專利爭訟落幕 台積電與格芯達成全球專利交互授權協議

台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (29) 日宣布,與格芯 (GlobalFoundries) 共同撤銷雙方間、及與其客戶相關的所有法律訴訟,2 家公司將就其現有及未來 10 年將申請的半導體技術專利,達成全球專利交互授權協議。

台積電表示,隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,達成此全球專利交互授權協議,將確保雙方營運不受限制,且雙方客戶可持續獲得 2 家公司各自完整的技術及服務。

台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,而台積電已投入數百億美元資金,進行技術創新,以達到今日的領導地位,此項協議是相當樂見的正面發展,能持續滿足客戶技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更蓬勃昌盛。

格芯執行長 Thomas Caulfield 則表示,很高興能很快與台積電達成協議, 此項協議認可雙方智慧財產權的實力,能聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶,提供更好的服務。同時,該協議也確保格芯持續成長的能力,有利整個產業的成功發展。