〈聯電法說〉下調資本支出3成 收購日12吋廠最快明年Q2後發酵

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (30) 日召開法說，下調今年資本支出，由 10 億美元下修至 7 億美元，縮減 3 成，而在本季收購 USJC 後，併購效益將在 2 至 3 季後陸續發酵，雖然目前產能利用率仍低於聯電水準，但預期屆時可望明顯提升。

聯電已於 10 月 1 日完成併購與富士通半導體 (FSL) 合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，並更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd(USJC)。

據悉，USJC 2017 年合併營收 709 億日圓，純益為 26.9 億日圓，將從本季起挹注聯電財報表現，屆時聯電年營收可望增加約 10%，在全球晶圓代工市占率將因此提升。

聯電並下調今年資本支出，由原先的 10 億美元下調至 7 億美元，但仍維持 12 吋支出占比 75%、8 吋 25%。而在日本 12 吋新廠加入下，第 4 季聯電整體產能將由第 3 季的 200.4 萬片約當 8 吋晶圓，提升至 223.7 萬片。

不過，聯電財務長劉啟東表示，目前 USJC 產能利用率仍低於聯電平均水準，在收購 USJC 後，將影響第 4 季毛利率表現，惟影響不大。聯電共同總經理王石認為，併購效益將在 2 至 3 季後陸續發酵，屆時 USJC 產能利用率可望明顯提升。