欣興
AI 算力狂飆使傳輸極限提早報到，電路板產業正全面跨入系統級半導體化整合，從 M10 基材、石英布到玻璃核心載板，材料與工藝走向「混合化革新」，高階產能稀缺確立長線多頭，下一波千億升級商機已蓄勢待發。〈M10等級基材問世，石英布與RCC方案分歧競逐〉在材料升級架構下，高頻高速CCL正式跨入M10新時代，為達到極致低損耗(Extreme Low Loss)與高可靠度，龍頭廠商紛紛導入石英玻璃布(Q-Glass)、PTFE樹脂配方以及無玻纖布之背膠銅箔(RCC/ZRCC)等解方，以壓低Dk/Df並強化耐壓能力，同時，伺服器主板因線路密度與層數微縮極限，加速導入高多層板(HLC)結合高密度互連(HDI)的混合設計，甚至延伸至半加成法(mSAP)類載板製程，突破傳統電路板的物理傳輸極限。
台股新聞
欣興(3037-TW)旗下軟板廠同泰電子(3321-TW)公布最新財報獲利成績單，結束連19季虧損，第三季營收放大並轉盈，單季稅後純益4432萬元，每股純益0.51元，在轉機色彩濃厚之下，同泰股價收在20.1元，周漲24.46%。同泰電子2026年第三季營收6.93億元，毛利率18.77%，季增5.95個百分點，年增8.83個百分點，單季稅後純益4432萬元，較上一季及去年同期都由虧轉盈，每股純益0.51元，但累計1-3季仍虧損2321萬元，每股虧損0.27元。
台股盤勢
台北股市今(30)日大盤開低震盪，主要在谷歌、英特爾等重量級美股提出的展望引發市場對科技類股的疑慮，尾盤集中市場守住45000點大關，以45211.83點作收，較昨日下跌1156.5點，市場成交值8777.3億元。台積電(2330-TW)收盤下跌45元或1.86%，以2370元收市，跌破平台整理區。
專家觀點
高盛近期的報告顯示，按照標普500指數的長期歷史趨勢，2026年標普500指數的EPS為261美元，但實際預估可達326美元。1995年時，美股企業的淨利潤率僅約6%，至2026年時高達13%，並且本波美股企業淨利潤率的高成長，來自於AI產業的爆發。
專家觀點
十月份國際資金轉換明顯，從AI股流入非AI股，以美股三大指數在2026年十月份（10/1至10/27）的表現為例：道瓊指數+2.14%；標普500指數+0.63%；那斯達克指數-1.43%。AI佔比較低的道瓊指數表現最好(AI相關概念股佔權重約20%上下)，另外，如果以標普500指數成分股內比較，十月份剔除AI成分股的標普500指數相較標普500指數表現高出6.4%，創2022年記錄以來最佳表現。
台股新聞
2026年10月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ IC載板大廠欣興(3037-TW)再度擴大設備布局。公司10月27日公告，董事會通過長交期設備採購訂單金額再增加約509億元，主要用於配合營運需求、新建廠房及提升製程能力，資金來源為自有資金與銀行融資。
台股新聞
PCB及IC載板廠欣興(3037-TW)今(27)日公布最新財報獲資訊，2026第三季稅後純益100.52億元，季減23.36%，年增3.58倍，單季每股純益6.15元；2026年1-3季稅後純益282.1億元，年增7.99倍，每股純益爲17.85元。
台股新聞
在台積電(2330-TW)決議將日本廠製程升級至3奈米之際，欣興電子(3037-TW)今(27)日也經董事會決議，將處分日本子公司UNIMICRON JAPAN全數股權。據悉，日商名幸電子（MEIKO ELECTRONICS）可望接手，進一步布局高階PCB及封裝載板製程。
專家觀點
市場傳出台積電CoWoS將調漲1至2成，主要的原因在於AI晶片(GPU、CPU、ASIC)需求增加，並且設備交期從3-6個月延長至6-8個月，導致CoWoS產能難以擴充。加上，之前台積電通知客戶晶圓代工整體明年1月起漲價3-6%，其中7奈米以下最高漲幅達10%。
台股新聞
CCL(銅箔基板)電子材料製造商騰輝電子-KY(6672-TW)今(26)日於泰國大城府Hi-Tech工業園區舉行新廠開幕典禮，正式啟用集團在東南亞首座生產基地。配合全球供應鏈重組及AI高算力、資料中心等新興應用發展，騰輝電子同步推進泰國廠後續產能建置及中國昆山15億元擴產計畫，進一步強化全球製造布局、供應鏈韌性與高階材料競爭力。
