AI晶片
百度 (BIDU-US)(09888-HK) 周四 (26 日) 公布 2025 年第四季及全年業績報告。財報顯示，第 4 季營收較前季下降 4%，主要原因是其核心廣告業務持續疲軟，但雲端業務的強勁成長緩解了這一影響。百度在美國上市的股票在盤前交易中下跌近 3%。
美股雷達
美國記憶體大廠 Sandisk 與 SK 海力士周三 (25 日) 在前者總部聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，這標誌著兩大記憶體廠正式啟動高頻寬快閃記憶體(HBF) 的全球標準化進程。《韓聯社》報導，SK 海力士今 (26) 日表示，已與 Sandisk 攜手合作，開始將下一代儲存技術 HBF 標準化，以強化其在 AI 晶片市場的地位。
美股雷達
由兩位前谷歌 TPU 核心工程師 Reiner Pope 和 Mike Gunter 創立的 AI 晶片新創公司 MatX 周二 (24 日) 完成 5 億美元 B 輪融資，標誌著這家成立僅三年的公司正式躋身 AI 算力競賽核心戰場。本輪融資由量化巨頭 Jane Street 跟 OpenAI 前研究員 Leopold Aschenbrenner 創立的 Situational Awareness 聯合領投，Marvell Technology、NFDG、Spark Capital 以及 Stripe 共同創辦人 Patrick 和 John Collison 兄弟參投。
美股雷達
超微與 Meta 周二 (24 日) 宣布達成為期五年的策略夥伴關係，後者承諾未來五年向超微採購價值約 600 億至 1000 億美元的 AI 晶片及資料中心設備，同時以每股 0.01 美元認購最多 1.6 億超微股票。雖然這項交易被外界視為超微挑戰輝達 AI 晶片霸主地位的關鍵一步，但高盛 (GS-US) 周三 (25 日) 出具的研究報告中仍維持對超微的「中性」評等，僅將目標價從每股 210 美元上調至 240 美元，強調必須觀察實際部署進度才能調整立場。
美股雷達
OpenAI 執行長奧特曼與馬斯克向來不對盤，兩人最新爭論焦點正從 AI 擴展至太空基礎設施。奧特曼在印度新德里的媒體直播中直言，以當前技術條件，太空資料中心的構想「十分荒謬」，他的發言引發現場觀眾笑聲。奧特曼指出，軌道資料中心面臨發射成本高昂、太空晶片維修難度大等核心障礙，並斷言「未來十年內難以規模化應用」。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳表示，將於下月 GTC 大會上發表全球「前所未見」的產品，市場猜測發表 Rubin 產品線衍生晶片可能性最高，但也不排除輝達將帶來萬眾期待的面向消費級 PC 的 N1X Arm 晶片。黃仁勳日前接受《韓國經濟日報》專訪時表示，輝達在今年 GTC 上將推出數款全球首度亮相的晶片，並形容其中一款產品將具有「震撼世界」的效果。
台股新聞
AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
歐亞股
國際投行高盛周二 (10 日) 首次給予中國國產 GPU 廠商壁仞科技與沐曦股份「買進」評級。高盛指出，在中國雲端運算資本支出成長、先進製程產能擴張及 AI 國產化浪潮等推動下，將帶動兩家公司業績增長。高盛預計，2025 至 2030 年間，壁仞科技 AI 訓練與推理 GPU 業務年複合成長率 (CAGR) 將達 101%，晶片出貨量從 3 萬片躍升至 90 萬片， 沐曦股份同期增速預計為 88%。
美股雷達
美國商務部長盧特尼克周二 (10 日) 在國會聽證會強硬表示，輝達 H200 人工智慧 (AI) 晶片出口到中國，「必須遵守」規定，包括「了解你的客戶」(know-your-customer)等條款。盧特尼克說：「許可條款非常詳細。這些條款是與國務院共同制定的，而輝達必須遵守這些規定。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 4012.55 億元，月增 19.78%，年增 36.81%，一舉刷新歷史紀錄，顯見 AI 需求強勁，今日股價也改寫歷史天價，以 1880 元作收，大漲 65 元，市值達 48.75 兆元，同步締新猷。
科技
