ABF載板
台股新聞
AI伺服器與交換器需求強勁！南電營收逐季攀升南電(8046-TW)第一季受到農曆春節假期、工作天數減少的季節性影響，但在高階IC載板的強勁需求支撐下，營收依舊維持逐季成長的步伐，今年首季營收更較去年同期大幅增長32.1%。這波成長動能主要來自於全球資料中心對伺服器與高階交換器的需求持續熱絡，帶動高階IC載板的銷售表現亮眼。
台股新聞
台股守穩關鍵支撐，多頭架構未變，隨賣壓收斂及大型被動資金蓄勢待發，當前震盪正是汰弱留強的最佳契機，面對輪動行情，唯有掌握數據洞察主力動向，才能在震盪中精準布局，搶先卡位下一波成長趨勢，現在就是關鍵時刻。〈支撐守住後強力反彈，台股偏多架構尚未改變〉昨日台股成功力守 42400 點支撐後，今日開盤直接跳空上漲，加權指數終場大漲 1019 點，收在 44169 點，重新站回 4 萬 4 關卡，成交值約 1.12 兆元，和前一日相比呈現微幅量縮，尾盤漲幅收斂，代表當沖、隔日沖等短線投機資金仍然活躍，市場不是沒有賣壓，而是賣壓開始被承接，今天這根反彈不是叫大家無腦追價，而是告訴我們，只要關鍵支撐守穩，整體偏多架構就沒有被破壞，台積電 (2330-TW) 除息干擾淡化後，今日反彈 60 元，也成為台股重返 4 萬 4 的重要推手。
台股新聞
市場震盪引發恐慌，但盤面籌碼清洗已見成效，隨關鍵支撐力守，除息賣壓也進入尾聲，多頭架構未變，面對優質資產的技術性回檔，現在正是冷靜釐清長線趨勢、落實分批佈局，在震盪中穩健建構獲利部位的絕佳轉捩點。〈急跌後拉回，關鍵支撐暫時守住〉台股今天終場下跌 76 點，收在 43149 點，成交金額約 1.25 兆元，盤中一度下探 42006 點，隨後跌幅明顯收斂，代表 42000 至 42400 點這個關鍵支撐區已有承接力道浮現，今天的重點不是收黑，而是急跌跌之後有沒有止穩，美國 CPI 數據符合市場預期後，市場短線恐慌沒有進一步擴大，加上台積電 (2330-TW) 除息影響，本來就會讓指數自然減少點數，因此今天盤面更像是籌碼清洗後的止穩測試，而不是多頭結構全面改變。
外媒報導，AI 算力競賽持續升溫，但建置成本也正以驚人速度攀升，而伯恩斯坦 (Bernstein) 最新報告指出，輝達 (NVDA-US) 下一代 Vera Rubin NVL72 機櫃成本高達 910 萬美元，遠高於市場普遍預估的 800 萬美元，而一座 1GW 級 AI 資料中心的總投資額更逼近 473 億美元。
台股新聞
全球 AI 基礎設施投資火熱，ABF 載板市場已正式邁入新一輪上升循環初期，除高效能 GPU 持續放量，AI 生態系正加速擴展至需要密集推理工作負載的 CPU 領域，使全球高階載板需求出現巨大缺口，甚至面臨無法完全滿足的窘境。與此同時，供應鏈上游原材料如 T-glass 玻纖布的供給緊缺，導致特定載板的交期大幅拉長至三個季度。
台股新聞
全球 AI 硬體需求持續爆發，半導體與載板產業正由供給擴張與庫存修正轉向強勁的需求驅動，AI 伺服器、客製化 ASIC 與高階網通晶片加速放量，不只推升整體晶片出貨量，更大幅拉高單顆晶片的載板面積與層數，帶動台灣 IC 載板族群站上新一輪由規格升級驅動的結構性成長循環主升段。
國際政經
隨著 AI 算力需求爆發，半導體供應鏈瓶頸正從晶片製造向下延伸至關鍵材料。摩根士丹利 (下稱大摩) 出具最新研報指出，儘管全球持續擴產，高階 ABF 載板的供給增速仍遠不及 AI GPU、ASIC 及高速網通需求，預估 2030 年全球供給缺口將從先前預估的 15% 大幅上修至 22%，宣告產業正式進入「長期供給偏緊周期」。
國際政經
