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〈2019年終盤點〉台積電市值頻寫新猷、聯電併富士通半導體股權國內十大半導體新聞

鉅亨網新聞中心 2019-12-30 14:00

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鉅亨網記者林薏茹、彭昱文、魏志豪

2019 年已屆尾聲，今年半導體產業雖受美中貿易戰影響，導致產業景氣放緩，而台積電身為晶圓代工龍頭，仍迎來精彩的一年，營收、獲利、股價與市值均寫新猷，不過，與格芯的專利爭訟當時也震驚市場；另外聯發科推出 5G 系統單晶片，鴻海跨入半導體市場的走向更明朗，聯電、世界先進等晶圓代工廠，也啟動海外併廠潮。《鉅亨網》整理今年國內十大半導體新聞，帶讀者回顧 2019 年國內半導體產業大事。

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台積電與格芯專利爭訟

格羅方德 (亦稱格芯) 今年 8 月底向美國國際貿易委員會 (ITC) 等，控告晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 侵害其 16 項晶片專利技術，其中包含 7 奈米、10 奈米、12 奈米、16 奈米及 28 奈米等製程技術，並要求美國貿易當局對其產品發布進口禁令，且包括蘋果、Google、華碩、高通、輝達等台積電客戶，同樣遭列被告。

台積電並於 9 月 30 日啟動反擊，在美國、德國及新加坡三地，對格芯提出多項法律訴訟，控告格羅方德侵犯台積包括 12 奈米等製程的 25 項專利，並要求法院核發禁制令，禁止格羅方德生產及銷售侵權的半導體產品，及尋求實質性的損害賠償。

雙方約莫 1 個月後達成和解，共同撤銷雙方間、及與其客戶相關的所有法律訴訟，且 2 家公司將就其現有及未來 10 年將申請的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議，以確保雙方營運不受限制，雙方客戶也可繼續獲得 2 家公司各自完整的技術及服務，專利爭訟正式宣告落幕。

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台積電 7 奈米強化版量產衝刺 5 奈米、3 奈米製程

台積電導入極紫外光 (EUV) 微影技術的 7 奈米強化版，今年第 2 季量產，是史上量產速度最快的製程之一，且良率與量產超過 1 年的 7 奈米 (N7) 接近，而設計法則與 7 奈米完全相容的 6 奈米製程，將在明年第 1 季試產、明年底前量產。

台積電目前 5 奈米產能第一、二期正裝機中，預計明年上半年量產，而台積電也將在新竹寶山興建研發中心，預計 2021 年完工，將在此研發中心進行 3 奈米及 3 奈米以下製程研發，先進製程進度遙遙領先同業。

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台積電股價、市值、資本支出、營收、獲利同創新高

台積電今年第 3 季受惠手機需求強勁，加上 7 奈米訂單暢旺，推升營收創單季新高、達 2930.45 億元，表現優於預期，而稅後純益也同步攀高，達到 1010.7 億元。且 11 月營收也再改寫單月營收新猷，達 1078.84 億元，連 4 個月站穩千億元大關之上，第 4 季營收也可望再寫單季新高。

受惠 5G 動能強勁，7 奈米、5 奈米需求優於預期，對後市展望更樂觀，台積電在日前法說會上，上調今年資本支出至 140 至 150 億美元，增加高達 40 億美元、增幅高達 4 成，除超過外資預期，也創台積電資本支出新高紀錄，明年預期也將維持今年高峰。

除營運表現外，台積電今年以來股價、市值也頻頻創高，從今年第 1 個交易日的 226.5 元一路飆漲，並於 10 月底突破 300 元大關後持續攻高，近期股價最高點落在 345 元；在股價創高帶動下，台積電市值也接連衝破 6 兆元、7 兆元、8 兆元大關，最高攀至逾 8.94 兆元，逼近 9 兆元整數關卡。

