〈格芯吿台積侵權〉台積電反擊格芯 在美、德等三地提25項專利侵權訴訟

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (1) 日宣布，將在法庭上迎戰格羅方德 (GlobalFoundries) 所提出的侵權訴訟，已於昨 (9 月 30) 日在美國、德國及新加坡三地，對其提出多項法律訴訟，控告格羅方德侵犯台積包括 12 奈米等製程的 25 項專利，並要求法院核發禁制令，禁止格羅方德生產及銷售侵權的半導體產品，及尋求實質性的損害賠償。 

格羅方德 (亦稱格芯) 今年 8 月底向美國國際貿易委員會 (ITC) 等，控告晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 侵害其 16 項晶片專利技術，其中包含 7 奈米、10 奈米、12 奈米、16 奈米及 28 奈米等製程技術，並要求美國貿易當局對其產品發布進口禁令，且包括蘋果、Google、華碩、高通、輝達等台積電客戶，同樣遭列被告。

而 ITC 上周四 (26 日) 決定對此展開調查後，台積電昨日在美國、德國及新加坡三地，對格芯提出多項侵權訴訟，控告格芯侵害 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米、及 12 奈米等製程的 25 項專利，並要求法院核發禁制令，及尋求實質性的損害賠償。 

台積電強調，格芯的訴訟毫無根據，只是意圖透過侵權訴訟來破壞公司的業務，而非以技術在市場上競爭，已準備好在法庭上迎戰，也將捍衛公司的聲譽、龐大的投資、技術的創新與領先地位、近 500 家客戶、及全球消費者，並具信心持續成為半導體製造首選，推動先進技術發展，協助客戶釋放創新，進一步支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、高效能運算等廣泛應用。

台積電指出，訴訟中的 25 項台積專利，涉及多種技術，包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋成熟及先進半導體製程技術核心功能，有爭議的專利僅佔台積廣泛專利組合的一小部分，台積目前在全球共擁有超過 3.7 萬項專利，去年更連續 3 年成為全美前十大發明專利權人。

台積電在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色，過去 5 年間，對美國供應商採購設備及服務的金額達約美金 200 億元，並於去年領先業界量產 7 奈米技術，預計 2020 年開始量產 5 奈米技術。