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AI 大模型巨頭 OpenAI 正積極布局自研智慧手機，執行長奧特曼此前曾透露，正重新構思作業系統與介面設計，致力打造專屬於 AI 智能體的網路協定。中國《快科技]》報導分析指出，大模型企業親自下場造機，核心動機在於擺脫蘋果與谷歌的生態箝制。
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AI 軍備競賽燒錢速度，已明顯快過這些科技巨頭自己賺錢的速度。過去一週，亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、甲骨文這五家合計市值超過 12 兆美元的超大型科技公司相繼發布第一季財報，一如預期全數上調資本支出計畫，摩根士丹利 (下稱大半) 首席跨資產策略師 Andrew Sheets 隨即更新預測，將五大科技巨頭今年合計資本支出估值上調至 8000 億美元，明年更調升至逾 1.1 兆美元。
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谷歌 (GOOGL-US) 擬於明年下半年推出下一代 TPU 晶片 (代號 Humufish)，其封裝技術路線與供應鏈佈局正面臨關鍵考驗。知名分析師郭明錤最新披露，英特爾 (INTC-US) 為此晶片提供的 EMIB-T 先進封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，雖屬正向里程碑，但相較於業界量產基準的 FCBGA(良率普遍高於 98%)，從 90% 跨越至 98% 難度極高，且 Humufish 部分規格尚未定案，近中期內量產良率能否達標仍充滿變數。
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2026 年，微軟、亞馬遜、Alphabet 與 Meta 四大科技巨頭預計斥資約 6350 億美元建設 AI 基礎設施，較去年的 3830 億美元大幅躍升，展開一場「不擁抱 AI 就等著被淘汰」的軍備競賽，但這股狂潮正面臨意想不到的「缺電」阻礙。
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在全球 AI 競賽從訓練階段邁入推理時代之際，谷歌正準備在 AI 算力版圖上打出關鍵一擊。根據《智通財經》報導，谷歌打算本周在拉斯維加斯舉行的 Google Cloud Next 大會上，宣布新一代客製化 AI 晶片——張量處理器 (TPU)，藉此強化自身在推理市場的話語權。
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外電最新報導指出，Alphabet 旗下的谷歌 (GOOGL-US) 正在與 ASIC 設計商邁威爾洽談開發兩款新 AI 晶片，旨在更有效率地運行 AI 模型。根據《The Information》報導，其中一款晶片是記憶體處理器 (MPU)，旨在與谷歌的張量處理器(TPU) 配合使用，另一款晶片是專為運行 AI 模型而打造的新型 TPU。
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外媒最新報導指出，美國零售巨頭正加速導入生成式 AI 技術，卻同步修改服務條款，試圖將 AI 出錯的風險轉嫁給消費者，這種「積極推廣、消極避責」的雙重標準，正逐漸成為產業常態。《Futurism》報導，零售業龍頭 Target 近日成為最新一個更新條款的案例，該公司基於谷歌 Gemini 開發的 AI 購物助手，明確規定所有交易視為用戶授權。
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自谷歌 3 月 24 日發布 TurboQuant 算法後，引發市場對存儲需求的憂慮，導致希捷科技、閃迪及威騰電子 (WD) 等記憶體個股股價集體下挫，但法國興業銀行旗下伯恩斯坦分析師認為，此次拋售是市場誤判，反而創造了「黃金買點」。伯恩斯坦指出，TurboQuant 主要改善 GPU 的 HBM 與系統 DRAM，對 NAND 快閃記憶體僅有間接影響，對 HDD 需求則幾乎為零。