華碩澄清跨足DRAM製造傳言 並無晶圓廠投資計畫
鉅亨網記者吳承諦 台北
外媒報導華碩 (2357-TW) 計畫於 2026 年進軍動態隨機存取記憶體(DRAM)製造領域,引發市場高度關注。針對此項市場傳聞,華碩今日正式做出回應,強調公司並沒有要投入記憶體晶圓廠的計畫,否認跨足半導體上游製造的說法。

先前外媒 wccftech 引述波斯科技媒體消息,指稱華碩為擺脫記憶體缺貨危機,規,將於 2026 年第 2 季末前建立專屬 DRAM 生產線。而華碩發言人指出,目前並無投入晶圓廠的計畫。
目前全球記憶體產業因 AI 伺服器需求強勁,傳統 DDR5 產能遭到擠壓,導致供需失衡現象預計持續至 2026 年後,華碩共同執行長胡書賓日前曾表示,記憶體成本上漲已是不可避免的趨勢,品牌商必須適度反映成本。公司未來會依據市場動態,機動調整產品規格組合與售價。
- 跟著護國神山卡位日本最新熱區!
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 華碩11月營收668.9億元年增2成 持續深化電競、企業端影響力
- 華碩商用電腦Q3台灣市占蟬聯冠軍 P700桌機助攻AI部署驅動企業高效生產力
- 記憶體都被AI搶走!玩家恐得多掏錢買遊戲主機
- 記憶體瘋漲壓力爆表!PC龍頭急奔三星、SK海力士簽「保命協議」搶料
- 講座
- 公告
下一篇