AI連線成新戰場！Bernstein揭關鍵布局：Lumentum與台廠封測設備成贏家

光纖與光電類股是今年市場上最熱門的標的，但投資人若深入觀察，會發現連線需求大爆發中，隱藏著多元布局機會。

Bernstein 分析師在周日 (10 日) 發布近百頁的報告中說：「連線已成為新的瓶頸與戰場。」這裡所謂的瓶頸，是指人工智慧 (AI) 對高速度、低延遲的數據傳輸需求激增，導致連線產品供應短缺，而所謂戰場，則是華爾街正激烈辯論哪種技術將最終勝出。

Bernstein 團隊認為，投資人不必急於在傳統銅纜技術與新興的共同封裝光學 (CPO) 技術之間擇一下注。以輝達 (NVDA-US) 為例，該公司同時採用這兩種互連技術，並依據距離與功耗需求進行優化。

Bernstein 分析師指出：「對投資人而言，重點不在於哪種技術勝出，而是各技術如何在供應鏈中獲取價值，以及其時程規劃。」

傳統銅纜技術多用於資料中心機架內的互連，但 Bernstein 警告其性能已接近極限。與此同時，Lumentum(LITE-US) 等公司正專注於 CPO 技術，將光學技術與加速處理器融合。

儘管 CPO 在製造良率、測試複雜度與光纖耦合等方面仍面臨挑戰，但股價表現並未受阻。

光通訊股上演「瘋狂時速」

Lumentum 周一股價大漲 16.5%，今年以來累計漲幅達 186%，在標普 500 成分股中排名第五。Coherent(COHR-US)周一上漲 13%，今年以來漲幅 106%，康寧 (GLW-US) 周一漲 11%，今年累計漲幅達 136%。Lumentum 已被宣布將納入那斯達克 100 指數(NDX-US)。

瑞穗證券執行董事 DanielO’Regan 形容，光學領域正進入「瘋狂時速」，並帶動整個產業走高。

Bernstein 強調，在 2026 年至 2028 年間，銅纜仍將是機架內擴展的主流，這將使立訊精密 (002475-CN) 等玩家受惠。

封測設備與載板成贏家

而在 CPO 供應鏈中，Bernstein 點名天孚通信 (300394-CN) 與 Senko 可望受惠於光纖陣列單元的需求，致茂 (2360-TW)、萬潤(6187-TW) 及泰瑞達 (Teredyne )(TER-US) 則是封裝技術與測試設備的關鍵業者。

天孚通信與輝達在 CPO 開發上已維持三年合作關係，Senko 與輝達和邁威爾 (Marvell)(MRVL-US) 有合作關係，泰瑞達則協助客戶在晶圓切割與封裝前測試「已知合格晶片」(KGD)。

報告也討論了 ABF 載板的需求，由於伺服器與運算晶片設計日趨複雜，ABF 需求自 2018 年起快速成長。受惠者包括台灣的欣興 (3037-TW)，該公司身為輝達合作夥伴，預估 2026 年將有約半數營收來自 AI 終端市場。此外，日本味之素(Ajinomoto) 有近三分之一營收來自 ABF 薄膜，使該公司憑著與核心晶片設計者的緊密研發關係，擁有堅固的護城河。