2026年05月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 受惠AI伺服器帶動高階IC載板需求強勁，日本IC載板大廠揖斐電Ibiden公布2025年度（2025年4月至2026年3月）財報優於市場預期，並預估2026年度營業利益將大增45.1%。激勵市場買盤湧入，Ibiden股價12日早盤一度狂飆14%，刷新歷史新高紀錄，終場收在895日圓，上漲5.72%。
台股盤勢
台股今 (30) 日早盤熱度不減，最高漲至 39848.22 點，叩關 4 萬點，不過午盤後翻黑，五一長假前，多頭持股信心不足，尾盤更爆出 982 億元大量上演大逃殺，一舉摜殺 352 點，終場跌 376.87 點或 0.96%，收 38926.63 點，失守 5 日線，高低震盪逾 900 點，成交量 1.02 兆元。
美股雷達
根據摩根士丹利 (下稱大摩) 最新發布的 2026 年科技業展望報告，AI 浪潮遠未熄火，但行情的推進將不再是單邊上漲，而是在上下半場呈現截然不同的節奏。報告指出，今年上半年，市場將延續 2025 年以來的 AI 基礎設施投資熱潮，記憶體價格與大選後大宗商品的上行將構成順風順水，真正的考驗則在下半年，隨著晶圓代工、封測及記憶體成本的全面傳導，終端產品的「價格彈性」將被觸發。
台股新聞
隨著 CSP 大廠資本支出在 2026 年預估迎來高達 90% 的爆發性成長，AI 伺服器規格持續攀升，高階材料與載板需求持續爆發，全球 PCB 產值 2026 年上看 1052 億美元，其中台灣市占逾 30% 處於領先地位。從 GPU 到 ASIC，運算晶片面積與 PCB 板層數的倍增，導致整體 PCB 供應鏈正迎來結構性的供需失衡，缺料情況將在 2026 年進一步加劇，AI 算力缺料加劇 PCB 供應鏈緊張，成為掌控產能的核心關鍵。
台股新聞
輝達 GTC 2026 大會即將於 3 月 16 日開幕，市場預期的不再只是單一晶片的算力提升，而是從電訊號轉向光訊號、從訓練轉向即時推論的系統級革命，台廠供應鏈已從設備、載板材料到光電封裝全面就位，扮演起全球 AI 基礎設施不可或缺的關鍵要角。
台股新聞
AI 晶片需求高速成長，推動 ABF 載板產業進入新一輪成長，市場普遍預期，儘管現階段 ABF 載板產能未滿載，但在 AI 晶片尺寸加大、鑽孔數增加與出貨量提升下，ABF 載板將自 2026 年下半年起出現缺貨，且缺口將在 2027 年進一步放大，重回 2020 年 ABF 載板大漲價時代。
台股盤勢
美國對台灣的對等關稅稅率尚未出爐，市場觀望氣氛濃厚，今 (15) 日早盤於平盤附近震盪，不過盤中傳出輝達 (NVDA-US)H20 晶片可望獲準在中國銷售，激勵大盤走高，終場大漲 220.97 點或 0.98%，以 22835.94 點作收，成交量 3097.85 億元。
台股新聞
在 AI 伺服器、800G 交換器與 AI PC 等應用需求帶動下，ABF 載板產業結束調整期，2025 年供需結構將現黃金交叉。台灣 ABF 三雄—欣興、南電、景碩，將如何布局新一輪成長動能，成為市場關注焦點。〈AI 需求持續推升，ABF 載板產業重返上行週期〉ABF 載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐 AI、高速運算（HPC）與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025 年預期由 AI 伺服器驅動需求回升，全年將占全球 ABF 載板需求約兩成，帶動整體產業進入新一輪上行周期。
台股盤勢
美國與越南達成關稅協議，加上美國參議院通過《大而美法案》，且 9 月前可望降息，台積電有望受惠，台積電 ADR(TSM-US) 創高，激勵台積電今 (3) 日走揚，並提振大盤多頭士氣，終場漲 135.23 點或 0.6%，以 22712.97 點作收，成交量 3743.62 億元。