台股新聞
AI加速器算力需求爆發，次世代晶片對載板面積與層數要求大幅提升，推身高階ABF載板需求顯著增長，在設備交期拉長與製程難度大增下，高階供需缺口預計擴大至 2028 年，全球科技巨頭已全面啟動長約與預付款包廠搶貨，宣告產業定價權正式由買方轉向供應端。
台股新聞
台灣電路板產業年度盛事「TPCA 台灣電路板展」日前盛大開展，高階 AI 伺服器、高速運算對高階板材與高密度散熱的需求，再次成為市場焦點。在眾多零組件中，最吸金的莫過於沉寂已久的 ABF 載板族群。隨著各大外資法人陸續調高評等，欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)這「載板三雄」全面轉強。
台股新聞
外資這陣子發狠大提款，把台股當成「垃圾」一路狂倒，累積賣超金額高達 2 兆元，加上新台幣匯率貶破 32 元大關，加權指數自逼近 5 萬點高檔重挫近 3,800 點。市場人心惶惶，散戶紛紛驚恐問道：台股到底要跌到哪裡？然而，號稱台股「老先覺」的資深分析師杜金龍卻在優分析的《股民想知道》節目中明確斷言：「外資已經賣不下去了！」杜金龍指出，盤面各項關鍵訊號顯示，大盤在季線 46,000 點附近已築起堅實短底。
台股新聞
台北股市今(22)日早盤在外資在期貨及現貨同步翻多同時，由電子股帶動之下出現強勢反彈，台積電(2330-TW)以2435元開高 ，上漲0.62%，電子類股勁揚1%，並占大盤成交比重達 8%，資深證券分析師指出，台股在站上 5 日線後，後續的量能如能續增，將成有利多方反攻的格局形成。
專家觀點
亞馬遜(AMZN-US)將在下週四(10/29)公布財報，其AWS部門執行長Matt Garman，日前曾表示至2028年的AI算力已經售鑿，AWS 2026年資本支出約2,200億美元，明年將維持高資本支出，以滿足全球企業的需求，並承諾在未來幾年採購輝達GPU達200萬顆。
美股雷達
輝達(NVDA-US)執行長黃仁勳周三(21日)在柏林GTC大會呼籲歐洲加速擁抱人工智慧，強調汽車、金融與醫療等產業都必須導入AI，才能建立完整的AI生態系與經濟。儘管市場對龐大基建支出的疑慮升高，輝達仍推出新設備、軟體與合作計畫，擴大歐洲布局。
台股新聞
台北股市今(21)日在電子股帶動下強勢反彈，台積電(2330-TW)守住2400元大關，終場以2420元作收，上漲15元，漲幅0.62%。台股今天雖面臨台指期結算及外資賣壓，但最後一盤爆出585億元大量，拉抬指數上漲178點，終場加權指數收在46887.77點，上漲594.84點，成交值8331.91億元，並重新站上5日線。
台股新聞
2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 優分析團隊前往2026年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)，實際訪問欣興(3037)，了解AI伺服器高階PCB與光通訊布局。欣興正將資源集中於AI伺服器、交換器及高階HDI產品，HDI已具備60層樣品；光通訊則從800G逐步邁向1.6T，並持續關注NPO、CPO等下一代光學架構。
專家觀點
AI擔憂再起！上週美股資金流出兩大AI資產類別，跌最重的就是新創或第三方獨立AI雲端業者，其次就是半導體類股，費半指數至上週五連續下跌8個交易日。新創AI服務商CoreWeave (CRWV-US)的2031年及2032年到期的無擔保公司債跌破80美分，到期殖利率逾14%。
台股新聞
台北股市仍受近期國際半導體類股走弱影響，今(20)日早盤賣壓不小，早盤受到日經及韓國股市下跌拖累，加權指數以46712.57點開出，盤中一度跌逾400點，但隨後反彈翻紅，不過，盤面仍呈現量能萎縮的走勢，預估量僅約7000億元。近期成為外資提款對象的權王台積電(2330-TW)，早盤下跌0.83%，2400元關卡能否守住仍待觀察；鴻海(2317-TW)、台達電(2308-TW)同步下跌，聯發科(2454-TW)則小漲。