〈聯發科新晶片亮相〉終端產品明年農曆年前問世 明年首季淡季不淡 台供應鏈受惠

聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網記者魏志豪)
聯發科執行長蔡力行。(鉅亨網記者魏志豪)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日舉行 5G 晶片發布會,執行長蔡力行表示,搭載首顆 5G 晶片天璣 1000 的終端產品,將在明年農曆年前問世,法人看好,聯發科 5G 新晶片挹注下,明年首季淡季不淡,相關供應鏈如台積電 (2330-TW)、京元電 (2449-TW)、精測 (6510-TW)、日月光 (3711-TW) 等,可望搭上聯發科首顆 5G 晶片商機。

隨著明年 5G 元年到來,各大手機品牌商皆預計在明年首季推出旗艦型機種,鞏固自身在高階市場的市占率,法人指出,聯發科首顆 5G 晶片天璣 1000,已獲 OPPO、Vivo 採用,預計今年年底或明年首月發表相關產品。

法人也預期,聯發科採用台積電 (2330-TW)7 奈米製程,相較高通採用三星 7 奈米製程,良率較高,供給也較穩,終端手機廠商採用意願也較高,台後段供應廠京元電、精測等,可望同步受惠。

京元電目前受惠海思 5G 基地台晶片測試訂單,產能滿載,聯發科手機晶片也開始在今年底交由京元電測試,預計訂單動能可延續至明年上半年,有助淡季營運,法人估,京元電第 4 季營收仍可創高,全年營收可望衝破 250 億元,創歷史新高。

精測也是聯發科主力合作供應商,法人看好,聯發科首顆、第 2 顆 5G 晶片將採用精測的探針卡,加上精測握有 Sub 6 與毫米波解決方案,也將同步受惠。

矽格也是聯發科手機晶片測試廠商,產能同樣處在滿載狀態,並看好 5G 終端產品接連問世,有助明年營運,今年更擴大資本支出,預計最快明年首季,即可見效益。


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