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〈台積供應鏈論壇〉新竹寶山研發中心明年Q1動工 預計2021年完工

鉅亨網記者林薏茹 新竹 2019-12-05 17:11

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台積電供應鏈論壇今(5)日邀請賽靈思(Xilinx)全球營運與品質執行副總裁Vincent Tong進行專題演講。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工龍頭台積電 (2303-TW) 今 (5) 日舉行 2019 年供應鏈管理論壇,營運資深副總經理王建光表示,新竹寶山研發中心預計明年首季動工,並於 2021 年完工,3 奈米以下製程,將在此研發中心進行。

王建光指出,台積電今年量產的 7 奈米製程加強版,是全球首家採用 EUV 製程量產的廠商,而 5 奈米製程也會在明年上半年量產,在 5G 需求推升下,對 7 奈米與 5 奈米需求,將會更強勁,也因此上調今年資本支出至 140 至 150 億美元,預期 2021 年也會維持同樣高峰水準。

對於目前擴產進度,王建光表示,因應客戶需求,持續擴產台中 15 廠 7 奈米產能,台南 18 廠 5 奈米產能第一、第二期也正裝機中,預計明年上半年量產;至於新竹寶山的研發中心,預計明年首季開始動工,並於 2021 年完工,將在此研發中心進行 3 奈米及 3 奈米以下製程研發。

台積電新竹寶山研發中心面積約 32.7 公頃,將打造成台灣的貝爾實驗室,預計擴增 8000 名研發人員,投入未來 20 年、甚至 30 年的科技與材料研發,及半導體產業基礎研究。






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