AI晶片
知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
美股雷達
美國總統川普周四（18 日）宣布，蘋果 (AAPL-US) 與英特爾 (INTC-US) 已達成合作協議，將攜手在美國境內設計並生產晶片。這項醞釀已久的合作案首度正式曝光，不僅象徵兩家科技巨頭關係出現重大轉變，也被視為美國政府推動半導體供應鏈回流、重建本土晶片製造實力的重要里程碑。
南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。
輝達執行長黃仁勳近期在公開訪談中首度細數早年求學與職涯交會的關鍵時刻，坦言若非當年超微 (AMD) 資助他完成史丹佛大學碩士學位，今日的半導體版圖可能全然不同。黃仁勳回憶，他就讀奧勒岡州立大學時，原本懷抱進入頂尖名校攻讀碩士的夢想，但受限經濟條件，從未敢奢望能負擔高昂學費。
外電最新報導指出，高通正在洽談收購新創公司 Tenstorrent，以擴展自身 AI 晶片能力。美國科技媒體《The Information》援引一位消息人士報導，兩家公司討論的價格至少在 80 億至 100 億美元之間，現階段談判仍在進行，價格可能會有調整，磋商也有可能會破裂。
在甫落幕的 2026 年 COMPUTEX 展會上，共封裝光學（CPO）技術正式宣告走出實驗室，迎來了從概念驗證邁向超大規模量產部署的關鍵轉折點。根據花旗最新的產業分析報告指出，當前產業對 CPO 的關注焦點，已不再是技術本身的可行性爭議，而是正式轉向以「機架級部署」為主的生態系整合與規模化生產。
摩根士丹利 (下稱大摩) 分析師 Joseph Moore 等領的團隊出具最新研究報告指出，輝達目前在 AI 晶片市場的佔有率高達 85%，且近兩年來市佔率絲毫未減，持續穩坐產業龍頭寶座，該行重申對輝達「優於大盤」評等，目標價設為 288 美元。
A股
投資人與分析師表示，在即將登場的重量級 IPO 與技術突破的推動下，中國半導體類股的這波漲勢，可望持續擴大。這樣的樂觀氛圍，與美國、南韓及台灣市場近來愈來愈多關於估值過熱與資金過度集中的疑慮形成鮮明對比。隨著 AI 熱潮進入第四年，中國也持續加快發展自主科技，力圖縮小與全球競爭對手的差距。
美股雷達
1990 年代，「內建英特爾」(Intel Inside) 的行銷活動讓英特爾 (INTC-US) 家喻戶曉，也讓該公司成為個人電腦晶片領域無所不在的供應商。如今，「內建輝達」(Nvidia Inside) 的帶貨能力顯然更強。這正是輝達 (NVDA-US) 對其全新個人電腦（PC）晶片系列所下的賭注。
美股雷達
全球運動相機品牌 GoPro(GPRO-US) 面臨空前經營壓力。根據其向美國證券交易委員會（SEC）提交的 8-K 文件，GoPro 首度對外示警公司可能無法持續經營。其獨立審計機構普華永道（PwC）也在最新審計報告中增列解釋性段落，指出公司未來營運存在重大不確定性。
美股雷達
《路透社》最新報導指出，美國商務部周日 (5 月 31B4) 在官網發佈新指南，試圖堵住一個已存在一年的潛在漏洞。該漏洞可能導致企業向位於中國境外的中國實體出口全球最先進晶片，例如輝達最先進的 Rubin 和 Blackwell 處理器，以及超微的 MI350x 晶片。
歐亞股
摩根士丹利 (下稱大摩) 首席中國經濟學家邢自强最新表示，目前正處於生產力非線性躍遷的激烈之年，AI 已取代傳統因素，成為全球最大宏觀變數，全球正式進入 AI 投資超級周期。邢自强在 2026 年第十屆集微大會上拋出上述判斷，並從多個角度剖析 AI 2.0 時代中國的獨特路徑與全球產業新格局。
歐亞股
韓媒《Greened》週日 (5 月 31 日) 報導指出，三星電子與 OpenAI 針對基於 ARM 架構的推理型神經網路處理器 (NPU) 研發計畫，因戰略層面存在重大分歧，目前已陷入停滯。早在 2024 年，市場便盛傳三星將為 OpenAI 打造專用 AI 晶片。
美股雷達
SpaceX 在提交給監管機構的 S-1 上市文件中揭露關鍵營運隱憂，坦承在推進軌道人工智慧 (Orbital AI) 戰略佈局時，面臨嚴重的高端 AI 晶片短缺，恐拖累其太空運算服務的規模化進程。SpaceX 在文件中直言，目前市場上可供採購的 AI 硬體設備無法滿足公司需求，這將成為其拓展星鏈 (Starlink) 加值服務與太空資料中心計畫的主要瓶頸。
美股雷達
美光科技股價週二 (26 日) 暴漲 19%，市值首次突破 1 兆美元，成為美國第 12 家市值達到 1 兆美元的公司，也是首家總部位於愛達荷州的企業。該公司過去一個月已飆漲約 80%。美光股價狂飆也鞏固了這家美國本土最大記憶體晶片製造商的的地位。
美股雷達
輝達週三 (20 日) 交出一份極為強勁的財報成績單，不僅第一財季核心指標全面超越市場預期，第二財季營收指引的中值更達 910 億美元，年增率約 95%，同時伴隨著顯著的股東回報提升，高盛也在隨後的研報中直言，輝達本次財報關鍵亮點不僅在於超預期的數據，更在於 AI 投資可持續性的明顯改善，以及資本回報力度的加碼。
美股雷達
外媒最新報導指出，Anthropic 正與微軟就租用其自研 Maia AI 晶片驅動的伺服器展開談判，若達成將成為微軟自研晶片戰略的重要突破，並進一步重塑雲端運算市場的競爭格局。《The Information》週四 (21 日) 援引兩位知情高管消息報導指出，為應對旗下 AI 產品日益增長的市場需求、擴充算力資源，AI 新創公司 Anthropic 正洽談租用搭載微軟自研 AI 伺服器晶片的算力伺服器。
歐亞股
俄羅斯聯邦儲蓄銀行 (Sberbank) 行長 Herman Gref 近日受訪時表示，正打算採用中國製造的晶片，為其旗艦 AI 大模型 GigaChat 提供算力支撐。這一表態凸顯俄羅斯在地緣政治壓力下，加速推進 AI 自主化與供應鏈轉向的決心。
港股
阿里雲周三 (20 日) 在 2026 阿里雲峰會上正式發表平頭哥新一代訓推一體 AI 晶片「真武 M890」，以及基於該晶片的 128 卡超節點伺服器，全面佈局 Agentic 時代所需的「晶片 - 雲 - 模型 - 推理」技術體系。此次首度亮相的真武 M890 為平頭哥真武系列的重大迭代，內建 144GB 顯存，片間互聯帶寬達 800GB/s，效能達前一代真武 810E 的 3 倍。
美股雷達
近年來，隨著 AI 技術迎來爆炸式增長，輝達與超微等半導體巨頭紛紛將研發重心與產能全力投向利潤豐厚的 AI 低精度計算領域，但這一戰略轉向正引發意想不到的連鎖反應。《路透社》報導，由於難以採購到滿足高精度科學計算需求的晶片，美國國家實驗室被迫將目光轉向新興的晶片新創公司，以確保國家安全任務不受影響。