AI晶片
TrendForce最新預估，今年中國本土AI晶片將佔國內市場份額近90%，較2025年的45%翻倍躍升，寒武紀與華為被視為最大受益方。美國AI晶片大廠輝達去年仍以220萬顆、55%份額領跑，華為出貨81.2萬顆佔20.3%，若要填平缺口，中國需在一年內把高端AI晶片產量提升2.2倍至約196萬顆－產能能否跟上，仍是懸念。
2026年上半年，中國市場對AI運算力的需求持續高漲，本土兩大AI晶片企業「摩爾線程」與「寒武紀」的營收皆實現大幅度增長。然而，兩家公司在研發投入、獲利表現及發展階段上，呈現出明顯的分歧與差異化特徵。營收同步增長 獲利表現兩極根據2026年中期業績報告，摩爾線程營業收入達到17.36億元人民幣，年增達147.42%，主要受益於智慧計算、雲端電腦及邊緣終端等領域的商業化進程加快。
美股雷達
根據輝達8月中向美國證交會(SEC)提交的13F持股報告，意外揭露一筆「反常」布局。截至今年6月底，這家AI晶片龍頭持有競爭對手英特爾2.1477億餘股，市值約300億美元，佔其美股投資組合47.3%。兩者在資料中心市場正面交鋒，此番綁定令市場側目。
日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。
外媒最新報導指出，AI 晶片龍頭輝達正研發新一代開源大模型系列 Nemotron 4，欲與全球頂尖開源模型正面對決。美國科技媒體《The Information》週二 (11 日) 引述消息人士報導，Nemotron 4 系列中最大版本參數預計至少 1 兆，約為現役 Nemotron 3 Ultra 的兩倍，最終訓練尚未完成，發布日未定，但輝達員工估最快今年深秋可備戰。
隨著 AI 資本開支狂飆，全球 DRAM/HBM 產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK 海力士、美光已經完成 2027 全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的 60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND 則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。
歐亞股
隨著半導體市場需求結構轉變，三星電子 (005930KS) 晶圓代工業務正加速調整產能布局。業界消息指出，因 4 奈米製程產能接近滿載，三星積極推廣成熟且具成本優勢的 5 奈米製程，吸引國內外無晶圓廠（Fabless）客戶採用，開拓新一波代工商機。
台股新聞
據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。
歐亞股
德國蔡司集團(Zeiss)半導體製造技術事業部總裁Frank Rohmund近日表示，身為艾司摩爾EUV光學系統唯一供應商，蔡司具備充足且可彈性擴充的產能，足以消化雲端巨頭持續投入AI基建帶動的先進晶片需求，今年半導體事業料將顯著增長。蔡司上月底宣布，該公司在德國南部奧伯科亨(Oberkochen)總部新增約2.5萬平方公尺生產及配套空間，員工在8月遷入這個歷時四年完成的新空間，餘屋分階段交付。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
美股雷達
根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出，受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響，自今年第三季起，輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案，目前尚未定案。
歐亞股
在人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）需求的強勁驅動下，三星電子 (005930KS) 晶圓代工下半年的產能利用率有望衝刺 100%，意味著困擾公司逾一年的慢性虧損結構，即將迎來歷史性的轉捩點。根據韓媒《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工目前的產能利用率已處於 70% 至 80% 的區間，結合現有的訂單積壓與各項合約推進進度，年內實現滿產幾乎已成定局。
美股雷達
近期，半導體產業經歷一輪劇烈波動，費城半導體指數自 6 月歷史高點回撤逾 11%，但年內仍維持約 83% 的漲幅。費半指數漲勢背後的核心驅動力是 AI 帶動的記憶體晶片需求爆發。根據世界半導體貿易統計組織預測，今年全球半導體市場規模可望達到 1.51 兆美元，年增約 90%，其中記憶體晶片市場預計成長近 250%。
美股雷達
全球 AI 晶片的競爭已經超越單純的架構與算力比拼，悄然下沉至供應鏈深處一場關於「稀缺產能」的隱秘戰爭。從晶圓代工、HBM、先進封裝到硅光材料，未來三到五年的核心產能正被重量級企業以預付款、長約 (LTA) 甚至股權投資的形式大規模鎖定，這不僅標誌著傳統買賣關係的終結，更預示著半導體產業權力格局的根本性重構。
美股雷達
萬眾矚目的谷歌 (GOOGL-US) 最新財報出爐，不僅營收、獲利全面優於市場預期，更重要的是，公司同步上調全年資本支出計畫，為近期遭遇修正的 AI 半導體與記憶體族群注入一劑強心針。市場原先擔憂大型雲端業者可能因財務壓力放緩 AI 投資，如今隨著谷歌釋出持續擴大資本支出的訊號，相關疑慮明顯降溫，也讓近期承受賣壓的記憶體晶片族群迎來一根「救命稻草」。
美股雷達
在 AI 基礎設施競賽升溫之際，AMD(AMD-US) 正逐步撼動輝達 (NVDA-US) 的市場主導地位。微軟 (MSFT-US) 周一 (20 日) 宣布將在 Azure 雲平台導入 AMD Helios 機架級解決方案，支援尖端模型 AI 推理工作負載。
國際政經
針對持續飆漲的記憶體價格，南韓 SK 集團會長、大韓商工會議所會長崔泰源近日公開示警，直言當前價格「不正常」，過高的價格不僅將壓抑市場需求，甚至可能引發地緣政治層面的矛盾。崔泰源日前在接受韓媒《EtNews》採訪時強調：「記憶體價格應該下降。
歐亞股
AI 浪潮持續推升半導體需求，SK 海力士董事長崔泰源示警，全球晶片供需缺口明年恐進一步擴大，儲存晶片價格也將面臨持續上漲壓力。目前全球企業為爭奪記憶體供應，競爭激烈程度已接近「恐慌」階段，供應緊張恐成為 AI 產業發展的新挑戰。根據韓國《每日經濟新聞》報導，崔泰源日前在韓國商工會議所濟州論壇上表示，明年 AI 半導體需求預計將年增 60% 至 100%，整體儲存半導體需求增幅也將達 50% 至 60%。
科技
外媒報導指出，美國貿易代表辦公室副貿易代表 Rick Switzer 上月在與南韓貿易部長呂翰九的會談中主張，美方應「分得」三星電子與 SK 海力士因全球 AI 晶片需求暴增所獲得的巨額利潤。《韓國時報》上周四 (16 日) 引述知情人士消息報導，美方邏輯在於美國企業大量採購南韓半導體，對韓企獲利成長有直接貢獻，若南韓國內合作夥伴有權獲利潤分成，美國合作企業亦應享有同等待遇。
美股雷達
隨著高盛、摩根大通率先揭開美股第二季財報季序幕，市場焦點轉向本週登場的半導體重量級財報。艾司摩爾（ASML）與台積電 (2330-TW) (TSM-US) 將分別於週三 (15 日)、週四 (16 日) 公布第二季業績，市場普遍視其財報與展望為全球半導體及設備產業景氣的重要風向球，不僅牽動 AI 晶片供應鏈前景，也將左右市場對晶片族群後市的投資情緒。