CPO
台股新聞
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 人工智慧與高效能運算需求持續增加，帶動晶圓代工及封測業者擴充先進封裝產能。隨著CoWoS、SoIC與共同封裝光學元件(CPO)等技術陸續進入擴產或量產準備階段，設備供應商取得的訂單範圍，也從單一製程機台逐步擴大至自動化整線方案。
台股新聞
封測廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果與產業趨勢分享會，董事長蔡篤恭與副總經理林基正親自向外界說明次世代矽光子與共封裝光學(CPO)的最新布局，指出旗下採用微凸塊（Micro-Bump）技術的光引擎有機會在今年底前少量出貨供終端客戶驗證，力拚明年邁向產能建置與量產階段。
台股新聞
2026年8月26日(優分析產業數據中心) - 大立光(3008-TW)自2026年6月下旬起密集購地，短短約28天內完成4筆土地交易，總金額達56.9億元。單看金額本身，這在大立光過去以保守著稱的擴產歷史上並不常見；但若把這4筆交易的時間點，與公司光通訊共同封裝(CPO)產線的量產時程並列觀察，會發現兩者幾乎是同步進行。
台股新聞
鴻海(2317-TW)將於10月30、31日舉辦「鴻海科技日(HHTD)」，今(24)日首次發出中英文邀請函，英文版融入「雙城記」，隱含AI帶來的創新與開創的新時代；中文版則融入「短歌行·對酒當歌」，並置入鴻海、富士康公司名稱，也提到包括AI、CPO、量子、EV、低軌衛星等展出內容。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
歐亞股
南韓SK海力士聯合維吉尼亞大學等機構周四(20日)在頂尖期刊《自然‧電子學》發表題為《高效能運算與人工智慧的共封裝光學元件(CPO)」的論文，提出「以光為中心」架構，即透過光子中介層直接連接記憶體與處理器。SK海力士表示，CPO是系統級HBM創新規模化的關鍵，隨著AI系統規模持續擴大，光互連的重要性將與日俱增，未來將擴大與客戶及生態夥伴的開放合作，加速AI基礎設施創新。
美股
AI算力高速擴張，但限制大型AI系統效能的瓶頸，正從晶片算力轉向「資料搬不動」。HBM大幅提升GPU周邊記憶體頻寬後，加速器、板卡與機架之間的資料傳輸成為下一道「頻寬牆」。SK海力士(000660KS) (SKHY-US) 士因此將技術布局從HBM延伸至共同封裝光學（CPO），試圖把光搬進封裝，突破AI系統互連瓶頸。
台股新聞
受市場傳磷化銦(InP)基板與磊晶醞釀漲價，加上輝達(NVDA-US)透露用於跨機櫃水平擴展(scale-out )的CPO (共同封裝光學)交換器已進入量產帶動，全球最大磷化銦(InP)基板供應商AXT(AXTI-US)周一(17日)大漲17.55％，激勵今(18)日磷化銦概念股的聯亞(3081-TW)、IET-KY(4971-TW)盤中亮燈漲停。
雜誌
文．蔡武穆美國封鎖中國CPO，台廠可望迎來轉單，前波大幅修正乖離的相關個股強彈大漲，甚至挑戰前高。個股重返季(生命)線，或始終未跌落季線的表現不同，「生命力」強不強一目了然。股價站上季線且季線上揚的動作會快點，努力向上突破季線，但季線尚未抬頭的注意回測季線。
美股雷達
輝達上週五(14日)透過官方社群帳號宣布，全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換器系統「Spectrum-X Ethernet Photonics」正式出貨，CoreWeave、Lambda 與甲骨文為首批採用客戶，該產品在今年5-7月進入生產階段，標誌著資料中心網路架構正式邁入「光進銅退」的新紀元。
台股新聞
積極投入 AI 應用光通訊元件開發的蘋果光學元件供應鏈大立光 (3008-TW)， 今 (17) 日股價開高，登上5000元大關 ，隨後與玉晶光(3406-TW)同登漲停價位，帶動光學元件類股 走勢趨熱。今天早盤光學元件股漲幅逾5%的，還有開發CPO元件的揚明光(3504-TW)。
台股新聞
台股經歷了 7 月份激烈的「去槓桿」修正後，8 月展開強勁反彈。然而，這一次的行情與今年 4、5 月「怎麼射飛鏢怎麼賺、買什麼都漲」的普漲格局完全不同！徐紹軒分析師在優分析的《股民想知道》節目中直言：「這一波往上攻高，必須抓對主流才能賺到錢；沒抓對，你只能眼睜睜看著指數衝上 5 萬點，自己卻與獲利擦身而過！」那麼，誰才是真正的市場新主流？看看盤面最兇悍的訊號就知道：伺服器滑軌大廠川湖(2059-TW)短線暴漲 80% 飆破 12,000 元天價；光通訊龍頭聯亞(3081-TWO)從底部噴出 5、6 根漲停板！大戶與法人幾百億的「新錢（New Money）」已經用連續漲停板給出答案——CPO（共同封裝光學元件 / 矽光子）就是帶領台股攻上 5 萬點的下一棒核心！但在眾多光通訊個股中，究竟誰才是技術最強、獲利最紮實、最有機會成為下一檔「萬金股」的真正黑馬？一、 辨識真主流：底部連續噴漲停的族群就是答案！回顧大盤從季線止穩反彈的過程，多數股票只是隨波逐流，唯獨 CPO 矽光子族群 展現出驚人的整齊度與爆發力。