中國三大電信商之一的中國移動 (600941-CN)(00941-HK)(CHL-US) 近日與華為簽署價值 2200 萬美元的 AI 晶片採購協議，大規模引入昇騰 910B 訓練卡及 Atlas 800 訓練伺服器，用於建造省級智算中心與 5G-A 核心網 AI 推理節點，此舉標誌著中國電信巨頭首次棄用輝達 H200 晶片，全面轉向國產算力方案，實現通訊基礎設施領域的重大突破。
科技
南韓三星電子將於春節假期後率先啟動全球首次 HBM4 大規模量產，並於 2 月第三周向輝達交付首批產品，此舉代表三星在 AI 記憶體領域上實現關鍵突破，試圖扭轉上一代產品 HBM3E 的市場劣勢，重塑高階記憶體競爭格局。三星 HBM4 在性能上實現跨越式升級。
美股雷達
全球 AI 熱潮引發的記憶體短缺正深刻重塑半導體產業格局，外媒最新報導指出，AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 決定今年不再推出面向遊戲玩家的新款 GPU，自 1990 年代成立以來首次中斷年度遊戲顯卡更新周期。美國科技媒體《The Information》周四 (5 日) 引述消息人士報導，輝達最新決策凸顯 AI 算力需求爆發，以及記憶體晶片供應鏈緊張的雙重壓力。
科技
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
A股
中芯國際 (688981-CN) 先進封裝研究院正式揭牌，顯示中國積體電路產業邁入協同研發的新里程。揭牌儀式由上海市委常委、副市長陳傑與中芯國際董事長劉訓峰共同主持，工信部、上海市政府代表，以及清華大學與復旦大學的專家團隊共同見證了這一關鍵時刻。
科技
在美國不斷升級晶片出口管制、試圖卡住中國 AI 算力脖子的背景下，國產資料中心 AI 晶片的自主化進程正被倒逼提速。從華為昇騰、百度崑崙芯，到寒武紀、天數智芯、燧原科技，十餘個本土品牌如今已在中國 AI 算力版圖上佔有一席之地。根據中國《財經雜誌》多方調查，至少有九家中國 AI 晶片公司的出貨量或訂單量突破 1 萬片大關，不僅包括背靠科技巨頭的華為昇騰、百度崑崙芯，也涵蓋寒武紀、沐曦、天數智芯、燧原科技等已上市或衝刺上市的企業，甚至包括曦望 (Sunrise)、清微智能等仍在創業階段的公司。
歐亞股
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 周二 (27 日) 收盤大漲 8.7%、登上歷史新高，不但抹去當天稍早因美國總統川普突升南韓關稅的賣壓，更延續今年來乘著人工智慧 (AI) 熱潮，而持續向 4000 億美元市值挺進的旅程。南韓每日經濟新聞 (Maeil Business Newspaper) 報導，在微軟 (MSFT-US) 周一發表的 Maia 200 晶片中，使用了六顆來自 SK 海力士的 HBM3E。
國際政經
DDR5 記憶體入市超過四年，按產業發展規律，前代 DDR4 本應逐步讓位，但過去一年市場走勢反常，DDR4 價格漲幅遠超預期，且大幅高於 DDR5，為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求，全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線，致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。
美股雷達
據傳中國當局已告知包括阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 在內的多家科技巨頭，可準備開始採購輝達 (NVDA-US)H200 人工智慧 (AI) 晶片，輝達周五 (23 日) 聞訊收高，但並未暴漲，瑞穗 (Mizuho) 分析師表示，原因在於中國市場的潛力雖大，但不確定性太高，因此投資人偏向保守看待。
科技
特斯拉 (TSLA-US)執行長馬斯克周一 (19 日) 在 X 平台上透露，特斯拉新一代 AI 晶片 AI5 單 SoC 效能與輝達(NVDA-US) Hopper 相近，雙 SoC 可媲美 Blackwell 且成本更低。馬斯克上周六 (17 日) 才語出驚人稱「我們要每 9 個月就出一代晶片」，並直接拋出激進計畫，打算每 9 個月推出一代 AI 晶片，並公佈路線圖，從即將落地的 AI5，到專為人形機器人設計的 AI6，甚至規劃到部署星鏈衛星、建造太空算力網路的 AI7。