AI晶片
A股
寒武紀 (688256-CN)今 (30) 日股價開高走高，終場漲停作收，大漲 20% 至每股 1699.96 元(人民幣，下同)，創歷史新高並超越源杰科技重奪 A 股「股王」寶座，並以 284.66 億元拿下今日成交量榜首位置。寒武紀昨 (29) 日發佈今年第一季財報，實現營收 28.85 億元，年增 159.56%，淨利亦年增 185.04% 至 10.13 億元，主要受益於 AI 推動算力需求增加，兩項業績數據均為寒武紀歷史最優水準。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星晶圓代工業務迎來關鍵轉折點，4 奈米製程良率近期已成功提升至 80%，標誌著正式邁入成熟量產階段。高良率不僅意味著生產成本降低與生產效率提升，更為三星爭取輝達等重量級客戶訂單奠定了堅實基礎。《首爾經濟日報》報導，業內人士周二 (28 日) 透露，由輝達支持的 AI 晶片新創公司 Groq 已向三星下單生產其專用於 AI 推理的語言處理單元(LPU)。
大陸政經
美國《時代》雜誌近日公佈「2026 年全球十大最具影響力 AI 公司」榜單，阿里巴巴、字節跳動、智譜 AI 三家中國企業強勢登榜，與 OpenAI、谷歌等國際巨頭共同躋身全球 AI 第一梯隊。這是該榜單推出以來中國企業首次一次拿下三個席位，標誌著中國 AI 已告別追趕者的角色，成為能影響全球技術路線與產業生態的關鍵力量。
港股
DeepSeek 上周末再次以雷霆手段攪動產業格局，最新數據顯示，該公司周一 (27 日) 時的註冊資本由 1000 萬元 (人民幣，下同) 增至 1500 萬元，增幅達 50%，創辦人梁文鋒的直接持股比例從 1% 大幅躍升至 34%，而大股東寧波程恩企業管理顧問合夥企業的持股則從 99% 降至 66%，梁文鋒目前合計可支配公司約 84.29% 的股權。
美股雷達
受谷歌 (GOOGL-US) 發布第八代張量處理器 (TPU) 及簽署長期供應協議的利多刺激，網通晶片大廠博通(AVGO-US)股價周三 (22 日) 強漲約 5% 至每股 422.65 美元，不僅創 2009 年來最高收盤價紀錄，公司市值也歷史性突破 2 兆美元大關，繼輝達、Alphabet、微軟、亞馬遜和蘋果之後，成為美股史上第六家達成此里程碑的企業。
美股雷達
在周三 (22 日) 舉行的 Google Cloud Next 2026 大會上，谷歌(GOOGL-US) 正式發布其第八代張量處理器 (TPU) 的兩款全新產品，專為 AI 模型訓練設計的 TPU 8t 與專為推理優化的 TPU 8i，這是谷歌史上首次將訓練與推理任務拆分至獨立晶片，標誌著其 AI 硬體策略的重大轉向。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封裝尺寸明顯放大，加上功率提升，為解決散熱問題，在晶片周圍增加環形均熱片 (Stiffener)。竑騰 (7751-TW) 今年傳出獨家供應環形均熱片 (Stiffener) 貼合製程設備，加上大尺寸先進封裝趨勢成形，訂單已看至明年，為因應客戶需求，正採取雙軌並進策略、啟動大擴產計畫。
美股雷達
在全球 AI 競賽從訓練階段邁入推理時代之際，谷歌正準備在 AI 算力版圖上打出關鍵一擊。根據《智通財經》報導，谷歌打算本周在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 大會上，宣布新一代客製化 AI 晶片——張量處理器 (TPU)，藉此強化自身在推理市場的話語權。
美股雷達
外電最新報導指出，Alphabet 旗下的谷歌 (GOOGL-US) 正在與 ASIC 設計商邁威爾洽談開發兩款新 AI 晶片，旨在更有效率地運行 AI 模型。根據《The Information》報導，其中一款晶片是記憶體處理器 (MPU)，旨在與谷歌的張量處理器(TPU) 配合使用，另一款晶片是專為運行 AI 模型而打造的新型 TPU。