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世界先進收購格芯新加坡廠

晶圓代工廠世界先進 (5347-TW) 今年初斥資 2.36 億美元，收購格芯新加坡 Fab 3E 8 吋晶圓代工廠，一併取得廠務設施、機器設備、及微機電 (MEMS) 智財權與業務等，將於 12 月 31 日完成交割，並於明年 1 月 1 日正式加入營運。

新加坡廠加入生產後，將是世界先進第四座 8 吋廠，世界先進董事長方略表示，從過去經驗來看，每個新廠加入，往後幾年都會帶動業績出現一波有意義的成長，看好新加坡廠加入後，營運也將有一波大成長。

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聯電併日本三重富士通半導體 12 吋廠

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今年 10 月 1 日，完成併購與富士通半導體 (FSL) 合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，共斥資日幣 544 億元 (約合新台幣 156.83 億元)，並更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd(USJC)。

據悉，USJC 2017 年合併營收 709 億日圓，純益為 26.9 億日圓，而併入聯電後，聯電年營收可望增加約 10-12%，在全球晶圓代工市占率將因此提升。聯電預計，併購效益將在 2 至 3 季後陸續發酵，雖然目前產能利用率仍低於聯電水準，但預期屆時可望明顯提升。

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聯發科 5G 進度超預期

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今年 5G 晶片進度超乎市場預期，除發表時間較競爭對手高通早，推出型態也是以高整合度的 SoC(系統單晶片) 問世，目前首顆 5G SoC 已獲 OPPO、Vivo 採用，預計兩周後發表第 2 顆 5G SoC，明年第 2 季搭配客戶量產出貨，顯示聯發科在 5G 布局上，已從追隨者轉為領先者。

聯發科今年除了 5G 進度超預期，4G 晶片表現同樣亮眼，除市占率提升，成本也持續降低，帶動今年前 3 季毛利率站穩 40%，創下 4 年來新高，股價也自今年初的 220.5 元，一路上漲至上周最高點 464 元，翻倍成長，市值重返 7000 億元大關，擠下台塑 (1303-TW)、大立光 (3008-TW)，成為台股第五大權值股。

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鴻海攻半導體領域未來走向明朗化

鴻海 (2317-TW) 今年在劉揚偉接棒董座後，集團在半導體領域的方向也更明確，確定不做重資產的投資，將朝 3D 封裝、IC 設計方向走，產品應用涵蓋驅動 IC、電源 IC，至於系統單晶片 (SoC) 則將隨 8K、車載等趨勢應用逐漸發酵。

鴻海集團在日本的 8 吋晶圓廠，也開始進行小量醫療產品晶圓生產，除自用外，也規劃對外銷售，預期未來鴻海半導體布局及轉型過程中，該日本 8 吋廠將扮演重要的關鍵角色。

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大聯大擬公開收購文曄

半導體通路龍頭大聯大 (3702-TW) 今年 11 月 12 日宣布，以每股 45.8 元公開收購亞太通路二哥文曄 (3036-TW)3 成股權，因未達公平會申報標準，大聯大認定無須申報，文曄則認為雙方在亞太地區市占率合計逾 5 成，恐有壟斷疑慮，惟目前雙方論述仍未有交集，加上大聯大將公平會認定本件交易無須申報增列為收購成就條件，明年 1 月 30 日預定收購完成前，公平會的動向將成市場關注焦點。

文曄向公平會提出，雙方在亞太地區市占率合計高達 53%，大聯大收購恐有反壟斷疑慮，且雙方一旦結合，恐使台灣通路市占率拱手外商，影響台灣產業發展，並造成原廠、客戶、員工、股東四輸的局面。

大聯大也多次重申，此次收購即便是非合意收購，但也絕非惡意收購，同時強調取得文曄股權後，並不會提名或參選董事，且支持文曄經營層，朝雙贏邁進，此外，大聯大認為雙方代理銷售額佔半導體市場不到 20%，因此並無壟斷市場疑慮。

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