Arm
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貿協今 (29) 日宣布，Arm(ARM-US) 將在 COMPUTEX(台北國際電腦展)2025 展前聯名活動的 5 月 19 日，於台北漢來大飯店舉辦 Arm 前瞻技術高峰演講，由 Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey，以「雲端至邊緣：共築在 Arm 架構上的人工智慧發展」為題分享，剖析從雲端到邊緣的市場潛力與商機，及半導體產業如何攜手合作，邁向下一個 AI 世代。
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根據路透報導，美國晶片製造商高通 (QCOM-US) 周二 (4/1) 表示，正在考慮提出收購英國半導體公司 Alphawave 的提議，這一消息讓 Alphawave 的股價大幅上漲。Alphawave 是半導體智慧財產權的供應商，據路透早些時候獨家報導，該公司也引起軟銀旗下晶片技術提供商安謀 (ARM-US) 的收購興趣。
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IP 業者晶心科 (6533-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長林志明表示，公司持續深耕 AI、應用處理器 (AP)、安防及車用市場，預計是今年公司主要成長動能，今年權利金、授權金將持續成長，尤其權利金在客戶庫存去化完畢後，也將迎來顯著增長。
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周五 (14 日) 公布的監管文件顯示，輝達 (NVDA-US) 在第 4 季減持英國晶片公司 Arm Holdings (ARM-US) 的股份，減持幅度約 44%，並退出了 Serve Robotics (SERV-US) 和 SoundHound AI (SOUN-US) 的持股。
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英國 Arm 長期以來一直為蘋果 (AAPL-US) 、輝達 (NVDA-US) 等企業提供核心技術授權，使這些公司能夠基於 Arm 架構設計自己的中央處理器（CPU）。如今，Arm 正在探索新的獲利模式，包括銷售自家晶片。據《路透》周四（13 日）報導，兩位知情人士表示，Arm 已開始向授權客戶中挖角。
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軟銀（SoftBank）旗下 Arm 正加速推進重大轉型，從傳統授權模式轉向自主晶片設計和製造，最新消息顯示，Arm 計劃今年推出首款自主研發晶片，Meta(META-US) 是首批客戶之一，且生產可能外包給台積電 (TSM-US) (2330-TW) 。
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根據路透周一 (13 日) 報導，晶片公司的技術供應商安謀 (Arm)(ARM-US) 正在制定一項把價格提高至最多 300% 的長期策略，同時也在討論設計自己的晶片，以便與其最大客戶競爭。據了解，安謀幾十年來都保持低調，該公司每年的晶片營收高達數十億美元。
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BIOS 大廠系微 (6231-TW) 去年第四季營收達 4.28 億元，創下單季新高，累計去年全年營收達 16.15 億元，年增 20.27%，同步締造新猷，展望今年，公司正向看待營收成長、再創佳績。系微 12 月營收 1.91 億元，月增 60.85%，年增 17.6%，第四季營收 4.28 億元，季增 3.63%，年增 15.36%，累計 2024 全年營收 16.15 億元，年增 20.27%。
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安謀 (Arm)(ARM-US) 今 (3) 日釋出 2025 年最新預測，此次預測囊括晶片、AI 與市場三大面向，其中在晶片設計領域，預計小晶片 (Chiplet) 將對架構產生深遠影響，並「重新校準」摩爾定律，半導體產業需要重新思考和校準摩爾定律及其對產業的意義，也探討商業化、標準化、生態系及 AI 軟體設計的新趨勢。
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神盾 (6462-TW) 集團旗下 ASIC 業者安國 (8054-TW) 今 (27) 日召開法說會，董事長羅森州表示，隨著 ASIC 市場不斷成長，加上公司過去耕耘的效益發酵，預期未來半年會陸續取得數個案件，看好明年營運會顯著優於今年，總經理陳建盛也補充，先進製程案件最快明年底進入量產。
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Arm (ARM-US) 和高通 (QCOM-US) 之間的法律戰可能會打亂人工智慧 (AI) PC 浪潮。該案的審判將於周一 (16 日) 在德拉瓦州法庭展開。授權設計晶片基架構的 Arm 與其最大客戶之一、行動處理器領先設計商高通之間的鬥爭已進行兩年多。
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神盾 (6462-TW) 集團與韓國 ASICLAND 今 (5) 日共同簽署戰略合作協議，雙方將合作 AI/HPC 伺服器小晶片 (Chiplet) 設計，包含 CPU Die、AI Die、I/O Die 還有 IP(UCIe、LPDDR5、PCIe 5/6) 等授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注高階伺服器市場。
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〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進，2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐，各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥，高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等，紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台，這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力，以滿足用戶對智能應用的需求。
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安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，聯發科 (2454-TW) 無線通信事業部副總經理陳一強受邀出席指出，AI 市場未來將帶來量到質的轉變，AI 創新可望加速換機週期，聯發科有信心能夠維持在 AI 行動平台的領先地位，也強調 Arm 是公司重要的合作夥伴。
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安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，AI 需求讓市場望而生畏，公司正積極與生態系合作，也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」，台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。
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Arm Holdings Plc (ARM-US) 將取消長期合作夥伴高通 (Qualcomm Inc.)(QCOM-US) 使用 Arm 智慧財產權設計晶片的許可，激化雙方有關智慧手機技術的法律糾紛。《彭博》引述文件報導，總部位於英國的 Arm 已向高通發出 60 天的強制通知，要求取消所謂的架構授權協議。
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高通 (QCOM-US) 近日傳出停產 Windows 驍龍 X Elite 開發者套件，原因是該產品並未達成其一貫的高標準，並承諾將退款給所有已購客戶；此次事件被外界解讀為高通進軍 PC 市場的再次失利，恐打擊 WoA 陣營士氣，也為日前剛成軍的 x86 生態系捎來好消息。
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安謀 (ARM-US) 今 (16) 日宣布，Arm 全面設計 (Arm Total Design) 推出一週年後，參與企業已迅速成長至超過 30 家，集結從 IC 設計到晶圓代工服務等各項專業能力，而安國 (8054-TW)、神盾(6462-TW)、力旺旗下熵碼(PUF Security) 與 SEMIFIVE 則是最新一批加入此一生態系的企業。
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英特爾 (INTC-US) 和超微 (AMD-US) 今 (16) 日共同宣布成立 x86 生態系諮詢小組，由於兩家長期在 x86 市場競爭，此次罕見合作成立聯盟也被外界解讀是為對抗快速崛起的 Arm 架構與 RISC-V 架構，為市場投下震撼彈。
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神盾 (6462-TW) 與安國 (8054-TW) 宣布與安謀 (Arm) 建立策略合作，加入 Arm Total Design 計畫，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案，代表集團在推動未來智慧運算上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI HPC 伺服器晶片的商業化與應用擴散效益。