「10年AI需求能見度」遭質疑！分析師示警：記憶體、ABF載板成關鍵瓶頸

市場對超大型雲端業者持續擴大人工智慧（AI）資本支出的預期高漲，但一名資深分析師認為，業界宣稱擁有長達10年的需求能見度並不可信。隨著AI基礎設施持續擴張，限制算力發展的因素也已不再只是GPU供應，記憶體成本、電力基礎設施及ABF載板產能等環節同樣可能成為關鍵瓶頸。

長期跟蹤AI基礎設施建設的匿名分析師、P Equity Research背後的操刀人Mr. P在近日最新一期Logan Jastremski Podcast節目中表示，超大型雲端服務商不可能準確預測兩年後的需求，更遑論掌握長達10年的需求。

他認為，目前市場將雲端業者持續增加資本支出視為可長期延續的趨勢，但這樣的假設未必成立，支出最終仍可能放緩。

儘管Mr. P不認為AI資本支出能無限成長，但他指出，短期內AI對記憶體的需求仍十分強勁。隨著資料中心的工作負載逐漸從模型訓練轉向推理，HBM、DRAM及NAND等記憶體產品的重要性進一步提高。

他估計，超大型雲端服務商明年的資本支出可能達到1.1兆至1.2兆美元，其中記憶體支出可能占50%至60%，約5000億至7000億美元。

瑞銀（UBS）甚至估計，明年超大型雲端服務商單在記憶體上的支出就可能達到9000億美元，簡直比今年所有超大型雲廠商的資本支出總和還要多。

面對AI需求快速增加，記憶體業者也積極推動長期供應協議（LTA）。Mr. P透露，三星電子(005930KS) 已開始收到長達10年的合約要求。

不過，他引述一名曾任職三星及超微半導體(AMD-US) 的業界人士說法指出，這類長約的實際約束力可能被市場過度解讀。

該名業界人士認為，一旦需求突然下滑，部分長期合約可能在雙方協商下取消，而不一定產生違約金。若客戶被迫接收已不再需要的記憶體產品，最終可能形成庫存累積，並對後續數年營收造成衝擊。

GPU不是唯一瓶頸 ABF載板與電力供應成新限制

至於AI算力供應是否不足，目前市場仍存在不同看法。Mr. P則從市場價格及租賃行情觀察AI晶片的供應狀況，指出即使是較舊的GPU，目前仍具有相對較高的租賃及轉售價格。

他表示，H100二手價格目前仍可達2.5萬美元，B系列GPU每小時租金也已由約5美元升至7至8美元，顯示市場仍存在算力需求。此外，部分晶片的使用年限也被大幅延長，甚至可能達到10年。

不過，Mr. P引述超微半導體業界專家的看法指出，原始晶片供應本身並非唯一限制，真正的瓶頸已延伸至資料中心電力、高階封裝及記憶體。

從Vera Rubin架構的物料清單來看，ABF載板、PCB及記憶體等零組件的價格漲幅尤其明顯。其中ABF載板產能相當吃緊，供應限制可能持續至2028年甚至2030年以後。

他並指出，戴爾科技(DELL-US) 、惠普(HPQ-US) 、輝達(NVDA-US) 及博通(AVGO-US) 近期業績均將DRAM、NAND、ABF載板及晶圓列為產能限制因素。

能源供應同樣成為資料中心擴張的限制。Mr. P指出，三菱、西門子及GE Vernova(GEV-US) 的燃氣輪機訂單已排到2030年以後，若目前下單，可能要等到2030年才能取得設備。

光通訊長期取代銅纜 CPO普及恐待2030年後

在資料中心網路連接方面，銅纜與光通訊的競爭也持續升溫。Mr. P認為，從長期來看，光通訊仍將成為主要技術方向，但銅纜在未來數年仍不會迅速退出市場。

他表示，在2027年以前，銅與光學技術仍將並存，超大型雲端服務商也會盡可能延長銅纜的使用週期。其中一項原因是記憶體成本高昂，業者需要在其他基礎設施環節控制支出。

至於共封裝光學（CPO），Mr. P認為目前仍面臨成本、良率及散熱等問題，近封裝光學（NPO）可能在2027年率先出現較多應用，CPO則可能在2028年至2029年開始擴大產能，但滲透率仍將維持在較低水準。

他預期，CPO真正取得主導地位可能要等到2030年以後。

至於對於美國部分人士主張基於安全考量放慢尖端AI模型開發速度，Mr. P則認為這項做法缺乏商業上的合理性。他表示，若僅因安全因素而放緩研發進度，可能反而讓競爭對手取得更多市場佔有率。