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晶圓代工

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    2026-09-24
  • 美股雷達

    台積電晶圓代工報價傳將自 2027 年 1 月起上調 3% 至 6%,先進製程漲幅較高。蘋果晶片採購成本可能因此增加;加上先前傳出蘋果已接受三星電子明年第一季調漲記憶體報價,明年 iPhone 新機是否再漲價,再度成為市場話題焦點。多家媒體引述DigiTimes報導,供應鏈人士透露,台積電預計自2027年1月起,依製程與產品調整晶圓出廠價格 (Wafer Out),漲幅約3%至6%,其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高。

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  • 2026-09-23
  • 台灣政經

    經濟部今(23)日公布 115 年 8 月工業生產統計,受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端資料服務等需求持續暢旺,加上消費性電子新品啟動備貨週期,8 月工業生產指數達 145.97,較上月增加 1.85%,年增 23.47%;其中製造業生產指數為 148.42,年增 24.61%。

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  • 2026-09-21
  • 台股新聞

    群益金鼎證券舉辦「美中競逐下的AI算力新局論壇」時指出,隨著中國AI大模型加速追趕,美中科技戰從模型能力延伸至晶片、算力、高速傳輸、能源建設與應用生態,帶動新一波產業投資機會,看2026年是「代理式AI元年」,晶圓代工、先進封裝、高階載板和矽光子等環節持續升級,為台灣供應鏈增添成長動能。

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  • 2026-09-18
  • 美股雷達

    在科羅拉多州丹佛舉行的 Splunk「.conf26」大會上,思科(CSCO-US)總裁兼首席產品官 Jeetu Patel 與英特爾(INTC-US)執行長陳立武展開了一場深度的爐邊對談。陳立武不僅首度詳述自己臨危受命接掌英特爾的內部改革歷程,更明確指出半導體產業已從單純「搶購 GPU」轉變為涵蓋 CPU、先進封裝與系統軟體的「系統級競爭」。

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  • 2026-09-17
  • 國際政經

    2026年09月17日(優分析/產業數據中心報導)⸺ I基礎設施快速擴張正讓半導體供應鏈面臨更多實體瓶頸。英特爾Intel(INTC-US)執行長陳立武表示,全球記憶體供應緊張情況可能進一步惡化,部分產業專案已因記憶體不足被迫延後,部分記憶體產品價格更已上漲至原先的5至7倍。

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  • 美股雷達

    英特爾(INTC-US) 執行長陳立武表示,產業界必須打破台積電對全球晶圓代工市場的壟斷,並主張應將訂單分散至多家供應商,以因應人工智慧晶片日益高漲的需求。英特爾正將其未來押注於晶圓代工業務的復甦。陳立武亦指出,中央處理器需求的暴增將使市場供給持續吃緊。

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  • 歐亞股

    最新消息傳出,三星在客製化HBM將採雙軌策略,依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die),若選台積電,由記憶體業務負責設計,已有客戶採「台積電Base Bie+三星DRAM」方案,顯示其不再堅持一體化供貨,改以提高供應鏈彈性接單。

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  • 2026-09-16
  • 美股雷達

    聯發科 (2454-TW) 週二 (15 日) 發表新一代天璣9600系列旗艦5G晶片,其中天璣9600 Pro為聯發科首款採用台積電 (2330-TW) (TSM-US) 2奈米製程的手機晶片,鎖定頂規Android市場,搭載新晶片的終端產品最快10月上市。

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  • 2026-09-15
  • 台股新聞

    美國聯準會將在台灣時間本周四凌晨公布利率決策,市場觀望氣氛濃厚,導致台股今(15)日量能創下今年次低水準,台股4萬6大關也得而復失、收在45,511點,下挫351點,回測季線支撐。三大法人全站賣方,顯現抱股意願相對低,外資瞄準二線晶圓代工廠進行提款,賣超力積電與聯電共9.5萬張,也同步調節主動式、指數型、高股息等ETF,光賣超前十檔中就有5檔ETF,一共調節18.6萬張。

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  • 2026-09-11
  • 台股新聞

    力積電(6770-TW)營運加速訊號愈來愈明顯,8月合併營收達70.09億元,月增5.09%、年增76.19%,今年前8月累計營收445.4億元、年增47.08%,不僅延續今年以來的成長趨勢,單月營收也已高於法人原先預估約5.7%。公司先前法說會已經明確指出,7月針對DRAM投片價格再進行一次結構性調漲,幅度高達45%,由於晶圓製造存在生產週期,真正對營收與獲利產生明顯貢獻的時間,預計要從11月開始。

