注美伊談判進展與荷姆茲海峽局勢，三大指數尾盤全面收黑。標普 500 指數收跌 0.38%，那斯達克指數微跌 0.13%，道瓊工業指數下跌 313.62 點。
晶片架構設計公司安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 雖受智慧型手機市場疲弱拖累，導致權利金收入不如市場預期、股價周四 (7 日) 盤中一度重挫 10%，但執行長哈斯 (Rene Haas) 強調，人工智慧 (AI) 資料中心帶動的 CPU 需求正出現「爆炸性成長」，相關訂單短短 5 周內已翻倍至 20 億美元，顯示安謀正加速從手機市場轉向 AI 基礎設施。
晶片架構設計公司安謀 (Arm Holdings) 雖繳出優於市場預期的上季財報，但受智慧型手機需求疲弱拖累，高盛 (GS-US) 在財報後罕見重申「賣出」評級，並警告權利金業務短期面臨壓力，衝擊安謀美股 ADR 周四 (7 日) 盤前一度重挫近 9%，盤中續跌逾 8%，恐創近一年來最大單日跌幅。
美股雷達
安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 股價先前因半導體開發計畫受到市場熱烈追捧，但投資人如今擔心，這家晶片設計大廠可能無法在競爭對手潛在的重大晶片合資案中佔有一席之地。 安謀周一 (27 日) 收盤重挫 8%，終止連七個交易日漲勢，且創下自 10 月以來最大單日跌幅。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 亮眼的第一季財報不僅推升自身股價，更帶動整個中央處理單元（CPU）族群全面上漲。其中，超微半導體 (AMD-US) 和晶片架構設計商 Arm(ARM-US) 亦大漲，引發關注。根據《巴隆周刊》報導，英特爾公布的第一季營收與獲利雙雙大幅超越市場預期，股價單日飆漲 24%。
台股新聞
智慧影像處理與精密動件控制 SOC 廠通寶半導體 (7913) 今 (20) 日正式向主管機關遞件申請興櫃並送公開發行，朝向資本市場再進一步，預計將於今年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。通寶半導體成立於 2016 年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠，如高通等，具備深厚的系統單晶片整合實力，於今年 1 月完成 B 輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm (安謀) 的首度在台直接投資而備受矚目，顯示其技術力已獲國際戰略級認可。
美股雷達
英國晶片設計公司安謀 (Arm Holdings) 宣布推出首款自研資料中心人工智慧 (AI) 晶片「AGI CPU」，並預估該產品至 2031 年將單獨貢獻 150 億美元營收，激勵股價在周三 (25 日) 盤前大漲逾 13%，扭轉前一交易日收跌 1.5% 的走勢。
歐亞股
日本軟銀集團股價周三 (25 日) 表現強勁，漲幅一度高達 8.6%，創下兩周以來最大單日漲幅。這波漲勢主要受其英國子公司 Arm Holdings 的重大戰略轉型所推動：公司宣布將打破以往僅提供技術授權的模式，開始研發並銷售自有的實體晶片。
美股雷達
Arm(ARM-US) 今 (25) 日宣布推出 Arm AGI CPU，為首度跨足到量產晶片的產品，其採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 3 奈米製程，並交由 Amkor 封裝，目前已獲得 Meta 支持，系統預計交由永擎 (7711-TW)、聯想、廣達 (2382-TW) 及美超微 (SMCI-US) 生產，預計今年下半年擴大量產。
美股雷達
英國晶片設計公司安謀 (ARM-US) 周二 (24 日) 宣布推出一款全新人工智慧資料中心晶片「AGI CPU」，預期將為公司每年帶來數十億美元營收，並象徵其營運策略出現重大轉變。這款新晶片鎖定「代理型 AI」(Agentic AI)應用，能在最少人工監督下替用戶執行任務，而不僅是像聊天機器人般回應指令。
台股新聞
影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。
美股雷達
《彭博》報導指出，輝達已出售手中最後一批 Arm 持股，正式退出這家晶片技術公司的股東行列。根據最新監管文件，輝達在去年第四季出售 110 萬股 Arm 股票，依 Arm 週二收盤價估算，價值約 1.4 億美元，出售後輝達對 Arm 的持股降至零。
美股雷達
軟銀集團周四 (12 日) 公布 2025 財年第三季財報後，股價周五重挫 8.9%。儘管軟銀上季實現了 2,486 億日元的淨利潤，成功維持連續四季獲利，但此數據大幅低於分析師預期的 3,367 億日元。不過，投資人更關注公司資產集中度過高的風險。
美股雷達
隨著人工智慧 (AI) 資料中心快速擴張，記憶體資源被大量吸納，消費性電子可用的記憶體供應持續吃緊，對智慧型手機產業形成明顯壓力。高度依賴手機市場的晶片設計商首當其衝，其中高通高層對記憶體短缺的示警，引發投資人對短期營運前景的重新評估，股價應聲重挫。
美股雷達
據《路透》報導，晶片技術公司安謀控股 (Arm Holdings)(ARM-US) 在 CES 電子展期間表示，公司已進行組織重整，並成立一個實體 AI(Physical AI) 新部門，以擴大其在機器人市場的布局。今年 CES 年度主題之一正是機器人。
美股雷達
《彭博》周一 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 宣布推出全新筆電處理器 X2 Plus，進一步擴大其在個人電腦處理器市場的布局。作為全球最大手機晶片製造商，高通近年積極切入個人電腦 (PC) 市場，新款 X2 Plus 為現有產品的精簡版本，鎖定價格更親民的筆記型電腦市場。
台股新聞
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革，運算模式正從集中式雲端架構，向涵蓋各類裝置、終端及系統的分散式智慧架構演進。Arm(ARM-US) 今 (30) 日發佈 20 項技術預測，預測這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。Arm 表示，2026 年將邁入智慧運算新紀元，屆時，運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣 AI 環境的無縫互聯。
美股雷達
《路透》引述消息人士報導，日本軟銀集團 (SoftBank Group) 正加快腳步，力拚在年底前完成對 OpenAI 高達 225 億美元的注資承諾，並透過多種籌資方式募資，包括出售部分投資資產，以及可能動用以旗下晶片公司安謀 (Arm Holdings)(ARM-US) 持股作為擔保、尚未動用的保證金貸款。