晶圓代工
台股新聞
AI 投資驅動全球市場之際，台灣憑藉全球領先的 AI 硬體供應鏈地位，強勢引領 2026 下半年投資格局。瑞銀財富管理投資總監辦公室亞洲資產配置主管胡俊禮今 (23) 日表示，AI 相關股票的上行動能仍可望持續支撐市場表現，特別是在 AI 基礎建設扮演「鏟子與圓鍬」角色者最直接受惠，尤其台灣在先進製程與晶圓代工領域有領先優勢，戰略地位不可忽視。
美股雷達
美國總統川普周四 (18 日) 證實，英特爾 (INTC-US) 將在美國為蘋果 (AAPL-US) 生產晶片之後，英特爾股價大漲 11%，創政府入股以來最高收盤價。分析師表示，川普這番話代表英特爾正逐步爭取到一線客戶訂單，但初期可能僅限低階產品。
美股雷達
美國總統川普周四（18 日）宣布，蘋果 (AAPL-US) 與英特爾 (INTC-US) 已達成合作協議，將攜手在美國境內設計並生產晶片。這項醞釀已久的合作案首度正式曝光，不僅象徵兩家科技巨頭關係出現重大轉變，也被視為美國政府推動半導體供應鏈回流、重建本土晶片製造實力的重要里程碑。
美股雷達
在股價今年已大漲超過 228%、較去年低點翻逾三倍後，CNBC 節目《Mad Money》主持人 Jim Cramer 仍看好英特爾 (INTC-US) 後續表現，並將其列為目前市場最看好的股票之一。Cramer 周三在 CNBC Investing Club 月度會議後表示，儘管按照傳統投資紀律，他通常不會追逐已大幅上漲的股票，但在 AI 基礎建設需求持續爆發的背景下，英特爾的成長故事才剛開始。
台股新聞
TrendForce 今 (12) 日公布最新晶圓代工產業研究，第一季晶圓代工產業表現淡季不淡，全球前十大晶圓代工產值達 479.5 億美元，再創新高，季增幅達 3.7%，並預期第二季將再創高峰。台積電市占率也提升至 72%。TrendForce 指出，第一季 AI HPC 與相關周邊訂單如火如荼出貨，其他如電視、PC/NB 等供應鏈也提前生產出貨，有效抵銷智慧手機生產淡季負面影響。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 析師 Timothy Arcuri 周二 (9 日) 發布報告指出，隨著美光、三星與 SK 海力士等記憶體大廠啟用新晶圓廠，全球半導體設備市場正邁入「超級周期早期階段」，預估至 2028 年相關營收規模將上看 2500 億美元。
國際政經
2026年06月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 根據《The Information》報導，Alphabet旗下Google已委託英特爾Intel(INTC-US)生產超過300萬顆自研AI晶片（Tensor Processing Unit，TPU），預計於2028年投產，顯示英特爾晶圓代工業務取得重要進展。
《韓聯社》報導，韓國三星電子 (Samsung Electronics) 共同執行長暨晶片事業主管全永鉉 (Jun Young-hyun) 週一 (8 日) 透露，他已與黃仁勳會面，雙方針對下一代高頻寬記憶體 (HBM) 技術及長期合作計畫進行深入討論，合作範圍涵蓋 HBM4E、HBM5 以及晶圓代工業務。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 週一 (8 日) 股價暴力反彈逾 11.19%，成為標普 500 指數當天表現最佳個股。在上週五 AI 概念股遭遇重挫後，市場資金重新回流半導體族群，而有關輝達 (NVDA-US) 與 Google 可能將英特爾納入備援晶圓代工夥伴的消息，加上伺服器 CPU 需求持續強勁，成為推升股價的重要催化劑。
英特爾 (INTC-US) 傳出拿下 Google 大型 AI 晶片代工訂單，激勵股價周一 (8 日) 盤前飆升逾 13%。根據《The Information》報導，Google 母公司 Alphabet(GOOGL-US)已委託英特爾於 2028 年生產超過 300 萬顆自研 AI 晶片，顯示英特爾晶圓代工業務正逐步獲得大型科技客戶青睞。
美股雷達