台股新聞
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克本周在 X 上公布，自研晶片 AI5 已完成設計定案，並感謝台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與三星的協助，而創意 (3443-TW) 作為協助 AI5 量產的業者，也獲市場青睞，周五一度達 3,380 元，創下歷史新高價，終場收在 3,255 元，單周飆漲 22.14%。
美股雷達
外媒最新報導指出，OpenAI 正透過一項史無前例的財務操作，加速推進其資本市場化進程。這家 AI 巨頭周四 (16 日) 跟 AI 晶片新創公司 Cerebras 簽署一項為期三年、總金額超過 200 億美元的協議，租用由 Cerebras 晶片驅動的伺服器。
美股雷達
隨著人工智慧熱潮引發的記憶體晶片長期供不應求，南韓半導體業者為應對需求激增而加大採購力度，促使南韓在第一季躍升為艾司摩爾（ASML）全球最大的市場，台灣位居第二、中國貢獻度則大幅減少。這家荷蘭晶片設備商對南韓的出貨在第一季大幅攀升，占其系統銷售淨額的 45%，高於前一季的 22%；換算為最新一季銷售額達 28.4 億歐元（約 33.4 億美元），顯著高於前一季的 16.7 億歐元。
美股雷達
輝達執行長黃仁勳周三 (15 日) 親手為自家公司劃下極簡卻震撼的定義：「輸入是電子，輸出是 Token，中間就是輝達。」這句話不僅精準概括輝達的商業本質，更直接將其定位從傳統的硬體製造商，升級為 AI 時代最核心的「Token 轉換器」。黃仁勳周三接受播客主持人 Dwarkesh Patel 訪談，內容涵蓋輝達供應鏈「護城河」、TPU 競爭威脅，以及輝達為何不自己做雲服務等問題。
歐亞股
韓媒最新報導指出，三星電子第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 良率仍低於 60%，該公司打算在今年下半年將 HBM4 DRAM 良率提升至接近完美的水準，以加快對包括輝達在內的主要 AI 客戶的回應速度。《ChosunBiz》報導，三星正全力衝刺 HBM4 良率，該公司 1c DRAM 良率近期已攀升至具意義的水準，已突破 80% 的「成熟良率」門檻，但業界普遍認為，這尚難以視為已達到 HBM4 的量產良率水準。
美股雷達
美國總統科技政策顧問 David Sacks 近日接受《彭博電視台》訪問時示警，中國在 AI 晶片設計領域與美國的差距已縮小至僅差距 1.5 至 2 年，並預測華為可能很快就會開始對外出口 AI 晶片，屆時將引發全球技術棧主導權的激烈競爭。Sacks 指出，儘管華為目前在 GPU 生產上仍受限，但其追趕速度極快，未來極有可能成為全球市場上不可忽視的硬體供應商。
美股雷達
華爾街著名做空機構香橼研究 (Citron Research) 創辦人 Andrew Left 認為，亞亞馬遜對輝達在 AI 晶片領域的主導地位構成了最大的威脅，並給予亞馬遜 300 美元的目標價，較周四 (9 日) 收盤價 233.65 美元有大約 30% 上漲空間。
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
科技
中國科技巨擘華為的新一代 AI 晶片 950PR 在客戶實測中表現亮眼，已獲得字節跳動、阿里巴巴等科技巨頭的明確採購意圖。《路透社》報導，950PR 以兩大核心優勢贏得市場青睞：一是與輝達 CUDA 軟體系統的高相容性，能最大限度降低現有軟體的調整成本；二是針對 AI 推理等核心場景進行了深度優化，反應速度更快。
國際政經
中東戰火持續延燒，其連鎖反應正以前所未有的速度席捲全球半導體供應鏈。近期，鎢、硫磺及氦氣三種對晶片製造至關重要的小眾原料價格接連暴漲，部分品項漲幅甚至超越同期狂飆的原油，引發業界對支撐 AI 發展硬體基礎的深切擔憂。根據大宗商品數據及產業報告顯示，這三種「工業維生素」過去幾周身價倍增。