CPO





    2026-06-18
  • 台股新聞

    雷射與電漿製程設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (18) 日召開股東會,會中完成董事改選,除新增三名新面孔外,經營團隊架構也全面升級,將由副董事長陳坤山兼任總經理一職,原總座張光明則轉任轉投資總經理兼財務長,同時也持續深化在 TGV 玻璃基板、CPO 相關應用等布局。






  • 國際政經

    2026年06月18日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 隨著AI資料中心規模快速擴大,網路設備面臨頻寬與功耗雙重挑戰,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正逐漸從研發階段走向商業化部署。博通Broadcom(AVGO-US)近期推出基於Tomahawk 6交換晶片打造的Davisson CPO交換器平台,成為目前產業推動CPO技術落地的重要指標。






  • 國際政經

    2026年06月18日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 隨著AI資料中心規模快速擴大,網路設備面臨頻寬與功耗雙重挑戰,共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)技術正逐漸從研發階段走向商業化部署。博通Broadcom(AVGO-US)推出的Tomahawk 6 Davisson交換器晶片,已成為目前產業推動CPO技術落地的重要指標。






  • 2026-06-17
  • 天風國際證券分析師郭明錤周二 (16 日) 在社群平台上發文表示,IC 設計大廠聯發科正進行重大策略轉型,將 AI 業務定位從單純的「晶片設計」提升至「系統級設計」,此舉旨在順應產業趨勢,強化長期競爭優勢。最新產業研調顯示,聯發科初期鎖定兩大關鍵戰場:一是為谷歌 TPU 提供 PCBA(L6 層級) 設計服務;二是搶攻電動車大廠特斯拉及 SpaceX 執行長馬斯克相關企業的自研 AI 晶片 L10 機架訂單。






  • 2026-06-16
  • 台股新聞

    群益金鼎證券今 (16) 日舉辦 2026 年第三季投資論壇,聚焦 AI、半導體及高速傳輸等未來關鍵產業趨勢,看好矽光子憑藉高整合度、低成本和量產的優勢,正逐步成為高速光通訊市場主流方案,預估今年滲透率可望提升至 50%。群益此次邀請多家上市櫃公司與會交流,包括京鼎 (3413-TW)、晶碩 (6491-TW)、奇鋐 (3017-TW)、華立 (3010-TW)、汎銓 (6830-TW)、國統 (8936-TW)、友訊 (2332-TW)、台灣虎航 (6757-TW)、南亞科 (2408-TW)、精測 (6510-TW) 和智易 (3596-TW) 等。






  • 2026-06-15
  • 台股新聞

    鴻勁 (7769-TW) 今 (15) 日召開股東會,針對近期 CPO 傳出放量時間遞延,公司表示,目前照客戶規劃推進中,並無顯著延遲,相關設備將在第四季送樣給客戶驗證,加上既有 AI、HPC 的需求旺盛,正積極啟動擴產,不僅今年擴產 40%,明年再擴充 30% 至 50%。






  • 台股新聞

    檢測需求強勁!汎銓四大客戶群到位,核心定位鎖定「Debug」汎銓(6830-TW)在最新6月12日法說會上表示,半導體製程持續推進,汎銓在材料分析上已取得關鍵突破,技術已成功推進至2奈米以下,並透過低溫ALD、導電膠與原子層導電膜等3項獨家專利,有效保護鬆軟材料與先進High-NA EUV光阻劑,確保分析結果不失真。






  • 2026-06-13
  • 摩根大通 (JPMorgan) 分析師認為,光通訊類股近期漲勢雖然降溫,但反而給投資人一個能以更合理價格買進優質個股的機會。摩通分析師 Samik Chatterjee 周四 (11 日) 表示,在資料中心擴建熱潮帶動下,光通訊族群今年以來表現強勁。






  • 2026-06-12
  • 台股新聞

    封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (12) 日公告自結損益,4 月歸屬母公司業主淨利 438 萬元,年增 107.92%,每股盈餘 0.04 元;展望今年,訊芯 - KY 看好,今年 CPO 產品規模將持續提升,同時將開發下世代 102.4T 的 Scale out CPO 產品。






  • 台股新聞

    惠特 (6706-TW) 今 (12) 日召開股東會,惠特指出,面對全球半導體製程演進與 AI 運算的爆發,惠特於去年正式遷入新落成的營運總部,大幅提升管理綜效,並對外宣告正式跨足成為矽光子與先進封裝檢測設備的領航者。隨著公司產線整合完成,新年度將深化布局兩大成長引擎,全面衝刺高階檢測設備與代工業務,目標於本年度達成轉虧為盈的營運轉機。






  • 2026-06-11
  • 台股新聞

    市場震盪引發恐慌,但盤面籌碼清洗已見成效,隨關鍵支撐力守,除息賣壓也進入尾聲,多頭架構未變,面對優質資產的技術性回檔,現在正是冷靜釐清長線趨勢、落實分批佈局,在震盪中穩健建構獲利部位的絕佳轉捩點。〈急跌後拉回,關鍵支撐暫時守住〉台股今天終場下跌 76 點,收在 43149 點,成交金額約 1.25 兆元,盤中一度下探 42006 點,隨後跌幅明顯收斂,代表 42000 至 42400 點這個關鍵支撐區已有承接力道浮現,今天的重點不是收黑,而是急跌跌之後有沒有止穩,美國 CPI 數據符合市場預期後,市場短線恐慌沒有進一步擴大,加上台積電 (2330-TW) 除息影響,本來就會讓指數自然減少點數,因此今天盤面更像是籌碼清洗後的止穩測試,而不是多頭結構全面改變。