美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 正積極布局人工智慧 (AI) 晶片市場，計劃在今年底前推出新款 AI 晶片，並採用成本相對較低的記憶體與散熱方案，藉此與輝達 (NVDA-US) 及超微 (AMD-US) 展開競爭。然而，在產品正式問世前，市場對其關鍵製程技術的進展仍抱持審慎態度。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武今 (2) 日於 COMPUTEX 演講會後出席全球媒體問答時，針對英特爾與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 間既合作又競爭的關係表示，英特爾並不把台積電視為單純競爭對手，而是長期且值得信賴的合作夥伴，未來英特爾仍會持續作為台積電大客戶。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日舉行股東會，股東關注資料中心 ASIC 業務發展及晶圓代工策略。董事長蔡明介表示，資料中心是很大的成長機會，聯發科今年 ASIC 出貨目標為 20 億美元，明年則將進一步成長至數十億美元規模；副董事長蔡力行也強調，台積電 (2330-TW) 是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝與先進光學封裝製程。
美股雷達
《MarketWatch》報導，IBM(IBM-US) 的目標是在本世紀末前打造出具容錯能力的量子電腦。而如今，美國川普政府也正式加入這場競賽。IBM 周四在新聞稿中透露，美國商務部將提供公司 10 億美元補助，資金將投入一家專注量子晶圓代工的新公司 Anderon。
台股新聞
多家媒體週五 (21 日) 報導，半導體供應鏈人士透露，三星電子會長李在鎔 (Lee Jae-yong) 已低調赴台，試圖從全球代工龍頭台積電手中爭取聯發科作為晶圓代工客戶。李在鎔於 5 月 21 日率領高階主管團隊低調訪台，其中一項重要行程，就是與聯發科執行長蔡力行會面，討論未來合作可能性。
台股新聞
櫃買中心本週 20 日及 21 日推出 2 場特色產業主題業績發表會獲熱烈迴響，下週起將於台北花園大酒店及櫃買中心接力登場「AI 產業鏈」、「永續與 AI 應用」及「民生經濟」3 場主題發表會，下週二 (26 日) 登場的「AI 產業鏈」為焦點，邀請弘塑 (3131-TW)、穩懋 (3105-TW) 與耕興 (6146-TW) 等大廠。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 上任後持續推動改革，並進一步對晶片開發流程祭出更嚴格標準。在其強調鐵腕紀律與執行文化下，英特爾晶圓代工業務的良率改善速度已超出市場預期，成為推動轉型進展的重要關鍵之一。陳立武出席摩根大通全球科技、媒體與通訊大會 (JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference) 時表示，公司已導入全新工程文化，要求晶片首次流片就接近成功的決心。
大陸政經
「進入 5 月以來，我們產能利用率大幅提升，相比去年第三季已接近翻倍。」一位中國一線晶圓代工廠人士透露，當前公司工程師人手忙不過來，值班頻次顯著增加。據《證券時報》21 日（周四）報導，隨著記憶體、電源管理、MCU（微控制單元）等需求密集釋放，中國國產晶圓代工產業景氣攀升，一線大廠紛紛漲價，毛利率穩步提升。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 周一 (18 日) 表示，自家晶圓代工業務正在取得重大進展，目前晶圓代工良率提升且有外部客戶展露興趣，預料將在今年下半年爭取到多名客戶。陳立武周一接受 CNBC 訪問時說：「晶圓代工非常重要。
港股
中國最大晶圓代工廠中芯國際 (00981-HK) 周四 (14 日) 公布 2026 年第一季財報，受惠中國半導體國產化需求持續升溫，以及客戶拉貨與在手訂單穩健支撐，營收符合市場預期，但獲利增幅不如預期，反映公司在擴產過程中營運成本明顯攀升，市場持續關注其大規模資本支出是否將進一步壓縮獲利能力。