晶圓代工
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南韓三星電子會長李在鎔近日稱集團處於生死存亡關頭，要求高管背水一戰、深刻反思，用置之死地而後生的態度，應對 AI 時代的挑戰。他還宣佈，將根據論功行賞的原則，定期進行人事變動。三星電子周一 (17 日) 表示，李在鎔在「為恢復三星氣質的價值觀教育」活動中向三星所有關聯公司約 2000 名高管發表演講。
台股新聞
力積電 (6770-TW) 今 (11) 日宣布，董事兼力旺 (3529-TW) 董事長徐清祥因個人因素請辭董事一職，公司邀請愛普 *(6531-TW)董事長陳文良參與力積電董事會。力積電大股東力晶創新投資控股公司 (力晶投控) 所指派的法人代表董事徐清祥，因個人因素請辭力積電董事職務。
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研調機構 TrendForce 今 (10) 日指出，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於 AI 伺服器等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機處理器和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近 10%，達 384.8 億美元，續創新高，其中，台積電以市占率 67% 穩居龍頭。
美股雷達
美國總統川普週一 (3 日) 宣布，全球晶圓代工龍頭台積電將斥資 1000 億美元擴大在美國的晶片製造業務。同時，在川普確認對加拿大和墨西哥徵收的關稅將於週二生效後，美股道瓊狂瀉近 650 點，那斯達克指數大跌超 2%，費半指數下殺超 4%，台積電 ADR (TSM-US) 週一股價重挫逾 4%，報每股 172.97 美元。
台股新聞
晶圓代工廠世界先進 (5347-TW) 今 (25) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益降至 18.47 億元，季減 13.3%，年減 22.7%，每股稅後純益 1.03 元，全年稅後純益呈現小減 4%，每股純益達 4.16 元。世界指出，去年第四季由於季節性需求減緩與供應鏈年底進行庫存調整，2024 年第四季晶圓出貨量約 105.4 萬片 8 吋晶圓，季減 10%，年增 13%，毛利率下滑主因稼動率下降，不過部分負面影響受惠一次性長約收入及較佳的產品組合抵銷。
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根據工研院產科國際所最新預估，2024 年台灣半導體產業（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）產值將首度突破新台幣 5 兆元大關，達 5 兆 3151 億元，年增幅達 22.4%。展望 2025 年，產值預計將再度增長 16.2%，達 6 兆 1785 億元。
美股雷達
據《路透》報導，美國積極尋求強化國內半導體產業，確保關鍵技術和生產能力掌握在自己手中，正力促力促台積電 (2330-TW)(TSMC-US) 與英特爾 (INTC-US) 合作。儘管台積電在技術和市場上領先，但美國政府的壓力，以及潛在的關稅威脅，迫使台積電重新評估其策略。
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晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (13) 日舉行法說會，總經理朱憲國表示，第一季電源管理晶片 (PMIC) 需求續強，本季產能利用率估小幅提升，且 Wafer on Wafer 堆疊技術以及中介層等與合作夥伴持續開發，將是公司未來成長動能。
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美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 周四 (30 日) 公佈 2024 財年第四季業績與本季財測數字，該公司上季營收年減 7% 至 142.6 億美元，連 3 季走降，但高於市場預期的 138.1 億美元，且調整後的每股獲利 (EPS) 為 0.13 美元，優於市場預期的 0.12 美元，但淨利則從一年前的 26.87 億美元轉為虧損 1.3 億美元。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工 (Intel Foundry) 今 (20) 日宣布，國防工業基礎 (Defense Industrial Base，DIB) 的兩家客戶將使用英特爾晶圓代工 Intel 18A 製程和先進封裝技術，為美國國防部提供商業和 DIB 產品的原型開發與量產。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，儘管第一季為手機淡季，但受惠 AI 晶片需求強勁抵銷部分影響，預期第一季營收 250 至 258 億美元，季減 4 至 7%，大致與外資預期相當，全年美元營收預估年增率 24-26%，續創歷史新高。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 創辦人張忠謀今 (9) 日出席新書發表會，會中受訪指出，不論是以個人或是公司立場，都將英特爾 (INTC-US) 當作好朋友，針對英特爾近期遍尋下任執行長，則說英特爾沒有來諮詢他、也不要英特爾來向他諮詢。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%，同時使用先進封裝的異質整合解決方案，首次讓吞吐量提高 100 倍，實現超快速晶片對晶片組裝。
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《MarketWatch》專欄作家 Therese Poletti 撰文指出，英特爾急需在董事會中增加兩名具有半導體專業知識的高層，而本週稍早執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 被趕下台後，英特爾股價正面臨有史以來最糟糕的一年，今年迄今已下跌近 60%。
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英特爾處於救亡圖存之際，英特爾週一 (2 日) 公告，執掌公司近四年的執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 於 12 月 1 日退休並退出董事會，然而分析師認為，英特爾要想自救，需要的不僅僅換新的 CEO 而已。季辛格 2021 年上任後啟動英特爾 IDM2.0，包括將其產品設計和製造業務分拆，誓言帶領英特爾重返全球晶片製造的領先地位，如今，隨著季辛格的下台，這一切努力似乎正戛然而止。
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美國科技新聞網站《The Information》週二 (26 日) 報導，隨著美中之間的緊張局勢持續加劇，晶圓代工龍頭台積電想充當「半導體業的瑞士」可謂難上加難。台積電 (TSM-US) 近期傳出遭美國調查疑似為華為生產晶片後，台積電於 11 月 11 日起暫停向中國客戶提供 7 奈米及以下製程代工服務。
歐亞股
外媒報導，南韓三星電子正接受第四輪大規模自願退休申請，晶圓代工製造團隊將縮編 30% 以上，並傳出正逐步關閉晶片生產線，計劃到今年底將產能減半。三星電子主管 2 日透露，第一輪自願退休將給予工作時間超過 15 年但 5 年內未獲得等級的 CL3（副 / 副經理級）員工。
美股雷達
美國晶片巨頭英特爾 (INTC-US) 正處於多事之秋，外媒最新報導指出，該公司交由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工晶圓的 6 折折扣已遭取消，必須支付全額費用，導致英特爾利潤遭到壓縮。《路透社》周二 (29 日) 引述未具名消息人士報導，原本數年前台積電與英特爾之間的關係良好，當時英特爾將部分晶圓交給台積電代工，台積電向英特爾的 3 奈米晶圓代工價格提供 6 折優惠，但隨著英特爾執行長派季辛格出任後推出「IDM 2.0」戰略，開始大力發展晶圓代工業務，並屢次向美國政府提及不能依賴台灣半導體製造，導致台積電取消折扣優惠。
台股新聞
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (30) 日召開法說會，並公布第三季財報，稅後淨利 144.7 億元，季增 5%，年減 9.4%，每股稅後純益 1.16 元，達近一年來高點，展望第四季，預期晶圓出貨量與美元產品平均售價都將持平上季。
股票
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。