專家觀點
AI越強，為什麼反而越需要「光」？過去AI革命第一階段，大家搶的是GPU。第二階段，大家搶的是HBM、CoWoS、伺服器。而現在，當AI超級資料中心越蓋越大，下一個瓶頸開始浮現：算力已經準備好了，但資料還跑不夠快。輝達、博通這些巨頭早就看準這點，全面轉向CPO（共同封裝光學）與矽光子技術直接把光引擎封裝在交換晶片旁邊，等於把光纖高速公路開進晶片心臟。
台股新聞
美股資金正從科技巨頭轉向中小型股，帶動台股櫃買爆量大漲，獨家數據顯示強勢股顯著飆升，盤面迎來個股表態的輪動格局，在關鍵型態支撐確立後，如何精準鎖定具AI規格升級商機的核心供應鏈。〈量能放大是好事，但內部賣壓也在升高〉台股今天加權指數上漲503點，收在46021點，成交金額重新放大到1兆元以上，台積電(2330-TW) 上漲20元、收在2435元，MSCI季度調整結果公布後，記憶體、PCB等AI族群持續吸引資金，盤面延續明顯的板塊輪動格局，早盤智霖老師已經告訴會員，加權與櫃買預估量都順利超過月均量，只要量能是溫和放大、盤面沒有明顯轉弱，整體反彈結構就還是健康的，但內部量化數據已經看到，盤中賣壓攀升到近一個月相對高位，櫃買今天放量往季線攻，碰到上方解套賣壓之後也留下上影線，依照過去經驗，當電子股市場廣度來到特定警戒區間，中小型股後續容易進入震盪休息，因此現在不是看到量大、股票上漲就一路追價，而是要開始提高對籌碼換手的敏感度。
台股新聞
宜特(3289-TW)今(13)日召開法說會，展望下半年，公司看好營運將逐季升溫，其中外界關注的CPO專案進展良好，預期第三季設備就會進駐，財務結構也持續優化，法人估，宜特下半年毛利率有機會自第二季的26%，往30%靠攏。宜特第二季毛利率回升至26%，較第一季明顯改善，營益率也轉正，主要受惠原先虧損的轉投資公司轉為權益法認列、不再併入合併報表，改善整體獲利結構，加上本業營收回升，同時持續進行費用控管，帶動毛利率回到較健康水準。
台股新聞
受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級，同時高精密耦合自動化設備需求的持續升溫，由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 1-6 月營收7.03億元已超越 2025 年全年，公司公布財報，稅後純益1.21億元，較去年轉盈，超越歷年全年獲利，每股純益達2.9元。
台股新聞
美股資金正從科技巨頭轉向中小型股，帶動台股櫃買爆量大漲，獨家數據顯示強勢股顯著飆升，盤面迎來個股表態的輪動格局，在關鍵型態支撐確立後，如何精準鎖定具AI規格升級商機的核心供應鏈。〈中小型股接棒，資金擴散訊號更加清楚〉今天盤前智霖老師就透過APP跟粉絲朋友分享，昨日美股標普等權重指數上揚，但是標普500與那斯達克大型權值指數震盪整理，代表資金正在從大型科技巨頭，往權值占比較低的中小型股移動，台股今天加權指數上漲397點、收在45518點，台積電(2330-TW)上漲20元，但今天真正值得注意的是櫃買指數，終場大漲2.64%、收在402點，早盤預估成交量就已超越月均量，獨家數據也看到強勢股數量明顯增加，量有出來、強勢股家數增加，資金輪動自然就會加速，昨天節目老師已經講得很清楚，櫃買只要守住378.5點關鍵型態支撐，中小型股就還有發揮空間，今天市場再次驗證這個方向。
美股雷達
2026年08月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心持續擴大高速光通訊需求，光通訊元件廠Lumentum(LITE-US)公布2026會計年度第4季財報，調整後每股盈餘達3.23元，高於市場預期的2.97元，也大幅高於去年同期的0.88元；營收年增109%至10.1億美元，同樣優於市場預期的9.88億美元。
高盛資產管理（Goldman Sachs Asset Management）公開市場科技投資共同主管 Sung Cho 認為，AI 投資主線正逐漸脫離以繪圖處理器（GPU）為核心的週期，轉向負責串聯 AI 基礎設施的企業，尤其是光通訊與光纖設備供應商。
台股新聞
台股震盪急彈後轉入橫盤整理，盤勢來到板塊分化的十字路口，當籌碼洗淨後的嘎空行情告段落，法人早已默默調整資金佈局，揭密資金「賣舊轉新」背後的底層產業邏輯，精準卡位重返正軌的核心主流！〈反彈進入整理期 下一階段關鍵在板塊分化〉今天加權指數盤中一度下探 44652 點，之後買盤進場，終場上漲 191 點，收在 45120 點，櫃買同樣經歷震盪後收復失土，這個走法基本上跟智霖老師在節目中規劃的初期反彈路徑相當接近，月初籌碼清理完成之後，嘎空手所帶動的快速反彈暫時告一段落，盤勢開始轉入橫盤整理，前面是超跌之後大家一起修復，接下來是市場開始挑產業、挑位階、挑基本面，CCL、PCB、CPO 經過短期遞延之後，長線發展軌道沒有改變，電源架構則回到較務實的 400VDC 先行，原本市場過度樂觀的高規格預期收斂，估值也完成一輪修正，只要後續融資維持溫和合理增加，對盤勢不用過度擔心，但如果短線投機資金快速膨脹，就必須提防再次出現去槓桿式震盪。