  • 台股新聞

    中華電信 (2412-TW) 旗下子公司中華立鼎光電 (7926-TW) 今 (11) 日舉行興櫃前記者會,將於本 (6) 月 17 日以每股 120 元登錄興櫃,中華立鼎為台灣少數掌握短波紅外線 (SWIR) 感測關鍵製程與封裝技術的供應商。






  • 2026-06-10
  • 在甫落幕的 2026 年 COMPUTEX 展會上,共封裝光學(CPO)技術正式宣告走出實驗室,迎來了從概念驗證邁向超大規模量產部署的關鍵轉折點。根據花旗最新的產業分析報告指出,當前產業對 CPO 的關注焦點,已不再是技術本身的可行性爭議,而是正式轉向以「機架級部署」為主的生態系整合與規模化生產。






  • 產業鏈研究機構 SemiAnalysis 一份直指人工智慧(AI)數據中心核心技術時程落後的報告,於週二(9 日)引爆美股光通訊板塊劇烈震盪,同時在投資圈掀起一場關於技術路線與資金走向的激烈辯論。報告指出,輝達 (NVDA-US) 800VDC 電源架構出貨時程將推遲至 2028 年以後,共封裝光學(CPO)規模量產則可能延至 2028 年乃至 2029 年。






  • 2026-06-09
  • 台股新聞

    2026年06月09日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI PC被視為今年PC產業最重要的成長主軸之一,隨著生成式AI功能逐步導入筆記型電腦,市場預期將帶動新一輪硬體升級需求。義隆電子(2458-TW)表示,除了CPU與NPU效能提升外,生物辨識、資訊安全與觸覺回饋觸控板(Haptic Touchpad)等人機介面規格也正同步升級,相關需求可望受惠。






  • 2026-06-08
  • 台股新聞

    台股今日經歷劇烈震盪,恐慌情緒隨之蔓延,面對動輒千點的波動,比起盲目拋售,精準判讀籌碼結構與技術支撐顯得尤為重要,市場量縮修正的過程中,隱含了後續築底的關鍵訊號,即便盤勢面臨挑戰,部分具備強勁基本面的優質產業已展現出色的防禦能力。〈長下影線出現承接,但修正還需要時間確認〉台股今日受到美股半導體重挫與博通展望不如市場期待影響,早盤賣壓快速擴大,盤中最低來到 42376 點,一度跌破原先觀察的 42400 點附近支撐,終場跌幅收斂,下跌 1568 點,成交值約 1.13 兆元,從盤中低點到收盤拉回超過 1100 點,代表低檔確實開始出現承接力道,但成交量仍在兆元之上,代表籌碼還沒有完全沉澱,短線浮額也還需要時間清洗,因此不能因為一根長下影線,就直接判定底部完成,後續要觀察 42400 點至 43500 點區間能否守穩,以及外資期貨空單、融資籌碼是否進一步降溫。






  • 台股新聞

    義隆 (2458-TW) 今 (8) 日召開法說會,首度揭露矽光子布局,董事長葉儀晧指出,策略投資沛達光電 (PETA Optronics),雙方將共同開發 3.2T 近封裝光學(NPO) 產品,鎖定 AI 資料中心 Scale-out 應用,終端客戶為美國雲端服務供應商(CSP),預計產品 2027 年問世。






  • 2026-06-05
  • 台股新聞

    市場劇烈洗盤,正是汰弱留強的關鍵時刻,當恐慌在盤面蔓延,結構性的支撐力道反而顯得格外清晰,急跌並非終點,而是主力重新佈局的試金石,此刻洞察資金流向並精準鎖定遭市場低估的核心主軸,將是掌握後續行情的主導關鍵。〈急殺後收長下影線,多頭洗盤訊號浮現〉台股今日終場下跌 606 點,成交量縮至 1.22 兆元,盤中高低震盪幅度超過千點,加權指數一度向下回測十日均線,最後收出長下影線,櫃買也一度回測月線支撐,這裡最關鍵的地方,不是指數跌多少,而是台積電 (2330-TW) 並未出現顯著修正,跌幅相對有限,但櫃買指數跌幅達 2.05%,明顯大於加權指數,代表今天真正承受壓力的不是大型權值股,而是中小型個股與高基期題材股。






  • 2026-06-04
  • 台股新聞

    市場量能急凍,量價背離警報已響。當指數在高檔徘徊,盤面資金輪動極度紊亂,隱藏的波動風險正急遽攀升。此時,盲目追逐市場熱點極易陷入套牢陷阱。然而,危機中往往孕育轉機,透過近期展會釋出的技術迭代訊號,明確的剛性需求已浮出水面。面對多變的盤勢,唯有洞察隱形趨勢,並採取嚴謹的資金防禦策略,才能在震盪中避開風險,精準卡位下一個結構性增長的爆發點。






  • 2026-06-02
  • 美股雷達

    隨著人工智慧(AI)算力需求持續膨脹,半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出,2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元,先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。