AI晶片
美股雷達
外媒今(2)日引述知情人士最新報導指出，亞馬遜正尋求透過一個新設載體，向外部投資人出售約80億美元的輝達先進晶片，以增強自身資產負債表。亞馬遜還打算提供該載體最多10%的股權，這意味著亞馬遜本身將不會持有任何股權。近幾週，亞馬遜跟投資人展開磋商，以了解市場對這項交易的興趣。
美股雷達
太空資料中心正從概念走向在軌驗證，谷歌母公司Alphabet打算透過SpaceX把自研AI晶片送上天， Transporter-18任務將在太平洋時間周四(1日)中午由獵鷹9號在加州范登堡太空軍基地發射，搭載Planet Labs多顆衛星，其中一顆太陽能原型則裝入谷歌TPU，屬無人任務。
台灣政經
國科會於今(29)日宣布，今(2026)年上半年受惠全球AI應用持續深化及高效能運算(HPC)技術加速發展，催生AI晶片與雲端服務的爆發性需求，驅動半導體業迎來成長浪潮，科學園區上半年營收達3.54兆元、年增29.27%，再創歷史同期新高。其中竹科營收1.12兆元、年增36.03%表現最佳；中科0.65兆元、年增20.63%；南科1.77兆元、年增28.57%。
科技
在2026年杭州雲棲大會上，阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥宣布推出新一代訓練與推理一體AI晶片「真武V900」，並計畫於2027年第一季量產上市。官方數據顯示，真武V900單晶片性能為前代真武M890的3倍，是目前算力性能最強的中國自研AI晶片，專為兆級參數規模的大型語言模型訓練與推理需求所設計。
歐亞股
三星電子(005930KS) 計畫擴大DDR5產品外包生產，將自有產能轉向人工智慧（AI）伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）。在AI需求持續升溫下，全球記憶體大廠正加速調整產品組合，優先把有限產能投入高毛利、高成長市場。市場消息指出，三星近年積極提升HBM產能，以追趕AI晶片供應鏈需求。
A股
隨著燧原科技(688801-CN)正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，該公司成為繼沐曦股份(688802-CN)、壁仞科技(06082-HK)與天數智芯(09903-HK)之後，最後一家登陸資本市場的「上海AI晶片四小龍」企業。燧原科技本次發行價格為每股 142.18 元人民幣，募集資金總額達 61.19 億元人民幣。
台股新聞
台積電(2330-TW)月營收再創新高。公司今(10)日公布8月合併營收達5,148.05億元，首次突破5,000億元大關，月增10.1%、年增53.32%，不僅超越7月的4,675.8億元，再度刷新單月歷史紀錄；今年前8月累計營收則達3兆3,868.7億元，年增39.3%。
雜誌
文．洪寶山Qnity是2025年自杜邦分拆的電子材料公司，產品橫跨晶圓製造、先進封裝、高速互連、PCB及熱管理。在SEMICON Taiwan 2026大師論壇上指出，單顆晶片微縮已不足以滿足AI算力，AI晶片效能越來越取決於晶片之間怎麼連，不只是電晶體數量。
歐亞股
三星電子周二(8日)宣布，已加入由荷蘭半導體設備商艾司摩爾(ASML)牽頭的聯盟，共同開發下一代半導體製造技術，重點推動12吋光罩技術，取代沿用數十年的6吋格式。三星表示，雙方將基於多年合作基礎攜手推進先進技術研發，滿足先進製程對性能與效率的要求。
美股雷達
2026年09月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 博通Broadcom(AVGO-US)即將公布第三季財報，市場焦點已從AI晶片能否維持高成長，轉向成長能否支撐估值。華爾街預估第三季營收292億美元，年增率83%，調整後每股盈餘3.22美元，年增率90%。
台灣政經
總統賴清德今(1)日出席「2026投資歐盟論壇」時表示，台灣與歐洲經貿交流日益緊密，目前台灣企業赴歐投資布局亦更具規模，面對全球產業競爭及供應鏈重組，期待台歐整合半導體領域優勢，深化戰略夥伴關係，推動簽署協定及投資保障協議，未來共同打造更安全、多元且具韌性的全球供應鏈。
台股新聞
2026年09月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯發科客製AI晶片成長週期可能比市場預期更長。摩根大通指出，儘管Google擴大採用不同晶片設計夥伴、供應鏈競爭升溫，聯發科在AI加速器計畫的角色仍可望持續擴大，強勁成長動能可能延續至2028年之後。
台股新聞
2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 輝達宣布以35億美元認購聯發科可轉換公司債，雙方合作由消費性晶片延伸至AI基礎設施、邊緣運算與智慧車三大領域。聯發科並將取得NVLink Fusion平台技術，得以替超大規模資料中心、雲端服務商及前沿模型業者設計客製化處理器，意味AI晶片競爭正從單一GPU，轉向整櫃系統與客製XPU共存的新架構。
國際政經
重點摘要2026年08月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI ASIC正進入放量期。2026、2027年出貨量預估分別年增58%與41%，成長速度開始高於GPU，CSP配置給ASIC的採購比重也持續提高。需求增加的同時，下一代AI ASIC正往2nm、HBM4與更複雜的Chiplet整合發展。
美股雷達
AI晶片龍頭輝達(NVDA-US) 將於美東時間周三（26 日）盤後公布財報。高盛(GS-US) 預期，在 GPU 供需持續緊張下，業績與財測均有望優於預期，但近期股價已大漲、市場期待升高，單靠財報亮眼恐怕還不夠。高盛警告，若三大催化利多未能實現，財報公布後股價仍可能下跌。
A股
TrendForce最新預估，今年中國本土AI晶片將佔國內市場份額近90%，較2025年的45%翻倍躍升，寒武紀與華為被視為最大受益方。美國AI晶片大廠輝達去年仍以220萬顆、55%份額領跑，華為出貨81.2萬顆佔20.3%，若要填平缺口，中國需在一年內把高端AI晶片產量提升2.2倍至約196萬顆－產能能否跟上，仍是懸念。
A股港股
2026年上半年，中國市場對AI運算力的需求持續高漲，本土兩大AI晶片企業「摩爾線程」與「寒武紀」的營收皆實現大幅度增長。然而，兩家公司在研發投入、獲利表現及發展階段上，呈現出明顯的分歧與差異化特徵。營收同步增長 獲利表現兩極根據2026年中期業績報告，摩爾線程營業收入達到17.36億元人民幣，年增達147.42%，主要受益於智慧計算、雲端電腦及邊緣終端等領域的商業化進程加快。
美股雷達
根據輝達8月中向美國證交會(SEC)提交的13F持股報告，意外揭露一筆「反常」布局。截至今年6月底，這家AI晶片龍頭持有競爭對手英特爾2.1477億餘股，市值約300億美元，佔其美股投資組合47.3%。兩者在資料中心市場正面交鋒，此番綁定令市場側目。
國際政經
日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。
外媒最新報導指出，AI 晶片龍頭輝達正研發新一代開源大模型系列 Nemotron 4，欲與全球頂尖開源模型正面對決。美國科技媒體《The Information》週二 (11 日) 引述消息人士報導，Nemotron 4 系列中最大版本參數預計至少 1 兆，約為現役 Nemotron 3 Ultra 的兩倍，最終訓練尚未完成，發布日未定，但輝達員工估最快今年深秋可備戰。