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  • 2026-09-10
  • 美股雷達

    英特爾股價週二(8日)爆量大漲9.05%後,週三(9日)再度走高,顯示市場對公司轉型、AI晶片需求、晶圓代工布局及產品定價能力的信心持續升溫。英特爾 (INTC-US) 週三收在106.24美元,上漲1.77美元,漲幅1.69%,成交量約9,655萬股;相較之下,美股大盤全面走弱,標普500指數下跌0.48%、那斯達克指數跌0.64%、道瓊工業指數跌0.77%,英特爾因此呈現明顯的相對強勢。

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  • 國際政經

    AI晶片需求持續升溫,帶動全球晶圓代工市場第二季產值再創新高。根據TrendForce最新報告,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%,接近534.9億美元,刷新歷史紀錄,高於第一季的479.5億美元。TrendForce指出,第二季成長動能除了AI高效能運算(HPC)主晶片等先進製程持續供不應求,AI周邊的電源管理晶片(PMIC)、功率分立元件需求也同步成長,加上電視、筆電等消費性電子供應鏈提前備貨效應延續,共同推升晶圓代工產值。

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  • 2026-09-08
  • 歐亞股

    三星電子正對台積電在晶圓代工領域的主導地位發起挑戰,該公司位於美國德州的泰勒工廠將於本月底開始試生產,市場消息指該廠目前所有預定產能已被預訂一空。泰勒工廠在投產前即可預見滿載運轉,因特斯拉、博通等科技巨頭的鉅額訂單持續湧入。三星也正自國內合作夥伴引進設備,用於年底動工的第二座晶圓廠。

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  • 2026-09-05
  • 美股雷達

    三星電子(005930-KS)正與晶片架構設計商Arm深化合作, 共同開發下一代端側人工智慧(AI)系統單晶片(SoC), 並計畫採用三星2奈米製程量產。據韓國媒體報導, Arm已於8月底批准這項專案的初期非重複性工程費用(NRE), 雙方隨後正式啟動共同開發, 代表這項端側AI晶片計畫已進入實質推進階段。

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  • 2026-08-28
  • 台股新聞

    世界先進(5347-TW)位於桃園市之晶圓三廠27日晚間發生火警,公司表示,無人員傷亡,對產線運轉也無重大影響。世界先進晶圓三廠頂樓於27日晚間11點28分發生火警,公司於第一時間啟動緊急應變程序,並疏散廠內員工,經消防人員協助搶救,火勢已於28日凌晨0時04分撲滅,確認廠區環境安全無虞後,員工已陸續返回工作崗位,主要公用廠務設施、電力系統及生產設備功能均未受到影響,多數產線設備持續正常生產,受影響之空汙防制設備與其連接之部分設備將在完成重新連接作業後,將於本周恢復運轉。

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  • 2026-08-20
  • 歐亞股

    AI 晶片需求持續升溫,帶動先進製程產能吃緊。據外媒引述知情人士報導,三星電子今年 7 月調高 4 奈米、5 奈米及 8 奈米製程的新訂單價格,部分中國與美國客戶漲幅最高達 15%。其中,三星 4 奈米 SF4 製程對中國及美國客戶的報價較 6 月上漲 10% 至 15%,台灣客戶漲幅相對較小,約為 5% 至 10%。

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  • 2026-08-14
  • A股港股

    受惠於全球人工智慧(AI)需求的爆發式增長,中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)(00981-HK)周四(13日)宣布,由於市場對其產能需求殷切,已針對熱門製程調漲代工價格。根據最新財報,中芯國際在 2026 年第二季的營收首度突破 30 億美元大關。

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  • 歐亞股

    中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際、華虹宏力周四(13日)晚間同步公告2026年第二季財報,兩家企業營收、毛利、淨利全面優於市場預期,成熟與特色製程在AI需求外溢帶動下,明確步入上行週期。中芯國際今年第二季營收首破30億美元,達30.06億美元,季增20%、年增36.1%,毛利7.606億美元,毛利率由首季20.1%躍升至25.3%,單季回升5.2個百分點;歸母利潤4.79億美元,季增142.7%。

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  • 2026-08-12
  • 台股新聞

    晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 上半年獲利亮眼,每股盈餘達 4.08 元,董事會於昨晚宣布,每股將配發 0.23 元現金股利,除息交易日訂在 8 月 27 日,現金股利發放日為 9 月 29 日;此次不僅是力積電自發放 2023 年度以來首度發放股利,也完成創辦人黃崇仁遺願,吸引市場積極卡位,推升股價今 (12) 日強攻漲停,站回季線大關。

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  • 2026-08-11
  • 美股雷達

    英特爾 (Intel Corporation)(INTC-US) 周一晚間表示,已將原定 150 億美元的股票發行規模擴大至 200 億美元。這家晶片製造商趁近期股價大幅回升之際籌資,以擴充更多製造產能。英特爾表示,這次股票發行定價為每股 95 美元,與上周五增資計畫揭露前的收盤價相比,折價 6.5%。

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